JPS61224496A - イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 - Google Patents
イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61224496A JPS61224496A JP6517285A JP6517285A JPS61224496A JP S61224496 A JPS61224496 A JP S61224496A JP 6517285 A JP6517285 A JP 6517285A JP 6517285 A JP6517285 A JP 6517285A JP S61224496 A JPS61224496 A JP S61224496A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- adhesive sheet
- copper plate
- insulating material
- ion flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ファクシミリ、プリンター等の書き込み用ヘ
ッドとして用いるイオンフロー記録用ヘッドに関するも
のである。
ッドとして用いるイオンフロー記録用ヘッドに関するも
のである。
従来の技術
従来のイオンフロー記録用ヘッド１０１は第３図に示す
ように絶縁板１０２の一面に共通電極１０３を形成し、
絶縁板１０２の他面にリング状微細電極１０４ｉ形成し
、これら共通電極１０３、絶縁板１０２及びリング状微
細電極１０４にφｏ、１〜φ０．３ ｎ程度の貫通孔１
０６ｔ−形成している。
ように絶縁板１０２の一面に共通電極１０３を形成し、
絶縁板１０２の他面にリング状微細電極１０４ｉ形成し
、これら共通電極１０３、絶縁板１０２及びリング状微
細電極１０４にφｏ、１〜φ０．３ ｎ程度の貫通孔１
０６ｔ−形成している。
而してイオン源’１０６でイオンを発生させ、イオンフ
ロー記録用ヘッド１０１の共通電極１０３とリング状微
細電極１ｏ４にかかる電圧により貫通孔１０５１ブロツ
ク状態にしてイオンの流れを制御し、ドラム１０７上の
誘電体層１０８に潜像を形成することができる。
ロー記録用ヘッド１０１の共通電極１０３とリング状微
細電極１ｏ４にかかる電圧により貫通孔１０５１ブロツ
ク状態にしてイオンの流れを制御し、ドラム１０７上の
誘電体層１０８に潜像を形成することができる。
従来の上記イオンフロー記録用ヘッドにあっては、各リ
ング状微細電極１０４から１本宛線を引出していたが、
例えばム４サイズであると約１７００本程鹿の線を引き
出すことになり、ヘッドまわりが混雑し、トータルコス
トも高くなる。このため、ヘッド１ｏ１上で多層配線し
てヘッド１０１からの引き出し線を少なくする事が考え
られているが、イオンフロー記録用ヘッド１０１の特性
上、共通電極１０３の上に積層する事が出来ない。
ング状微細電極１０４から１本宛線を引出していたが、
例えばム４サイズであると約１７００本程鹿の線を引き
出すことになり、ヘッドまわりが混雑し、トータルコス
トも高くなる。このため、ヘッド１ｏ１上で多層配線し
てヘッド１０１からの引き出し線を少なくする事が考え
られているが、イオンフロー記録用ヘッド１０１の特性
上、共通電極１０３の上に積層する事が出来ない。
従来、上記問題点を解消すべく、共通電極１０３の周辺
だけに積層する方法や、共通電極１０３の全面に積層し
た後、砥石を使ってフライス加工で中央部を取り除く方
法が提案されている。
だけに積層する方法や、共通電極１０３の全面に積層し
た後、砥石を使ってフライス加工で中央部を取り除く方
法が提案されている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら前者は金型構造の複雑さ、厚み精度、位置
ズレ等の問題がある。また後者は加工時間が長くかかり
、プリント基板の反りのため、高い加工精度を得ること
ができず、加工後の面荒さが悪く、加工後に、共通電極
１０３に金メッキする必要がある等の問題がある。
ズレ等の問題がある。また後者は加工時間が長くかかり
、プリント基板の反りのため、高い加工精度を得ること
ができず、加工後の面荒さが悪く、加工後に、共通電極
１０３に金メッキする必要がある等の問題がある。
そこで、本発明は、機能部周辺で、多層配線するもので
