JPS61236134A

JPS61236134A - 部品試験装置

Info

Publication number: JPS61236134A
Application number: JP7637585A
Authority: JP
Inventors: Naoji Ajiki; 安食　直二
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1985-04-12
Filing date: 1985-04-12
Publication date: 1986-10-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の利用分野〕本発明は、電子部品をテストするために、他σノ場所か
ら所定位置に電子部品を搬送する加熱あるいに冷却手段
を備えた部品試験装ＷＬに関するものである。

〔発明の背景〕

電子部品を他の場所から所定位置に搬送し、その場所で
電子部品を加熱しテス）１行う方法が、例えは％圓昭５
７−１７６８００号、特開昭５８−１６１８７１号に開
示されている。

これによれば電子部品のＶ＆送麺機１１１部電子部品の
加熱部は別々に構成されている。すなわち、電子部品の
搬送目標位置に固体ヒータを予め設置しておき、その固
体ヒータの上に電子部品を搬送してプッシャーにより加
圧保持して測定を行うものである。

一般に電子部品のオートハンド２等は、前記の搬送目標
位置、すなわち所定位置は、電子部品の測定位置であり
、電子部品を接続するテストソケット位置になシ、オー
トハンドラとテスタとの接続性および該接続部分の精密
性の観点から、該所定位置に前記固定ヒータを設置する
のは不利である。ま九、搬送部品をプッシャーにょシ加
圧保持した後測定を行うので、マシンタクトタイムが長
くなると共に、装置が複雑になってコンパクト化が困難
であった。

〔発明の目的〕

本発明は、搬送部に搬送機能と加熱あるいは冷却機能の
両方を備えたマシンタクトタイムが短い部品試験装置を
提供することを目的とするものである。

〔発明の概要〕本発明は、上記の目的を達成するために、部品を真空吸
着して保持搬送し所定位置まで搬送するとともに、その
所定位置において、部品保持部材の通路を介し真空引き
していた同じ通路を利用して、次に真空発生装置から熱
風発生装置に選択して通路を切換え熱風を吹出し前記部
品の加熱テストを行うことｔ−特徴とするものである。

冷却テストを行う場合には、通路を冷風発生装置に切換
える。また、前記通路を３通路として、１つの通路を真
空引専用通路とし、他の２つを熱風、冷風専用通路にす
ることもできる。また、中央に真空引専用通路を開口し
、その周囲に多数の熱風あるいは冷風専用通路を開口し
て設けることもできる。

上記のように、部品を搬送する保持部材そのものが部品
の加熱あるいは冷却機能を備えており、しかも、従来の
固定ヒータのような設置場所をとることもなく、真臣引
通路を利用して熱風あるいは冷風を吹出すことができる
から、該吹出し流体によりて部品の加圧保持と加熱ある
いは冷却が同〔発明の実施例〕以下、本発明を第１図乃至第３図に示す一冥施例により
詳細に説明する。

１は電子部品である。２は部品保持部材であるヘッドで
、電子部品１ｆ：他の場所から所定位置に吸着搬送する
。３は、通路で、前記ヘッド２に貫通して設けられてい
る。４は配管継手で、前記ヘッド２と配管５を連結する
。６は通路切換手段で、流体出口側ボート６１は前記配
管５に接続されており、前記ヘッド２の通路３に連通し
ている。

また、ボート６２は配管９によシ真空発生装置７に接続
されておシ、また、ポート６３は配管１０によシテスト
用流体供給装置である熱風発生装置８に接続されている
。　　　。

第２図（ａ）　、　（ｂ）は第１図のＭ部の詳細を示す
ものである。６ａは３ボート１！嶽弁で、配管５は３ボ
ート電磁弁６ａのＡボートに接続されておシ、配管９は
Ｂ　（ａｘｈａｎｓｔ　）ボート、配置ｒ１０はＰ（ｐ
ｒｅｓｓｕｒｅ　）ポートに接続されている。そして、
第２図（ａ）はヘッド２の通路３が配管５ｔ−介して熱
風発生装置８に接続されている状態を表わしておシ、第
２図（ｂ）は、真空発生装置７に通路が切換えられて接
続されて−る状態ヲ衆わしている。

