JPS61226971A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS61226971A
JPS61226971A JP6705085A JP6705085A JPS61226971A JP S61226971 A JPS61226971 A JP S61226971A JP 6705085 A JP6705085 A JP 6705085A JP 6705085 A JP6705085 A JP 6705085A JP S61226971 A JPS61226971 A JP S61226971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cathode electrode
oxide film
potential
breakdown
junction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6705085A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Hata
誠二 秦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP6705085A priority Critical patent/JPS61226971A/ja
Priority to DE19863610328 priority patent/DE3610328A1/de
Publication of JPS61226971A publication Critical patent/JPS61226971A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/861Diodes
    • H01L29/866Zener diodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はバイポーラリニアICの定電圧回路として使用
されるツェナダイオードのような半導体装置に関する。
[発明の技術的背景とその問題点] 従来のツェナダイオードは第2図のように構成されてい
た。第2図(A)はツェナダイオードの平面図、第2図
(B)はその断面図である。第2図(B)において、1
1はN型気相成長層、12はN+型不純物拡散領域、1
3はP型不純物拡散領域、14はN+型不純物拡散領域
、15は酸化膜である。
上記酸化膜15にはアノード電極取出し用穴16が開孔
されると共にカソード電極取出し用穴17が開孔される
。そして、アノード電極用金属配線18は上記アノード
電極取出し用穴16を介して上記P型不純物拡散領域1
3と電気的に接続される。さらに、カソード電極用金属
配線19は上記カソード電極取出し用穴17を介して上
記N型不純物拡散領域14と電気的に接続される。
しかし、従来のツェナダイオードのツェナブレークダウ
ン時にはホットホールが酸化膜15内に注入されて気相
成長層11界面の酸化膜15が+チャージ化する。この
ため、P接合表面の電界が緩和されて、ツェナ電圧が変
動してしまうという欠点があった。このようにホットホ
ールが酸化H@15に注入される現象は酸化[I!15
の上層が−にチャージしやすい膜(例えば、ポリイミp
Hl+P−8i N1mの構造)の場合にその注入がさ
らに促進されてツェナ電圧が大きく変動するという欠点
があった。
[発明の目的] 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、その目的は
、ブレークダウン時のツェナ電圧の変動をなくすように
した半導体装置を提供することにある。
[発明の概要] P型不純物拡散領域及びそれよりも高濃度のN型不純物
により形成されるP−N接合を有するツェナダイオード
において、上記P−N接合をカソード電極用金属配線で
覆うようにしている。
[発明の実施例] 以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。第1図(A)は本装置の平面図、第1図(B)はその
断面図である。第1図において第2図と同一名称には同
一番号を付けておく。つまり、本発明はカソード電極用
金属配線19を形成する場合に、この金属配線19によ
りP−N接合が覆ねれるように形成する。そして、第1
図に示すようなツェナダイオードを定電圧回路に使用す
る場合にはアノード電極用金属配線18は一電位が、カ
ソード電極用金属配線19には十の電位が与えられる。
このように、カソード電極用金属配線19に+電位が与
えられることにより、ブレークダウン時のホラ1−ホー
ルが酸化膜15に注入されるのを抑制することができる
。このことにより、ツェナ電圧の変動を小さくすること
ができる。また、上記酸化WA19上に−チャージ化し
やすい膜が形成されている場合でも上記酸化膜15への
ホットホールの注入を抑制させることができる。
なお、上記実施例においてはカソード電極用金属配線1
9によりP−N接合を覆うように構成したが、P−N接
合を覆うのはカソード電極用金属配線とは別のアノード
よりも高い電位の配線により覆うようにしても口い。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、ブレークダウン時
にツェナ電圧の変動をなくすようにした半導体装置を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)は本発明の一実施例に係わるツェナダイオ
ードの平面図、第1図(B)はその断面図、第2図(A
)は従来のツェナダイオードの平面図、第2図(B)は
その断面図である。 11・・・N型気相成長層、12.14・・・N+型不
純物拡散領域、13・・・P型不純物拡散領域、15・
・・酸化膜、18・・・アノード電極用金属配線、19
・・・カソード電極用金属配線。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)P型不純物拡散領域及びそれよりも高濃度のN型
    不純物により形成されるP−N接合を有する半導体装置
    において、上記P−N接合を覆うように上記P型不純物
    拡散領域よりも高電位の電極用配線を形成するようにし
    たことを特徴とする半導体装置。
  2. (2)上記電極用配線はツェナダイオードのカソード電
    極用金属配線であることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の半導体装置。
JP6705085A 1985-03-30 1985-03-30 半導体装置 Pending JPS61226971A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6705085A JPS61226971A (ja) 1985-03-30 1985-03-30 半導体装置
DE19863610328 DE3610328A1 (de) 1985-03-30 1986-03-26 Zenerdiode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6705085A JPS61226971A (ja) 1985-03-30 1985-03-30 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61226971A true JPS61226971A (ja) 1986-10-08

Family

ID=13333624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6705085A Pending JPS61226971A (ja) 1985-03-30 1985-03-30 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS61226971A (ja)
DE (1) DE3610328A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0612109A3 (de) * 1993-02-16 1995-03-15 Bosch Gmbh Robert Monolithisch integriertes Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung.
JP3799714B2 (ja) * 1997-02-17 2006-07-19 ソニー株式会社 半導体装置
DE19723747C1 (de) * 1997-06-06 1998-11-26 El Mos Elektronik Gmbh Zappingdiode

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5967670A (ja) * 1982-10-12 1984-04-17 Toshiba Corp 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3610328C2 (ja) 1989-09-07
DE3610328A1 (de) 1986-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9780188B2 (en) Vertical semiconductor power component capable of withstanding high voltage
JP2950025B2 (ja) 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
US4829344A (en) Electronic semiconductor device for protecting integrated circuits against electrostatic discharges
US2945286A (en) Diffusion transistor and method of making it
US3675091A (en) Planar p-n junction with mesh field electrode to avoid pinhole shorts
GB875674A (en) Improvements in or relating to semiconductive devices
JPS61226971A (ja) 半導体装置
JPS55102267A (en) Semiconductor control element
US6060763A (en) Semiconductor device and method for producing same
JPS5753944A (en) Semiconductor integrated circuit
GB1503300A (en) Schottky barrier diode memory devices
JPH03147331A (ja) 高耐圧半導体装置
US4066484A (en) Method of manufacture of a gold diffused thyristor
JP3255698B2 (ja) 高安定ツェナーダイオード
JPS6244535Y2 (ja)
JPS5556656A (en) Semiconductor device
JPS55125666A (en) Semiconductor device
JPS58132981A (ja) ツエナ−ダイオ−ド
JPS6258678A (ja) トランジスタ
JPS60218878A (ja) 半導体集積回路
JPS6335112B2 (ja)
JPS60194562A (ja) 半導体集積回路装置
JPS56148872A (en) Schottky barrier diode
JPS635903B2 (ja)
JPH0129795Y2 (ja)