JPS61243921A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61243921A JPS61243921A JP8566585A JP8566585A JPS61243921A JP S61243921 A JPS61243921 A JP S61243921A JP 8566585 A JP8566585 A JP 8566585A JP 8566585 A JP8566585 A JP 8566585A JP S61243921 A JPS61243921 A JP S61243921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- convex
- projecting
- magnetic
- reinforcing plate
- shaped chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明ｔ″ｔ、ｍ気ヘッドに関する。
本発Ｆ！Ａは軟謙注薄膜を非磁性基板に形成した後補強
板と接合して成る磁気ヘッドにおいて、該非′ｅ＆注基
板を凸Ｕ杉チップ゛及び凸Ｉ形チップに形成し且つ該補
強板を凹形に形成し、前記凸Ｕ形チッ１及び前記凸Ｉ形
チップの凸面に該軟磁跣薄膜を形成し前記凸υ杉チップ
と凸Ｉ形チップを突き合、わせ前記凹形補強板と凸、凹
が一致するごとく接合成子構造としたことにより、該軟
ｔ！ｉａ薄膜の臓気特注を劣化することなく且つ磁気間
隙部突き合わせを高精度、高強度に行うものである。
板と接合して成る磁気ヘッドにおいて、該非′ｅ＆注基
板を凸Ｕ杉チップ゛及び凸Ｉ形チップに形成し且つ該補
強板を凹形に形成し、前記凸Ｕ形チッ１及び前記凸Ｉ形
チップの凸面に該軟磁跣薄膜を形成し前記凸υ杉チップ
と凸Ｉ形チップを突き合、わせ前記凹形補強板と凸、凹
が一致するごとく接合成子構造としたことにより、該軟
ｔ！ｉａ薄膜の臓気特注を劣化することなく且つ磁気間
隙部突き合わせを高精度、高強度に行うものである。
現在一般に広く普及したビデオテープレコーダ（以下Ｖ
ＴＲとする）に用いられている磁気ヘッドはフェライト
尋結晶材をコア材料とし、耐摩耗性と良好な軟磁気特注
、ｋ産踪をもつものである。
ＴＲとする）に用いられている磁気ヘッドはフェライト
尋結晶材をコア材料とし、耐摩耗性と良好な軟磁気特注
、ｋ産踪をもつものである。
最近、記録波長を短縮し、高密度、広帯域記録技術を駆
使したＶＴＲ，例えば８１１ｍ””ｓ高品位テレビ用Ｖ
ＴＲ等が出現しつつあり、そのいずれもが従来のｒ−Ｐ
＄、Ｏ，テープ（抗ａ ７Ｊ Ｈｅ ＝ ２００〜４０
０エルステツド）：０１バルト系ｒ −ｙ＄、ｏ３（ａ
、、 ＝６００〜７００エルステッド）と比較し、高抗
磁力媒体例えばメタル塗布？ −７” （Ｈｅ ＝ １
８００−１５００エルステッド）を使用している。高抗
磁力媒体を充分に磁化す乙ためには、磁気へラドコアの
飽和磁束密度（Ｂｓ ）が大きめ必要があり、フェライ
ト（Ｂａ ＝ ４０００〜６０００ガウス）では充分な
記録が出来ｆ、 ！ ｔ） Ｂａミノイーｋｙりｘ ）
（ＢＪ ＝ ８０００〜１００００カｌｘ ） 、
７モル７７Ｘ （Ｂａ ＝ ８０００〜１２ＱＯＯガウ
ス）等をコア材料とした磁気ヘッドが必要である。従来
法としては、センダスト材をフェライト材のかわりに用
ｉてフェライト磁気ヘッド製造工程と同様の工程１手法
にて作成したセンダストバルクヘッドや特開昭５９−６
８８０９号公報のごとくアモルファス急冷薄板を補強材
にて挾持したもの、または特開昭５９−１８９１１８号
