JPS6123656B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6123656B2 JPS6123656B2 JP52096737A JP9673777A JPS6123656B2 JP S6123656 B2 JPS6123656 B2 JP S6123656B2 JP 52096737 A JP52096737 A JP 52096737A JP 9673777 A JP9673777 A JP 9673777A JP S6123656 B2 JPS6123656 B2 JP S6123656B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- copper
- welding
- core wire
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W72/00—
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9673777A JPS5430778A (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Lead wire for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9673777A JPS5430778A (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Lead wire for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5430778A JPS5430778A (en) | 1979-03-07 |
| JPS6123656B2 true JPS6123656B2 (enExample) | 1986-06-06 |
Family
ID=14173010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9673777A Granted JPS5430778A (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Lead wire for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5430778A (enExample) |
-
1977
- 1977-08-11 JP JP9673777A patent/JPS5430778A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5430778A (en) | 1979-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4441118A (en) | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life | |
| KR101231550B1 (ko) | 은납 브레이징 합금 | |
| JP3599101B2 (ja) | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 | |
| JPH11350188A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品 | |
| JPH10144718A (ja) | スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール | |
| JPH11350189A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品 | |
| JP2017501879A (ja) | 亜鉛系鉛フリーはんだ組成物 | |
| JP3353662B2 (ja) | はんだ合金 | |
| JP2001284792A (ja) | 半田材料及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH0213814B2 (enExample) | ||
| JP2701419B2 (ja) | 半導体素子用金合金細線及びその接合方法 | |
| JP2000077593A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JPS6123656B2 (enExample) | ||
| JPS6120694A (ja) | ボンデイングワイヤ− | |
| JP2797846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材 | |
| JPS581058A (ja) | 半導体装置用リ−ド線 | |
| JP6887183B1 (ja) | はんだ合金および成形はんだ | |
| KR101161416B1 (ko) | 인동땜납 합금 | |
| JPS6244817B2 (enExample) | ||
| KR860000230B1 (ko) | 전자부품 | |
| JPH0679494A (ja) | 金属接合用Zn基合金 | |
| JP2014232762A (ja) | ボンディングワイヤ、ボールボンディング方法および半導体装置 | |
| JP2006320913A (ja) | 高温はんだ合金 | |
| JP2001200323A (ja) | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 | |
| JPH02251155A (ja) | 半導体素子用金合金細線及びその接合方法 |