JPS59129664A - 自動定寸装置付ラツプ盤 - Google Patents
自動定寸装置付ラツプ盤Info
- Publication number
- JPS59129664A JPS59129664A JP58006168A JP616883A JPS59129664A JP S59129664 A JPS59129664 A JP S59129664A JP 58006168 A JP58006168 A JP 58006168A JP 616883 A JP616883 A JP 616883A JP S59129664 A JPS59129664 A JP S59129664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- works
- workpiece
- thickness
- automatic sizing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は自動定寸装置付のランプ盤に関し、一層詳細
には、従来と比べてよシ高い精度、均一度の自動定寸を
行なうことのできる自動定寸装置付 付ラップ盤に関する。
には、従来と比べてよシ高い精度、均一度の自動定寸を
行なうことのできる自動定寸装置付 付ラップ盤に関する。
従来の自動定寸装置付ランプ盤について述べると、上定
盤を支持する円盤と上定盤まわし金との間にマグネスケ
ール（商標）等のセンサーを置き、ワークのランプ進行
に伴なう上定盤の沈み込みを沈下しない上定盤まわし金
を基準として検出し、ワーク厚みを推定する型の自動定
寸装置側ランプ盤がある。
盤を支持する円盤と上定盤まわし金との間にマグネスケ
ール（商標）等のセンサーを置き、ワークのランプ進行
に伴なう上定盤の沈み込みを沈下しない上定盤まわし金
を基準として検出し、ワーク厚みを推定する型の自動定
寸装置側ランプ盤がある。
この型の自動定寸装置付ラップ盤−はワークをラップす
る際の上定盤の沈み込みか均一でないと、す々わち、多
少々りともラップの不均一を起こすのが普通のランプ盤
においては、」す定精度が低下する。壕だワーク個々に
ついての測定（・＝全く不可能であるという欠点を有す
る。
る際の上定盤の沈み込みか均一でないと、す々わち、多
少々りともラップの不均一を起こすのが普通のランプ盤
においては、」す定精度が低下する。壕だワーク個々に
ついての測定（・＝全く不可能であるという欠点を有す
る。
この発明は上ｈσの点に鑑みてなさ２ｔだもので、その
目的とするところ（り、上下定盤に（低さまれだキャリ
ヤが太陽キヤとインターナルギヤとの間を公転しながら
自転するランプ盤において、インターナルギヤ近傍に２
いてキャリヤ内のワークが上下定盤からはみ出すように
上下定盤の直径を制限し、このワークはみ出し位置にワ
ーク厚み夕す定ヰ１センサーを配設したことを特徴とす
る自動定寸装置伺ラップ盤を提供するにある。
目的とするところ（り、上下定盤に（低さまれだキャリ
ヤが太陽キヤとインターナルギヤとの間を公転しながら
自転するランプ盤において、インターナルギヤ近傍に２
いてキャリヤ内のワークが上下定盤からはみ出すように
上下定盤の直径を制限し、このワークはみ出し位置にワ
ーク厚み夕す定ヰ１センサーを配設したことを特徴とす
る自動定寸装置伺ラップ盤を提供するにある。
以下図面を参照して本発明の実施例につき説明する。
鎮、１図および第２ｒ２Ｉにおいて上定盤１０．下定盤
ｊ２にはさまれたキャリヤ１４が太陽ギヤ１６とインタ
ーナルギヤ１８とに歯合している。キャリヤ１／１には
ラップ仕上をするワーク２０を挿入するだめの透孔２２
が数個穿設されている。インターナルギヤ■８の近傍に
おいてのみ前記キャリヤ１４は」二定盤１０、下定盤１
２からはみ出すが、ここで上定盤１０と下定盤１２の直
径をあらかしめキャリヤ１１１中の透孔２２およびワー
ク２０がその一部を露出し「る範囲内に設定しておく。
ｊ２にはさまれたキャリヤ１４が太陽ギヤ１６とインタ
ーナルギヤ１８とに歯合している。キャリヤ１／１には
ラップ仕上をするワーク２０を挿入するだめの透孔２２
が数個穿設されている。インターナルギヤ■８の近傍に
おいてのみ前記キャリヤ１４は」二定盤１０、下定盤１
２からはみ出すが、ここで上定盤１０と下定盤１２の直
径をあらかしめキャリヤ１１１中の透孔２２およびワー
ク２０がその一部を露出し「る範囲内に設定しておく。
しかして、インターナルギヤ１８近傍でキャリヤ１１１
内のワ−り２０が上下定盤１０．１２からはみ出す前記
位ｆ訂にワーク厚み測定用の無接触型センサ゛−を配設
する。この無接触型センサーとしては流体マイクロメー
ター２４が好適である。ワ−り２０曵 を挾む位ｆ１６に上記流体マイクロメーター２４の上下
の吹出口２６ａ、２６ｂを配設するが、下側の吹出口２
６ｂはキャリヤ１４とインターナルギヤ１８との歯合個
所を少し離れた位置の間隙を通ってインターナルギヤ１
８上方からキャリヤ１４下方にまで延出して配管し、ワ
ーク２０に対して下から上に向けて吹出口２６ｂを位置
させる。ワーク厚み測定用の無接触型センサーを支持す
る流体マイクロメーター２４９本体２８はキャリヤ１４
の公転に同期して太陽ギヤと同軸に公転する、全体か鉢
形状の公転機構３０−ヒに固定する。この公転機構３０
に流体マイクロメーター２４を連結することによって、