公報のごとく補強材を非磁性基板とし基板面に軟磁註膜
を形成加工して成る磁気ヘッド等がある。
使したＶＴＲ，例えば８１１ｍ””ｓ高品位テレビ用Ｖ
ＴＲ等が出現しつつあり、そのいずれもが従来のｒ−Ｐ
＄、Ｏ，テープ（抗ａ ７Ｊ Ｈｅ ＝ ２００〜４０
０エルステツド）：０１バルト系ｒ −ｙ＄、ｏ３（ａ
、、 ＝６００〜７００エルステッド）と比較し、高抗
磁力媒体例えばメタル塗布？ −７” （Ｈｅ ＝ １
８００−１５００エルステッド）を使用している。高抗
磁力媒体を充分に磁化す乙ためには、磁気へラドコアの
飽和磁束密度（Ｂｓ ）が大きめ必要があり、フェライ
ト（Ｂａ ＝ ４０００〜６０００ガウス）では充分な
記録が出来ｆ、 ！ ｔ） Ｂａミノイーｋｙりｘ ）
（ＢＪ ＝ ８０００〜１００００カｌｘ ） 、
７モル７７Ｘ （Ｂａ ＝ ８０００〜１２ＱＯＯガウ
ス）等をコア材料とした磁気ヘッドが必要である。従来
法としては、センダスト材をフェライト材のかわりに用
ｉてフェライト磁気ヘッド製造工程と同様の工程１手法
にて作成したセンダストバルクヘッドや特開昭５９−６
８８０９号公報のごとくアモルファス急冷薄板を補強材
にて挾持したもの、または特開昭５９−１８９１１８号
公報のごとく補強材を非磁性基板とし基板面に軟磁註膜
を形成加工して成る磁気ヘッド等がある。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、前
述の従来技術では高密度、広帯域記録化に対する大きな
問題をｉくりかかかえており。
述の従来技術では高密度、広帯域記録化に対する大きな
問題をｉくりかかかえており。
以下に順を追って詳述する１合金材料はフェライトに比
べてＢａが太き−のではあるが、！気性抵抗が小さめた
めに高周波域での渦電流損失が増加し、実効透磁率が減
少する。そのためにセンダストバルク磁気ヘッドでは高
周波域での出力が急激に低下するため実用上問題がある
。そこで高周波域での渦電流損失を抑えるために磁比材
料を薄帯。
べてＢａが太き−のではあるが、！気性抵抗が小さめた
めに高周波域での渦電流損失が増加し、実効透磁率が減
少する。そのためにセンダストバルク磁気ヘッドでは高
周波域での出力が急激に低下するため実用上問題がある
。そこで高周波域での渦電流損失を抑えるために磁比材
料を薄帯。
薄膜化することにより、電気比抵抗を上げる試みがなさ
れて匹る。前述の特開昭５９−６８８０９号公報による
アモルファス薄板を用いた磁気ヘッドは、磁性材を薄板
状とすることにより高周波域の特性はセンダストバルク
磁気ヘッドを充分に上まわる可能比をもつ構造であるが
、磁比材が薄板状でありかつ小寸法（約８ ｍ Ｘ ２
ｍ ）であるがゆえに製造工程中の突き合わせ面研摩
、突き合わせ接合が非常に困難である点と、磁気ヘッド
に特に必要な耐摩耗比を向上させたアモルファス（例え
ば微量のニオブ、イッテルビウム等を添加したコバルト
系アモルファスなど）を用いる場合、コアチップのプレ
ス抜き加工もしくは化学エツチング加工法自体が使用困
難であり、さらに高周波、広帯域化を目ざし磁性材を絶
縁膜と共に積層構造とすることは不可能である。第６図
は上述の磁比材６１と絶縁膜６２の積層構造を示す図で
あって。
れて匹る。前述の特開昭５９−６８８０９号公報による
アモルファス薄板を用いた磁気ヘッドは、磁性材を薄板
状とすることにより高周波域の特性はセンダストバルク
磁気ヘッドを充分に上まわる可能比をもつ構造であるが
、磁比材が薄板状でありかつ小寸法（約８ ｍ Ｘ ２
ｍ ）であるがゆえに製造工程中の突き合わせ面研摩
、突き合わせ接合が非常に困難である点と、磁気ヘッド
