JPS61231555A - マスクレジストのアツシング方法 - Google Patents
マスクレジストのアツシング方法Info
- Publication number
- JPS61231555A JPS61231555A JP7288885A JP7288885A JPS61231555A JP S61231555 A JPS61231555 A JP S61231555A JP 7288885 A JP7288885 A JP 7288885A JP 7288885 A JP7288885 A JP 7288885A JP S61231555 A JPS61231555 A JP S61231555A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask resist
- ashing
- mask
- plasma
- time
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分計〕
本発明はマスクレジストのアッシング方法に関し、アッ
シングの簡略化に関するものである。
シングの簡略化に関するものである。
本発明はマスクレジストをプラズマアッシングする方法
において、酸素ガスにS〜50%のフレオンガスを混合
し、プラズマアッシングすることにより1.アッシング
時間を約10分の1にしたものである。
において、酸素ガスにS〜50%のフレオンガスを混合
し、プラズマアッシングすることにより1.アッシング
時間を約10分の1にしたものである。
従来のマスクレジストのアッシング方法は、酸素ガス雰
囲気中でプラズマアッシングを行なっていた。
囲気中でプラズマアッシングを行なっていた。
しかし、前述の従来技術では、イオン注入法あるいはフ
レオンガス等を用いたプラズマエツチング用マスクレジ
ストの様に表面近傍が炭化し、硬化したマスクレジスト
のアッシングに非常に多くの時間を要する。
レオンガス等を用いたプラズマエツチング用マスクレジ
ストの様に表面近傍が炭化し、硬化したマスクレジスト
のアッシングに非常に多くの時間を要する。
本発明はこの様な問題点を解決するものであり、その目
的とするところはアッシング時間を短縮できるマスクレ
ジストのアッシング方法を提供することにある。
的とするところはアッシング時間を短縮できるマスクレ
ジストのアッシング方法を提供することにある。
本発明のマスクレジストのアッシング方法は、酸素ガス
にフレオンガスを混入したガスを用い、このガスの雰囲
気中でプラズマアッシングしたことを特徴とする。
にフレオンガスを混入したガスを用い、このガスの雰囲
気中でプラズマアッシングしたことを特徴とする。
以下、本発明について、実施例に基づき詳細に説明する
。
。
第1図は本発明の実施例を工程順に示す図である。まず
6図の如く、ウェハー1上にマスクレジスト2をイオン
打込み部以外に形成する。
6図の如く、ウェハー1上にマスクレジスト2をイオン
打込み部以外に形成する。
次いでb図の如くマスクレジスト2をマスクにB+イオ
ン、B1.イオン等のイオンビーム3を照射しウェハー
にイオン注入を行ない、イオン注入部1αを形成する。
ン、B1.イオン等のイオンビーム3を照射しウェハー
にイオン注入を行ない、イオン注入部1αを形成する。
この際マスクレジスト表面は、イオン打込み時の発熱等
により炭化し、炭化部2αが形成される。
により炭化し、炭化部2αが形成される。
次にC図の様に、酸素とフレオンの混合ガスによるプラ
ズマを照射することにより、イオン打込みにより表面が
炭化したマスクレジストのアッシングを容易に行なう事
ができ、d図の如く、イオン打込み工程を終了すること
ができる。
ズマを照射することにより、イオン打込みにより表面が
炭化したマスクレジストのアッシングを容易に行なう事
ができ、d図の如く、イオン打込み工程を終了すること
ができる。
上述の如く本発明の製造工程によれば、ウェハー上に形
成したマスクレジストをマスクにイオン打込みを行ない
表面が炭化したマスクレジストが酸素ガスのみの算囲気
中でプラズマアッシングした場合の約10分の1の時間
でプラズマアッシングが完了する。
成したマスクレジストをマスクにイオン打込みを行ない
表面が炭化したマスクレジストが酸素ガスのみの算囲気
中でプラズマアッシングした場合の約10分の1の時間
でプラズマアッシングが完了する。
第1図(α)〜(d)は本発明のイオン注入法の一実施
例を示す工程図である。 1 ・・・ ・・・ ウ エノ1− 1α・・・イオン注入部 2・・・・・・マスクレジスト 2α・・・炭化部 5・・・・−イオンビーム 4・・・・・・酸素とフレオンのプラズマ以上
例を示す工程図である。 1 ・・・ ・・・ ウ エノ1− 1α・・・イオン注入部 2・・・・・・マスクレジスト 2α・・・炭化部 5・・・・−イオンビーム 4・・・・・・酸素とフレオンのプラズマ以上
Claims (1)
- ホトリソグラフィー技術に用いるマスクレジストのプラ
ズマアッシング方法において、酸素ガスに3〜50%の
フレオンガスを混入した雰囲気中でプラズマアッシング
することを特徴とするマスクレジストのアッシング方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7288885A JPS61231555A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | マスクレジストのアツシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7288885A JPS61231555A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | マスクレジストのアツシング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61231555A true JPS61231555A (ja) | 1986-10-15 |
Family
ID=13502331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7288885A Pending JPS61231555A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | マスクレジストのアツシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61231555A (ja) |
-
1985
- 1985-04-05 JP JP7288885A patent/JPS61231555A/ja active Pending
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