JPS61253034A - 内視鏡 - Google Patents
内視鏡Info
- Publication number
- JPS61253034A JPS61253034A JP60094325A JP9432585A JPS61253034A JP S61253034 A JPS61253034 A JP S61253034A JP 60094325 A JP60094325 A JP 60094325A JP 9432585 A JP9432585 A JP 9432585A JP S61253034 A JPS61253034 A JP S61253034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state image
- image sensor
- endoscope
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は固体撮像素子を用いた内視鏡に関する。
最近、内視鏡の分野においても固体撮像素子を用いるこ
とが考えられている（特開昭５３＝９０６８５号公報）
。従来、内視鏡に用いる固体撮像素子装置は第３図で示
すような構造であった。すなわち、セラミックパッケー
ジ１の中央上部に形成した収納凹部２に、チップ３を設
置してなシ、その収納凹部２の前面開口を保護ガラス４
で覆うようになっている。そして、チッ７°３の入射面
側表面に設けたボンディングパット５に対してワイヤ６
を接続し、こ、のワイヤ６はセラミックパッケージ１の
側壁に配設した各外部リード７に接続する構成になって
いる。
とが考えられている（特開昭５３＝９０６８５号公報）
。従来、内視鏡に用いる固体撮像素子装置は第３図で示
すような構造であった。すなわち、セラミックパッケー
ジ１の中央上部に形成した収納凹部２に、チップ３を設
置してなシ、その収納凹部２の前面開口を保護ガラス４
で覆うようになっている。そして、チッ７°３の入射面
側表面に設けたボンディングパット５に対してワイヤ６
を接続し、こ、のワイヤ６はセラミックパッケージ１の
側壁に配設した各外部リード７に接続する構成になって
いる。
しかし々から、上記固体撮像素子装置はチップ３に対す
る光の入射側とボンディングパット５とが同じ側にある
ため、第３図で示すようにセラミックパッケージ１の側
部を相峰大きく拡げてこの部分に外部リード７を取り付
け、これにワイヤ６を接続することになる。したがって
、セラミックパッケージ１の側部の範囲ｌが大きくなり
、そのセラミックｉＲツケージ１の幅がチップ３の倍程
度になってしまう。
る光の入射側とボンディングパット５とが同じ側にある
ため、第３図で示すようにセラミックパッケージ１の側
部を相峰大きく拡げてこの部分に外部リード７を取り付
け、これにワイヤ６を接続することになる。したがって
、セラミックパッケージ１の側部の範囲ｌが大きくなり
、そのセラミックｉＲツケージ１の幅がチップ３の倍程
度になってしまう。
このようにどうしても大形化してしまう構造であるため
、内視鏡に用いる場合、なるべく小さなものが望ましい
こと、から内視鏡の細径化およびコンパクト化を図る上
火、きな障害となっていた。
、内視鏡に用いる場合、なるべく小さなものが望ましい
こと、から内視鏡の細径化およびコンパクト化を図る上
火、きな障害となっていた。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的
とするところは用いる固体撮像素子の形式および接続構
造を変えることによシ内視鏡の細径化またはその素子部
のコンパクト化を図ることにある。
とするところは用いる固体撮像素子の形式および接続構
造を変えることによシ内視鏡の細径化またはその素子部
のコンパクト化を図ることにある。
本発明は裏面照射型の固体撮像素子を用い、さらに、そ
のデンディングパットに対して外部リードを直接的にデ
ンディングすることによりコンパクト化を図る内視鏡で
ある。
のデンディングパットに対して外部リードを直接的にデ
ンディングすることによりコンパクト化を図る内視鏡で
ある。
以下、本発明の一実施例のものについて第１図および第
２図にもとづいて説明する。
２図にもとづいて説明する。
第１図は内視鏡の挿入部にその観察窓に入射面側を向け
て設置される固体撮像素子装置１ノを示す。この固体撮
像素子装置１１はＳ１基板１２ ａ ｉｌｌ （裏面側
）から光を入射させる裏面照射型の固体撮像素子１２を
組み込んでなり、その固体撮像素子１２の表面（Ｓｉ基
板１２ａとは反対側表面）１２ｂの周辺部には複数のポ
ンディングパット１３が設けられている。そして、この
各デンディングパット１３にはそれぞれ外部リード１４
の一端が直接的に接続されている。
て設置される固体撮像素子装置１ノを示す。この固体撮
像素子装置１１はＳ１基板１２ ａ ｉｌｌ （裏面側
）から光を入射させる裏面照射型の固体撮像素子１２を
組み込んでなり、その固体撮像素子１２の表面（Ｓｉ基
板１２ａとは反対側表面）１２ｂの周辺部には複数のポ
ンディングパット１３が設けられている。そして、この
各デンディングパット１３にはそれぞれ外部リード１４
の一端が直接的に接続されている。
この各外部リード１４はセラミック製の基台（・クツケ
ージ）１５を貫通する状態で埋め込まれている。さらに
、上記固体撮像素子１２は透明な樹脂１６によりモール
ドされている。
ージ）１５を貫通する状態で埋め込まれている。さらに
、上記固体撮像素子１２は透明な樹脂１６によりモール
ドされている。
上記ポンディングパット１３は第２図で示すようにＡＡ
’製の電極１７の上に、はんだとなじみやすいようにＴ
ｉ 、Ａｇ、Ｔｉ 、Ｃｒ−Ｎ１の各層１ Ｂ 、 １
９゜２０．２１を積層コーテングし、さらに、この上に
はんだ２２をデヮテングしてなシ、このはんだ２２に対
して上記外部リード１４の一端を熱圧着してはんだ付け
するものである。
’製の電極１７の上に、はんだとなじみやすいようにＴ
ｉ 、Ａｇ、Ｔｉ 、Ｃｒ−Ｎ１の各層１ Ｂ 、 １
９゜２０．２１を積層コーテングし、さらに、この上に
はんだ２２をデヮテングしてなシ、このはんだ２２に対
して上記外部リード１４の一端を熱圧着してはんだ付け
するものである。
そして、各外部リード１４は固体撮像素子１２の表面に
対して直角外方向へ延出しており、さらに、その固体撮
像素子１２の側方へは突き出さず、その幅内におさまっ
ている。
対して直角外方向へ延出しており、さらに、その固体撮
像素子１２の側方へは突き出さず、その幅内におさまっ
ている。
したがって、この構成の固体撮像素子装置１ノによれば
、その幅がきわめて小さくなり、固体撮像素子１２自体
の幅とほぼ同じ程度にできる。ちなみに、第３図で示し
