JPS61224490A - イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 - Google Patents
イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61224490A JPS61224490A JP6517185A JP6517185A JPS61224490A JP S61224490 A JPS61224490 A JP S61224490A JP 6517185 A JP6517185 A JP 6517185A JP 6517185 A JP6517185 A JP 6517185A JP S61224490 A JPS61224490 A JP S61224490A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- pattern
- ion flow
- etching
- flow recording
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ファクシミリ、プリンター等の書き込み用ヘ
ッドとして用いるイオンフロー記録用ヘッドに関するも
のである。
ッドとして用いるイオンフロー記録用ヘッドに関するも
のである。
従来の技術
イオンフロー記録用ヘッド１は第２図に示すように絶縁
板２の一面に共通電極３を形成し、絶縁板２の他面に微
細電極４を形成し、これら共通電極３、絶縁板２及び微
細電極４にφ０．１〜φ０．３ＭＭ程度の貫通孔６を形
成している。而してイオン源６でイオンを発生させ、イ
オンフロー記録用ヘッド１の共通電極３と微細電極４に
かかる電圧により、貫通孔６をブロック状態にしてイオ
ンの流れを制御し、ドラムＴ上の誘電体層８に潜像を形
成することができる。
板２の一面に共通電極３を形成し、絶縁板２の他面に微
細電極４を形成し、これら共通電極３、絶縁板２及び微
細電極４にφ０．１〜φ０．３ＭＭ程度の貫通孔６を形
成している。而してイオン源６でイオンを発生させ、イ
オンフロー記録用ヘッド１の共通電極３と微細電極４に
かかる電圧により、貫通孔６をブロック状態にしてイオ
ンの流れを制御し、ドラムＴ上の誘電体層８に潜像を形
成することができる。
従来、上記イオンフロー記録用ヘッド１を製造するには
第４図（ム）に示すように絶縁板２の一面に微細電極４
を形成する。この微細電極４は第３図に示すようにリン
グ状部９を有し、このリング状部９はその中心に８０μ
ｍ程度の小孔１ｏを有している。絶縁板２の他面に共通
電極３を形成する。
第４図（ム）に示すように絶縁板２の一面に微細電極４
を形成する。この微細電極４は第３図に示すようにリン
グ状部９を有し、このリング状部９はその中心に８０μ
ｍ程度の小孔１ｏを有している。絶縁板２の他面に共通
電極３を形成する。
然る後、ドリル１１を微細電極４の中心の小孔１０の軸
心に合わせ、このドリル１１を前進させることにより第
４図（Ｂ）に示すように貫通孔６を形成していた。
心に合わせ、このドリル１１を前進させることにより第
４図（Ｂ）に示すように貫通孔６を形成していた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながらドリル１１による孔明は作業の際に微細電
極４のリング状部９にバリ１２が生じると共に共通電極
３に大きなバリ１３が生じ、これらのバリ１２．１３に
より短絡、スパーク、特性不良を生じる。また多数の貫
通孔６を１個宛加工するため一加工時間が長くかかり、
しかもドリル１１の摩耗、刃こぼれ等により孔形状にも
バラツキが多い等の問題があった。
極４のリング状部９にバリ１２が生じると共に共通電極
３に大きなバリ１３が生じ、これらのバリ１２．１３に
より短絡、スパーク、特性不良を生じる。また多数の貫
通孔６を１個宛加工するため一加工時間が長くかかり、
しかもドリル１１の摩耗、刃こぼれ等により孔形状にも
バラツキが多い等の問題があった。
そこで、本発明は、短絡、スパーク、特性不良を防止す
ることができ、また加工時間を短縮することができ、し
かも孔形状のバラツキを少くすることができ、また微細
電極と共通電極の相対位置の精度を向上させることがで
きるようにしたイオンフロー記録用ヘッドの製造方法を
提供することを目的とするものである。
ることができ、また加工時間を短縮することができ、し
かも孔形状のバラツキを少くすることができ、また微細
電極と共通電極の相対位置の精度を向上させることがで
きるようにしたイオンフロー記録用ヘッドの製造方法を
提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的手段はエツ
チング加工が可能な絶縁材の両面に導体層を形成し、各
導体層の外面にフォトレジストヲ塗布し、第１電極形成
用パターンマスクと第２電極形成用パターンマスクを位
置合わせしてこれら第１電極用と第２電極用のパターン
マスクの間に上記絶縁材、導体層及びフォトレジストヲ
介挿し両パターンマスクの外面より同時露光し、各導体
層に第１電極パターンと第２電極パターンを形成し、然
る後、第２電極パターンを絶縁層エツチング用マスクと
し、第２電極側から絶縁層のエツチングを行い、貫通孔
を形成することを特徴とするものである。
チング加工が可能な絶縁材の両面に導体層を形成し、各
導体層の外面にフォトレジストヲ塗布し、第１電極形成
用パターンマスクと第２電極形成用パターンマスクを位
置合わせしてこれら第１電極用と第２電極用のパターン
マスクの間に上記絶縁材、導体層及びフォトレジストヲ
介挿し両パターンマスクの外面より同時露光し、各導体
層に第１電極パターンと第２電極パターンを形成し、然
