JPS61236134A - 部品試験装置 - Google Patents
部品試験装置Info
- Publication number
- JPS61236134A JPS61236134A JP7637585A JP7637585A JPS61236134A JP S61236134 A JPS61236134 A JP S61236134A JP 7637585 A JP7637585 A JP 7637585A JP 7637585 A JP7637585 A JP 7637585A JP S61236134 A JPS61236134 A JP S61236134A
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- Japan
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- hot air
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- vacuum
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- parts
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子部品をテストするために、他σノ場所か
ら所定位置に電子部品を搬送する加熱あるいに冷却手段
を備えた部品試験装WLに関するものである。
ら所定位置に電子部品を搬送する加熱あるいに冷却手段
を備えた部品試験装WLに関するものである。
電子部品を他の場所から所定位置に搬送し、その場所で
電子部品を加熱しテス)1行う方法が、例えは%圓昭5
7−176800号、特開昭58−161871号に開
示されている。
電子部品を加熱しテス)1行う方法が、例えは%圓昭5
7−176800号、特開昭58−161871号に開
示されている。
これによれば電子部品のV&送麺機111部電子部品の
加熱部は別々に構成されている。すなわち、電子部品の
搬送目標位置に固体ヒータを予め設置しておき、その固
体ヒータの上に電子部品を搬送してプッシャーにより加
圧保持して測定を行うものである。
加熱部は別々に構成されている。すなわち、電子部品の
搬送目標位置に固体ヒータを予め設置しておき、その固
体ヒータの上に電子部品を搬送してプッシャーにより加
圧保持して測定を行うものである。
一般に電子部品のオートハンド2等は、前記の搬送目標
位置、すなわち所定位置は、電子部品の測定位置であり
、電子部品を接続するテストソケット位置になシ、オー
トハンドラとテスタとの接続性および該接続部分の精密
性の観点から、該所定位置に前記固定ヒータを設置する
のは不利である。ま九、搬送部品をプッシャーにょシ加
圧保持した後測定を行うので、マシンタクトタイムが長
くなると共に、装置が複雑になってコンパクト化が困難
であった。
位置、すなわち所定位置は、電子部品の測定位置であり
、電子部品を接続するテストソケット位置になシ、オー
トハンドラとテスタとの接続性および該接続部分の精密
性の観点から、該所定位置に前記固定ヒータを設置する
のは不利である。ま九、搬送部品をプッシャーにょシ加
圧保持した後測定を行うので、マシンタクトタイムが長
くなると共に、装置が複雑になってコンパクト化が困難
であった。
本発明は、搬送部に搬送機能と加熱あるいは冷却機能の
両方を備えたマシンタクトタイムが短い部品試験装置を
提供することを目的とするものである。
両方を備えたマシンタクトタイムが短い部品試験装置を
提供することを目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明は、上記の目的を達成するために、部品を真空吸
着して保持搬送し所定位置まで搬送するとともに、その
所定位置において、部品保持部材の通路を介し真空引き
していた同じ通路を利用して、次に真空発生装置から熱
風発生装置に選択して通路を切換え熱風を吹出し前記部
品の加熱テストを行うことt−特徴とするものである。
着して保持搬送し所定位置まで搬送するとともに、その
所定位置において、部品保持部材の通路を介し真空引き
していた同じ通路を利用して、次に真空発生装置から熱
風発生装置に選択して通路を切換え熱風を吹出し前記部
品の加熱テストを行うことt−特徴とするものである。
冷却テストを行う場合には、通路を冷風発生装置に切換
える。また、前記通路を3通路として、1つの通路を真
空引専用通路とし、他の2つを熱風、冷風専用通路にす
ることもできる。また、中央に真空引専用通路を開口し
、その周囲に多数の熱風あるいは冷風専用通路を開口し
て設けることもできる。
える。また、前記通路を3通路として、1つの通路を真
空引専用通路とし、他の2つを熱風、冷風専用通路にす
ることもできる。また、中央に真空引専用通路を開口し
、その周囲に多数の熱風あるいは冷風専用通路を開口し
て設けることもできる。
上記のように、部品を搬送する保持部材そのものが部品
の加熱あるいは冷却機能を備えており、しかも、従来の
