JPS61226253A - 平行平面自動研削装置 - Google Patents

平行平面自動研削装置

Info

Publication number
JPS61226253A
JPS61226253A JP6719185A JP6719185A JPS61226253A JP S61226253 A JPS61226253 A JP S61226253A JP 6719185 A JP6719185 A JP 6719185A JP 6719185 A JP6719185 A JP 6719185A JP S61226253 A JPS61226253 A JP S61226253A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
work
holding plate
control device
chuck table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6719185A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruhiro Nakamura
彰宏 中村
Katsumi Uesugi
上杉 勝美
Mikio Kitadate
北舘 幹雄
Ikuo Takahashi
郁夫 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Metal Corp filed Critical Mitsubishi Metal Corp
Priority to JP6719185A priority Critical patent/JPS61226253A/ja
Publication of JPS61226253A publication Critical patent/JPS61226253A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、例えば切削工具の先端部に装着されて使用さ
れるスローアウェイチップ等の上下面研削加工に用いら
れて好適な平行平面自動研削装置に関するものである。
「従来の技術」 従来、スローアウェイチップ等の上下面研削加工に用い
る研削盤として、上下位置において互いに対向配置され
た一対の円板状回転式砥右を備え、ハク、これら両砥石
間に、被研削物(以下ワークと称する)を保持した状態
で自転および公転可能な複数のワーク保持板をもつ、い
わゆる遊星歯車方式の回転型チャックテーブルを具備し
た構成のものが知られている。
[発明が解決しようとする問題点」 ところで、このような従来の研削盤においては、それ自
体の機能上から、チャックテーブル内の各ワーク保持板
に対するワークの装填やワーク保持板からの排出、さら
には研削加工したワークの寸法測定およびそれに基づく
寸法補正加工などの作業を全て手作業によって行なわな
ければならなかったために、非能率的であるという問題
があった。
また、ワーク自体がスローアウェイチップのようにきわ
めて小さく軽量のものでは、ワーク取り出し時に上部砥
石の下面にワークが付着してその上部砥石の上昇と共に
移動したり、その途中で落下し紛失するといった問題も
あった。
よって本発明では、ワーク保持板に対するワークの装填
や排出、および寸法補正加工などの作業を自動的に行な
えるようにした平行平面自動研削装置を提供しようとす
るものである。
「問題点を解決するための手段」 本発明による平行平面自動研削装置は、上下一対の回転
式砥石を有する平行平面研削盤と、該平行平面研削盤の
ワーク交換装置と、研削されたワークの寸法測定器と、
これらの制御装置とからなり、前記平行平面研削盤は、
前記砥石により研削されるワークを保持した状態で自転
および公転可能な複数のワーク保持板をもつ遊星歯車方
式の回転型チャックテーブルと、該チャックテーブルの
回転位置を決める位置出しモータと、上部砥石の上下動
機構を作動させる作動モータと、上部砥石の下降限位置
を検出する下限位置検出器とを備え、前記ワーク交換装
置は、前記ワーク保持板にワークを供給するワーク装填
器と、ワーク保持板からワークを取り出すワーク排出器
と、ワーク保持板の停止位置を検出する保持板位置検出
センサとを備え、前記制御装置は、前記寸法測定器によ
る測定値が予め設定されている基準値よりも大であると
き、平行平面研削盤に再研削指令信号を出力し、基準値
以下のときにワーク交換装置にワークの排出および装填
指令信号を出力するように設定された構成となっている
ものである。
「実施例」 以下、添付の第1図ないし第7図を参照し、本発明の一
実施例について説明する。
図に示す実施例は・、本発明をスローアウェイチップの
自動研削装置として構成した例を示すもので、これらの
図において符号Aで示すものが平行平面研削盤、符号B
で示すものがワーク交換装置、符号Cで示すものがそれ
らの制御装置である。
前記研削盤Aは、上下位置において互いに対向配置され
た一対の砥石1.2を有し、これら両砥石1.2はそれ
ぞれの駆動モータ3,4によって回転駆動される。砥石
1.2間には、研削すべきワークを保持する遊星歯車方
