JPS61233520A - 成形品の射出成形方法 - Google Patents
成形品の射出成形方法Info
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- JPS61233520A JPS61233520A JP7591185A JP7591185A JPS61233520A JP S61233520 A JPS61233520 A JP S61233520A JP 7591185 A JP7591185 A JP 7591185A JP 7591185 A JP7591185 A JP 7591185A JP S61233520 A JPS61233520 A JP S61233520A
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- resin
- molded product
- glass transition
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7356—Heating or cooling of the mould the temperature of the mould being near or higher than the melting temperature or glass transition temperature of the moulding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する分野の説明〕
本発明は高い寸法精度が要求され、かつ内部歪の少なｈ
成形品を製造する製造方法に関するピント板などの光学
部品の成形に特に優れた精度を得ることのできる成形品
の成形に関する。
成形品を製造する製造方法に関するピント板などの光学
部品の成形に特に優れた精度を得ることのできる成形品
の成形に関する。
ここでは射出成形（射出圧縮成形等を含む）を例にとっ
て説明する。従来、一般に射出成形法においては、金型
を樹脂のガラス転移点もしくは熱変形温度と呼ばれる温
度以下に設定し、その温度で一定に保ちながら、溶融し
た樹脂を金型内に射出し、高圧をかけ金型内キャビティ
壁面の形状を転写させ、そして冷却固化させて取り出す
という方法がとられていた。
て説明する。従来、一般に射出成形法においては、金型
を樹脂のガラス転移点もしくは熱変形温度と呼ばれる温
度以下に設定し、その温度で一定に保ちながら、溶融し
た樹脂を金型内に射出し、高圧をかけ金型内キャビティ
壁面の形状を転写させ、そして冷却固化させて取り出す
という方法がとられていた。
しかしこの方法では金型内に射出された樹脂のうち、金
型内キャビティ壁面に接した樹脂は瞬時に冷却固化され
、スキン層を形成し、その上部を溶融された樹脂が高圧
で押し込まれるととｋよシ、前記スキン層との界面でせ
ん断応力が発生し、それが複屈折によシ観察される歪を
生じさせる原因となっていた。また、このように瞬時に
冷却固化されることによシ、その時点十分に転写できな
いということも生じている。
型内キャビティ壁面に接した樹脂は瞬時に冷却固化され
、スキン層を形成し、その上部を溶融された樹脂が高圧
で押し込まれるととｋよシ、前記スキン層との界面でせ
ん断応力が発生し、それが複屈折によシ観察される歪を
生じさせる原因となっていた。また、このように瞬時に
冷却固化されることによシ、その時点十分に転写できな
いということも生じている。
さらに金型に接している樹脂と、成形品内部の溶融して
いる樹脂との間にはかなり大きな温度差が生じ、金型に
接している樹脂から徐々に冷却されることにより、成形
品内部と外表面で均一に収縮されず、厚肉部においては
内部の樹脂が冷却固化するときに、外表面の樹脂をひっ
ばりこむ様に収縮し、外表面に「ひけ」と呼ばれる凹み
が生じてしまったり、仮りに「ひけ」が生じなくても密
度分布を生じ、それが残留応力の分布となって、成形品
の機械的性質に影響を及ぼしたり、光学部品ではその光
学性能に支障をきたしたりしていた。
いる樹脂との間にはかなり大きな温度差が生じ、金型に
接している樹脂から徐々に冷却されることにより、成形
品内部と外表面で均一に収縮されず、厚肉部においては