固定ヒータのような設置場所をとることもなく、真臣引
通路を利用して熱風あるいは冷風を吹出すことができる
から、該吹出し流体によりて部品の加圧保持と加熱ある
いは冷却が同〔発明の実施例〕 以下、本発明を第1図乃至第3図に示す一冥施例により
詳細に説明する。
の加熱あるいは冷却機能を備えており、しかも、従来の
固定ヒータのような設置場所をとることもなく、真臣引
通路を利用して熱風あるいは冷風を吹出すことができる
から、該吹出し流体によりて部品の加圧保持と加熱ある
いは冷却が同〔発明の実施例〕 以下、本発明を第1図乃至第3図に示す一冥施例により
詳細に説明する。
1は電子部品である。2は部品保持部材であるヘッドで
、電子部品1f:他の場所から所定位置に吸着搬送する
。3は、通路で、前記ヘッド2に貫通して設けられてい
る。4は配管継手で、前記ヘッド2と配管5を連結する
。6は通路切換手段で、流体出口側ボート61は前記配
管5に接続されており、前記ヘッド2の通路3に連通し
ている。
、電子部品1f:他の場所から所定位置に吸着搬送する
。3は、通路で、前記ヘッド2に貫通して設けられてい
る。4は配管継手で、前記ヘッド2と配管5を連結する
。6は通路切換手段で、流体出口側ボート61は前記配
管5に接続されており、前記ヘッド2の通路3に連通し
ている。
また、ボート62は配管9によシ真空発生装置7に接続
されておシ、また、ポート63は配管10によシテスト
用流体供給装置である熱風発生装置8に接続されている
。 。
されておシ、また、ポート63は配管10によシテスト
用流体供給装置である熱風発生装置8に接続されている
。 。
第2図(a) 、 (b)は第1図のM部の詳細を示す
ものである。6aは3ボート1!嶽弁で、配管5は3ボ
ート電磁弁6aのAボートに接続されておシ、配管9は
B (axhanst )ボート、配置r10はP(p
ressure )ポートに接続されている。そして、
第2図(a)はヘッド2の通路3が配管5t−介して熱
風発生装置8に接続されている状態を表わしておシ、第
2図(b)は、真空発生装置7に通路が切換えられて接
続されて−る状態ヲ衆わしている。
ものである。6aは3ボート1!嶽弁で、配管5は3ボ
ート電磁弁6aのAボートに接続されておシ、配管9は
B (axhanst )ボート、配置r10はP(p
ressure )ポートに接続されている。そして、
第2図(a)はヘッド2の通路3が配管5t−介して熱
風発生装置8に接続されている状態を表わしておシ、第
2図(b)は、真空発生装置7に通路が切換えられて接
続されて−る状態ヲ衆わしている。
第3図において、11はホルダーで、該ホルダー11の
孔11b内には上下方向に摺動自在なヘッド2aが挿入
されている。12は目標位置のテスト台である。また、
ヘッド2aは、ガイド部21aを有し、前記ホルダー1
1の孔11a内を摺動する。
孔11b内には上下方向に摺動自在なヘッド2aが挿入
されている。12は目標位置のテスト台である。また、
ヘッド2aは、ガイド部21aを有し、前記ホルダー1
1の孔11a内を摺動する。
次にその作用を説明する。
電子部品1は、他の場所から目標位flti2のテスト
台に吸着搬送される。吸着は、通路切換手段である3ポ
ート電磁弁6aを第2図中)に示すように臭突発生装置
7に配管5が導通するように選択して切換え、該真空発
生装[7を運転することによシ、前記電子部品1を通路
3を通じて真空吸着する。
台に吸着搬送される。吸着は、通路切換手段である3ポ
ート電磁弁6aを第2図中)に示すように臭突発生装置
7に配管5が導通するように選択して切換え、該真空発
生装[7を運転することによシ、前記電子部品1を通路
3を通じて真空吸着する。
次に電子部品1t−テスト台の位置に搬送した後は、ホ
ルダー11はそのま\の位置に停止しておリ、前記3ボ
ート電磁弁6aの通路が、第2図(a)に示すように熱
風発生装置8に接続されるように切換えられる。これに
より熱風は配管5からヘプト2aの通路3内を通り、前
記電子部品1の上面に吹きつける。
ルダー11はそのま\の位置に停止しておリ、前記3ボ
ート電磁弁6aの通路が、第2図(a)に示すように熱
風発生装置8に接続されるように切換えられる。これに
より熱風は配管5からヘプト2aの通路3内を通り、前
記電子部品1の上面に吹きつける。
電子部品1は該熱風の吹出しによって加圧保持され、所
定位置に安定して置かれる。そして、熱風の背圧によっ
てヘッド2aはホルダー11の孔11aに沿って上昇し
、前記電子部品1の上面とヘッド2aの下面との間隙を
増し熱風の吹出し量Fを増大させる。
定位置に安定して置かれる。そして、熱風の背圧によっ
てヘッド2aはホルダー11の孔11aに沿って上昇し
、前記電子部品1の上面とヘッド2aの下面との間隙を
増し熱風の吹出し量Fを増大させる。
次に加熱テストを終えて再び電子部品を真空吸着する場
合は、前記3ボート電磁弁6aの接続通路を真空発生装
置7側に切換える。この間、ヘラへ搬送される。
合は、前記3ボート電磁弁6aの接続通路を真空発生装
置7側に切換える。この間、ヘラへ搬送される。