式の回転型チャックテーブル5が配置されている。この
チャックテーブル5は、第2図に示すように、リングギ
ヤー6と中央の6出ギヤー7との間に、4枚の円形状ワ
ーク保持板8・・・が周方向に等間隔をおいて配され、
これら各ワーク保持板8の周縁にはリングギヤー6の内
歯6aおよび心出しギヤー7の両方にそれぞれ歯合う歯
8aが夫々設けられ、これによって、リングギヤー6の
回転にともない、各ワーク保持板8が自転しながら公転
する構成となっている。
各ワーク保持板8には、スローアウェイチップ等の研削
すべきワークをそこへ保持するための充填穴8bが周方
向に間隔をおいて複数段けられ、さらにその中央には、
後述する保持板位置検出センサの検出対象となる被検出
孔8Cが設けられている。チャックテーブル6は、リン
グギヤー6の外6FJ6bと歯合うビニオン9を有する
位置出しモータ10により回転可能に構成されている。
前記上部砥石1は、例えば作動モータにて回転する公知
のスクリューネジ棒等を使用したF下動機構11を介し
てその砥石ヘッド1aと共に上下動可能に構成されてい
る。そして、砥石ヘッド1aの外周部には、例えばチャ
ックテーブル5との相対距離などにより上部砥石1の下
降限位置を、すなわちワークの研削完了までの下降限位
置を検出する下限位置検出器12が設けられている。こ
の下限位置検出器12としては、タッチセンサや、公知
のマグネスケールあるいはソニアスケールなどが好適で
ある。− 一方、前記ワーク交換装置Bは、図示例では回動モータ
13にて軸回りに回動可能な水直軸14と、この水直軸
14から水平方向に延びる3つのアーム15,16.1
7と、これら各アームのうちの1つのアーム15の先端
部に設けられ、前記ワーク保持板8のワークを吸着して
取り出すためのワーク排出器18と、アーム15と反対
方向に延びるアーム16の先端部に設けられ、前記ワー
ク保持板8にワークを供給するためのワーク装填器19
と、残りのアーム17の先端部に設けられ、ワーク保持
板8の中心にある被検出孔8Cを検出するための保持板
位置検出センサ20とを具備している。ワーク排出器1
8およびワーク装填器19は何れもワーク保持板8の外
径とほぼ同形の円板状に形成されており、かつ、ワーク
装填器19にはワーク保持板の充填穴8bと同じ様に配
列された吸着穴19aが設けられている。排出器18お
よび装填器19としては、ワークの吸着・離脱を行なえ
る機能を有すれば良く、例えば電磁石による吸着力や真
空吸着力などを利用する方法が採用される。なお、排出
器18はサンプル取出しのために1個または複数個のワ
ークの何れでも吸着可能に構成される。ワーク装填器1
9はモータ21によって矢印方向に回転可能に構成され
ていると共に、この装填器19にはワーク保持板8のワ
ーク充填穴8bの近くに設けられた被検出穴8dを検出
して充填穴8bと吸着穴19aとの位置合せを行なうた
めの充填式検出センサー22が設けられている。
第4図は、研削されたワークWの寸法測定器23の一例
を示すもので、ワークWを載置する基準盤24と、この
基準盤24の面に対して直交する方向に直線的に動く測
定子25と、この測定子25を連結材25bを介して作
動させるシリンダ25aとを有し、この測定子25によ
る検出値をマイクロコンピュータ等よりなる制御装置C
に対して電気信号として出力するようになっている。測
定子25は、制御装置Cのυ制御信号に基づき、後退・
前進動作を実行するように構成される。なお、この寸法
測定器23の基準盤24は、ワーク排出器18の回動軌
跡の直下に配され、その基準W24上に、ワーク排出器
18により取り出された1個の研削済みワークWの搬送
が可能なように設定される。もちろん、別途設けたワー
ク取出機構で搬送されてきたワークWを受けるようにし
ても良い。
ワーク交換装置Bの近くには、これにより排出される研
削後のワークWを受は取ってこれを収納位置まで搬送す
るためのベルトコンベア26が配される。そしてこのベ
ルトコンベア26の途中には、ワーク排出器19に電磁
石が適用された場合に、ワークWの残留磁気を除く脱磁
気27が設けられる。
また、前記ベルトコンベア26の放出端近くには、第6
図に示す如く、搬送されてくるワークWの不良品選別器
28が設けられる。この不良品選別器28は、寸法測定
器23による検出結果に基づいてその選別信号を出力す
る制御装置Cによって作動制御が行なわれるように構成
される。
次に、このように構成された平行平面自動研削装置の動
作について、第7図の制御系を示すブロック図を参照し
ながら制御装置のプログラムに基づいた実行動作を順次
説明する。
制御Il装置Cから研削実行命令信号I+ 、I2 。
工3が出力されると、上部砥石1の上下動機構11が作
動して砥石1が所定の位置まで下降し、これと同時に駆
動モータ3,4が作動して電磁石1゜2が回転し各ワー
ク保持板8のワークに対する研削加工が開始される。ワ
ークの研削加工が進み、予め設定されている寸法まで研
削されると、砥石1の下限位置検出器12からの出力信
号T+に基づいて、制御装置Cから、前記上下動機構1
1に砥石1の上昇指令信号■aが出力され、同時に駆動
