JPS63290718A

JPS63290718A - 金型温度制御法とシ−ケンス温度制御装置

Info

Publication number: JPS63290718A
Application number: JP12627387A
Authority: JP
Inventors: Shunsuke Matsuda; 俊介松田; Hiroshi Yamaguchi; 博史山口; Kazuyoshi Kani; 可兒　一善; Takahisa Kondo; 近藤　隆久; Yoko Yamanaka; 山中　庸子
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1987-05-22
Filing date: 1987-05-22
Publication date: 1988-11-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野主として熱可そ性樹脂の射出成形または射出圧縮成形に
用いられ、一時的な加熱の手段を具備した金型温度制御
法、シーケンス温度制御装置に関するものである。

従来の技術加熱溶融した熱可そ性樹脂を金型内に射出先てんして、
冷却後成形品として取り出す射出成形において、金型温
度は一般的には一定温度に保たれる。その温度は離型時
の樹脂温度を考慮して、用いる樹脂の熱変形温度よりわ
ずかに低い温度くらいを最高温度して用いられ、それよ
り２０＠〜３０°低い温度が良く実用されている。この
方法では、型に接した樹脂がすぐ固化し、ガラス、カー
ボンなどのフィラーをいれた樹脂では面粗さの小さな樹
脂表面や光沢のある表面を得ることが困難である。

そこで外観、精度の良い成形品を得るために、成形サイ
クルの充てん時（たとえば特開昭６０−１７４６２４号
公！！りあるいは充てん後しばらくして金型の冷却また
は一部の温度を高（する（たとえば特公昭６１−５９２
２０号公報）ことが成形品の表面不良を排除することや
、成形品精度を向上させることに有効であることが知ら
れている。

加熱方法としては表面または表面付近に加熱手段を設け
た金型（たとえば特開昭６０−１７４６２４号公報）、
あるいは金型を成形のために閉じる前に高周波コイルを
固定側型板と可動側型板の間にいれ、コイルに通電しキ
ャビティーを構成する金型表面を予熱しておく方法（た
とえば特開昭５５−１０９６３７号公報）が提案されて
いる。

第２図はそれらにおける金型の温度制御パターンを示す
図である。特開昭５５−１０９６３７号公報の例は、温
度制御法Ａに相当する。取出が完了したのち、型締を始
めるまでの中間時間の間、通常時温度ＴｄｉｅからＴｈ
ｉｇｈなる温度まで上昇させるように、開いた金型の間
に高周波コイルをいれ金型表面を瞬間的に加熱したのち
、高周波コイルを抜きとり型じめをして通常の成形には
いる。

特開昭６０−１７４６２４号公報の例では温度制御法Ｂ
が可能である。加熱時間を中間時間に限定する必要がな
く中間時間を短かくすることができるという特徴がある
。加熱時間は型じめをして後さらに射出時間、あるいは
それ以降までも延長することが可能であるため、一時的
な加熱のために成形サイクルを損うことが少ない。

発明が解決しようとする問題点しかしながら上記のような構成では、光沢のある、表面
不良の少ない成形品を得ることには有効な手段であるが
、固定側型板、可動側型板の熱容量の違い、異った形状
による温度分布の違いなどのために、成形品の形状が反
ったり、うねったりすることがある。

本発明は上記問題点に鑑み、上記のような光沢のある成
形品を得るだけでなく、□成形品形状においても「反り
」　「うねり」のない成形を行なうための方法９手段を
提供するものである。

問題点を解決するための手段上記問題点を解決するために本発明の金型温度制御法と
シーケンス温度制御装置は、成形サイクル中に金型温度
を一時的に上昇させる金型温度制御をするに際し、成形
機より成形品取り出し完了信号、型締完了信号、射出開
始信号等の入力部と、それに基づいてタイミングを決め
るためのタイマーと、加熱法によりバルブまたは、温度
制御ユニットとの接続を変更する出力部とミ全体のシー
ケンスを制御するシーケンス回路部を具備し、固定側と
可動側とで、温度上昇のタイミング、温度下降のタイミ
ング、温度下降速度、到達温度を変えうる構成を備えた
ものである。