に特に必要な耐摩耗比を向上させたアモルファス（例え
ば微量のニオブ、イッテルビウム等を添加したコバルト
系アモルファスなど）を用いる場合、コアチップのプレ
ス抜き加工もしくは化学エツチング加工法自体が使用困
難であり、さらに高周波、広帯域化を目ざし磁性材を絶
縁膜と共に積層構造とすることは不可能である。第６図
は上述の磁比材６１と絶縁膜６２の積層構造を示す図で
あって。
その特性に関する試料は、 ｒ Ｊ、Ｐ、Ｌａｇｇａｒ
ｓ ＆工。
ｓ ＆工。
Ｍａｌｋｎｔｃｋ ： 工ｎｔｅｇｒａｔｅｄ
Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒａａｏｒｄｔｎｇ Ｈａａｄ
ｓ、工ｘ’ＢＥ Ｔｒａｍｓ、、 ＭＡＧ−７−１ｐ、
１４６〜１５０（１９７１） Ｊに詳述されている。軟
磁性金属薄膜の形成法として２以上のような積層構造ま
で考慮するならば。
Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒａａｏｒｄｔｎｇ Ｈａａｄ
ｓ、工ｘ’ＢＥ Ｔｒａｍｓ、、 ＭＡＧ−７−１ｐ、
１４６〜１５０（１９７１） Ｊに詳述されている。軟
磁性金属薄膜の形成法として２以上のような積層構造ま
で考慮するならば。
スパッタ法が現在最も有効な方法である。ところが、ス
パッタ膜の磁気特性はスパッタ後の機械加工、例えば切
断、研削等により大きく劣化するためスパッタ直後の本
来の特性を生かしてヘッドを製造することが非常に難か
しい、しかも、スパッタ膜厚分を所望の信号記録中（ト
ラック巾）とするために、突き合わせ接合時のトラック
ズレ及びチップの強度不足が大きな問題となっている。
パッタ膜の磁気特性はスパッタ後の機械加工、例えば切
断、研削等により大きく劣化するためスパッタ直後の本
来の特性を生かしてヘッドを製造することが非常に難か
しい、しかも、スパッタ膜厚分を所望の信号記録中（ト
ラック巾）とするために、突き合わせ接合時のトラック
ズレ及びチップの強度不足が大きな問題となっている。
本発明の磁気ヘッドは、軟磁性薄膜を非磁性基板に形成
した後補強板と共に接合して成る磁気ヘッドにおいて、
該非磁比基板を凸Ｕ形チップ及び凸Ｉ形チップに形成し
且つ該補強板を凹形に形成し、前記凸Ｕ形チップ及び前
記凸Ｉ形チップの凸面に該軟磁性薄膜を形成し前記凸Ｕ
形チップと凸Ｉ形チップを突き合わせ前記凹形補強板と
凸、凹が一致するごとく接合成る構造を特徴とする。
した後補強板と共に接合して成る磁気ヘッドにおいて、
該非磁比基板を凸Ｕ形チップ及び凸Ｉ形チップに形成し
且つ該補強板を凹形に形成し、前記凸Ｕ形チップ及び前
記凸Ｉ形チップの凸面に該軟磁性薄膜を形成し前記凸Ｕ
形チップと凸Ｉ形チップを突き合わせ前記凹形補強板と
凸、凹が一致するごとく接合成る構造を特徴とする。
ＩＦ５図は本発明の実施例における磁気ヘッドの斜視図
である。第２図は凸■形チップ、第８図は凸Ｉ形チップ
、第４図は凹形補強板の斜視図である。凸■形チップ２
．凸工形チップ８１Ｃ用いる材料は薄膜形成用基盤材で
あり、セラミック、非磁性フェライト、ガラスセラミッ
ク等薄膜１１Ｃより熱膨張係数を適合させた気孔率が極
小で耐摩耗比。
である。第２図は凸■形チップ、第８図は凸Ｉ形チップ
、第４図は凹形補強板の斜視図である。凸■形チップ２
．凸工形チップ８１Ｃ用いる材料は薄膜形成用基盤材で
あり、セラミック、非磁性フェライト、ガラスセラミッ
ク等薄膜１１Ｃより熱膨張係数を適合させた気孔率が極
小で耐摩耗比。
研摩性の良好な材質を選定する必要がある。形状加工は