内部の樹脂が冷却固化するときに、外表面の樹脂をひっ
ばりこむ様に収縮し、外表面に「ひけ」と呼ばれる凹み
が生じてしまったり、仮りに「ひけ」が生じなくても密
度分布を生じ、それが残留応力の分布となって、成形品
の機械的性質に影響を及ぼしたり、光学部品ではその光
学性能に支障をきたしたりしていた。
本発明は、上述従来例の欠点を除去すべく、成形加工時
の金型温度を樹脂の流動温度（＝流動停止温度）以下、
ガラス転移点温度以上という比較的狭い範囲内釦設定し
、その状態で樹脂を投入し前記金型が前記樹脂のガラス
転移点温度になるまで、前記樹脂を投入しはじめてから
少なくとも１０秒以上かけて前記金型を冷却して樹脂を
冷却固化させ、その後成形品として取り出すことを特徴
とするもので、公差１μｍ以下という寸法精度の高い、
かつ内部歪の少ない成形品を製造する製造方法を提供す
るものである。
の金型温度を樹脂の流動温度（＝流動停止温度）以下、
ガラス転移点温度以上という比較的狭い範囲内釦設定し
、その状態で樹脂を投入し前記金型が前記樹脂のガラス
転移点温度になるまで、前記樹脂を投入しはじめてから
少なくとも１０秒以上かけて前記金型を冷却して樹脂を
冷却固化させ、その後成形品として取り出すことを特徴
とするもので、公差１μｍ以下という寸法精度の高い、
かつ内部歪の少ない成形品を製造する製造方法を提供す
るものである。
発明者等は本発明の完成に際し、成形条件と成形品の品
質との相関性について詳細なる試験検討を加えた。
質との相関性について詳細なる試験検討を加えた。
すなわち金型投入前の樹脂の温度、金型の温度の状態、
樹脂にかける圧力等、成形条件を変化させ、それに伴う
、寸法精度、内部歪等の成形品の品質との関係を検討し
た結果、金型の温度の状態が、成形品の品質に最も大き
く影響を及ぼすことが確認で蕪た。この金型の温度の状
態、特忙樹脂を投入する時の初期金型温度と寸法精度、
および内部歪との関係を第１図、第２図に示す。これら
の図で明らかな様に成形品の寸法精度は金型の温度が高
くなる程、向上し１、内部歪は低下する様になる。
樹脂にかける圧力等、成形条件を変化させ、それに伴う
、寸法精度、内部歪等の成形品の品質との関係を検討し
た結果、金型の温度の状態が、成形品の品質に最も大き
く影響を及ぼすことが確認で蕪た。この金型の温度の状
態、特忙樹脂を投入する時の初期金型温度と寸法精度、
および内部歪との関係を第１図、第２図に示す。これら
の図で明らかな様に成形品の寸法精度は金型の温度が高
くなる程、向上し１、内部歪は低下する様になる。
金型の温度を上げれば上げる程、成形品の品質は向上す
るのであるが、流動温度（＝流動停止温度）以上に金型
温度を上げてもその効果はあまシなく、反面成形サイク
ルが長くなってしまうと同時にパリという問題が生じ、
二次加工が必要になったシして、生産性の点では劣って
しまう結果となる。従って樹脂投入時の金型温度は前記
樹脂のガラス転移点温度以上流動温度（＝流動停止温度
）以下と込う比較的狭い範囲内が、高精度の点からも、
生産性の点からも有用であるとｂうことを我々は見い出
したのである。特に要求精度がきつい場合には流動温度
（＝流動停止温度）ぎりぎりの温度まで上げることが望
ましい。
るのであるが、流動温度（＝流動停止温度）以上に金型
温度を上げてもその効果はあまシなく、反面成形サイク
ルが長くなってしまうと同時にパリという問題が生じ、
二次加工が必要になったシして、生産性の点では劣って
しまう結果となる。従って樹脂投入時の金型温度は前記
樹脂のガラス転移点温度以上流動温度（＝流動停止温度
）以下と込う比較的狭い範囲内が、高精度の点からも、
生産性の点からも有用であるとｂうことを我々は見い出
したのである。特に要求精度がきつい場合には流動温度
（＝流動停止温度）ぎりぎりの温度まで上げることが望
ましい。
この様忙流動温度（＝流動停止温度）以上に金型を上げ
なくても、ガラス転移点温度以上であれば、キャビテイ
壁面に接した樹脂はマクロ的な流動は起′こらないにせ
よ、樹脂内部ではミクロ的に流動状態であるので、その
温度以上で十分な加工圧力を加えればキャビティ形状を
良く転写し、かつ成形品内部の歪もこの温度以上で十分
に保持すれば、緩和することができるためである。
なくても、ガラス転移点温度以上であれば、キャビテイ