上述のように、1つの通路を真空吸着と熱風吹出しの両
方に利用することによって、1つの通路を持つヘッド1
個で電子部の搬送機能と加熱機能および電子部品の加圧
保持機能を備えることができ、搬送部材を含むテスト機
構部が簡素化され、コンパクトにできると共に電子部品
の加圧保持と加熱が同時にできマシンタクトタイムを短
網できる。
方に利用することによって、1つの通路を持つヘッド1
個で電子部の搬送機能と加熱機能および電子部品の加圧
保持機能を備えることができ、搬送部材を含むテスト機
構部が簡素化され、コンパクトにできると共に電子部品
の加圧保持と加熱が同時にできマシンタクトタイムを短
網できる。
第4図、第5図は他の実施例を示す。
以上の記述は、本発明を例えば、電子部品の高温下での
特性をテストするための電子部品オートハンドラに適用
したような場合の例であるが、電子部品の低温下での特
性をテストしなければならない場合もある。この様な時
には、熱風発生装置8の代シに、冷風発生装置を組み込
めば、搬送してきた電子部品に冷風を噴射して、これ全
冷却することが可能となる。
特性をテストするための電子部品オートハンドラに適用
したような場合の例であるが、電子部品の低温下での特
性をテストしなければならない場合もある。この様な時
には、熱風発生装置8の代シに、冷風発生装置を組み込
めば、搬送してきた電子部品に冷風を噴射して、これ全
冷却することが可能となる。
また、電子部品オートハンドラには高温テストと低温テ
ストの両方に適用できる機種も有り、この場合には、熱
風と冷風を自動的に切り換える必要が生じる。
ストの両方に適用できる機種も有り、この場合には、熱
風と冷風を自動的に切り換える必要が生じる。
第4図は、熱風と冷風を切り換えられる装置の例で、通
路切換手段14f:介して熱風発生装置8と冷風発生装
置16が、配管10に接続されている。すなわち通路切
換手段14t−熱風発生装置8側へたおせば熱風を、冷
風発生装置16側へたおせば冷風を、それぞれ選択して
送ることができる。第5図は、第4図のN部の詳細例を
示し、通路切換手段14が、分岐管141、逆上弁14
2゜143.2ボート電磁弁144,145、配管14
6.147.148.149から構成されている例であ
る。
路切換手段14f:介して熱風発生装置8と冷風発生装
置16が、配管10に接続されている。すなわち通路切
換手段14t−熱風発生装置8側へたおせば熱風を、冷
風発生装置16側へたおせば冷風を、それぞれ選択して
送ることができる。第5図は、第4図のN部の詳細例を
示し、通路切換手段14が、分岐管141、逆上弁14
2゜143.2ボート電磁弁144,145、配管14
6.147.148.149から構成されている例であ
る。
第5図(a)は、熱風を通している状態であり、電磁弁
144をON、電磁弁145をOFFしている。すなわ
ち、熱風発生装置8からの熱風は11磁弁144を通シ
、逆止弁142の流通向き方向へ通シ、配管10へと流
れる。この時、熱風は逆止弁143により冷風発生装置
16側へは流れず、また、冷風も電磁弁145により止
められている第5図Φ)は、冷風を通している状態であ
り、電磁弁144をOFF、電磁弁145をONしてい
る。すなわち、冷風発生装[16からの冷風は電磁弁1
45を通り、逆上弁143の流通向き方向へ通シ、配管
10へと流れる。この時冷風は、逆止弁142により熱
風発生装置8側へは流れず、また、熱風も電磁弁144
により止められ接続が選択される。
144をON、電磁弁145をOFFしている。すなわ
ち、熱風発生装置8からの熱風は11磁弁144を通シ
、逆止弁142の流通向き方向へ通シ、配管10へと流
れる。この時、熱風は逆止弁143により冷風発生装置
16側へは流れず、また、冷風も電磁弁145により止
められている第5図Φ)は、冷風を通している状態であ
り、電磁弁144をOFF、電磁弁145をONしてい
る。すなわち、冷風発生装[16からの冷風は電磁弁1
45を通り、逆上弁143の流通向き方向へ通シ、配管
10へと流れる。この時冷風は、逆止弁142により熱
風発生装置8側へは流れず、また、熱風も電磁弁144
により止められ接続が選択される。
以上の様に、本発明の実施により、電子部品の搬送と加
熱、または、搬送と冷却が、非常に簡単な部材であるヘ
ッド2によって可能となり、高低温両用ハンドラ等の高
速高頻度動作に対応できるまた、第6図は、更に他の実
施例を示すもので、熱風と冷風の切り換え装置を省略で
き名実施例である。
熱、または、搬送と冷却が、非常に簡単な部材であるヘ
ッド2によって可能となり、高低温両用ハンドラ等の高
速高頻度動作に対応できるまた、第6図は、更に他の実
施例を示すもので、熱風と冷風の切り換え装置を省略で
き名実施例である。
搬送ヘッド107には、部品を真空吸着するための真空
引専用通路102と、テスト用流体供給通路である熱風
路108と、冷風路109と金別々に設けたものである
。これによれば、通路110.112および112はそ
れぞれ専用通路であり、切換える必要がなく、真空発生
装置7、熱風発生装置8および冷風発生装置16を選択