第３図において、１１はホルダーで、該ホルダー１１の
孔１１ｂ内には上下方向に摺動自在なヘッド２ａが挿入
されている。１２は目標位置のテスト台である。また、
ヘッド２ａは、ガイド部２１ａを有し、前記ホルダー１
１の孔１１ａ内を摺動する。

次にその作用を説明する。

電子部品１は、他の場所から目標位ｆｌｔｉ２のテスト
台に吸着搬送される。吸着は、通路切換手段である３ポ
ート電磁弁６ａを第２図中）に示すように臭突発生装置
７に配管５が導通するように選択して切換え、該真空発
生装［７を運転することによシ、前記電子部品１を通路
３を通じて真空吸着する。

次に電子部品１ｔ−テスト台の位置に搬送した後は、ホ
ルダー１１はそのま＼の位置に停止しておリ、前記３ボ
ート電磁弁６ａの通路が、第２図（ａ）に示すように熱
風発生装置８に接続されるように切換えられる。これに
より熱風は配管５からヘプト２ａの通路３内を通り、前
記電子部品１の上面に吹きつける。

電子部品１は該熱風の吹出しによって加圧保持され、所
定位置に安定して置かれる。そして、熱風の背圧によっ
てヘッド２ａはホルダー１１の孔１１ａに沿って上昇し
、前記電子部品１の上面とヘッド２ａの下面との間隙を
増し熱風の吹出し量Ｆを増大させる。

次に加熱テストを終えて再び電子部品を真空吸着する場
合は、前記３ボート電磁弁６ａの接続通路を真空発生装
置７側に切換える。この間、ヘラへ搬送される。

上述のように、１つの通路を真空吸着と熱風吹出しの両
方に利用することによって、１つの通路を持つヘッド１
個で電子部の搬送機能と加熱機能および電子部品の加圧
保持機能を備えることができ、搬送部材を含むテスト機
構部が簡素化され、コンパクトにできると共に電子部品
の加圧保持と加熱が同時にできマシンタクトタイムを短
網できる。

第４図、第５図は他の実施例を示す。

以上の記述は、本発明を例えば、電子部品の高温下での
特性をテストするための電子部品オートハンドラに適用
したような場合の例であるが、電子部品の低温下での特
性をテストしなければならない場合もある。この様な時
には、熱風発生装置８の代シに、冷風発生装置を組み込
めば、搬送してきた電子部品に冷風を噴射して、これ全
冷却することが可能となる。

また、電子部品オートハンドラには高温テストと低温テ
ストの両方に適用できる機種も有り、この場合には、熱
風と冷風を自動的に切り換える必要が生じる。

第４図は、熱風と冷風を切り換えられる装置の例で、通
路切換手段１４ｆ：介して熱風発生装置８と冷風発生装
置１６が、配管１０に接続されている。すなわち通路切
換手段１４ｔ−熱風発生装置８側へたおせば熱風を、冷
風発生装置１６側へたおせば冷風を、それぞれ選択して
送ることができる。第５図は、第４図のＮ部の詳細例を
示し、通路切換手段１４が、分岐管１４１、逆上弁１４
２゜１４３．２ボート電磁弁１４４，１４５、配管１４
６．１４７．１４８．１４９から構成されている例であ
る。

第５図（ａ）は、熱風を通している状態であり、電磁弁
１４４をＯＮ、電磁弁１４５をＯＦＦしている。すなわ
ち、熱風発生装置８からの熱風は１１磁弁１４４を通シ
、逆止弁１４２の流通向き方向へ通シ、配管１０へと流
れる。この時、熱風は逆止弁１４３により冷風発生装置
１６側へは流れず、また、冷風も電磁弁１４５により止
められている第５図Φ）は、冷風を通している状態であ
り、電磁弁１４４をＯＦＦ、電磁弁１４５をＯＮしてい
る。すなわち、冷風発生装［１６からの冷風は電磁弁１
４５を通り、逆上弁１４３の流通向き方向へ通シ、配管
１０へと流れる。この時冷風は、逆止弁１４２により熱
風発生装置８側へは流れず、また、熱風も電磁弁１４４
により止められ接続が選択される。