壁面に接した樹脂はマクロ的な流動は起′こらないにせ
よ、樹脂内部ではミクロ的に流動状態であるので、その
温度以上で十分な加工圧力を加えればキャビティ形状を
良く転写し、かつ成形品内部の歪もこの温度以上で十分
に保持すれば、緩和することができるためである。
この様に前述した範囲内の温度に設定された金型内に溶
融された樹脂を投入すると、金型に接した樹脂はただち
に金型温度付近まで下がシ、成形品の内部の温度はまだ
溶融している高い状態にある。しかし金型温度が、樹脂
のガラス転移点温度以上であるのでこの状態で充填後圧
力をかけキャピテイ形状を転写させ、そして金型温度が
樹脂のガラス転移点温度になるまで、金型温度を制御す
ることによって成形品内の樹脂の温度は均一化されてゆ
き゛、その均一になった状態のｔま、成形品全体の樹脂
の温度がガラス転移点温度以下になる様に金型を冷却し
ていけば初期の転写精度を保ったまま成形品内の温度分
布ムラによる不均一な収縮が起きずに高精度な成形品が
得られるのである。
融された樹脂を投入すると、金型に接した樹脂はただち
に金型温度付近まで下がシ、成形品の内部の温度はまだ
溶融している高い状態にある。しかし金型温度が、樹脂
のガラス転移点温度以上であるのでこの状態で充填後圧
力をかけキャピテイ形状を転写させ、そして金型温度が
樹脂のガラス転移点温度になるまで、金型温度を制御す
ることによって成形品内の樹脂の温度は均一化されてゆ
き゛、その均一になった状態のｔま、成形品全体の樹脂
の温度がガラス転移点温度以下になる様に金型を冷却し
ていけば初期の転写精度を保ったまま成形品内の温度分
布ムラによる不均一な収縮が起きずに高精度な成形品が
得られるのである。
ここで金型温度の樹脂投入時の高い温度からガラス転移
点温度まで下がる冷却時間については成形品の肉厚によ
って規定されるもので、任意に制御させなくてはならな
いが、我々が種々試験検討した結果、第４図に示した様
に公差１μｍ以下という高い寸法精度を達成するために
はどんなに薄い成形品であっても樹脂を投入しはじめて
から樹脂のガラス転移点温度まで金型を冷却させるのに
少なくとも１０秒以上かけなくてはいけないということ
が確認された。なお上記で流動温度とはロッジ・ピーク
ス流れ試験機を用いて１５００ ｐｓｉで２分間にｌ
１ｎｃｈ 流れる温度を言い、Ａ８ＴＭ： Ｄ５６９−
５９に規定されている。またＭＯＬＤＦＬＯＷ ＰＴＹ
、ＬＴＤ、 提供ノＭｏ ｌｄ ｆ ｌｏｗ ８０プ
ログラムの中での樹脂データベースではＮｏ−ＦＬＯＷ
温度（流動停止温度）として高ぜん断粘度計を用い、バ
レル中の樹脂に５０ＭＰａの圧力をかけ、バレル温度を
１０℃ずつ上げてゆき、樹脂が流れ出す直前の温度とい
う様に規定されている。
点温度まで下がる冷却時間については成形品の肉厚によ
って規定されるもので、任意に制御させなくてはならな
いが、我々が種々試験検討した結果、第４図に示した様
に公差１μｍ以下という高い寸法精度を達成するために
はどんなに薄い成形品であっても樹脂を投入しはじめて
から樹脂のガラス転移点温度まで金型を冷却させるのに
少なくとも１０秒以上かけなくてはいけないということ
が確認された。なお上記で流動温度とはロッジ・ピーク
ス流れ試験機を用いて１５００ ｐｓｉで２分間にｌ
１ｎｃｈ 流れる温度を言い、Ａ８ＴＭ： Ｄ５６９−
５９に規定されている。またＭＯＬＤＦＬＯＷ ＰＴＹ
、ＬＴＤ、 提供ノＭｏ ｌｄ ｆ ｌｏｗ ８０プ
ログラムの中での樹脂データベースではＮｏ−ＦＬＯＷ
温度（流動停止温度）として高ぜん断粘度計を用い、バ
レル中の樹脂に５０ＭＰａの圧力をかけ、バレル温度を
１０℃ずつ上げてゆき、樹脂が流れ出す直前の温度とい
う様に規定されている。
以下本発明の具体的な一実施例を示す構成図（第５図）
よシ説明する。
よシ説明する。
第５図は射出成形用レンズ金型の要部を示し、ｌは固定
側型板１３内に設けられた固定側入駒、２け可動側型板
１４内に設けられた可動側入駒で、１と２をもってキャ
ピテイ９を形成している。
側型板１３内に設けられた固定側入駒、２け可動側型板
１４内に設けられた可動側入駒で、１と２をもってキャ
ピテイ９を形成している。
７．８はそれぞれ固定側、可動側の入駒を加熱するヒー
ターで温度センサ１５を介してヒータ一温度制御器１６
