JPS61238986A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS61238986A JPS61238986A JP60081562A JP8156285A JPS61238986A JP S61238986 A JPS61238986 A JP S61238986A JP 60081562 A JP60081562 A JP 60081562A JP 8156285 A JP8156285 A JP 8156285A JP S61238986 A JPS61238986 A JP S61238986A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- lens
- soln
- workpiece
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/1224—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in vacuum
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は被加工物、特にセラミックに精度よくマイクロ
形状加工を行なうレーザ加工装置に関する。
形状加工を行なうレーザ加工装置に関する。
（従来技術とその問題点）
第２図を用いて従来のレーザ加工装置について説明する
０第２図において、レーザ発振器２１ノ・ら発振された
レーザをミラー２２に、ζ９反（Ｊ Ｌ、、大気中に配
置した鏡筒２３に固定された集光レンズ２４によってレ
ーザを集光させている。その集光されたレーザ２５をエ
ツチング溶液２６中に配置した被加工物２７に照射しな
がら、エツチング液２６を含有した容器２８を移動台２
９を用いて移動させつつ、所要マイクロ形状加工を行な
うものである（昭和５９年度精根学会秋季大会学術講演
論文集３３７）。この場合、移動台２９を高速で移動さ
せるとエツチング液２６の液面が揺れてレーザのピント
が変動し、高精度なマイクロ形状が行なえない欠点があ
る。
０第２図において、レーザ発振器２１ノ・ら発振された
レーザをミラー２２に、ζ９反（Ｊ Ｌ、、大気中に配
置した鏡筒２３に固定された集光レンズ２４によってレ
ーザを集光させている。その集光されたレーザ２５をエ
ツチング溶液２６中に配置した被加工物２７に照射しな
がら、エツチング液２６を含有した容器２８を移動台２
９を用いて移動させつつ、所要マイクロ形状加工を行な
うものである（昭和５９年度精根学会秋季大会学術講演
論文集３３７）。この場合、移動台２９を高速で移動さ
せるとエツチング液２６の液面が揺れてレーザのピント
が変動し、高精度なマイクロ形状が行なえない欠点があ
る。
（発明の目的）
本発明の目的はこのような従来の欠点にかんがみ、セラ
ミックに精度の良いマイクロ形状加工を行なうことがで
きるレーザ加工装置を提供することにある。
ミックに精度の良いマイクロ形状加工を行なうことがで
きるレーザ加工装置を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によれば、被加工物を該被加物のエッチング溶液
中に配置し、該被加工物面に集光させたレーザを照射し
てマイクロ形状加工を行なう装置において、集光レンズ
および集光レンズの下方に配置したところの透明同体を
固定する鏡筒を設け、該鏡筒内に固定された該透明固体
を該エツチング溶液中に配置し、該被加工物にレーザを
照射してマイクロ形状加工を行なうことを特徴とするレ
ーザ加工装置が得られる〇 （発明の概要） 本発明は上述の装置により、従来の問題点を解決した。
中に配置し、該被加工物面に集光させたレーザを照射し
てマイクロ形状加工を行なう装置において、集光レンズ
および集光レンズの下方に配置したところの透明同体を
固定する鏡筒を設け、該鏡筒内に固定された該透明固体
を該エツチング溶液中に配置し、該被加工物にレーザを
照射してマイクロ形状加工を行なうことを特徴とするレ
ーザ加工装置が得られる〇 （発明の概要） 本発明は上述の装置により、従来の問題点を解決した。
すなわち、集光レンズおよび集光レンズの下に配置した
透明固体を固定する鏡筒を設け、該鏡筒内に固定された
該透明固体を被加工物のエツチング溶液中に配置したこ
とを特徴とするレーザ加工装置である。本発明の装置に
おいては、工、チング溶液の液面よシ下に透明固体の下
面が配置されているので、移動台の運動によシエッチン
グ溶液の液面が揺れても、レーザのピントは変動するこ
となく、高精度のマイクロ形状加工を行なうことができ
る０ 説明する。被加工物（Ａｌｕｔｎｉｎａ／ＴｉＣセラミ
ック）１７をエツチング溶液（ＫＯＨ溶液： ２０ ｍ
ａｔ／１）１６中に配置した０アルゴンレ一ザ発振器１
１からレーザ（レーザパワー３Ｗ）を発振し、ミラー１
２で直角方向にレーザを反射し、集光レンズ１４により
レーザを集光させ、エツチング溶液に耐蝕性を有する透
明固体（平行平面ガラス）２０を通して被加工物１７に
集光されたレーザ１５を照射するものである。この場合
、集光レンズ１４および集光レンズ１４の下方に配置し
たところの透明固体（平行平面ガラス）２０を固定する
鏡筒１３を設けてあシ、鏡筒１３に固定された透明固体
２０をエツチング溶液１６中に配置しである０被加工物
１７に集光されたレーザ１５を照射しながら、移動台１
９を用いて被加工物１７を速度１８００μｒｎ／ ｓｅ
ｃで往復運動させつつ、往復運動方向と直角方向にピッ
チ２μｍで１０００μｍ送っていまた０その結果、被加
工物１７に幅１０１０００１ｉ深さ１０±０．５μｍの
均一な微小溝を形成することができた。
透明固体を固定する鏡筒を設け、該鏡筒内に固定された
該透明固体を被加工物のエツチング溶液中に配置したこ
とを特徴とするレーザ加工装置である。本発明の装置に
おいては、工、チング溶液の液面よシ下に透明固体の下
面が配置されているので、移動台の運動によシエッチン
グ溶液の液面が揺れても、レーザのピントは変動するこ
となく、高精度のマイクロ形状加工を行なうことができ
る０ 説明する。被加工物（Ａｌｕｔｎｉｎａ／ＴｉＣセラミ
ック）１７をエツチング溶液（ＫＯＨ溶液： ２０ ｍ
ａｔ／１）１６中に配置した０アルゴンレ一ザ発振器１
１からレーザ（レーザパワー３Ｗ）を発振し、ミラー１
２で直角方向にレーザを反射し、集光レンズ１４により
レーザを集光させ、エツチング溶液に耐蝕性を有する透
明固体（平行平面ガラス）２０を通して被加工物１７に
集光されたレーザ１５を照射するものである。この場合
、集光レンズ１４および集光レンズ１４の下方に配置し
たところの透明固体（平行平面ガラス）２０を固定する
鏡筒１３を設けてあシ、鏡筒１３に固定された透明固体
２０をエツチング溶液１６中に配置しである０被加工物
１７に集光されたレーザ１５を照射しながら、移動台１
９を用いて被加工物１７を速度１８００μｒｎ／ ｓｅ
ｃで往復運動させつつ、往復運動方向と直角方向にピッ
チ２μｍで１０００μｍ送っていまた０その結果、被加
工物１７に幅１０１０００１ｉ深さ１０±０．５μｍの
均一な微小溝を形成することができた。
（発明の効果）
上述したように、本発明のレーザ加工装置によ加工装置
を用いた場合の微小溝深さは１０±１．５μｍでらった
のに対し、本発明のレーザ加工装置を用いた場合の微小
溝深さは１０±０．５μｍと溝深さの均一性を３倍向上
させることができた。
を用いた場合の微小溝深さは１０±１．５μｍでらった
のに対し、本発明のレーザ加工装置を用いた場合の微小
溝深さは１０±０．５μｍと溝深さの均一性を３倍向上
させることができた。
また、従来のレーザ加工装置においては、加工が長時間
に渡る場合はエツチング溶液が蒸発し、液面が変わって
レーザのピントが変動し、加工溝深さが変化したが、本
発明のレーザ加工装置においてはエツチング溶液の蒸発
減少深さよシ深い位置の液面下に透明固体を配置すれば
、ピントは変動せず均一な溝加工を行なえる効果があり
、この点からも望ましい加工装置と言える。
に渡る場合はエツチング溶液が蒸発し、液面が変わって
レーザのピントが変動し、加工溝深さが変化したが、本
発明のレーザ加工装置においてはエツチング溶液の蒸発
減少深さよシ深い位置の液面下に透明固体を配置すれば
、ピントは変動せず均一な溝加工を行なえる効果があり
、この点からも望ましい加工装置と言える。
なお、本発明の一実施例においては、レーザとして、ア
ルゴンレーザを用いたがＹＡＧレーザ、エキシマレーザ
を用いても良い〇
ルゴンレーザを用いたがＹＡＧレーザ、エキシマレーザ
を用いても良い〇
第１図は本発明に係るレーザ加工装置の実施例を説明す
るための側面図であり、第２図は従来のレーザ加工装置
を示す側面図である。図において１１．２１はレーザ発
振器、１２．２２はミラー、１３．２３は鏡筒、１４．
２４は集光レンズ、１５．２５はレーザ、１６，２６は
エツチング溶液、１７．２７は被加工物、１８．２８は
容器、１９．２９は移動台、２０は透明固体である。
るための側面図であり、第２図は従来のレーザ加工装置
を示す側面図である。図において１１．２１はレーザ発
振器、１２．２２はミラー、１３．２３は鏡筒、１４．
２４は集光レンズ、１５．２５はレーザ、１６，２６は
エツチング溶液、１７．２７は被加工物、１８．２８は
容器、１９．２９は移動台、２０は透明固体である。
Claims (1)
- 被加工物を該被加工物のエッチング溶液中に配置し、該
被加工物面に集光させたレーザを照射してマイクロ形状
加工を行なう装置において集光レンズおよび集光レンズ
の下方に配置した透明固体を固定する鏡筒を設け、該鏡
筒内に固定された該透明体を前記エッチング溶液中に配
置したことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60081562A JPS61238986A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60081562A JPS61238986A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61238986A true JPS61238986A (ja) | 1986-10-24 |
Family
ID=13749729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60081562A Pending JPS61238986A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61238986A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5558789A (en) * | 1994-03-02 | 1996-09-24 | University Of Florida | Method of applying a laser beam creating micro-scale surface structures prior to deposition of film for increased adhesion |
| US9452495B1 (en) * | 2011-07-08 | 2016-09-27 | Sixpoint Materials, Inc. | Laser slicer of crystal ingots and a method of slicing gallium nitride ingots using a laser slicer |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819477A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-02-04 | Inoue Japax Res Inc | エツチング加工方法 |
| JPS59121174A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-13 | 株式会社東芝 | 脆性材料の複合加工法 |
-
1985
- 1985-04-17 JP JP60081562A patent/JPS61238986A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819477A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-02-04 | Inoue Japax Res Inc | エツチング加工方法 |
| JPS59121174A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-13 | 株式会社東芝 | 脆性材料の複合加工法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5558789A (en) * | 1994-03-02 | 1996-09-24 | University Of Florida | Method of applying a laser beam creating micro-scale surface structures prior to deposition of film for increased adhesion |
| US9452495B1 (en) * | 2011-07-08 | 2016-09-27 | Sixpoint Materials, Inc. | Laser slicer of crystal ingots and a method of slicing gallium nitride ingots using a laser slicer |
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