以上の様に、本発明の実施により、電子部品の搬送と加
熱、または、搬送と冷却が、非常に簡単な部材であるヘ
ッド２によって可能となり、高低温両用ハンドラ等の高
速高頻度動作に対応できるまた、第６図は、更に他の実
施例を示すもので、熱風と冷風の切り換え装置を省略で
き名実施例である。

搬送ヘッド１０７には、部品を真空吸着するための真空
引専用通路１０２と、テスト用流体供給通路である熱風
路１０８と、冷風路１０９と金別々に設けたものである
。これによれば、通路１１０．１１２および１１２はそ
れぞれ専用通路であり、切換える必要がなく、真空発生
装置７、熱風発生装置８および冷風発生装置１６を選択
してＯＮ、ＯＦＦ制御するのみでよい。

また、第７図は、更に他の実施例を示すものである。

上記実施例において、部品を真を吸着するための１つの
通路から逆噴射される熱風または冷風の熱量だけでは部
品を加熱ま九は冷却するのに容量が不足することが考え
られる。第７図はこの様な場合に対処できる実施例であ
る。

搬送ヘッド１０１に、部品を真空吸着するための真空引
専用通路１０２と、部品を加熱または冷却するための加
冷熱空気を送るテスト用流体通路１０３が別々に設けら
れ、真空引専用通路１０２は継手４、配管１１０を通じ
て真空発生装置７へ接続され、加冷熱空気を送るテスト
用流体通路１０３は、チャンバ１０４と搬送ヘッド１０
１よシ構成さ−れる空間１０５通路１１４を経て、継手
４、配管１１３、熱風、冷風通路切換手段６ｔ−通じて
。熱風発生装置８、または、冷風発生装置１６に接続さ
れているものである。搬送ヘッド１０１とチャンバ１０
４は密閉固定されており、１０６はパツキンである。こ
れによれは、冷風量あるいけ熱風量が、不足することが
なく充分に送風することができる。

〔発生の効果〕

本発明は、上記の如く、部品を真空吸着保持して搬送す
る部品保持部材に熱風あるいは冷風を吹出すテスト用流
体供給通路を合せ持つようにしたので、吹出し流体によ
って部品の加圧保持と加熱あるいは冷却が同時にでき、
マシンタクトタイムが短縮できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の基本構成図、第２図は、
第１図のＭｇＩ２の詳細図、第３図は、本発明のへツブ
の詳細図、第４図は、本発明の他の実施例の構成図、第
５図は、第４図のＮ部の詳細図、第６図は、更に他の実
施例の構成図、第７図は、更に他の実施例の構成図であ
る。１・・・電子部品　　２・・・ヘッド　　２ａ・・・ヘ
ッド３・・・通路　　３ａ・・・通路　　４・・・継手
　　５・・・配管　　６．１４−・・通路切換手段　　
６ａ・・・電磁弁　　７・・・真空発生装置　　訃・・
熱風発生装置６・・・冷風発生装置　　１４１・・・分
岐管　　１４２．１４３・・・逆上弁　　１４４．１４
５・・・電磁弁１４６．１４７．１４８．１４９・・・
配管。

Claims

【特許請求の範囲】１、所定位置で部品の加熱試験あるいは冷却試験を行う
ために、前記部品を他の場所から所定位置に保持搬送す
る搬送手段と、前記部品を加熱あるいは冷却する手段と
を備えたものにおいて、前記部品を搬送する保持搬送部
材に貫通した通路を設け、該通路に選択して導通される
真空発生装置およびテスト用流体供給装置を接続して設
けたことを特徴とする部品試験装置。２、部品保持部材が、ホルダーと、該ホルダー内に上下
方向に摺動自在に挿入し、中央に通路を貫通し該通路上
端に配管継手を設けたヘッドからなる特許請求の範囲第
１項記載の部品試験装置。３、ヘッドに貫通した通路が、３通路であり、その１つ
の通路は真空引専用通路、他の通路はテスト用流体供給
通路である特許請求の範囲第２項記載の部品試験装置。４、ヘッドに貫通した通路が、多数通路であり、中央に
設けた１つの真空引専用通路の周囲に残りの多数の通路
をテスト用流体供給通路として、開口して設けた特許請
求の範囲第２項記載の部品試験装置。５、真空引通路とテスト用流体供給通路が共用通路であ
る特許請求の範囲第１項記載の部品試験装置。