で制御される様になっている。またヒータ一温度制御器
にはタイマーも自薦されておシ、そのタイマーでヒータ
ー７．８を制御させることも可能となっている。
ターで温度センサ１５を介してヒータ一温度制御器１６
で制御される様になっている。またヒータ一温度制御器
にはタイマーも自薦されておシ、そのタイマーでヒータ
ー７．８を制御させることも可能となっている。
３および４はそれぞれ固定側、可動側入駒を温度調節す
るための加熱および冷却媒体の通路で０−リング５およ
び６でシールされ、電磁弁が内蔵されている媒体温度調
節器１７で制御される様になっている。３Ａ、４Ａは加
熱−冷却媒体通路３．４と温度調節器１７の接続路を示
す。さらにヒータ一温度制御器１６と媒体温度調節器１
７は互いに制御信号を出しあってそれぞれの動作を制御
させるととも可能となっている。
るための加熱および冷却媒体の通路で０−リング５およ
び６でシールされ、電磁弁が内蔵されている媒体温度調
節器１７で制御される様になっている。３Ａ、４Ａは加
熱−冷却媒体通路３．４と温度調節器１７の接続路を示
す。さらにヒータ一温度制御器１６と媒体温度調節器１
７は互いに制御信号を出しあってそれぞれの動作を制御
させるととも可能となっている。
以上の様に構成された射出成形用金型の成形動作および
成形方法について説明する。
成形方法について説明する。
射出成形機（図示せず）のシリンダ（図示せず）内で加
熱溶融された樹脂がこの型内に射出される前に予め型締
めされた状態でヒーター７および８によって駒１および
２が加熱される。
熱溶融された樹脂がこの型内に射出される前に予め型締
めされた状態でヒーター７および８によって駒１および
２が加熱される。
ヒータ一温度制御器１６に内蔵されたタイマーもしくは
、温度センサー１５で検出した温度によって所定温度（
１１脂の流動温度以下、ガラス転移点温度以上）まで駒
が加熱されるとヒーターでの加熱は中止され先程の加熱
溶融された樹脂が型内に射出され、スプルー１０を通り
、キャビティ９内に充填される。その後３および４に設
けられた媒体通路に適温の媒体を流すか、もしくはヒー
ター７および８によって駒１および２の温度を制御させ
ながら駒１および２の温度を樹脂のガラス転移点温度ま
で冷却させる。
、温度センサー１５で検出した温度によって所定温度（
１１脂の流動温度以下、ガラス転移点温度以上）まで駒
が加熱されるとヒーターでの加熱は中止され先程の加熱
溶融された樹脂が型内に射出され、スプルー１０を通り
、キャビティ９内に充填される。その後３および４に設
けられた媒体通路に適温の媒体を流すか、もしくはヒー
ター７および８によって駒１および２の温度を制御させ
ながら駒１および２の温度を樹脂のガラス転移点温度ま
で冷却させる。
駒が樹脂のガラス転移点温度まで冷却されたら媒体通路
３および４に冷却媒体を流し駒をさらに冷却させ、ある
温度まで冷却された時点で冷却を中止し、成形品を型か
ら取り出し、型締めを行なったあと、再びヒーター７お
よび８によって駒１および２を加熱する。
３および４に冷却媒体を流し駒をさらに冷却させ、ある
温度まで冷却された時点で冷却を中止し、成形品を型か
ら取り出し、型締めを行なったあと、再びヒーター７お
よび８によって駒１および２を加熱する。
樹脂が射出されたあと金型（駒）が樹脂のガラス転移点
温度まで冷却される時の温度制御は温度センサ１５によ
って逐次胴内の温度を検出して行なってもよいし、タイ
マーによって制御させても良い０これは金型（駒）を樹
脂のガラス転移点温度から成形品を取り出す温度まで冷
却していく過程においても同様である。
温度まで冷却される時の温度制御は温度センサ１５によ
って逐次胴内の温度を検出して行なってもよいし、タイ
マーによって制御させても良い０これは金型（駒）を樹
脂のガラス転移点温度から成形品を取り出す温度まで冷
却していく過程においても同様である。
温度センサ１５によって検出した温度で金型（駒）の温
度を逐次制御させる場合、予め冷却温度勾配を設定して
おき、そのカーブに検出温度が沿うよう比較演算させて
加熱および冷却の制御を行表わせる様になシ、その場合
あらたに演算器が必要となる。
度を逐次制御させる場合、予め冷却温度勾配を設定して
おき、そのカーブに検出温度が沿うよう比較演算させて