してON、OFF制御するのみでよい。
引専用通路102と、テスト用流体供給通路である熱風
路108と、冷風路109と金別々に設けたものである
。これによれば、通路110.112および112はそ
れぞれ専用通路であり、切換える必要がなく、真空発生
装置7、熱風発生装置8および冷風発生装置16を選択
してON、OFF制御するのみでよい。
また、第7図は、更に他の実施例を示すものである。
上記実施例において、部品を真を吸着するための1つの
通路から逆噴射される熱風または冷風の熱量だけでは部
品を加熱ま九は冷却するのに容量が不足することが考え
られる。第7図はこの様な場合に対処できる実施例であ
る。
通路から逆噴射される熱風または冷風の熱量だけでは部
品を加熱ま九は冷却するのに容量が不足することが考え
られる。第7図はこの様な場合に対処できる実施例であ
る。
搬送ヘッド101に、部品を真空吸着するための真空引
専用通路102と、部品を加熱または冷却するための加
冷熱空気を送るテスト用流体通路103が別々に設けら
れ、真空引専用通路102は継手4、配管110を通じ
て真空発生装置7へ接続され、加冷熱空気を送るテスト
用流体通路103は、チャンバ104と搬送ヘッド10
1よシ構成さ−れる空間105通路114を経て、継手
4、配管113、熱風、冷風通路切換手段6t−通じて
。熱風発生装置8、または、冷風発生装置16に接続さ
れているものである。搬送ヘッド101とチャンバ10
4は密閉固定されており、106はパツキンである。こ
れによれは、冷風量あるいけ熱風量が、不足することが
なく充分に送風することができる。
専用通路102と、部品を加熱または冷却するための加
冷熱空気を送るテスト用流体通路103が別々に設けら
れ、真空引専用通路102は継手4、配管110を通じ
て真空発生装置7へ接続され、加冷熱空気を送るテスト
用流体通路103は、チャンバ104と搬送ヘッド10
1よシ構成さ−れる空間105通路114を経て、継手
4、配管113、熱風、冷風通路切換手段6t−通じて
。熱風発生装置8、または、冷風発生装置16に接続さ
れているものである。搬送ヘッド101とチャンバ10
4は密閉固定されており、106はパツキンである。こ
れによれは、冷風量あるいけ熱風量が、不足することが
なく充分に送風することができる。
本発明は、上記の如く、部品を真空吸着保持して搬送す
る部品保持部材に熱風あるいは冷風を吹出すテスト用流
体供給通路を合せ持つようにしたので、吹出し流体によ
って部品の加圧保持と加熱あるいは冷却が同時にでき、
マシンタクトタイムが短縮できる。
る部品保持部材に熱風あるいは冷風を吹出すテスト用流
体供給通路を合せ持つようにしたので、吹出し流体によ
って部品の加圧保持と加熱あるいは冷却が同時にでき、
マシンタクトタイムが短縮できる。
第1図は、本発明の一実施例の基本構成図、第2図は、
第1図のMgI2の詳細図、第3図は、本発明のへツブ
の詳細図、第4図は、本発明の他の実施例の構成図、第
5図は、第4図のN部の詳細図、第6図は、更に他の実
施例の構成図、第7図は、更に他の実施例の構成図であ
る。 1・・・電子部品 2・・・ヘッド 2a・・・ヘ
ッド3・・・通路 3a・・・通路 4・・・継手
5・・・配管 6.14−・・通路切換手段
6a・・・電磁弁 7・・・真空発生装置 訃・・
熱風発生装置6・・・冷風発生装置 141・・・分
岐管 142.143・・・逆上弁 144.14
5・・・電磁弁146.147.148.149・・・
配管。
第1図のMgI2の詳細図、第3図は、本発明のへツブ
の詳細図、第4図は、本発明の他の実施例の構成図、第
5図は、第4図のN部の詳細図、第6図は、更に他の実
施例の構成図、第7図は、更に他の実施例の構成図であ
る。 1・・・電子部品 2・・・ヘッド 2a・・・ヘ
ッド3・・・通路 3a・・・通路 4・・・継手
5・・・配管 6.14−・・通路切換手段
6a・・・電磁弁 7・・・真空発生装置 訃・・
熱風発生装置6・・・冷風発生装置 141・・・分
岐管 142.143・・・逆上弁 144.14
5・・・電磁弁146.147.148.149・・・
配管。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、所定位置で部品の加熱試験あるいは冷却試験を行う
ために、前記部品を他の場所から所定位置に保持搬送す
る搬送手段と、前記部品を加熱あるいは冷却する手段と
を備えたものにおいて、前記部品を搬送する保持搬送部
材に貫通した通路を設け、該通路に選択して導通される
真空発生装置およびテスト用流体供給装置を接続して設
けたことを特徴とする部品試験装置。 2、部品保持部材が、ホルダーと、該ホルダー内に上下
方向に摺動自在に挿入し、中央に通路を貫通し該通路上
端に配管継手を設けたヘッドからなる特許請求の範囲第
1項記載の部品試験装置。 3、ヘッドに貫通した通路が、3通路であり、その1つ
の通路は真空引専用通路、他の通路はテスト用流体供給
通路である特許請求の範囲第2項記載の部品試験装置。 4、ヘッドに貫通した通路が、多数通路であり、中央に