る後、第２電極パターンを絶縁層エツチング用マスクと
し、第２電極側から絶縁層のエツチングを行い、貫通孔
を形成することを特徴とするものである。
作用
本発明は、上記技術手段におけるエツチング加工により
バリのない多数の均一な貫通孔の同時加工を簡単に行う
ことができ、また予め両側に位置する第１電極用と第２
電極用のパターンマスクを位置合わせし、両外側より同
時露光するので、材料の収縮等の影響を受けることなく
、第１電極と第２電極の相対位置の精度を向上させるこ
とができるＯ 実施例 以下、本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。
バリのない多数の均一な貫通孔の同時加工を簡単に行う
ことができ、また予め両側に位置する第１電極用と第２
電極用のパターンマスクを位置合わせし、両外側より同
時露光するので、材料の収縮等の影響を受けることなく
、第１電極と第２電極の相対位置の精度を向上させるこ
とができるＯ 実施例 以下、本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。
第１図（ム）に示すようにエツチング可能な絶縁材２１
の両面の全面に導体層２２を形成し、各導体層２２の外
面にフォトレジスト２３を塗布する。一方、第１図（Ｂ
）に示すようにリング状部を有する微細電極を形成する
ための微細電極用パターンマスク２４と、共通電極を形
成するための共通電極用パターンマスク２６を準備し、
これら微細電極用パターンマスク２４と共通電極用パタ
ーンマスク２５を高精度に位置合わせする。次に第１図
（Ｃ）に示すようにこれら微細電極用と共通電極用のパ
ターンマスク２４．２５の間に上記絶縁材２１、導体層
２２及びフォトレジスト２３を介挿させる。次に微細電
極用と共通電極用のパターン２４．２５の外側より紫外
線２６により両面同時露光を行う。次に、導体層２２の
エツチングを行うことにより第１図（Ｄ）に示すように
上下の導体層にそれぞれリング状部２７を有する微細電
極２８と、共通電極２９を形成すると共にこれら微細電
極２８と共通電極２９の外面のフォトレジスト２３を剥
離する。次に第１図（Ｘ）に示すように微細電極２８の
外面に保護コート３０を形成し、共通電極２９をエツチ
ングマスクとして共通電極２９側からエツチング液３１
で絶縁層２１をエツチングする。エツチング後、保護コ
ート３０を取除くことにより第１図（ＸＩ′）に示すよ
うに貫通孔３２を形成することができる。
の両面の全面に導体層２２を形成し、各導体層２２の外
面にフォトレジスト２３を塗布する。一方、第１図（Ｂ
）に示すようにリング状部を有する微細電極を形成する
ための微細電極用パターンマスク２４と、共通電極を形
成するための共通電極用パターンマスク２６を準備し、
これら微細電極用パターンマスク２４と共通電極用パタ
ーンマスク２５を高精度に位置合わせする。次に第１図
（Ｃ）に示すようにこれら微細電極用と共通電極用のパ
ターンマスク２４．２５の間に上記絶縁材２１、導体層
２２及びフォトレジスト２３を介挿させる。次に微細電
極用と共通電極用のパターン２４．２５の外側より紫外
線２６により両面同時露光を行う。次に、導体層２２の
エツチングを行うことにより第１図（Ｄ）に示すように
上下の導体層にそれぞれリング状部２７を有する微細電
極２８と、共通電極２９を形成すると共にこれら微細電
極２８と共通電極２９の外面のフォトレジスト２３を剥
離する。次に第１図（Ｘ）に示すように微細電極２８の
外面に保護コート３０を形成し、共通電極２９をエツチ
ングマスクとして共通電極２９側からエツチング液３１
で絶縁層２１をエツチングする。エツチング後、保護コ
ート３０を取除くことにより第１図（ＸＩ′）に示すよ
うに貫通孔３２を形成することができる。
従ってエツチング加工によりバリのない多数の貫通孔１
２を同時加工することができる。また予め両側に位置す
る微細電極用と共通電極用のパターンマスク２４．２５
−ｉ位置合わせしておき、両外側より同時露光するので
、材料の収縮等の影響を受けず、微細電極２８と共通電
極２９の相対位置精度を向上させることができる。
２を同時加工することができる。また予め両側に位置す
る微細電極用と共通電極用のパターンマスク２４．２５
−ｉ位置合わせしておき、両外側より同時露光するので
、材料の収縮等の影響を受けず、微細電極２８と共通電
極２９の相対位置精度を向上させることができる。
なお上記実施例では貫通孔１ケの場合について説明した
が、貫通孔は複数個設けても良く、またこの複数個の貫
通孔に共通した電極を設けても良いことはもちろんであ
る。
が、貫通孔は複数個設けても良く、またこの複数個の貫
通孔に共通した電極を設けても良いことはもちろんであ
る。
発明の効果
以上１要するに本発明は導体層及び絶縁材をエツチング
で加工することによりパリがなく、バラツキの少ない貫
通孔を形成することができ、スパーク、短絡、特性不良
を防止することができる。
で加工することによりパリがなく、バラツキの少ない貫
通孔を形成することができ、スパーク、短絡、特性不良
を防止することができる。
またエツチングで多数の貫通孔を同時に加工することが
できるので、作業時間を短縮することができる。また予
め両側に位置する微細電極用と共通電極用のパターンマ
スクを位置合わせし、両外側より同時露光するので、材
料の収縮等の影響を受けず、微細電極と共通電極の相対
位置精度を向上させることができる。
できるので、作業時間を短縮することができる。また予
め両側に位置する微細電極用と共通電極用のパターンマ
スクを位置合わせし、両外側より同時露光するので、材
料の収縮等の影響を受けず、微細電極と共通電極の相対
位置精度を向上させることができる。