加熱および冷却の制御を行表わせる様になシ、その場合
あらたに演算器が必要となる。
次に具体的な実施例を述べる。
（実施例の説明〕
ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂を用い、直
径４３ ｍｍ 、中心肉厚９ｍｒｎの凸レンズを下記の
成形条件で射出成形した。
径４３ ｍｍ 、中心肉厚９ｍｒｎの凸レンズを下記の
成形条件で射出成形した。
射出前の樹脂温度 ２５０℃金型温度
１３０℃ 射出時の １ ８０℃射出してか
ら金型温度が樹脂のガラス 転移点温度になるまでの時間 ４分ま
たこれに対して金型温度を８０℃一定にして他の条件は
上記と同じで従来法により射出成形したレンズも製造し
た。
１３０℃ 射出時の １ ８０℃射出してか
ら金型温度が樹脂のガラス 転移点温度になるまでの時間 ４分ま
たこれに対して金型温度を８０℃一定にして他の条件は
上記と同じで従来法により射出成形したレンズも製造し
た。
上述した２８！［のレンズのうち、樹脂射出前の金型温
度を１３０℃にして成形したものは光学的に優れたレン
ズであったが、金型温度を８０℃一定にして成形したも
のはレンズとしての要求品質を満たすことはできなかっ
た。なお、この樹脂の流動温度（＝流動停止温度）は１
５０℃、ガラス転移点温度は１０５℃であった。
度を１３０℃にして成形したものは光学的に優れたレン
ズであったが、金型温度を８０℃一定にして成形したも
のはレンズとしての要求品質を満たすことはできなかっ
た。なお、この樹脂の流動温度（＝流動停止温度）は１
５０℃、ガラス転移点温度は１０５℃であった。
さて金型内に樹脂を投入した後、ただちに金型を冷却し
始めても良いが、肉厚の厚い成形品や要求精度のきつい
成形品などの場合では、樹脂を投入した時点で金型温度
を何秒間か保持し続け、その間に十分な加工圧力を加え
てキャビティ形状を十分に転写させ、かつ成形品の内部
歪も緩和させる操作を行うことが必要である。
始めても良いが、肉厚の厚い成形品や要求精度のきつい
成形品などの場合では、樹脂を投入した時点で金型温度
を何秒間か保持し続け、その間に十分な加工圧力を加え
てキャビティ形状を十分に転写させ、かつ成形品の内部
歪も緩和させる操作を行うことが必要である。
この製造方法は射出成形法や射出圧縮成形法など、樹脂
の製造法会てに適用でき、高精度成形品を製造するのに
有益な方法である。
の製造法会てに適用でき、高精度成形品を製造するのに
有益な方法である。
以上説明した様に本発明によれば成形品の精度、内部歪
に最も影響を与える金型温度を前述の様に規定すること
によシ、公差１μｍ以下という寸法精度の高い、かつ内
部歪の少ない成形品を得ることが出来た。
に最も影響を与える金型温度を前述の様に規定すること
によシ、公差１μｍ以下という寸法精度の高い、かつ内
部歪の少ない成形品を得ることが出来た。
【図面の簡単な説明】
第１図は射出成形における樹脂射出時の金型温度と寸法
精度との関係を示すグラフ図、同じく第２図は樹脂射出
時の金型温度と内部歪の関係を示すグラフ図、第３図は
公差１μｍ以内という高い寸法精度を出すのに必要な、
成形品肉厚と、樹脂投入時から金型が樹脂のガラス転移
点温度まで下がる冷却時間との関係を示すグラフ図で、
第４図は本発明の具体的な一実施例の金型温度の変化の
様子を示すグラフ図、第５図は同じく本発明の具体的な
一実施例のレンズ成形金型内駒周辺の断面図を含む構成
図である。
精度との関係を示すグラフ図、同じく第２図は樹脂射出
時の金型温度と内部歪の関係を示すグラフ図、第３図は
公差１μｍ以内という高い寸法精度を出すのに必要な、
成形品肉厚と、樹脂投入時から金型が樹脂のガラス転移
点温度まで下がる冷却時間との関係を示すグラフ図で、
第４図は本発明の具体的な一実施例の金型温度の変化の
様子を示すグラフ図、第５図は同じく本発明の具体的な
一実施例のレンズ成形金型内駒周辺の断面図を含む構成
図である。
Claims (2)
- （１）加熱溶融した樹脂を前記樹脂の流動温度以下で、
かつ、ガラス転移点温度以上に設定された金型内に投入
した後、金型を冷却して成形品を取り出すことを特徴と
する成形品の製造方法。 - （２）前記樹脂を前記金型内に投入し、前記金型が前記
樹脂のガラス転移点温度になるまで前記樹脂を投入しは
