JPS61231555A - マスクレジストのアツシング方法 - Google Patents

マスクレジストのアツシング方法

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Publication number
JPS61231555A
JPS61231555A JP7288885A JP7288885A JPS61231555A JP S61231555 A JPS61231555 A JP S61231555A JP 7288885 A JP7288885 A JP 7288885A JP 7288885 A JP7288885 A JP 7288885A JP S61231555 A JPS61231555 A JP S61231555A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask resist
ashing
mask
plasma
time
Prior art date
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Pending
Application number
JP7288885A
Other languages
English (en)
Inventor
Wakao Miyazawa
和加雄 宮沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPS61231555A publication Critical patent/JPS61231555A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分計〕 本発明はマスクレジストのアッシング方法に関し、アッ
シングの簡略化に関するものである。
〔発明の概要〕
本発明はマスクレジストをプラズマアッシングする方法
において、酸素ガスにS〜50%のフレオンガスを混合
し、プラズマアッシングすることにより1.アッシング
時間を約10分の1にしたものである。
〔従来の技術〕
従来のマスクレジストのアッシング方法は、酸素ガス雰
囲気中でプラズマアッシングを行なっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前述の従来技術では、イオン注入法あるいはフ
レオンガス等を用いたプラズマエツチング用マスクレジ
ストの様に表面近傍が炭化し、硬化したマスクレジスト
のアッシングに非常に多くの時間を要する。
本発明はこの様な問題点を解決するものであり、その目
的とするところはアッシング時間を短縮できるマスクレ
ジストのアッシング方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のマスクレジストのアッシング方法は、酸素ガス
にフレオンガスを混入したガスを用い、このガスの雰囲
気中でプラズマアッシングしたことを特徴とする。
〔実施例〕
以下、本発明について、実施例に基づき詳細に説明する
第1図は本発明の実施例を工程順に示す図である。まず
6図の如く、ウェハー1上にマスクレジスト2をイオン
打込み部以外に形成する。
次いでb図の如くマスクレジスト2をマスクにB+イオ
ン、B1.イオン等のイオンビーム3を照射しウェハー
にイオン注入を行ない、イオン注入部1αを形成する。
この際マスクレジスト表面は、イオン打込み時の発熱等
により炭化し、炭化部2αが形成される。
次にC図の様に、酸素とフレオンの混合ガスによるプラ
ズマを照射することにより、イオン打込みにより表面が
炭化したマスクレジストのアッシングを容易に行なう事
ができ、d図の如く、イオン打込み工程を終了すること
ができる。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明の製造工程によれば、ウェハー上に形
成したマスクレジストをマスクにイオン打込みを行ない
表面が炭化したマスクレジストが酸素ガスのみの算囲気
中でプラズマアッシングした場合の約10分の1の時間
でプラズマアッシングが完了する。
【図面の簡単な説明】
第1図(α)〜(d)は本発明のイオン注入法の一実施
例を示す工程図である。 1 ・・・ ・・・ ウ エノ1− 1α・・・イオン注入部 2・・・・・・マスクレジスト 2α・・・炭化部 5・・・・−イオンビーム 4・・・・・・酸素とフレオンのプラズマ以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ホトリソグラフィー技術に用いるマスクレジストのプラ
    ズマアッシング方法において、酸素ガスに3〜50%の
    フレオンガスを混入した雰囲気中でプラズマアッシング
    することを特徴とするマスクレジストのアッシング方法
JP7288885A 1985-04-05 1985-04-05 マスクレジストのアツシング方法 Pending JPS61231555A (ja)

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JPS61231555A true JPS61231555A (ja) 1986-10-15

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