JPS6146318B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁層の両面に多数の記録針が配列さ
れた多針電極の製造方法に関するもので、特に一
枚の硬質基板面に両面のための２組の記録針パタ
ーンを形成して折り重ねて高密度多針電極とする
ものである。

多針電極を利用する記録装置としては、通電記
録、通電感熱記録或いは静電記録などがあるが、
以下説明を簡略にするため静電記録を挙げて説明
する。

従来の多針電極は、絶縁基板面に被着された金
属薄膜のホトエツチング等によつて製作されてい
るが、このようなホトエツチング法によつて得ら
れる記録針密度は６本／mm程度が限界で充分な解
像度を得るには問題があつた。このような欠点を
補う方法として特願昭52―116203号に記載された
ような多針電極の製造方法が提案されている。こ
の提案されている多針電極は第１図に示す如く絶
縁層１を介して両面に記録針電極２_１，２_２…３
_１，３_２…が設けられ、且つ両面の記録針が互い
にほぼ1/2ピツチずれた千鳥状に配列されて高密
度化が図られている。上記千鳥状多針電極の製造
は、第２図に示す如く、フレキシブルプリント基
板４の同一表面に、中心線XYを介して両側に延
びた電極２_１…２_o，３_１…３_oを1/2ビツチずれ
たパターンでエツチング、アデイテイブプロセス
或いはスクリーン印刷等で形成し、中心線XYを
境にして電極が被着された面が外側になるように
プリント基板４を折り曲げ、その間に絶縁層１を
挾み込んで接着し、第１図に示した針電極を得て
いる。上記製作方法によれば、同一基板面を利用
するため製作中に生じる基板の伸び等の条件が両
面の針電極で一致しており、また一枚の基板を利
用するため位置合せ作業がやり易くなり、極めて
精度の高い高密度多針電極を得ることができる。

しかし上記製作方法に於ては中心線XYから折
り曲げ得るように35μ程度の薄いポリイミドフイ
ルム等の可撓性基板を使用しなければならなかつ
た。この種の可撓性基板はフレキシブルであるが
故に硬質プリント基板よりエツチング精度が劣る
という問題があつた。即と第３図に示す如く金属
薄膜８が被着された可撓性基板４にホトエツチン
グで電極パターンを形成する露光工程において問
題が生じる。図に於て６はホトレジストで、該ホ
トレジスト６が塗布された可撓性基板４上に、電
極パターンのためのマスタパターン７が重ねられ
る。該マスタパターン７はガラス等の表面に電極
パターンと同じパターン８が形成され、光の照射
によつてホトレジスト６に電極パターンと同じパ
ターンを形成し、金属薄膜５をエツチングするた
めのマスクを形成する。上記露光工程で可撓性基
板４をマスターパターン７に重ねた状態で、基板
４が可撓性であるために両者間には図に示す如く
不均一な間隙９がしばしば生じる。このような間
隙９が発生した部分では光が散乱してエツチング
精度を低下させる惧れがあり、高密度化の目的が
充分に達成し得ない。

本発明は上記従来方法の欠点を除去し、例えば
厚さが１mmを越える厚板の硬質プリント基板を利
用して、千鳥状電極を備えた記録ヘツドを製造す
るものである。

第４図に於て１０は多針電極の支持台となる硬
質プリント基板で、該基板１０の一方の表面には
金属箔膜が被着され、該金属箔膜は第２図に示し
たような基板中央部に対して夫々1/2ピツチずれ
た２組の多針電極パターン１２がエツチングによ
り形成されている。ここで電極パターン１２のエ
ツチングは基板材料して硬質のものが用いられる
ため極めて高い精度で得ることができる。硬質プ
リント基板１０としては従来からプリント基板と
して用いられているものの中でも靭性係数が比較
的大きい硬質樹脂板が用いられ、例えばナイロン
クロス入りエポキシ樹脂が適当である。

