JPS63297013A - 成形用金型 - Google Patents
成形用金型Info
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- JPS63297013A JPS63297013A JP13524587A JP13524587A JPS63297013A JP S63297013 A JPS63297013 A JP S63297013A JP 13524587 A JP13524587 A JP 13524587A JP 13524587 A JP13524587 A JP 13524587A JP S63297013 A JPS63297013 A JP S63297013A
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- resin
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、射出成形、射出圧縮成形に用いる成形用金型
に関し、特に樹脂成形用金型に関するものである。
に関し、特に樹脂成形用金型に関するものである。
従来の技術
近年、加熱溶融した熱可塑性材料を金型内へ射出充填さ
せインサートから樹脂への転写性を向上させる方法とし
てインサート内部へ熱媒体を流す溝構造を作成し、適時
熱媒体の温度が異なるものを流し、インサートの表面温
度を制御する方法（・特公昭６１−５９２２０号公報）
、インサート内部に熱源（カートリッジヒータなど）と
冷却媒体通路を設け、加熱と冷却を制御する方法（特開
昭６１−１６８２１号公報）、予め高周波加熱により外
部からインサート表面を高温にして、射出成形を行い流
動過程中による樹脂温度の低下を少なくする方法（特開
昭５７−１４６６２９号公報）が考えられている。
せインサートから樹脂への転写性を向上させる方法とし
てインサート内部へ熱媒体を流す溝構造を作成し、適時
熱媒体の温度が異なるものを流し、インサートの表面温
度を制御する方法（・特公昭６１−５９２２０号公報）
、インサート内部に熱源（カートリッジヒータなど）と
冷却媒体通路を設け、加熱と冷却を制御する方法（特開
昭６１−１６８２１号公報）、予め高周波加熱により外
部からインサート表面を高温にして、射出成形を行い流
動過程中による樹脂温度の低下を少なくする方法（特開
昭５７−１４６６２９号公報）が考えられている。
発明が解決しようとする問題点
しかし上記のような方法では、インサートの表面温度分
布が一様にならない、また、射出成形、射出圧縮成形で
は溶融樹脂が固化する場合、比容積の違いから製品肉厚
の比が大きくなると圧縮工程だけではひげが除去しきれ
ず転写不良を起こすという問題点を有していた。
布が一様にならない、また、射出成形、射出圧縮成形で
は溶融樹脂が固化する場合、比容積の違いから製品肉厚
の比が大きくなると圧縮工程だけではひげが除去しきれ
ず転写不良を起こすという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、インサート表面を適時一様
に高温にし、偏肉比が大きい製品の表面転写性を向上さ
せる成形用金型を提供するものである。
に高温にし、偏肉比が大きい製品の表面転写性を向上さ
せる成形用金型を提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の成形用金型は、成
形空間の表面または表面付近に加熱手段と温度検知部お
よび冷却手段を備えたものである。
形空間の表面または表面付近に加熱手段と温度検知部お
よび冷却手段を備えたものである。
作用
本発明は上記した構成によって短時間に製品の表面層だ
けを一様に高温にすることができるため前段で発生した
ひけ、表面不良を再溶融により転写性を上げることがで
きるものである。
けを一様に高温にすることができるため前段で発生した
ひけ、表面不良を再溶融により転写性を上げることがで
きるものである。
実施例
以下本発明の一実施例の成形用金型について図面を参照
しながら説明す嵐。
しながら説明す嵐。
第１図は本発明の実施例における成形用金型の断面図を
示すものである。第１図において１は金型を示している
。２は媒体通路を示しており、エア、温水、油が流動で
き、インサートを冷却できるようになっている。３はイ
ンサートを示し、所定の形状を転写させるものである。
示すものである。第１図において１は金型を示している
。２は媒体通路を示しており、エア、温水、油が流動で
き、インサートを冷却できるようになっている。３はイ
ンサートを示し、所定の形状を転写させるものである。
４はスプールを示している。５は、成形空間を示し、製
品部を示している。６は薄膜ヒータを示し、製品部の表
面付近を再溶融させるものである。７は、絶縁層を示し
薄膜ヒータ６と温度センサ８を絶縁させるものである。
品部を示している。６は薄膜ヒータを示し、製品部の表
面付近を再溶融させるものである。７は、絶縁層を示し
薄膜ヒータ６と温度センサ８を絶縁させるものである。
８は温度センサを示し、ＩＣの薄膜抵抗をレーザ・トリ
ミングされたものである。９は絶縁層を示し、インサー
ト３と、温度センサ８を絶縁させるものである。
ミングされたものである。９は絶縁層を示し、インサー
ト３と、温度センサ８を絶縁させるものである。
□ 第２図は、インサート部の拡大断面図である。
１０は絶縁層を示し、Ｎｉメッキ層１１と薄膜ヒータ６
を絶縁させるものである。
を絶縁させるものである。
第４図は薄膜ヒータ６の展開図を示すものであり、イン
サート表面の温度分布が一様になるように抵抗体が分布
している。斜線部は加熱部を示している。
サート表面の温度分布が一様になるように抵抗体が分布
している。斜線部は加熱部を示している。
第３図は、温度センサの温度における電流特性を示して
いる。
いる。
第５図は、コントローラと薄膜ヒータ６及び温度センサ
８との関係を示しており、閉ループ制御を示した図であ
る。
８との関係を示しており、閉ループ制御を示した図であ
る。
第６図は、薄膜ヒータの時間に対する温度の変化を示し
ている。
ている。
以上のように構成された成形用金型について、以下第１
図〜第６図を用いて動作を説明する。
図〜第６図を用いて動作を説明する。