モータ3,4に停止信号より、■cがそれぞれ出力され
る。このとき、制m装MCはまず砥石1の下面とワーク
の上面との間にわずかな間隅(0゜5〜1.w程度)が
形成されるまで砥石1を上昇させ、次いで位置出しモー
タ10を作動しリングギヤー6を回転させ数秒後に定位
置まで上昇させる制御方法を実行する。このようにする
と、砥石1の下面に付着していたワークは、ワーク保持
板8の充填穴8bによる周方向の拘束力とワーク保持板
8の公転力とによって、その砥石1の下面から外されて
充填穴8b内に戻される。
次に、砥石1が定位置まで上昇する“と、制御装置Cは
ワーク交換装置Bの回動モータ13に回動信号P1を出
力して保持板位置検出センサ20をワーク保持板8の公
転軌跡上に位置するまで回動させ、同時に位置出しモー
タ10に位置出し信号S1を出力してチャックテーブル
5を回転させる。
このチャックテーブル5の回転によって保持板位置検出
センサ20がワーク保持板8の被検出孔8Cを検出する
と、その検出信号F+に基づいて制御装置aCは位置出
しモータ10に停止信号S2を出力し、チャックテーブ
ル5をその位置に停止させる。次に制御装置fCは回動
モータ13に再び回動信号P1を出力してワーク排出器
18をワーク保持板8上に位置するまで回動させた後、
ワーク排出器18にサンプル吸着信号U1を出力して加
工済の1個のワークWを吸着させ、次いで回動モータ1
3に再び回動信号を出力してワーク排出器18を寸法測
定器23の基準盤24上に位置するまで回動させる。そ
してここで、制御装置Cはワーク排出器18にサンプル
離脱信号U2を出力してそのワークWを基準!824上
に排出させる。次に、制御装置Cは寸法測定器23に測
定信号■1を出し、ワークWの寸法測定を実行させる。
次に、制御装@Cは寸法測定器23の測定値信号■2に
基づいて、この測定値信号V2と予め設定されている基
準値との比較を行ない、この結果、測定値信号■2が基
準値V(許容誤差±αを含む)よりも大であれば、再び
研削実行命令信号I+ 、I2 。
工3を出力して寸法補正のための研削加工を行なわせる
一方、測定信号■2が基準値Vの範囲内またはそれ以下
であれば、ワーク交換装置BにワークWの取り出しおよ
び供給命令を出す。すなわち、回動モータ13に回動信
号P1を出力してワーク排出器18をワーク保持板8上
に位置するまで回動させてそこでワークWの全吸着信号
Uを出し、1つの保持板8上の全てのワークWを吸着さ
せる。
この際、ワーク装填器19にはワーク吸着信号R1が出
され、装填器19の吸着穴19aに研削すべきワークを
吸着させる。そして、制御装置FCは次に回動モータ1
3を作動させてワーク排出器18をコンベア26上に位
置させて加工済ワークWを排出させると共に、ワーク装
填器19を、ワークWが取り出された前記保持板8上に
位置させる。
次に制御装置Cは、装填器19の位置合せモータ21に
作動信号M+を出して装填器19を回転させる。装填器
19の回転によってその装填器19の充填穴検出センサ
22が保持板8に設けられている被検出穴8dを検出す
ると、その検出信号N1に基づいて制御装置Cは位置合
せモータ21に停止信号M2を出し、装填器19を保持
板8に対して位置決めさせる。そして、ここで制御装置
Cは装填器19にワーク離脱信号R2を出力して全ての
ワークを保持板8の各充填穴8b内に離脱させる。次に
制御装置Cは、回転モータ13に回動信号P1を出力し
て保持板位置検出センサ20をワーク保持板8の公転軌
跡上に位置するまで回動させ、同時にチャックテーブル
5の位置出しモータ10に位置出し信号S1を出してチ
ャックテーブル5を回転させ、次に取り出すべき加工済
ワークWを保持している他の保持板8がその取り出し位
置にくるまで回転させ、そこで停止させる。次に制御装
置Cはワーク交換装置Bに対して、上記と同様の実行動
作となるワークWの取り出しおよび供給命令を出し、こ
のようにして各保持板8上の全ての加工済ワークWの交
換を行なわせる。
上記のワーク交換動作実行中において、コンベア26上
に排出されたワークWは、その寸法値が基準値Vの範囲
内であれば、コンベア26によりそのまま搬送されて良
品収納テーブル29内に収納される。一方、ワークWの
寸法値が基準値V以下であれば、すなわち測定値信号V
2が基準値V以下であった場合には、制御装置Cは不良
品選別器28に不良品信号01を出力してこれを作動さ
せ、コンベア上のワークWを不良品収納箱30内に収納
させる。以上のようにして制御装置Cはその制御動作を
繰り返し実行し、ワークの研削加工を連続的に行なわせ
る。
なお、実施例においては特に説明しなかったが、ワーク
交換時において、供給すべきワークと同一形状をしたド
レッシング用ステックを適数個だけワーク保持板8に装
填するようにしておけば、ワーク加工と同時に砥石の目
立て作業も行なわせることができる。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明による平行平面自動研削装
置にあっては、上下一対の回転式砥石を有する平行平面
研削盤と、該平行平面研削盤のワーク交換装置と、研削