あって、複雑な金型を必要とせず、また加工時間を短縮
して精度を向上させることができ、また加工の際に電極
の傷付きを防止して後加工を不要とすることができるよ
うにしたイオンフロー記録用ヘッドの製造方法を提供し
ようとするものである。
あって、複雑な金型を必要とせず、また加工時間を短縮
して精度を向上させることができ、また加工の際に電極
の傷付きを防止して後加工を不要とすることができるよ
うにしたイオンフロー記録用ヘッドの製造方法を提供し
ようとするものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、
絶縁材の一方の面に第１の電極を形成すると共に絶縁材
の他方の面に第２の電極を形成し、絶縁材に第１の電極
の外側部において接着用シートを載せると共に第１の電
極上に接着用シートと略同じ厚さとなるように銅板を載
せ、これら接着用シート及び銅板上に回路形成されたプ
リント基板と接着用シートを交互に重ね、全体を積層状
態に接着し、第１の電極上におけるプリント基板と接着
用シートの不要な積層部をレーザーによる切り込みによ
り取り除き、第１の電極上の不要な銅板をエツチングに
より取り除くようにしたものである。
絶縁材の一方の面に第１の電極を形成すると共に絶縁材
の他方の面に第２の電極を形成し、絶縁材に第１の電極
の外側部において接着用シートを載せると共に第１の電
極上に接着用シートと略同じ厚さとなるように銅板を載
せ、これら接着用シート及び銅板上に回路形成されたプ
リント基板と接着用シートを交互に重ね、全体を積層状
態に接着し、第１の電極上におけるプリント基板と接着
用シートの不要な積層部をレーザーによる切り込みによ
り取り除き、第１の電極上の不要な銅板をエツチングに
より取り除くようにしたものである。
作用
本発明は上記の技術的手段により簡単な構造の金型によ
り積層構造を得ることができ、またレーザー加工により
プリント基板と接着用シートの不要な積層部を取シ除き
、更にエツチング加工にｉり不要な銅板を取り除くこと
により第１の電極を傷付けることなく、シかも第１の電
極がレーザーの影響を受けることなく、短時間で高精度
に加工することができ、第１の電極の周辺で多層配線し
、引き出し線を少なくしたイオンフロー記録用ヘッドを
製造することができる。
り積層構造を得ることができ、またレーザー加工により
プリント基板と接着用シートの不要な積層部を取シ除き
、更にエツチング加工にｉり不要な銅板を取り除くこと
により第１の電極を傷付けることなく、シかも第１の電
極がレーザーの影響を受けることなく、短時間で高精度
に加工することができ、第１の電極の周辺で多層配線し
、引き出し線を少なくしたイオンフロー記録用ヘッドを
製造することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基いて詳細に説明する
。先ず、第１図ａに示すように絶縁材１の一方の面にリ
ング状微細電極２を形成し、他方の面に共通電極３を形
成する。両電極２，３共に金メッキされている。これら
リング状微細電極２、絶縁材１及び共通電極３に貫通穴
４を形成する。
。先ず、第１図ａに示すように絶縁材１の一方の面にリ
ング状微細電極２を形成し、他方の面に共通電極３を形
成する。両電極２，３共に金メッキされている。これら
リング状微細電極２、絶縁材１及び共通電極３に貫通穴
４を形成する。
絶縁材１における共通電極３側には共通電極３の外側部
において接着用シート６を載せ、共通電極ａ上に接着用
シート５と同じ厚み（約１ｏｏμｍ）となるように銅板
（銅箔）６を載せる。次に第１図すに示すように接着用
シート６及び銅板６上に周辺部において回路形成された
プリント基板７と接着シート８を交互に必要な枚数だけ
積層する。
において接着用シート６を載せ、共通電極ａ上に接着用
シート５と同じ厚み（約１ｏｏμｍ）となるように銅板
（銅箔）６を載せる。次に第１図すに示すように接着用
シート６及び銅板６上に周辺部において回路形成された
プリント基板７と接着シート８を交互に必要な枚数だけ
積層する。
この状態で全体を加熱、加圧して一度に積層状態に接着
する。次に第１図Ｃに示すようにレーザー９により共通
電極３の上方におけるプリント基板７及び接着シート８
の不要な積層部１ｏの外縁部に切り込み１１’ｌｉ入れ
る。仁のとき銅板６はレーザー光が反射されるため切断
されない。次に切り込み１１を入れた内側の不要な積層