まず、第１図のスプール４、成形空間部５へ樹脂の充填
を行う。そしてＶ−Ｐ信号をコントローラ１２へ送る。
を行う。そしてＶ−Ｐ信号をコントローラ１２へ送る。
そしてその信号を受け、第６図の温度上昇パターンを描
くように、コントローラ６は温度センサ８と冷却媒体９
を用いて制御が行われる。ただし、温度センサの特性は
第３図に示されるようになっており、温度に対して出力
電流がリニアに変化する領域を使用するものとする。第
６図でコントローラ制御によりインサート表面は１゜（
ＳＥＣ）間一定の温度に保持され冷却過程に入っている
ため肉厚の違いにより表面付近にひげが生じる。ｔ、（
ＳＥＣ）になるとコントローラによりＴ１からＴ２へ温
度上昇を行う。Ｔ２をＴ、意思上の温度に設定しておく
と、ヒータと樹脂までの距離が短いため短時間で樹脂の
表面層付近のみを溶融させることができる。そこで圧縮
力を下げる。そうすると、今まで存在した歪が溶融され
るため全体として内部歪が小さくなり、また付加圧力を
調整することにより応力が減少するするため、インサー
トの変形量が小さくなり、効率よく転写できる。
くように、コントローラ６は温度センサ８と冷却媒体９
を用いて制御が行われる。ただし、温度センサの特性は
第３図に示されるようになっており、温度に対して出力
電流がリニアに変化する領域を使用するものとする。第
６図でコントローラ制御によりインサート表面は１゜（
ＳＥＣ）間一定の温度に保持され冷却過程に入っている
ため肉厚の違いにより表面付近にひげが生じる。ｔ、（
ＳＥＣ）になるとコントローラによりＴ１からＴ２へ温
度上昇を行う。Ｔ２をＴ、意思上の温度に設定しておく
と、ヒータと樹脂までの距離が短いため短時間で樹脂の
表面層付近のみを溶融させることができる。そこで圧縮
力を下げる。そうすると、今まで存在した歪が溶融され
るため全体として内部歪が小さくなり、また付加圧力を
調整することにより応力が減少するするため、インサー
トの変形量が小さくなり、効率よく転写できる。
以上のように本実施例によれば、成形空間の表面または
表面付近に加熱手段と温度検知部および冷却手段を設け
ることにより、表面層のみを溶融させることができるた
め転写性を向上させることができる。
表面付近に加熱手段と温度検知部および冷却手段を設け
ることにより、表面層のみを溶融させることができるた
め転写性を向上させることができる。
なお実施例において、温度センサ８を薄膜で作成されて
いるが温度センサを熱電対としてもよい。
いるが温度センサを熱電対としてもよい。
その場合絶縁層７を省くことができる。
また、薄膜ヒータ６を第４図に示したが第７図布が一様
になるように分布をした発熱体を示すものである。
になるように分布をした発熱体を示すものである。
発明の効果
以上のように本発明は、成形空間の表面または表面付近
に加熱手段と温度検知部及び冷却手段を設けることによ
り、ひげをなくし、転写性を向上させることができる。
に加熱手段と温度検知部及び冷却手段を設けることによ
り、ひげをなくし、転写性を向上させることができる。
第１図は本発明の実施例における成形用金型の断面図、
第２図はインサート部の拡大図、第３図はｒｃ温度セン
サの温度による電流特性図、第４図は薄膜ヒータ６の展
開図、第５図は閉ループ制御図、第６図はインサート温
度の上昇パターン図、第７図は加熱部構成図である。 ■・・・・・・金型、２・・・・・・媒体通路、３・・
・・・・インサート、４・・・・・・スプルー、５・・
・・・・成形空間、６・・・・・・薄膜ヒータ、７・・
・・・・絶縁層、８・・・・・・温度センサ、９・・・
・・・絶縁層、１０・・・・・・絶縁層、１１・・・・
・・Ｎｉメッキ層、１２・・・・・・コントローラ、１
３・・・・・・抵抗体、１４・・・・・・セラミック板
。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名第１図 第２図 第 ３ 図 ＴＥＭＰ （Ｋ） 第４図 第５図
第２図はインサート部の拡大図、第３図はｒｃ温度セン
サの温度による電流特性図、第４図は薄膜ヒータ６の展
開図、第５図は閉ループ制御図、第６図はインサート温
度の上昇パターン図、第７図は加熱部構成図である。 ■・・・・・・金型、２・・・・・・媒体通路、３・・
・・・・インサート、４・・・・・・スプルー、５・・
・・・・成形空間、６・・・・・・薄膜ヒータ、７・・
・・・・絶縁層、８・・・・・・温度センサ、９・・・
・・・絶縁層、１０・・・・・・絶縁層、１１・・・・
・・Ｎｉメッキ層、１２・・・・・・コントローラ、１
３・・・・・・抵抗体、１４・・・・・・セラミック板
。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名第１図 第２図 第 ３ 図 ＴＥＭＰ （Ｋ） 第４図 第５図
Claims (1)
- 成形空間の表面または表面付近に加熱手段と温度検知部
および冷却手段を設けたことを特徴とする成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13524587A JPS63297013A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13524587A JPS63297013A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63297013A true JPS63297013A (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=15147200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13524587A Pending JPS63297013A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63297013A (ja) |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13524587A patent/JPS63297013A/ja active Pending
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