JPS6125263Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6125263Y2 JPS6125263Y2 JP1979137052U JP13705279U JPS6125263Y2 JP S6125263 Y2 JPS6125263 Y2 JP S6125263Y2 JP 1979137052 U JP1979137052 U JP 1979137052U JP 13705279 U JP13705279 U JP 13705279U JP S6125263 Y2 JPS6125263 Y2 JP S6125263Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- common
- wiring
- display
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はアノード共通配線の表示器としてもカソ
ード共通配線の表示器としても利用できる発光ダ
イオード表示器に関する。
ード共通配線の表示器としても利用できる発光ダ
イオード表示器に関する。
従来発光ダイオード表示器は、第１図に示すよ
うにプリントパターン１，１…を有する基板２に
PN接合を有する発光ダイオード３，３を取り付
け、光吸収性、又は少なくとも内面は光反射性を
有する遮光枠４で発光ダイオード３，３を囲んで
所望の文字、数字、記号、符号等を示してきた。
この場合発光ダイオード３，３はアノード電極と
カソード電極を有しているため、どちらかを共通
として、例えばアノード共通であればほとんどす
べての発光ダイオード３，３のアノード電極を進
めて１本に配線し、カソード電極は発光ダイオー
ド３，３の１つ１つを独立させた配線としてい
た。アノード共通がよいかカソード共通がよいか
は駆動回路によつて決定される。発光ダイオード
３，３の取り付け方は、１つのプリントパターン
の上に発光ダイオード３を固着し、金属細線等で
他のプリントパターンに配線するものと、２つの
プリントパターンにまたがつて発光ダイオードを
固着する方法があるが、いずれの場合もアノード
共通配線（Ｐコモン）の表示器とカソード共通配
線（Ｎコモン）の表示器とは例えば第２図のａと
ｂに示すように別の基板を用いなければならなか
つた。
うにプリントパターン１，１…を有する基板２に
PN接合を有する発光ダイオード３，３を取り付
け、光吸収性、又は少なくとも内面は光反射性を
有する遮光枠４で発光ダイオード３，３を囲んで
所望の文字、数字、記号、符号等を示してきた。
この場合発光ダイオード３，３はアノード電極と
カソード電極を有しているため、どちらかを共通
として、例えばアノード共通であればほとんどす
べての発光ダイオード３，３のアノード電極を進
めて１本に配線し、カソード電極は発光ダイオー
ド３，３の１つ１つを独立させた配線としてい
た。アノード共通がよいかカソード共通がよいか
は駆動回路によつて決定される。発光ダイオード
３，３の取り付け方は、１つのプリントパターン
の上に発光ダイオード３を固着し、金属細線等で
他のプリントパターンに配線するものと、２つの
プリントパターンにまたがつて発光ダイオードを
固着する方法があるが、いずれの場合もアノード
共通配線（Ｐコモン）の表示器とカソード共通配
線（Ｎコモン）の表示器とは例えば第２図のａと
ｂに示すように別の基板を用いなければならなか
つた。
即ち第２図は符号のプラス（＋）とマイナス
（−）を表示するための基板の平面図で、プリン
トパターン１，１…は遮光枠の開口５，５…に対
応する位置にそれぞれ発光ダイオードの載置部
６，６…と接続部７，７…が設けられている。第
２図ａではアノード共通配線であるため、全ての
接続部７，７…が連続され、外部回路に接続する
ための端子部８に配線されている。又載置部６，
６…はマイナス表示のための群とプラス表示の時
に附加される群とにわかれそれぞれが端子部
８′，８′に配線されている。同様に第２図ｂはカ
ノード共通配線であるので載置部６，６…が全て
連接され端子部９に配線されている。
（−）を表示するための基板の平面図で、プリン
トパターン１，１…は遮光枠の開口５，５…に対
応する位置にそれぞれ発光ダイオードの載置部
６，６…と接続部７，７…が設けられている。第
２図ａではアノード共通配線であるため、全ての
接続部７，７…が連続され、外部回路に接続する
ための端子部８に配線されている。又載置部６，
６…はマイナス表示のための群とプラス表示の時
に附加される群とにわかれそれぞれが端子部
８′，８′に配線されている。同様に第２図ｂはカ
ノード共通配線であるので載置部６，６…が全て
連接され端子部９に配線されている。
このようにアノード共通配線の表示器の基板と
カソード共通配線の基板とはプリントパターンが
異なるために、一々使用者の都合をたずねてから
表示器を製造しなければ高価な又は損失の多いも
のとなつていずれも不都合であり、又使用者がど
の駆動回路（又は集積回路素子）を用いるか決め
かねている時には表示器が供給できない事にもな
り好ましくない。
カソード共通配線の基板とはプリントパターンが
異なるために、一々使用者の都合をたずねてから
表示器を製造しなければ高価な又は損失の多いも
のとなつていずれも不都合であり、又使用者がど