部１０を第１図ｄに示すように取り除く。次に上記積層
体に銅板６を除いて第１図６に示すようにエツチングの
ためのマスク１２により被覆する。次にエツチング液１
３より銅板６のエツチングを行うことにより第１図ｆに
示すように共通電極３上の不要な銅板６を取り除き、然
る後、マスク１２を取り除くことにより第１図ｒ及び第
２図に示すように中央部は、共通電極３及びリング状微
細電極２だけで、共通電極３の周辺で多層配線された本
発明のイオンフロー記録用へヮド１４を得ることができ
る。
する。次に第１図Ｃに示すようにレーザー９により共通
電極３の上方におけるプリント基板７及び接着シート８
の不要な積層部１ｏの外縁部に切り込み１１’ｌｉ入れ
る。仁のとき銅板６はレーザー光が反射されるため切断
されない。次に切り込み１１を入れた内側の不要な積層
部１０を第１図ｄに示すように取り除く。次に上記積層
体に銅板６を除いて第１図６に示すようにエツチングの
ためのマスク１２により被覆する。次にエツチング液１
３より銅板６のエツチングを行うことにより第１図ｆに
示すように共通電極３上の不要な銅板６を取り除き、然
る後、マスク１２を取り除くことにより第１図ｒ及び第
２図に示すように中央部は、共通電極３及びリング状微
細電極２だけで、共通電極３の周辺で多層配線された本
発明のイオンフロー記録用へヮド１４を得ることができ
る。
本実施例にあっては、銅板６を中間に介在させることに
より、全体としては、通常の金型を用いて積層すること
ができる。また、レーザー加工と、エツチング加工を組
合わせて形成するので、従来のフライス加工や、ダイヤ
モンドのカッターを用いる場合のように、深さ方向の位
置決め精度を高める必要はなく、プリント基板７０反シ
、厚みのバラツキの影響もない。またフライス加工の場
合のように共通電極３の面荒さを悪くしたシ、加工後に
金メッキをする必要もないため加工時間をかなシ短縮す
ることができる。更にレーザー加工の際、レーザー光は
銅板６で反射するので、共通電極３がレーザー光による
ダメージを受けるのを防止することができる。
より、全体としては、通常の金型を用いて積層すること
ができる。また、レーザー加工と、エツチング加工を組
合わせて形成するので、従来のフライス加工や、ダイヤ
モンドのカッターを用いる場合のように、深さ方向の位
置決め精度を高める必要はなく、プリント基板７０反シ
、厚みのバラツキの影響もない。またフライス加工の場
合のように共通電極３の面荒さを悪くしたシ、加工後に
金メッキをする必要もないため加工時間をかなシ短縮す
ることができる。更にレーザー加工の際、レーザー光は
銅板６で反射するので、共通電極３がレーザー光による
ダメージを受けるのを防止することができる。
なお貫通穴４は第１図ｆの状態に形成した後形成するこ
ともできる。
ともできる。
またリング状微細電極と共通電極とは絶縁材に対して第
１図と逆の配置であっても良いことはもちろんである。
１図と逆の配置であっても良いことはもちろんである。
さらに上記実施例では貫通穴１ケの場合について説明し
たが、貫通穴は複数個設けても良く、また複数個の貫通
穴に共通した電極を設けても良い。
たが、貫通穴は複数個設けても良く、また複数個の貫通
穴に共通した電極を設けても良い。
発明の効果
以上の説明より明らかなように本発明によれば、絶縁材
の両面に第１及び第２の電極を形成し、絶縁材における
第１の電極の外側に接着用シートを載せると共に第１の
電極上に銅板を載せ、これらのシート及び銅板上に回路
形成されたプリント基板と接着用シートを交互に重ねて
全体を積層状態に接着し、第１の電極上の不要なプリン
ト基板と接着用シートの積層部をレーザーによる切り込
みにより取り除き、第１の電極上の不要な銅板をエツチ
ングにより取り除くようにしている。従って通常の簡単
な構造の金型によシ積層構造を得ることができる。また
上記のようにレーザーによる切り込みにより不要積層部
分を取り除くと共に銅板をエツチングにより取り除くの
で、加工時間を短縮することができて精度を向上させる
ことができ、また第１の電極部を傷付けることなく、シ
かもレーザーによる影響を与えることなく、従って後加
工を要することなく容易に多層配線を得ることができる
。
の両面に第１及び第２の電極を形成し、絶縁材における
第１の電極の外側に接着用シートを載せると共に第１の
電極上に銅板を載せ、これらのシート及び銅板上に回路