作用本発明は上記した構成によって、固定側と可動側で樹脂
が冷却されていく過程で固定側表面近傍。

可動側表面近傍での樹脂温度を制御することを可能にし
、反って凹側となる面よりも反って凸側となる面の樹脂
温度を高くすることで、冷却の際、凸側の表面が型から
出たときに内側となるように変形させやすくなり、形状
を固定側と可動側でバランスさせるという作用により、
「反り」　「うねり」をなくするというものである。

実施例以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明の金型温度制御法の第１の例を第１図の
温度制御法Ａに適用して示す。図の例では、加熱の際、
短時間で温度を上昇させるために投入パワーは最大とし
てその投入時間で到達温度を制御する場合を示している
。ここでは固定側から可動側へ反りやすい成形品に対し
て、両金型部の熱容量が等しいとしてパワーを投入する
際、可動側型板へのパワー投入を固定側型板へのパワー
投入に対して１秒遅らせる場合を示している。またこの
例は固定側型板の熱容量が可動側型板のそれよりも大き
い場合にも適用される。

「反り」の方は、熱容量が上側と反対の場合は遅延させ
る側は反対となる。

第３図の例では第２の例を第２図の温度制御法Ａに適用
して示す。この例では加熱の際、短時間で温度を上昇さ
せるために投入パワーを最大として投入し、熱容量の大
きい方、反るときに凸側となりやすい側をτ１秒だけ遅
らせて切る側を示している。

第２の例を第２図の温度制御法Ｂに適用するときには単
に投入パワーを切るタイミングを遅らせるだけでなく、
投入パワーを漸次低下させ温度低下速度を固定側と可動
側で変えることにより、成形品の「反りやすさ」、固定
側型板と可動側型板の熱容量の相違に対処することがで
きる。

第４図の例は、温度上昇下降のタイミングは同一である
が、投入パワーを可動側と固定側で変え、固定側をＴ。

ＡＶに可動側をＴ。ＯＲに制御する方法を示している。

本発明が提案している方法は上側のように、射出に先立
って金型を加熱する場合でも、また特公昭６１−５９２
２０号公報のように成形中で樹脂が金型内に存在してい
るときに再加熱する場合でも有用に用いることができる
。

第５図は、Ｔｄｉｅ　、　Ｔｈｉｇｈなる２つの温調媒
体を用いて金型の温度制御を行なう場合のバルブの構成
を示している。

三方弁■１で選択された温度Ｔｄｉｅなる媒体が０Ｎ１
０ＦＦ弁■２．Ｖ３が開いていて、金型の両部へ送出さ
れる。第２図のように温度制御をする場合にはまず■３
を閉にし、続いて三方弁■１をＴｈｉｇｈなる温度の媒
体が送られて（るように駆動し、τ秒の後■３を開にす
る。

第３図のように温度制御をするときは、ｖ２゜ｖ８開の
状態で三方弁ｖ１によるＴｈｉｇｈなる温度の媒体を導
入し６０秒後■３を閉にし、三方弁Ｖ１によりＴ　ｄ　
ｉ　ｅなる温度の媒体を導入し固定側型板へ循環させ、
それからτ１秒遅れて■３を開にして金型の両部へＴ　
ｄ　ｉ　ｅなる媒体を流すようにする。

タイミングを同一にして固定側をＴ。ＡＶ、可動側をＴ
。ＯＲに制御する第４図の例では■、。

■３は流量弁であって、第４図のようにＴ。ＡＶをＴ。

ＯＲより高くする場合には流量弁ｖ２の開度を大きくす
る。

このような制御法を実現する制御装置の構成を第６図に
示す。１は成形機であり、成形機から工程ごとのタイミ
ング信号がシーケンス制御ユニット２に送られる。Ｖｌ
、Ｖ２．Ｖ３の駆動手順や、■２．■３の開度設定を行
なう設定器５、タイマー３．４により決められた手順に
従い、シーケンス制御ユニット２は、■１の方向切り換
えや、ｖ２．ｖ、の開度を変えてい（。

第７図は加熱手段が電気的なヒーターや高周波加熱によ
る場合の構成例を示したものである。電気的加熱手段で
は温調媒体の場合とは異なり投入パワーは２つに限定さ
れていないので、構成はやや複雑になるが、制御の柔軟
性は増加する。