砥石による切削、研削を用いても感光性ガラスセラミッ
クのようにフォトエツチング加工を用いても可能である
。第４図に示す凹形補強板４は基本的には凸Ｕ形チップ
２＃凸工彩チップ１と同材質で良いが、耐摩耗比を考慮
した材料や、テープ当接面にあたる部分の材質を予め変
えた複合材としておいても良い、凹形補強板４凹面４１
には予め巻線穴加工をフォトエツチング、超音波加工等
により貫通穴もしくはチップ最終厚の半分以上の深さ分
だけ加工しておく、凸Ｕ形チップ２及び凸Ｉ形チップ８
の膜形成面２】は鏡面加工仕上げをしておき、チップを
充分に洗浄、乾燥させた後軟磁注薄膜形成を行う、薄膜
形成時のチップ保持方法は治具にてチップの膜形成面２
１以外の段付部分を保持する。膜形成後はチップの突合
せ面ρ、３２を鏡面研摩加工し、突き合わせ及び凹形補
強板接合を行う、凹形補強板には予めエポキシ系接着剤
もしくは融着ガラスを凹（ｌｆｆ４１に塗布もしくはス
パッタリングしておく、軟ｌａ註薄［Ｋアモルファスを
用いる場合は接着剤、融着ガラスはアモルファスの結晶
化温度以下で使用可能なものを選択する必要がある１以
上の工程を経たワークの断面図が第５図である。ＶＴＲ
用磁気ヘッドの場合突合せ面加工時に、５１に示すよう
な所望のアジマス加工が必要となる９次に第６図破線に
示すごとく厚み出し加工を施し、テープ当接面Ｒ付加を
することにより窮１図に示す磁気ヘッドが完成する。ペ
ース板接着１巻線は従来より用いられている方法をその
まま適用すると良い０以上が本発明の磁気ヘッドの製法
例であるが、チップを凸形、補強板を凹形としたことに
より各工程における保持性位置決め精度の向上及び接着
強度維持が可能である。
砥石による切削、研削を用いても感光性ガラスセラミッ
クのようにフォトエツチング加工を用いても可能である
。第４図に示す凹形補強板４は基本的には凸Ｕ形チップ
２＃凸工彩チップ１と同材質で良いが、耐摩耗比を考慮
した材料や、テープ当接面にあたる部分の材質を予め変
えた複合材としておいても良い、凹形補強板４凹面４１
には予め巻線穴加工をフォトエツチング、超音波加工等
により貫通穴もしくはチップ最終厚の半分以上の深さ分
だけ加工しておく、凸Ｕ形チップ２及び凸Ｉ形チップ８
の膜形成面２】は鏡面加工仕上げをしておき、チップを
充分に洗浄、乾燥させた後軟磁注薄膜形成を行う、薄膜
形成時のチップ保持方法は治具にてチップの膜形成面２
１以外の段付部分を保持する。膜形成後はチップの突合
せ面ρ、３２を鏡面研摩加工し、突き合わせ及び凹形補
強板接合を行う、凹形補強板には予めエポキシ系接着剤
もしくは融着ガラスを凹（ｌｆｆ４１に塗布もしくはス
パッタリングしておく、軟ｌａ註薄［Ｋアモルファスを
用いる場合は接着剤、融着ガラスはアモルファスの結晶
化温度以下で使用可能なものを選択する必要がある１以
上の工程を経たワークの断面図が第５図である。ＶＴＲ
用磁気ヘッドの場合突合せ面加工時に、５１に示すよう
な所望のアジマス加工が必要となる９次に第６図破線に
示すごとく厚み出し加工を施し、テープ当接面Ｒ付加を
することにより窮１図に示す磁気ヘッドが完成する。ペ
ース板接着１巻線は従来より用いられている方法をその
まま適用すると良い０以上が本発明の磁気ヘッドの製法
例であるが、チップを凸形、補強板を凹形としたことに
より各工程における保持性位置決め精度の向上及び接着
強度維持が可能である。
また、嬉７図に凸Ｕ形バーの斜視図、第８図に凸Ｉ形バ
ーの斜視図を示す、前述工程説明は磁気へラド巣品にお
ける説明であったが、量産性をもふまえてチップをパー
状に変更することにより同様の工程で多数個取りも充分
