KR950007905Y1 - 복합자기헤드 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

복합자기헤드

제1도는 종래의 자기헤드 구조도.

제2도는 종래의 경사형 복합 자기헤드 구조도.

제3도는 종래의 경사형 자기헤드 구조의 제조공정도.

제4도는 출력특성을 나타낸 그래프.

제5도 트랙 가공상태를 나타낸 것으로서, 제5a도는 종래 V자형홈 트랙가공도, 제5b도는 본 고안의 2단각 V자형홈 트랙가공도.

제6도는 본 고안의 제조공정도.

제7도는 본 고안의 자기헤드 구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 페라이트 코어 2 : 금속자성막

3 : 갭막 4 : 글라스

본 고안은 경사형 복합 자기헤드에 관한 것으로, 특히 페라이트 코어에 트랙가공을 2단각 V자형홈으로 형성시켜 금속 자성막을 성막시키므로서 금속 자성막 두께를 줄여 생산성 향상을 도모함과 함께 박리 현상과 응력을 줄여 최종 수율을 증대시키는데 적합한 자기 헤드에 관한 것이다.

최근 브티알(VTR), 캠코더(camcorder)등의 자기 기록 분야에서는 기록밀도의 증가, 고화질화 추세에 따라서 Fe, Co, Ni등의 강자성 금속 분말을 이용하여 보자력을 높인 기록 매체가 개발, 실용화되어 보자력이 큰 기록매체에 대한 양호한 기록과 재생 효율을 얻기위한 자기 헤드의 성능 향상이 요구된다.

한편, Mn-Zn 단결정 페라이튼만으로된 VTR 자기헤드는 페라이트의 포화 자속 밀도(Bs)가 500가우스(Gauss) 정도이므로 보자력이 큰 테이프에 기록할 때 갭(Gap)부의 포화 문제가 발생하여 기록이 불가능해진다.

따라서 포화 현상이 일어나기 쉬운 갭(Gap)부에 포화자속 밀도가 큰 센더스트(sendust), 피어마로이(permalloy), 비정질(Amorphous), Fe-N계등의 합금을 성막한 복합자기헤드가 알려지고 있다.

제1도는 일반적인 자기헤드 구조로서, 한쌍의 Mn-Zn 단결정 페라이트 코어(1)에 트랙홈을 가공한 후 센더스트와 같은 금속 자성막(2)을 성막하여 양쪽 코어를 맞대어 갭막(3)으로서 SiO₂를 성막한다.

그리고 글라스(Glass)(4)를 녹여 접합시킨후 일정 단위편의 자기 헤드를 얻게된다.

이와같은 구조에서 글라스(4)로 접합할때의 온도가 400∼700℃로 매우 높기 때문에 금속 자성막(2)의 성분과 페라이트(1) 성분의 상호 확산에 의해 금속자성막과 페라이트 계면에 비자성층이 생겨 원래의 갭과는 별도로 새로운 갭 역할을 하여 제4도의 (b)와 같이 주파수에 따른 출력 특성의 불규칙성이 나타나는 의사 갭 효과가 나타나 자기헤드의 신뢰성이 떨어진다.

따라서 이런 문제점을 개선하기 위해 제2도와 같이 금속자성막(2)과 페라이트(1)의 계면을 원래의 갭막(3)과 경사지게 배치하여 의사 갭 효과를 피할 수 있는 경사형 복합 자기헤드가 사용되고 있다.

제3도는 제2도에 대한 경사형 복합 자기헤드의 제조공정도로서, 한쌍의 Mn-Zn 단결정 페라이트 헤드(1)의 대향면 및 접동면을 연마한후에 (a) 공정에서 V자형홈으로된 트랙 가공을 행하고, (b) 공정에서 샌더스트와 같은 금속 자성 재료를 스피터링 방법에 의해 두께(t)가 되게끔 금속자성막(2)을 형성시킨다.

그리고 (c)공정에서 V 자형홈 이외의 금속자성막(2)을 연마하여 제거하고 (d) 공정에서 트랙홈 규제홈을 가공하여 원하는 트랙폭을 맞추고 여기에 갭막(3)으로서 SiO₂를 성막한다.

이와같이 가공 성막된 한쌍의 페라이트를 (e) 공정과 같이 V 자형홈 및 트랙폭 규제홈에 글라스(4)를 녹여 접합시킨후 일정 크기의 단위편으로 절단하여 제2도와 같은 자기헤드가 완성된다.

상기와 같은 공정중 (b)공정과 같이 V 자형홈에 금속자성막을 성막하면 제5도 (a)와 같이 25∼45㎛ 정도의 성막두께(t)와 t₁두께의 트랙폭을 얻게된다.