の駆動回路（又は集積回路素子）を用いるか決め
かねている時には表示器が供給できない事にもな
り好ましくない。
本案はこのような不都合を解消すべくなされた
もので、配線を端子部に集中させ、その端子部を
使うか使わないかによつて共通装線を決定させる
もので、以下本案を詳細に説明する。
もので、配線を端子部に集中させ、その端子部を
使うか使わないかによつて共通装線を決定させる
もので、以下本案を詳細に説明する。
第３図は本案の一実施例を示す基板１２の平面
図で、第２図は従来例と同じプラス（＋）とマイ
ナス（−）を表示するための表示器のプリントパ
ターン１１，１１…が示してある。発光ダイオー
ド（図示せず）を載置固着するための載置部１
６，１６，２６，２６も、金属細線（図示せず）
をワイヤボンドするための接続部１７，１７，２
７，２７も、それぞれマイナスを表示するための
群１６，１６，１７，１７とプラスを表示する時
に付加して点灯するための群２６，２６，２７，
２７とに分けられている。このうち載置部１６，
１６の配線は端子部１８の近傍と端子部２８′
に、載置部２６，２６の配線は端子部１８の近傍
と端子部２８″に接続されている。即ち端子部１
８は基板に設けた透孔１９の周辺を２つの分離さ
れたプリントパターンが囲つた形をなしている。
同様に接続部１７，１７は端子部２８の近傍と端
子部１８′に、接続部２７，２７は端子部２８の
近傍と端子部１８″にそれぞれ配線されている。
各端子における透孔１９，１９…には第４図に示
すようにピン２０が挿入され、半田２１等で固着
されるとともに各端子部と接続されるが、この
時、端子部１８と端子部２８とではそれぞれ近傍
にある２つのプリントパターンが短絡されること
になる。
図で、第２図は従来例と同じプラス（＋）とマイ
ナス（−）を表示するための表示器のプリントパ
ターン１１，１１…が示してある。発光ダイオー
ド（図示せず）を載置固着するための載置部１
６，１６，２６，２６も、金属細線（図示せず）
をワイヤボンドするための接続部１７，１７，２
７，２７も、それぞれマイナスを表示するための
群１６，１６，１７，１７とプラスを表示する時
に付加して点灯するための群２６，２６，２７，
２７とに分けられている。このうち載置部１６，
１６の配線は端子部１８の近傍と端子部２８′
に、載置部２６，２６の配線は端子部１８の近傍
と端子部２８″に接続されている。即ち端子部１
８は基板に設けた透孔１９の周辺を２つの分離さ
れたプリントパターンが囲つた形をなしている。
同様に接続部１７，１７は端子部２８の近傍と端
子部１８′に、接続部２７，２７は端子部２８の
近傍と端子部１８″にそれぞれ配線されている。
各端子における透孔１９，１９…には第４図に示
すようにピン２０が挿入され、半田２１等で固着
されるとともに各端子部と接続されるが、この
時、端子部１８と端子部２８とではそれぞれ近傍
にある２つのプリントパターンが短絡されること
になる。
本案はこのような構造となつているので、カソ
ード共通配線の表示器が必要であれば端子１８，
１８′，１８″にピンを設け、アノード共通配線の
表示器が必要であれば２８，２８′，２８″にピン
を設けて表示器を組立てればよい。
ード共通配線の表示器が必要であれば端子１８，
１８′，１８″にピンを設け、アノード共通配線の
表示器が必要であれば２８，２８′，２８″にピン
を設けて表示器を組立てればよい。
第５図は本案の他の実施例のパターン図を示す
もので、日字状をなす７つのセグメント３５，３
５…に対応して７つの載置部３６，３６…と７つ
の接続部３７，３７…を有する。第３図と同様に
端子部３８，３８及び端子部３８′，３８′…を使
うことによつてアノード共通配線の基板となり、
端子部４８，４８と端子部４８′，４８′…を使う
ことによつてカソード共通配線の基板となる。
もので、日字状をなす７つのセグメント３５，３
５…に対応して７つの載置部３６，３６…と７つ
の接続部３７，３７…を有する。第３図と同様に
端子部３８，３８及び端子部３８′，３８′…を使
うことによつてアノード共通配線の基板となり、
端子部４８，４８と端子部４８′，４８′…を使う
ことによつてカソード共通配線の基板となる。
上述した２つの実施例においてもそうである
が、記号、符号あるいは文字、数字を表示する発
光ダイオード表示器においては、上下又は左右が
対称なものが多い。このように対称な表示を行な
うものにおいては、端子の位置を考慮することに
よつてアノード共通配線の時もカソード共通配線
の時もピンの位置や配置を全く同一なものとする
ことができる。
が、記号、符号あるいは文字、数字を表示する発
光ダイオード表示器においては、上下又は左右が
対称なものが多い。このように対称な表示を行な
うものにおいては、端子の位置を考慮することに
よつてアノード共通配線の時もカソード共通配線
の時もピンの位置や配置を全く同一なものとする
ことができる。
尚本案は上述のようなピンを用いる表示器に限
られず、ソケツトを使用したリフラツトケーブル
を用いたりする表示器に於ても端子部を複数分割
できるものには全て使用でき、前述の符号や日字
状のほか記号や多桁表示器あるいはレベルメータ
のような単に発光ダイオードを並べただけの表示
器等に適用できる。
られず、ソケツトを使用したリフラツトケーブル
を用いたりする表示器に於ても端子部を複数分割
できるものには全て使用でき、前述の符号や日字
状のほか記号や多桁表示器あるいはレベルメータ
のような単に発光ダイオードを並べただけの表示
器等に適用できる。
本案は上述の如く、プリントパターンを有した
基板と、前記プリントパターン上に取り付けられ
た複数の発光ダイオードと、前記基板の上に載置
され、発光ダイオードを囲む遮光枠とを具備した
発光ダイオード表示器に於て、前記プリントパタ
ーンは外部回路に接続するための複数の端子部を
有し、その端子部はアノード共通配線用の端子部
の群とカソード共通配線用の端子部の群とを具備
し、この２つの群を排他的に使用で来るものであ
るから、１枚の基板でアノード共通配線の表示器
もカソード共通配線も組立製造出来量産性に豊ん
だ適正価格の表示器が提供できる。
基板と、前記プリントパターン上に取り付けられ
た複数の発光ダイオードと、前記基板の上に載置
され、発光ダイオードを囲む遮光枠とを具備した
発光ダイオード表示器に於て、前記プリントパタ
ーンは外部回路に接続するための複数の端子部を
有し、その端子部はアノード共通配線用の端子部
の群とカソード共通配線用の端子部の群とを具備
し、この２つの群を排他的に使用で来るものであ
るから、１枚の基板でアノード共通配線の表示器
もカソード共通配線も組立製造出来量産性に豊ん
だ適正価格の表示器が提供できる。
第１図は発光ダイオード表示器断面図、第２図
は従来の基板の平面図、第３図は本案実施例の表
示器用基板の平面図、第４図はピン取付説明図、
第５図は本案の他の実施例のパターン図である。 ３，３……発光ダイオード、４……遮光枠、１
１，１１……プリントパターン、１２……基板、
１８，１８′，１８″，２８，２８′，２８″……端
子部。
は従来の基板の平面図、第３図は本案実施例の表
示器用基板の平面図、第４図はピン取付説明図、
第５図は本案の他の実施例のパターン図である。 ３，３……発光ダイオード、４……遮光枠、１
１，１１……プリントパターン、１２……基板、
１８，１８′，１８″，２８，２８′，２８″……端
子部。
Claims (1)
- プリントパターンを有した基板と、前記プリン
トパターン上に固着された複数の発光ダイオード
と、前記基板の上に載置され、発光ダイオードを
囲む遮光枠とを具備した発光ダイオード表示器に
於て、前記プリントパターンは少なくとも、同極
性用のプリントパターンが近接配置されてなる、
アノード共通配線用端子部およびカソード共通配
線用端子部を具備した事を特徴とする発光ダイオ
ード表示器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979137052U JPS6125263Y2 (ja) | 1979-10-02 | 1979-10-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979137052U JPS6125263Y2 (ja) | 1979-10-02 | 1979-10-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5656670U JPS5656670U (ja) | 1981-05-16 |
| JPS6125263Y2 true JPS6125263Y2 (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=29368505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979137052U Expired JPS6125263Y2 (ja) | 1979-10-02 | 1979-10-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6125263Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528975A (en) * | 1975-07-11 | 1977-01-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Process for reducing nitrogen oxides and sulfur oxides produced during combustion of fuels |
-
1979
- 1979-10-02 JP JP1979137052U patent/JPS6125263Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528975A (en) * | 1975-07-11 | 1977-01-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Process for reducing nitrogen oxides and sulfur oxides produced during combustion of fuels |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5656670U (ja) | 1981-05-16 |
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