形成されたプリント基板と接着用シートを交互に重ねて
全体を積層状態に接着し、第１の電極上の不要なプリン
ト基板と接着用シートの積層部をレーザーによる切り込
みにより取り除き、第１の電極上の不要な銅板をエツチ
ングにより取り除くようにしている。従って通常の簡単
な構造の金型によシ積層構造を得ることができる。また
上記のようにレーザーによる切り込みにより不要積層部
分を取り除くと共に銅板をエツチングにより取り除くの
で、加工時間を短縮することができて精度を向上させる
ことができ、また第１の電極部を傷付けることなく、シ
かもレーザーによる影響を与えることなく、従って後加
工を要することなく容易に多層配線を得ることができる
。
第１図ａ乃至ｆは本発明のイオンフロー記録用ヘッドの
製造方法の一実施例を示す断面図、第２図は本発明の製
造方法により得られたイオンフロー記録用ヘッドの斜視
図、第３図はイオンフロー記録の原理説明図である。 １・・・・・・絶縁材、２・・・・・・リング状微細電
極、３・・・・・・共通電極、４・・・・・・貫通穴、
５・・・・・・接着用テープ、６・・・・・・銅板、７
・・・・・・プリント基板１．８・・・・・・接着用テ
ープ、９・・・・・・レーザー、１ｏ・・・・・・不要
な積層部、１１・・・・・・切シ込み、１２・・・・・
・マスク、１３・・・・・・エツチング液、１４・・・
・・・イオンフロー記録用ヘッド。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第１図 第２図
製造方法の一実施例を示す断面図、第２図は本発明の製
造方法により得られたイオンフロー記録用ヘッドの斜視
図、第３図はイオンフロー記録の原理説明図である。 １・・・・・・絶縁材、２・・・・・・リング状微細電
極、３・・・・・・共通電極、４・・・・・・貫通穴、
５・・・・・・接着用テープ、６・・・・・・銅板、７
・・・・・・プリント基板１．８・・・・・・接着用テ
ープ、９・・・・・・レーザー、１ｏ・・・・・・不要
な積層部、１１・・・・・・切シ込み、１２・・・・・
・マスク、１３・・・・・・エツチング液、１４・・・
・・・イオンフロー記録用ヘッド。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第１図 第２図
Claims (1)
- 絶縁材の一方の面に第１の電極を形成すると共に絶縁材
の他方の面に第２の電極を形成し、絶縁材に第１の電極
の外側部において接着用シートを載せると共に第１の電
極上に接着用シートと略同じ厚さとなるように銅板を載
せ、これら接着用シート及び銅板上に回路形成されたプ
リント基板と接着用シートを交互に重ね、全体を積層状
態に接着し、第１の電極上におけるプリント基板と接着
用シートの不要な積層部をレーザーによる切り込みによ
り取り除き、第１の電極上の不要な銅板をエッチングに
より取り除くことを特徴とするイオンフロー記録用ヘッ
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6517285A JPS61224496A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6517285A JPS61224496A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224496A true JPS61224496A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13279204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6517285A Pending JPS61224496A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンフロ−記録用ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224496A (ja) |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6517285A patent/JPS61224496A/ja active Pending
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