されたワークの寸法測定器と、これらの制御装置とから
成り、前記平行平面研削盤は、前記砥石により研削され
るワークを保持した状態で自転およ゛び公転可能な複数
のワーク保持板をもつ遊星歯車方式の回転型チャックテ
ーブルと、該チャックテーブルの回転位置を決める位置
出しモータと、上部砥石の上下動機構を作動させる作動
モータと、上部砥石の下降限位置を検出する下限位置検
出器とを備え、前記ワーク交換装置は、前記ワーク保持
板にワークを供給するワーク装填器と、ワーク保持板か
らワークを取り出すワーク排出器と、ワーク保持板の停
止位置を検出する保持板位置検出センサとを備え、前記
制御装置は、前記寸法測定器による測定値が予め設定さ
れている基準よりも大である時、平行平面研削盤に再研
削指令信号を出力し、基準値以下のときにワーク交換装
置にワークの排出および装填指令信号を出力するように
設定された構成となっているので、従来の研削盤におい
て必要としていたチャックテーブル内の各ワーク保持板
に対するワークの装填やワーク保持板からの排出、さら
には研削加工したワークの寸法測定およびそれに基づく
寸法補正加工などの手作業をなくしてこれらの作業を自
動的にかつ継続して行なわせることが可能に成り、これ
によって能率向上を図ることができるという優れた効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第7図は本発明の一実施例を示すもので、第1
図は平行平面自動研削装置の概略構成を示す側面図、第
2図は平行平面研削盤の要部の拡大概略斜視図、第3図
はワーク交換装置とワーク保持板との関係位置および要
部の概略構成を示す斜視図、第4図はワーク寸法測定器
の構成を示す側面図、第5図はワーク搬送用のベルトコ
ンベアを示す一部断面側面図、第6図は、ワークの不良
品選別器を示す平面図、第7図は制御装置を中心にした
制御系を示すブロック図である。 A・・・・・・平行平面研削盤、B・・・・・・ワーク
交換装置11・・・・・・上部砥石、2・・・・・・下
部砥石、3・・・・・・駆動モータ、4・・・・・・駆
動モータ、5・・・・・・チャックテーブル、8・・・
・・・ワーク保持板、8b・・・・・・充填穴、8C・
・・・・・被検出孔、10・・・・・・位置出しモータ
、11・・・・・・上下am構、8d・・・・・・被検
出穴、12・・・・・・下限位置検出器、13・・・・
・・回動モータ、18・・・・・・ワーク排出器、19
・・・・・・ワーク装填器、20・・・・・・保持板位
置検出センサ、21・・・・・・位置合せモータ、22
・・・・・・充填穴検出センサ、23・・・・・・ワー
ク寸法測定器、C・・・・・・制御装置、W・・・・・
・ワーク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上下一対の回転式砥石を有する平行平面研削盤と、該平
    行平面研削盤のワーク交換装置と、研削されたワークの
    寸法測定器と、これらの制御装置とから成り、前記平行
    平面研削盤は前記砥石により研削されるワークを保持し
    た状態で自転および公転可能な複数のワーク保持板をも
    つ遊星歯車方式の回転型チャックテーブルと、該チャッ
    クテーブルの回転位置を決める位置出しモータと、上部
    砥石の上下動機構を作動させる作動モータと、上部砥石
    の下降限位置を検出する下限位置検出器とを備え、前記
    ワーク交換装置は、前記ワーク保持板にワークを供給す
    るワーク装填器と、ワーク保持板からワークを取り出す
    ワーク排出器と、ワーク保持板の停止位置を検出する保
    持板位置検出センサとを備え、前記制御装置は、前記寸
    法測定器による測定値が予め設定されている基準値より
    も大であるとき、平行平面研削盤に再研削指令信号を出
    力し、基準値以下のときにワーク交換装置にワークの排
    出および装填指令信号を出力するように設定されている
    ことを特徴とする平行平面自動研削装置。
JP6719185A 1985-03-30 1985-03-30 平行平面自動研削装置 Pending JPS61226253A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6719185A JPS61226253A (ja) 1985-03-30 1985-03-30 平行平面自動研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6719185A JPS61226253A (ja) 1985-03-30 1985-03-30 平行平面自動研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61226253A true JPS61226253A (ja) 1986-10-08

Family