可能であることを示す例である。
ーの斜視図を示す、前述工程説明は磁気へラド巣品にお
ける説明であったが、量産性をもふまえてチップをパー
状に変更することにより同様の工程で多数個取りも充分
可能であることを示す例である。
Ｃ発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、軟磁跣Ｍ膜を形成す
る基板を凸形状とし、補強板を凹形状とし、凸、凹を一
致せしめ接合成る構造としたことにより、軟ｆｆｌ陸薄
膜に劣化を与える加工をなくシ。
る基板を凸形状とし、補強板を凹形状とし、凸、凹を一
致せしめ接合成る構造としたことにより、軟ｆｆｌ陸薄
膜に劣化を与える加工をなくシ。
接合時の位置決めを容易にしたことにより、磁気％性交
き合わせ精度２強度の優れた磁気ヘッドを提供すると−
う効果を有する。
き合わせ精度２強度の優れた磁気ヘッドを提供すると−
う効果を有する。
第１図は本発明の磁気ヘッドの一実ｍ例を示す斜視図。
第２図は凸■杉チップ斜視図。
哨３図は凸Ｉ形チップ斜視図。
嬉４図は凹形補強板の斜視図。
第５図は接合工程後の磁気ヘッドの断面図。
第６図は積層薄膜断面図。
ｗＸＴ図は凸Ｕ形バーの斜視図。
第８図は凸Ｉ形パーの斜視図。
ｌ・・・軟磁註薄膜 ６１・・Ｕ軟＠ヒ膜２・−・凸
Ｕ形チップ ６２・・・絶縁膜８・・・凸Ｉ形チップ
６ａ１１・・基板４・・・凹形補強板 ２１・・・膜形成面 ρ・・・突き合わせ面 ３１・−・膜形成面 ４１・・・凹面 ５１・・・アジマスギャップ部 以上 第４図 第 ５図 第す図 第７区 憾８図
Ｕ形チップ ６２・・・絶縁膜８・・・凸Ｉ形チップ
６ａ１１・・基板４・・・凹形補強板 ２１・・・膜形成面 ρ・・・突き合わせ面 ３１・−・膜形成面 ４１・・・凹面 ５１・・・アジマスギャップ部 以上 第４図 第 ５図 第す図 第７区 憾８図
Claims (1)
- 軟磁性薄膜を非磁性基板に形成した後補強板と共に接合
して成る磁気ヘッドにおいて、該非磁性基板を凸Ｕ形チ
ップ及び凸Ｉ形チップに形成し且つ該補強板を凹形に形
成し、前記凸Ｕ形チップ及び前記凸Ｉ形チップの凸面に
該軟磁性薄膜を形成し前記凸Ｕ形チップと凸Ｉ形チップ
を突き合わせ前記凹形補強板と凸、凹が一致するごとく
接合成子構造を特徴とする磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8566585A JPS61243921A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8566585A JPS61243921A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61243921A true JPS61243921A (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=13865114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8566585A Pending JPS61243921A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61243921A (ja) |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP8566585A patent/JPS61243921A/ja active Pending
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