た方式のものに比べて約Ａの割合で小さくできる。この
ため、これを内蔵する内視鏡の挿入部の細径化が図れ、
またはその部分のコンパクト化が図れる。
、その幅がきわめて小さくなり、固体撮像素子１２自体
の幅とほぼ同じ程度にできる。ちなみに、第３図で示し
た方式のものに比べて約Ａの割合で小さくできる。この
ため、これを内蔵する内視鏡の挿入部の細径化が図れ、
またはその部分のコンパクト化が図れる。
なお、内視鏡に使用する固体撮像素子１２にあっては一
般にその画素数が少なくて済む。たとえばチップ面積を
一般の素子の暑。にしたものでも充分に実現可能である
。このため、裏面照射型の固体撮像素子１２のようにそ
のｓｉ基板１りｍ側から光を入射させる関係でそのｓｉ
基板１２ｇの厚さを非常に薄くするとしても充分製造可
能であシ、歩留りもよい。
般にその画素数が少なくて済む。たとえばチップ面積を
一般の素子の暑。にしたものでも充分に実現可能である
。このため、裏面照射型の固体撮像素子１２のようにそ
のｓｉ基板１りｍ側から光を入射させる関係でそのｓｉ
基板１２ｇの厚さを非常に薄くするとしても充分製造可
能であシ、歩留りもよい。
ところで、上記外部リード１４を固体撮像素子１２の電
極１７に対して接続する手段としては他のフェースデン
ディング法によってもよい。
極１７に対して接続する手段としては他のフェースデン
ディング法によってもよい。
また、パンツ（ｂｕｍｐｓ）の構造としても上記はんだ
ディップ方式の他に？−ル方式、Ａ／蒸着方式などによ
ってもよい。さらに、接続方法も熱圧着方式の他に超音
波を利用した方法でもよい。
ディップ方式の他に？−ル方式、Ａ／蒸着方式などによ
ってもよい。さらに、接続方法も熱圧着方式の他に超音
波を利用した方法でもよい。
以上説明したように本発明によれば、内視鏡の挿入部に
組み込む固体撮像素子装置の幅をきわめて小さくでき、
その挿入部の細径化およびその装置付近のコンパクト化
が図れる。つまり、細径化およびコンパクト化が望まれ
る内視鏡としてすぐれた作用効果を奏する。
組み込む固体撮像素子装置の幅をきわめて小さくでき、
その挿入部の細径化およびその装置付近のコンパクト化
が図れる。つまり、細径化およびコンパクト化が望まれ
る内視鏡としてすぐれた作用効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例に組み込む固体撮像素子装置
の概略的な側断面図、第２図は同じくそのポンディング
パット部の拡大断面図、第３図は従来知られている固体
撮像素子装置の概略的な側断面図である。 １ノ・・・固体撮像素子装置、１２・・・同体撮像素子
、１３・・・？ンデイングノぐット、１４・・・外部リ
ード。 出願人代理人 弁理士 管 Ｙ 季６一 第１図 第２図 、−１２ａ −４も 第３図
の概略的な側断面図、第２図は同じくそのポンディング
パット部の拡大断面図、第３図は従来知られている固体
撮像素子装置の概略的な側断面図である。 １ノ・・・固体撮像素子装置、１２・・・同体撮像素子
、１３・・・？ンデイングノぐット、１４・・・外部リ
ード。 出願人代理人 弁理士 管 Ｙ 季６一 第１図 第２図 、−１２ａ −４も 第３図
Claims (1)
- 挿入部に観察窓に向けて裏面照射型の固体撮像素子を設
置するとともに、この固体撮像素子の表面側部分にボン
デイングパットを設け、このボンデイングパットに外部
リードを直接的に接続することを特徴とする内視鏡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094325A JPS61253034A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 内視鏡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094325A JPS61253034A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 内視鏡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61253034A true JPS61253034A (ja) | 1986-11-10 |
Family
ID=14107127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60094325A Pending JPS61253034A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 内視鏡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61253034A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312125A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
| EP1339169B1 (en) * | 2002-02-01 | 2006-08-30 | Agilent Technologies, Inc. | Method of calibrating an analog-to-digital converter and a circuit implementing the same |
| JP2017517354A (ja) * | 2014-03-21 | 2017-06-29 | デピュイ・シンセス・プロダクツ・インコーポレイテッド | イメージングセンサ用のカードエッジコネクタ |
-
1985
- 1985-05-01 JP JP60094325A patent/JPS61253034A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312125A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
| EP1339169B1 (en) * | 2002-02-01 | 2006-08-30 | Agilent Technologies, Inc. | Method of calibrating an analog-to-digital converter and a circuit implementing the same |
| JP2017517354A (ja) * | 2014-03-21 | 2017-06-29 | デピュイ・シンセス・プロダクツ・インコーポレイテッド | イメージングセンサ用のカードエッジコネクタ |
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