設けた1つの真空引専用通路の周囲に残りの多数の通路
をテスト用流体供給通路として、開口して設けた特許請
求の範囲第2項記載の部品試験装置。 5、真空引通路とテスト用流体供給通路が共用通路であ
る特許請求の範囲第1項記載の部品試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7637585A JPS61236134A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 部品試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7637585A JPS61236134A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 部品試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61236134A true JPS61236134A (ja) | 1986-10-21 |
Family
ID=13603591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7637585A Pending JPS61236134A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 部品試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61236134A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02272374A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-07 | Tokyo Electron Ltd | 半導体検査装置 |
JPH0534408A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-09 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の自動選別装置 |
WO2002039129A1 (fr) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | Advantest Corporation | Dispositif de fixation pour essai de pieces electroniques, et dispositif et procede d'essai de pieces electroniques |
KR100693197B1 (ko) | 2005-11-04 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 비전검사장치 |
JP2013167482A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Seiko Epson Corp | ハンドラー、及び部品検査装置 |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP7637585A patent/JPS61236134A/ja active Pending
Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
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WO2002039129A1 (fr) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | Advantest Corporation | Dispositif de fixation pour essai de pieces electroniques, et dispositif et procede d'essai de pieces electroniques |
US6741090B2 (en) | 2000-11-10 | 2004-05-25 | Advantest Corporation | Holding device for electronic part test, and device and method for electronic part test |
KR100693197B1 (ko) | 2005-11-04 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 비전검사장치 |
JP2013167482A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Seiko Epson Corp | ハンドラー、及び部品検査装置 |
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