ID=13337763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6719185A Pending JPS61226253A (ja) 1985-03-30 1985-03-30 平行平面自動研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61226253A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101875181A (zh) * 2010-05-31 2010-11-03 青岛理工大学 脆硬材料磨削机床
CN106625213A (zh) * 2017-01-23 2017-05-10 上海发那科机器人有限公司 一种用于打磨的三轴转台

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5239889A (en) * 1975-09-23 1977-03-28 Tousei Eng Service:Kk Method for measuring dimensions of lapping
JPS5748462A (en) * 1980-09-01 1982-03-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Grinding attachment for modifying automatically form
JPS59129664A (ja) * 1983-01-18 1984-07-26 Fujikoshi Kikai Kogyo Kk 自動定寸装置付ラツプ盤
JPS59187447A (ja) * 1983-04-05 1984-10-24 Toshiba Corp 研磨装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5239889A (en) * 1975-09-23 1977-03-28 Tousei Eng Service:Kk Method for measuring dimensions of lapping
JPS5748462A (en) * 1980-09-01 1982-03-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Grinding attachment for modifying automatically form
JPS59129664A (ja) * 1983-01-18 1984-07-26 Fujikoshi Kikai Kogyo Kk 自動定寸装置付ラツプ盤
JPS59187447A (ja) * 1983-04-05 1984-10-24 Toshiba Corp 研磨装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101875181A (zh) * 2010-05-31 2010-11-03 青岛理工大学 脆硬材料磨削机床
CN106625213A (zh) * 2017-01-23 2017-05-10 上海发那科机器人有限公司 一种用于打磨的三轴转台
CN106625213B (zh) * 2017-01-23 2019-05-03 上海发那科机器人有限公司 一种用于打磨的三轴转台

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4455750B2 (ja) 研削装置
EP1066921B1 (en) Planarization apparatus
KR20180104575A (ko) 평면 연삭 방법 및 평면 연삭 장치
JP5315927B2 (ja) 研削盤システムおよび研削方法
TW201832871A (zh) 磨削裝置
JP7382840B2 (ja) 研削装置
JPS61226253A (ja) 平行平面自動研削装置
JPH0457469B2 (ja)
JP2001001261A (ja) 研削装置におけるセットアップ用の基準チャックテーブル設定方法および基準チャックテーブル設定装置
JP2015074057A (ja) ワークハンドリング装置
JPH0329083Y2 (ja)
JP4023569B2 (ja) 4ウェイ遊星歯車方式平行平面加工盤におけるワーク着脱装置
JPS61152359A (ja) 遊星運動式平行平面研削盤におけるワ−ク自動着脱装置
US11967506B2 (en) Grinding apparatus
JPS62259772A (ja) アラサ計測手段付研削装置
JP3187740B2 (ja) 多工程研削盤
JP7207771B2 (ja) 両頭平面研削盤および研削方法
JPH0584647A (ja) スローアウエイチツプの研削装置
JPS62136366A (ja) ポリツシヤにおけるワ−ク搬入・搬出装置
CN210232379U (zh) 一种机加工系统
JP2546640B2 (ja) 研磨装置におけるキヤリア位置決め方法
JPH0558859B2 (ja)
JPH019166Y2 (ja)
JPH0631620A (ja) ラップ盤におけるワークの搬入搬出方法及びその装置
JPH02139165A (ja) ウエーハの自動面取り方法及びその装置