固定側金型１４には、ヒーターまたはコイル１６が配設
され、さらに適切な位置に設けられた温度センサー１８
が配設されている。同じように可動側金型１５にはヒー
ターまたはコイル１７゜温度センサー１９が配設されて
いる。固定側金型１４をＴ。ＡＶに温度制御する温度制
御装置８、Ｔ　ｄ　ｉ　ｅに制御する温度制御装置９は
、スイッチ１２を介して金型１４中の１６と接続されて
いる。

温度計測は１８を８または９の温度センサーの出力を受
ける入力部で計測されヒーターまたはコイル１６の出力
を加減することにより１４をＴＣＡ　ＶまたはＴｄｉｅ
に保とうとする。

可動側金型１５をＴ。ＯＲに温度制御装置１０、Ｔｄｉ
ｅ’に制御する温度側ｉ装置１１はスイッチ１３を介し
て金型１５中のヒーターまたはコイル１７の出力を加減
することにより金型１５の温度をＴｄｉｅ’、　Ｔｏｏ
ｌ、に制御しようとする。温度計測は１０．１１の入力
部で１９の出力を受けて行なう、このようなブロックを
制御する本体は第６図のそれと変らないがこの構成のと
きには、シーケンス制御ユニット２はスイッチ１２．１
３の切りかえをするだけで良い、８，９．１２を一体と
し固定側温度ユニットとし、１０．１１．１２を一体と
し可動側温度ユニットとすることも可能である。

発明の効果以上のように本発明は、成形サイクル中に金型温度を一
時的に上昇させる金型温度制御をするに際し、成形機よ
りの工程タイミング出力を得る入力部と、シーケンス、
設定出力を設定する設定器と時間を計測するタイマーと
、バルブまたは温度制御部へのスイッチ切り換え信号、
弁の開度信号などを出力する出力部を具備することによ
り、金型の熱容量や成形品の形状による差をなくして、
「反り」や「うねり」の少ない成形品を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、金型制御法の第１の実施例を第２図の温度制
御法Ａに適用した説明図、第２図は従来の金型の温度制
御パターンを示す説明図、第３図は第２の実施例を第２
図の温度制御法Ａに適用した説明図、第４図は投入パワ
ーを可動側と固定側で変え異なった温度に制御する方法
を示す説明図、第５図はＴｄｉｅ　、　Ｔｈｉｇｈなる
２つの温調媒体を用いて金型の温度制御を行なう場合の
バルブの構成を示す説明図、第６図はＴ　ｄ　ｉ　ｅ　
、　Ｔ　ｈ　ｉ　ｇ　ｈなる温調媒体を用いるシーケン
ス温度制御装置のブロック図、第７図は、ヒーターまた
は局周波コイルを用いる温度制御装置のブロック図であ
る。１・・・・・・成形機、２・・・・・・シーケンス制御
ユニット、３．４，６．７・・・・・・タイマー、５・
・・・・・設定器、８゜９．１０．１１・・・・・・温
度制御装置、１２．１３・・・・・・スイッチ、１４・
・・・・・固定側金型、１５・・・・・・可動側金型、
１６．１７・・・・・・ヒーターまたは局周波コイル、
１８．１９・・・・・・温度センサー。代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名≧　　　　
　　　　　さ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）成形サイクル中に金型温度を一時的に上昇させる
金型温度制御をするに際し、固定側金型と可動側金型を
上昇させるタイミングまたは下降するタイミングや下降
速度を変えて、成形品の「反り」を防ぐことを特徴とす
る金型温度制御法。
（２）成形サイクル中に金型温度を一時的に上昇させる
金型温度制御をするに際し、固定側金型を可動側金型の
到達温度または下降時の速度を変えて、成形品の「反り
」を防ぐことを特徴とする金型温度制御法。
（３）成形サイクル中に金型温度を一時的に上昇させる
金型温度制御をするに際し、成形機より成形品取り出し
完了信号、型締完了信号、射出開始信号等の入力部と、
それに基づいてタイミングを決めるためのタイマーと、
加熱法によりバルブまたは、温度制御ユニットとの接続
を変更する出力部と、全体のシーケンスを制御するシー
ケンス回路部を有することを特徴とする金型のシーケン
ス温度制御装置。