同一基板面に２組の電極パターンが形成された
基板１０は、ほぼ中央部で折り曲げられるが、厚
板そのままを折り曲げた場合には、予定折り曲げ
線以外の部分で折れたり、また周辺部にひびが入
つて記録ヘツドの構造に支障をきたす惧れがあ
る。従つて２組の針電極パターンが形成されたほ
ぼ中央部の基板背面に、基板残部が0.2mmになる
ほどにＶ字形或いはＶ字形の溝１１を刻設し、該
溝部１１から針電極となる導体１２が内側で相対
向するように折り曲げられ、対向する導体間に所
望厚さの絶縁層が介挿され、絶縁層の両面に1/2
ピツチずれた関係で針電極列が相対向するように
基板１０が固定される。折り曲げ加工された基板
１０は、各針電極が記録のために電極先端が露出
するように切断研摩され、第１図に示した記録ヘ
ツドを得る。

基板１０としては硬質材料の内でも比較的靭性
があるナイロンクロス入りエポキシ樹脂が用いら
れるが、靭性が小さいガラスクロス入りエポキシ
樹脂板或いはポリイミド板等を用いることができ
る。靭性が比較的小さい樹脂板が用いられる場合
には、折り曲げ部を靭性がある素材で補強するこ
とが望ましい。例えば折り曲げ部に相当する２組
の電極パターン境界部に、第５図及び第６図に示
す如く、金属箔膜から電極パターンをエツチング
する際、金属膜を除去することなく残留させて相
対向する電極パターンを補強部１３で連続させ
る。該補強部１３があることにより基板１０の靭
性は補われて折り曲げ作業時に破損する惧れは著
しく減少する。基板１０は折り曲げ加工された
後、各針電極先端が現われるように折り曲げ部で
研摩されるため、該先端露出加工によつて上記補
強材は除去され、記録動作には全く支障がない。
むしろ基板面に形成された導体表面にメツキを施
こす際の電極として利用することができる。

また靭性補強材として、折り曲げた状態で相対
向する電極パターン間に介挿される絶縁層１４を
利用することもできる。即ち、導体パターンが形
成され、基板中央部に相当する位置に溝１１が刻
設された基板１０の表面に、折り曲げ部となる中
央部を含めてナイロンクロス入り樹脂或いはポリ
イミドフイルム等が第７図に示す如く被着され、
該絶縁層１４が基板折り曲げ時の補強役目を果た
し、更に針電極間を絶縁する役目を果す。

以上本発明によれば、記録ヘツドの支持基板と
して硬質基板を利用することができるため、記録
ヘツド製造時の取り扱いが非常に容易で且つホト
エッチング時等の精度を著しく高めることがで
き、高密度に配列された針電極をもつ記録ヘツド
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は千鳥状電極の平面図、第２図は可撓性
フイルムを用いた電極パターンの平面図、第３図
は可撓性フイルムを用いた電極パターンの露光工
程を示す図、第４図は本発明による多針電極の製
造工程を示す側面図、第５図及び第６図は本発明
による他の実施例を示す平面図及び側面図、第７
図は本発明による更に他の実施例を示す側面図で
ある。 １０：硬質基板、１１：溝、１２：導体、１
３：補強部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁層を介して両側で互いにピツチがほぼ1/
   ２ずれたパターンに針電極列が形成される記録ヘ
   ツドの製造方法において、硬質の絶縁基板表面に
   金属箔膜を被着する工程と、該金属箔膜にほぼ基
   板中央部に関して両側で1/2ピツチずれた電極パ
   ターンを形成する工程と、基板ほぼ中央部の裏側
   に溝を刻設する工程と、該溝を折り曲げ線として
   基板面の電極パターンを対向させ、電極パターン
   間に絶縁層を介挿させる工程と、電極の先端を記
   録針として露出させる工程とからなる多針電極の
   製造方法。 ２ 請求の範囲第１項において、電極パターンが
   形成された基板面に靭性がある薄膜層を被着し、
   該薄膜層を基板補強材として基板を折り曲げるこ
   とを特徴とする多針電極の製造方法。 ３ 請求の範囲第１項において、電極パターンの
   形成工程で1/2ピツチずれて形成される電極パタ
   ーンを、基板中央部で分離させることなく金属箔
   膜を残留させて補強材とすることを特徴とする多
   針電極の製造方法。