キャリヤ１４が公転しても流体マイクロメーター２４の
下側の吹出ロ２６ｂＫ通じるパイプが礒み切られること
が無くなる。なお、センサーは公転機構３０上の対称位
置に、複数対、設けることが測定上および公転機構の回
転バランス上好捷しい。
内のワ−り２０が上下定盤１０．１２からはみ出す前記
位ｆ訂にワーク厚み測定用の無接触型センサ゛−を配設
する。この無接触型センサーとしては流体マイクロメー
ター２４が好適である。ワ−り２０曵 を挾む位ｆ１６に上記流体マイクロメーター２４の上下
の吹出口２６ａ、２６ｂを配設するが、下側の吹出口２
６ｂはキャリヤ１４とインターナルギヤ１８との歯合個
所を少し離れた位置の間隙を通ってインターナルギヤ１
８上方からキャリヤ１４下方にまで延出して配管し、ワ
ーク２０に対して下から上に向けて吹出口２６ｂを位置
させる。ワーク厚み測定用の無接触型センサーを支持す
る流体マイクロメーター２４９本体２８はキャリヤ１４
の公転に同期して太陽ギヤと同軸に公転する、全体か鉢
形状の公転機構３０−ヒに固定する。この公転機構３０
に流体マイクロメーター２４を連結することによって、
キャリヤ１４が公転しても流体マイクロメーター２４の
下側の吹出ロ２６ｂＫ通じるパイプが礒み切られること
が無くなる。なお、センサーは公転機構３０上の対称位
置に、複数対、設けることが測定上および公転機構の回
転バランス上好捷しい。
第３図はインターナルギヤ１８の内側に公転機構３０を
設け、この公転機構３０上に流体マイクロメーター２４
を固定した実施例を示す。
設け、この公転機構３０上に流体マイクロメーター２４
を固定した実施例を示す。
まだ ２ｐ″４図はランプ盤の機台から延出した腕３２
に流体マイクロメーター２／Ｉを固定し７た固定ノ（リ
センザーの使用例を示す。図示のごとくワーク２０の子
方にのみ流体マイクロメーター２４の吹出口２６ａを設
けたものであってワークの厚みの減少に伴なって流体マ
イクロメーター、例えば、空気マイクロメーター、水マ
イクロメーターの示度が変化することを利用するもので
ある。
に流体マイクロメーター２／Ｉを固定し７た固定ノ（リ
センザーの使用例を示す。図示のごとくワーク２０の子
方にのみ流体マイクロメーター２４の吹出口２６ａを設
けたものであってワークの厚みの減少に伴なって流体マ
イクロメーター、例えば、空気マイクロメーター、水マ
イクロメーターの示度が変化することを利用するもので
ある。
」二記構成に係る自動定寸装置伺ラップ盤を使用すると
きは上定盤を一切取外さずに連続してワーク厚みを＋２
．７ＬＬの誤差範囲内で直接ｄｌｌ定することができる
。しかも、複数のセンサーを利用して個々のワークの厚
みやその平均値を検出することかできワ−りの・・ラノ
キの検出を行なうこともできる。壕だ、キャリヤの公転
にセンサーが追随するとともにギヤリヤが自転するだめ
セン−＋ｊ−（ｄ、キャリヤ内の各ワ−りの厚みを順送
りに測定することができる。さらに、この型の自動定寸
装置は単一の上定盤を有するランプ盤についても容易に
利用することができ、ランプ盤の自動運転が可能と々る
という著効を奏する。
きは上定盤を一切取外さずに連続してワーク厚みを＋２
．７ＬＬの誤差範囲内で直接ｄｌｌ定することができる
。しかも、複数のセンサーを利用して個々のワークの厚
みやその平均値を検出することかできワ−りの・・ラノ
キの検出を行なうこともできる。壕だ、キャリヤの公転
にセンサーが追随するとともにギヤリヤが自転するだめ
セン−＋ｊ−（ｄ、キャリヤ内の各ワ−りの厚みを順送
りに測定することができる。さらに、この型の自動定寸
装置は単一の上定盤を有するランプ盤についても容易に
利用することができ、ランプ盤の自動運転が可能と々る
という著効を奏する。
以上、本発明の好適な実施例を挙げて種々説明してきた
が、本発明が上述した実施例に限定されないことはいう
までもなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改
変を施こしうろことはもちろんである。
が、本発明が上述した実施例に限定されないことはいう
までもなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改
変を施こしうろことはもちろんである。
図面は本発明の実施例を示し、第１図、第２図はランプ
盤の部分平面図、部分断面正面図、第３図、第４図は他
の実施例を示すランプ盤の部分断面正面図である。 １０・−・」二定盤、１２・・・ 下定盤、］４・′・
・・・・キャリヤ、１６・・・・・太陽ギヤ、１８・
インターナルギヤ、２０・・・・・ワーク、２２・・
・・・透孔。 ２４ ・ 流体マイクロメーター、２６ａ・ ・吹出
口、２６ｂ ・・・・・吹出口、２８・・・ 本体、３
０公転機構、３２・・・・・・・・腕。 特許出１劇人 不二越機（戒工業株式会社 代表者市川知命 代理人（７７６２）弁理士 図 面 第２図 第３図
盤の部分平面図、部分断面正面図、第３図、第４図は他
の実施例を示すランプ盤の部分断面正面図である。 １０・−・」二定盤、１２・・・ 下定盤、］４・′・
・・・・キャリヤ、１６・・・・・太陽ギヤ、１８・
インターナルギヤ、２０・・・・・ワーク、２２・・
・・・透孔。 ２４ ・ 流体マイクロメーター、２６ａ・ ・吹出
口、２６ｂ ・・・・・吹出口、２８・・・ 本体、３