第１図（Ａ）乃至便）は本発明のイオンフロー記録用ヘ
ッドの製造方法の一実施例を示す断面図、第２図はイオ
ンフロー記録の原理説明図、第３図は従来のイオンフロ
ー記録用ヘッドに用いる微細電極の平面図、第４図（Ａ
）及び俤）は従来のイオンフロー記録用ヘッドの製造方
法を示す断面図である。 ２１・・・・・・絶縁材、２２・・・・・・導体層、２
３・・・・・ヴォトレシスト、２４−・−・・・微細電
極形成用パターンマスク・２６゛・・・・・共通電極形
成用パターンマス久２６・・・・・・紫外線、２８・・
・・・・微細電極、２９・・・。、、共通電極、３０・
−・・・・保護コート、３１・・・・・・エツチング液
、３２・・・・・貫通孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２σ 第１図 第２図 第３図
ッドの製造方法の一実施例を示す断面図、第２図はイオ
ンフロー記録の原理説明図、第３図は従来のイオンフロ
ー記録用ヘッドに用いる微細電極の平面図、第４図（Ａ
）及び俤）は従来のイオンフロー記録用ヘッドの製造方
法を示す断面図である。 ２１・・・・・・絶縁材、２２・・・・・・導体層、２
３・・・・・ヴォトレシスト、２４−・−・・・微細電
極形成用パターンマスク・２６゛・・・・・共通電極形
成用パターンマス久２６・・・・・・紫外線、２８・・
・・・・微細電極、２９・・・。、、共通電極、３０・
−・・・・保護コート、３１・・・・・・エツチング液
、３２・・・・・貫通孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２σ 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- エッチング加工が可能な絶縁材の両面に導体層を形成し
、各導体層の外面にフォトレジストを塗布し、第１電極
形成用のパターンマスクと第２電極形成用パターンマス
クを位置合わせしてこれら第１電極用と第２電極用のパ
ターンマスクの間に上記絶縁材、導体層及びフォトレジ
ストを介挿レ両パターンマスクの外面より同時露光し、
各導体層に第１電極パターンと第２電極パターンを形成
し、然る後、第２電極パターンを絶縁層エッチング用マ
スクとし、第２電極側から絶縁層のエッチングを行い、
貫通孔を形成することを特徴とするイオンフロー記録用
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60065171A JPH0667643B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60065171A JPH0667643B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224490A true JPS61224490A (ja) | 1986-10-06 |
| JPH0667643B2 JPH0667643B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=13279176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60065171A Expired - Fee Related JPH0667643B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0667643B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5025552A (en) * | 1988-10-11 | 1991-06-25 | Olympus Optical Co., Ltd. | Method of manufacturing ion current recording head |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56142551A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-06 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Production of ion modulating electrode |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP60065171A patent/JPH0667643B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56142551A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-06 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Production of ion modulating electrode |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5025552A (en) * | 1988-10-11 | 1991-06-25 | Olympus Optical Co., Ltd. | Method of manufacturing ion current recording head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0667643B2 (ja) | 1994-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |