JPS58125390A - ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置 - Google Patents
ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS58125390A JPS58125390A JP57006944A JP694482A JPS58125390A JP S58125390 A JPS58125390 A JP S58125390A JP 57006944 A JP57006944 A JP 57006944A JP 694482 A JP694482 A JP 694482A JP S58125390 A JPS58125390 A JP S58125390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- galvanometer
- axis
- position signal
- perturbation
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はガルバノメータ光走査型レーザ加工装置Ｋｌｌ
する４０であゐ。
する４０であゐ。
レーザビームを二次元に移動させる仁とは、レーザ加工
外どＯ応用に不可入電技術であ、９、ＸＹテーブル上に
固定された反射鏡を利用する方法とガルバノメータの回
転軸上に取〉付けられた反射鏡の回転を利用すゐ方法の
二りがある。前者は広い移動箱８にわたり、高い位置精
度で微小スポットを得ることが可能であ〉、又、後者は
極めて高速度の移動が可能である。レーザ加工装置の内
でも需要の多い、厚膜ハイブリッドＩＣ中抵抗モジ為−
ルのレーザトリミングの場合高速性が要求される。すな
わちトリミングすべ１ｉ抵抗から抵抗への位置決め時の
レーザビームの移動、レーザビームを照射しながら抵抗
体をカッティングする際の移動に高適性が求められる。
外どＯ応用に不可入電技術であ、９、ＸＹテーブル上に
固定された反射鏡を利用する方法とガルバノメータの回
転軸上に取〉付けられた反射鏡の回転を利用すゐ方法の
二りがある。前者は広い移動箱８にわたり、高い位置精
度で微小スポットを得ることが可能であ〉、又、後者は
極めて高速度の移動が可能である。レーザ加工装置の内
でも需要の多い、厚膜ハイブリッドＩＣ中抵抗モジ為−
ルのレーザトリミングの場合高速性が要求される。すな
わちトリミングすべ１ｉ抵抗から抵抗への位置決め時の
レーザビームの移動、レーザビームを照射しながら抵抗
体をカッティングする際の移動に高適性が求められる。
この場合にはガルバノメータによ〕光を走査する方法が
優れてか夕、立ち上９時の加速度数１０Ｇ、移動速度数
ｍ７秒が容重に得られ、広く１１Ｍされている。
優れてか夕、立ち上９時の加速度数１０Ｇ、移動速度数
ｍ７秒が容重に得られ、広く１１Ｍされている。
とζろで最近、こうしたレーザトリミングや試料ＫＥＩ
ット番号などを印字するレーザマーキングなどＯ応用で
は５通常加工幅はｓＯ声ｍ＠度であるがよシ広い加工幅
を要求する事例が多くなってｈる。たとえばレーザトリ
ミングの例では高圧回路に使用するハイブリッドＩＣな
どでは耐圧が要求される為トリミングした加工幅が広い
ことを必要とする。１＆レーザフーキングでは印字した
文字を見やすくする為、更に広い加工幅を求めるなどで
ある。
ット番号などを印字するレーザマーキングなどＯ応用で
は５通常加工幅はｓＯ声ｍ＠度であるがよシ広い加工幅
を要求する事例が多くなってｈる。たとえばレーザトリ
ミングの例では高圧回路に使用するハイブリッドＩＣな
どでは耐圧が要求される為トリミングした加工幅が広い
ことを必要とする。１＆レーザフーキングでは印字した
文字を見やすくする為、更に広い加工幅を求めるなどで
ある。
加工幅を広くすゐ為には、集光レンズによって集光した
レーザビームのスポット径を大きくすゐことが簡単には
考えられるが、スポット径を大きくすることＫより、パ
ワー密度が低下し、加工能力が低下し％抵抗が十分切新
されない、あるいは文字が不鮮明になるといった欠点が
生じ喪。
レーザビームのスポット径を大きくすゐことが簡単には
考えられるが、スポット径を大きくすることＫより、パ
ワー密度が低下し、加工能力が低下し％抵抗が十分切新
されない、あるいは文字が不鮮明になるといった欠点が
生じ喪。
本発明の目的は、かかる従来のこういう九欠点を除き、
加工特性を保持しながら、広い加工幅が得られるガルバ
ノメータ光走査雛レーザ加工装置を提供することである
。
加工特性を保持しながら、広い加工幅が得られるガルバ
ノメータ光走査雛レーザ加工装置を提供することである
。
本発明によれば、ムービングコイル型ガルバノメータの
回転軸上に取シ付けられた反射鏡を位置信号によって回
転させ反射鏡に入射したレーザ光の反射光を移動させて