그러나 이와같은 경우는 성막두께가 25∼40㎛ 정도 두껍기 때문에 성막되는 소요기간이 길어서 생산성이 저하될 뿐만 아니라 페라이트와 금속자성막의 열팽창 계수가 다르므로 금속자성막이 두꺼울수록 박리가 쉽게 일어난다.

그리고 성막할 때 남아있는 응력(stress)으로 인하여 성막이후의 가공 공정상에서 금속 자성 박막이나 페라이트 코어의 깨짐이 발생하기 쉬워 헤드의 최종 수율이 떨어지는 결점이 있다.

이에 본 고안은 금속자성막 두께를 반정도로 줄이면서도 넓은 트랙폭을 갖게 하므로서 종래에서의 문제점을 개선하고자 하는데 그 목적이 있다.

이하 본 고안을 설명한다.

본 고안은 페라이트 코어에 트랙(track) 가공시 V 자형홈을 가공하여 금속 자성막을 성막한 경사형 복합 자기헤드에 있어서, 트랙 가공시 V자형 홈을 2단각 형태로 가공하여 금속 자성막을 성막하여서된 복합 자기헤드로 되어진다.

제6도는 본 고안의 경사형 복합 자기헤드의 제조공정도로서, 한쌍의 Mn-Zn 단결정 페라이트 코어의 대향면 및 접동면을 연마한후 (a)공정에서 2단각을 갖는 V자형 홈의 트랙을 가공한다.

그리고 (b)공정에서 금속자성 재료를 스퍼터링 방법으로 제5b도와 같이 두께 t′가 되게 성막한다.

즉, 제5a도보다 얇은 두께를 갖는 금속 자성막(2), 예로서 15㎛ 두께(t′)를 갖는 금속자성막(2)을 성막하여도 2단각의 형성에 따라 t₂와 같은 넓은 트랙폭을 얻을 수 있다.

따라서 얇은 두께의 성막에 따라 성막시간을 대폭 감소시킬 수 있다.(예로서 제5a도의 경우는 45°V자형에 두께 25μm정도 성막하려면 24시간 정도 소요되나, 본 고안인 (b)도와 같이 45° V자형 홈에 다시 40°정도로 2단각을 주게 되면 15㎛ 정도의 두께만 성막시키면 원하는 트랙폭을 얻을 수 있기 때문에 성막시간이 14시간 정도로 감소하게된다).

그리고 (c) 공정에서 2단각 V자형 홈 이외의 자성막을 연마하여 트랙폭을 어느 정도 맞추고, (d) 공정에서 트랙폭 규제홈 가공으로 원하는 트랙폭을 정확히 맞춘다.

이어서 갭막(3)으로서 SiO₂를 성막한후 상기와 같이 가공된 한쌍의 페라이트 코어를 맞대어 (e) 공정에서 결합하여 2단각 V자형 홈 및 트랙폭 규제홈에 글라스(4)를 녹여 접합시킨후 일정 크기의 단위편으로 절단하므로서 제7도와 같은 개량된 단위편의 자기 헤드를 갖게된다.

제7도는 2단각 V자형 홈을 제외하고는 제2도와 동일함으로 구조에 대한 설명은 생략한다(도면부호 제2도와 동일함).

다만 본고안에서는 트랙 가공을 2단각으로 하였기 때문에 종래의 제조방법과 동일하게 트랙폭 규제홈을 가공하면 한쌍의 패라이트 코어에서 얻을 수 있는 헤드 칩의 개수가 감소하기 때문에 본 고안의 공정에서는 트랙폭 규제홈을 종래보다 작게하면 종래와 동일한 개수의 칩을 얻을 수 있다.

제4a도는 본 고안에 의한 출력 특성을 나타낸 것으로서, 제2도와 같은 종래의 경사형 복합 자기헤드와 동일한 특성을 얻을 수 있음을 나타낸 것이다.

이상에서와 같이 동일한 출력 특성을 얻을 수 있음은 물론 본 고안은 종래(제2도)와는 다르게 트랙 가공을 2단각 V자형 홈으로 형성시켜 성막 두께를 줄일 수 있어 생산성을 높일 수 있고, 두께가 그 만큼 감소하기 때문에 페라이트 코어와 금속 자성막의 열팽창 계수차에 의한 금속 자성막의 박리 현상을 줄일 수 있으며, 성막이후 가공공정에서 남아있는 응력이 작기 때문에 금속 자성막이나 페라이트 코어의 깨짐이 적어져 헤드칩의 최종 수율을 증대시킬 수 있다.

Claims (1)

1. 페라이트 코어에 트랙 홈을 V자형 홈으로 형성시켜 금속자성막을 성막한 후 갭물질을 사이에 두고 접합 시켜서 된 경사형 복합 자기헤드에 있어서, 상기 V자 트랙홈에 2단경사를 형성하여 금속자성막의 두께를 상기 트랙홈을 제외한 부분보다 상대적으로 두껍게 성막하여서 된 복합자기헤드.