０公転機構、３２・・・・・・・・腕。 特許出１劇人 不二越機（戒工業株式会社 代表者市川知命 代理人（７７６２）弁理士 図 面 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上下定盤にはさ捷れたキャリヤが太陽ギキとインタ
ーナルギヤとの間を公転しながら自転するランプ盤にお
いて、インターナルギヤ近傍においてキャリヤ内のワー
クか上下定盤からはみだすように上下定盤の直径を制限
し、このワークはみ出し位置にワーク厚み測定用センサ
ーを配設したことを特徴とする自動定寸装置付ランプ盤
。 ２ キャリヤの公転に同期して公転する公転機構にワー
ク厚みカ１１定用センサーとして無接触型センサーを配
設した特許請求の範１７１］第１項記載の自動定寸装置
付ランプ盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006168A JPS59129664A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 自動定寸装置付ラツプ盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006168A JPS59129664A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 自動定寸装置付ラツプ盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59129664A true JPS59129664A (ja) | 1984-07-26 |
Family
ID=11631004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58006168A Pending JPS59129664A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 自動定寸装置付ラツプ盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59129664A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226253A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Mitsubishi Metal Corp | 平行平面自動研削装置 |
| EP0241433A2 (en) * | 1986-03-07 | 1987-10-14 | MELCHIORRE Off. Mecc.-S.r.l. | A two-plate lapping machine with comparator for continuously measuring the workpiece tichness |
| EP0455455A2 (en) * | 1990-05-01 | 1991-11-06 | AT&T Corp. | In situ monitoring technique and apparatus for chemical/mechanical planarization endpoint detection |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229889A (en) * | 1975-09-02 | 1977-03-07 | Hoechst Ag | Method of preparing oxymethylene polymer |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP58006168A patent/JPS59129664A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229889A (en) * | 1975-09-02 | 1977-03-07 | Hoechst Ag | Method of preparing oxymethylene polymer |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226253A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Mitsubishi Metal Corp | 平行平面自動研削装置 |
| EP0241433A2 (en) * | 1986-03-07 | 1987-10-14 | MELCHIORRE Off. Mecc.-S.r.l. | A two-plate lapping machine with comparator for continuously measuring the workpiece tichness |
| EP0455455A2 (en) * | 1990-05-01 | 1991-11-06 | AT&T Corp. | In situ monitoring technique and apparatus for chemical/mechanical planarization endpoint detection |
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