じめてから少なくとも１０秒以上かけて前記金型を冷却
することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7591185A JPS61233520A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 成形品の射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7591185A JPS61233520A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 成形品の射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61233520A true JPS61233520A (ja) | 1986-10-17 |
| JPH0354608B2 JPH0354608B2 (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=13589986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7591185A Granted JPS61233520A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 成形品の射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61233520A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6211619A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-20 | Ricoh Co Ltd | 射出成形方法 |
| JPS63290718A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金型温度制御法とシ−ケンス温度制御装置 |
| US5329406A (en) * | 1991-07-31 | 1994-07-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Plastic optical elements and a molding mold therefor |
| JPH10296733A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-10 | Nippon G Ii Plast Kk | ヒケを改善する成形方法および金型温度調節システム |
| JP2005514224A (ja) * | 2001-10-26 | 2005-05-19 | アクララ バイオサイエンシーズ， インコーポレイテッド | ミクロ流体基材の射出成形ミクロ複製のためのシステムおよび方法 |
| CN108161713A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-15 | 湖北鼎龙控股股份有限公司 | 一种抛光垫及用于制备抛光垫的方法 |
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| JPS5574846A (en) * | 1978-12-01 | 1980-06-05 | Owens Illinois Inc | Method of controlling crystallization of thermal plastic material and device of controlling growth velocity of crystal of thermal plastic material |
-
1985
- 1985-04-09 JP JP7591185A patent/JPS61233520A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354608B2 (ja) | 1991-08-20 |
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