加工を行うガルバノメータ光走査履レーザ加工装置にお
いて、互いに直交する１対のガルバノメータとガルバノ
メータのそれぞれの位置信号に微小は正弦摂動と余弦摂
動を重畳する回路とを含み、レーザ光の走査に微小な円
または楕円運動を伴わせ、加工特性を改讐したことを特
長とす本ガルバノメーメ光走査瀝レーザ加工装置が得ら
れる。
回転軸上に取シ付けられた反射鏡を位置信号によって回
転させ反射鏡に入射したレーザ光の反射光を移動させて
加工を行うガルバノメータ光走査履レーザ加工装置にお
いて、互いに直交する１対のガルバノメータとガルバノ
メータのそれぞれの位置信号に微小は正弦摂動と余弦摂
動を重畳する回路とを含み、レーザ光の走査に微小な円
または楕円運動を伴わせ、加工特性を改讐したことを特
長とす本ガルバノメーメ光走査瀝レーザ加工装置が得ら
れる。
次に本発明について図面を参照しながら詳細に説明する
。１１１図は本発Ｉ！（）−実ｌｌ１１ｎであるガルバ
ノメータ光走査型レーザ加工親電の構成例である。
。１１１図は本発Ｉ！（）−実ｌｌ１１ｎであるガルバ
ノメータ光走査型レーザ加工親電の構成例である。
レーザ発振−１１から発射されたレーザ光はビームエク
スパン’５１”−１２，Ｘ軸ガルバノメータ１３、Ｙ軸
ガルバノメータ１４．により高速のビーム移動が行われ
対物レンズ１ｓおよび９０’ 反射鏡１６を経て試料
１７Ｋｊ［射される。Ｘ軸ガルバノ・メータの回転角を
制御す、＆Ｘ軸位置信号１８は、Ｘ軸ガルパノメーメド
ライバ１９のヲ経テ。
スパン’５１”−１２，Ｘ軸ガルバノメータ１３、Ｙ軸
ガルバノメータ１４．により高速のビーム移動が行われ
対物レンズ１ｓおよび９０’ 反射鏡１６を経て試料
１７Ｋｊ［射される。Ｘ軸ガルバノ・メータの回転角を
制御す、＆Ｘ軸位置信号１８は、Ｘ軸ガルパノメーメド
ライバ１９のヲ経テ。
Ｘ軸ガルバノメータ１３に加えられ、試料面でのＸ座標
を制御し、同様に、Ｘ軸位置信号２０はＹ軸ガルバノメ
ータドライバ１９を経て、Ｙ軸ガルバノメータ１４に加
えられ、試料面でのｙｓｓを制御する。Ｘ軸ガルバノメ
ータドライバ１９の入力にはＸ軸位置信号１８の他に微
小な正弦摂動ｓｉ−ｎｗｔ信号２２が重畳されゐ一方Ｙ
軸ガルバノメータドライバ２１０入力にはＸ軸位置信号
２０の他に微小な余弦摂動ｃｏｒｗｔ信号２３が重畳さ
れる。
を制御し、同様に、Ｘ軸位置信号２０はＹ軸ガルバノメ
ータドライバ１９を経て、Ｙ軸ガルバノメータ１４に加
えられ、試料面でのｙｓｓを制御する。Ｘ軸ガルバノメ
ータドライバ１９の入力にはＸ軸位置信号１８の他に微
小な正弦摂動ｓｉ−ｎｗｔ信号２２が重畳されゐ一方Ｙ
軸ガルバノメータドライバ２１０入力にはＸ軸位置信号
２０の他に微小な余弦摂動ｃｏｒｗｔ信号２３が重畳さ
れる。
このような摂動が、Ｘ軸、Ｙ軸に重畳される結果、試料
面でのＸ、Ｙ面内の光走査には１重畳される正弦摂動、
余弦摂動の大きさく応じて、円運動。
面でのＸ、Ｙ面内の光走査には１重畳される正弦摂動、
余弦摂動の大きさく応じて、円運動。
楕円運動が伴う仁とくなる。すなわち小さな円運動をし
ながら位置信号で指定される方向にレーザ光が走査され
る。このようすを模式的に示したのが第２図である。第
２図（１）は従来の摂動のない場合の加工軌跡であシ、
第２図（ｂ）は本発明による加工軌跡である。？：、の
ようにするととＫより、広い加工幅が得られる。ｔた円
運動であシ、進行方向に往復する成分がある為、同じ点
に何回かレーザ光を照射することになる。このため従来
に比べて、レーザ光の加工能力が増し、同一のレーザパ
ワーで４より良い加工特性が得られる。このＸ軸、Ｙ軸
に加えられる摂動の振幅を適！１に選ぶことＫよＬ加工
軌跡幅を制御でき、またくシ返し照射の条件も制御でき
るので加工特性４制御できる。
ながら位置信号で指定される方向にレーザ光が走査され
る。このようすを模式的に示したのが第２図である。第
２図（１）は従来の摂動のない場合の加工軌跡であシ、
第２図（ｂ）は本発明による加工軌跡である。？：、の
ようにするととＫより、広い加工幅が得られる。ｔた円
運動であシ、進行方向に往復する成分がある為、同じ点
に何回かレーザ光を照射することになる。このため従来
に比べて、レーザ光の加工能力が増し、同一のレーザパ
ワーで４より良い加工特性が得られる。このＸ軸、Ｙ軸
に加えられる摂動の振幅を適！１に選ぶことＫよＬ加工
軌跡幅を制御でき、またくシ返し照射の条件も制御でき
るので加工特性４制御できる。
第１図は本発明の一実施例であるガルバノメータ図であ
る。 １１・・・・・・レーザ発振器、１２・・・・・・ビー
ムエクスパ：／ｆ、ｌ ３，１４・・・・・・Ｘ軸Ｙ軸
ガルバノメータ、１５・・・・・・対物レンズ、１６・
・・・・・９０反射鏡、１７・・・・・・試料、１８．
２０・・・・・・位置信号、１９，２１・・・・・・ガ
ルバノメータドライバｓ ２ Ｌ ２３・・・・・
・印加摂動信号である。 Ｊ’１ 第 ＩＧａ （η） 茅 ２ 図
る。 １１・・・・・・レーザ発振器、１２・・・・・・ビー
ムエクスパ：／ｆ、ｌ ３，１４・・・・・・Ｘ軸Ｙ軸
ガルバノメータ、１５・・・・・・対物レンズ、１６・
・・・・・９０反射鏡、１７・・・・・・試料、１８．
２０・・・・・・位置信号、１９，２１・・・・・・ガ
ルバノメータドライバｓ ２ Ｌ ２３・・・・・
・印加摂動信号である。 Ｊ’１ 第 ＩＧａ （η） 茅 ２ 図
Claims (1)
- ムービングコイル型ガルバノメータの回転軸上に取り付
けられた反射鏡を位置信号によりて回転させ、反射鏡に
入射したレーザ光の反射光を移動させて加工を行うガル
バノメータ光走査型レーザ加工装置において、互いに直
交する１対のガルバノメータとガルバノメータのそれぞ
れの位置信号に微小な正弦摂動と余弦摂動を重畳する回
路とを含み、レーザ光の走査に微小な円または楕円運動
を伴わせ加工特性を改善し九ことを特徴とするガルバノ
メータ光走査−レーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57006944A JPS58125390A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57006944A JPS58125390A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58125390A true JPS58125390A (ja) | 1983-07-26 |
| JPS6230879B2 JPS6230879B2 (ja) | 1987-07-04 |
Family
ID=11652344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57006944A Granted JPS58125390A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | ガルバノメ−タ光走査型レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58125390A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08192286A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザビームスピンナ |
| JP2013091095A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| CN105555465A (zh) * | 2014-02-25 | 2016-05-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光焊接方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116356A (en) * | 1978-03-03 | 1979-09-10 | Hitachi Ltd | Welding method by laser |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP57006944A patent/JPS58125390A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116356A (en) * | 1978-03-03 | 1979-09-10 | Hitachi Ltd | Welding method by laser |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08192286A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザビームスピンナ |
| JP2013091095A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| CN105555465A (zh) * | 2014-02-25 | 2016-05-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光焊接方法 |
| EP3020502A4 (en) * | 2014-02-25 | 2016-09-14 | Panasonic Ip Man Co Ltd | LASER WELDING |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6230879B2 (ja) | 1987-07-04 |
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