JPS59176067A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感熱記録紙等の感熱記録媒体に感熱記録する
サーマルヘッドの製造方法に１月する。

〔背景技術とその問題点〕

サーマルヘッドは、５フアクシミリや各裡プリンタ等に
寂いて広範囲に利用されているが、その構造ば、例えは
、晧面略半円形の所謂カマボッ形の基板上に短冊形の抵
抗体を一列に形成して発熱部を構成し１、その一端に共
通電極を接続するとともに他端に各抵抗体に対応する個
別電極を接続１〜て成っている。

そし元、このような構造の丈−マルヘノドにおいては、
一般にその製造方法にフォ）　ＩＪソ技術が用いられて
いる。すなわち、例えば抵抗体層や導電体層をあらかじ
め稙ノ曽した基板を用意し、上記　゛抵抗体層や導電体
層上にバクーン蕗尤によって所＞＝のパターンを有する
フォトレジスト１９１　ｋ形成し、さらにこのレジスト
層をマスクとして柑≠４強酸あるいは強アルカリ等のエ
ツチング液を用いてエツチングを施し、所望のパターン
の抵抗体層や導電体層を得ている。

しかしながら、上述のようなフォトリン技術を用いる製
造方法では種々の欠点が生じている。抄１ｊえば、上記
フォトリン技術で（ハ、ガラスマスクの如キフォトマス
クやこのフォトマスクに対応して元が照射さｆる部分が
硬化ないし分所するフォトレジスト、このフォトレジス
トの未硬化部分を溶解除力する現像液等の高価な消耗品
を使用するため製造コストの増加をきたしているととも
に、上呂己フォトレジストを塗イ１１するだめのフォト
レジスト塗布装置やパターン露光を行なうための露光装
置、上記フォトレジストのプレベータやボストべ一りを
行なうベーギング炉、パターン露光を施し／ζフォトレ
ジストの現像を行なうための暗室等の高名貝な設備を心
安とするため設備費がｊ′＃大なものとなっている。

塾らに０．上記フォトリソ技術を用いる製造方法では、
、製造工程数が多くなって作業性か悪くなるとともに、
フォトレジストのプレベータやポストベーク等の処理時
間・も長時間を要するので生犀性忙著しく低下している
。

さらにまた、上記コストマスクやフ第１・レンスト等に
塵埃や異物等が付着したり混入する等すると、」二記フ
ォトンシストにピンホール等が発生してエツチング時に
パターン欠陥が発生する等□及危夛留が悪くなっている
。

埒らにまた、この４東のサーマルヘッドｅこ形；戊さ詐
る抵抗体や個別電極は、例えば１００〜２００μｍ程度
のピンチで列状に形成されるので上記パターン露光にお
けるマスク合わせが著しく困斧で、特に、上記個別電極
は長尺状であるので、この個別電極を形成するためのマ
スクのピッチずれが大きくな９、マスク合わ−ぎの累積
誤差か犬さくなって製造歩留が悪くなったり、著しくは
天川することが不０ｊ能となる虞わもある。

〔発明の目的及び似裟〕

そこで、不元明者等は鋭意研死の結末、サーマルヘッド
の製造方法において、フォトリソ技術を用いたエツチン
グの替りに機械的剥離手段を用いることにより製造コス
トの低減や製造か倫の向上を図るとともに生産効率の向
上を図る等、従来技術のｒｍ記欠点を解消することがで
きることを見出し本発明を完成したものであって、水根
上に抵抗体ノ台と導電体贋金＆層形成する工程と、少な
くとも一方の端１？ＩＳか分離した平行帯状パターンを
残して上記導電体層全機械的１１離手段とエツチングに
より除去する工程と、露出した抵抗体ノ曽をエツチング
除去する工程と、上記平行な帯状パターンと略直交する
帯状の上記導電体層金磯１戒的剥蝿手段とエツチングに
より除去する工程よりなるものであるっ 実施例 本発明の詳細な説明に先だって、サーマルヘッドの（性
成について説明する。

サーマルヘッドは、第１図及び第２廟にン罫すように、
断面略半円形のカラス基板１にタンタル−収化７リコン
（’ｒａ−８＋０２）等からなる抵抗体層及びアルミニ
ウム等からなる導゛厖体層を槓ノ曽し、上記抵抗体層や
導電体層ヲくシ歯状に残存して成っている。すなわち、
このサーマルヘッドは図示しない感熱紙に対する移送方
向Ｘと直交する方向Ｙに上記導電体層に窓部４を設けて
この窓部４　＋／こ上記抵抗体層を臨′ｆ、ぜて複数の
抵抗体５を列状に形成するとともにこれら抵抗体５に接
続さ扛る共通電極２及び帯状の個別電極３を形成し又な
９、これら谷抵抗体５に上記共通電極２及び各個別電極
３によって選択的に通電して発熱するように構ノ戊され
ているっそしてこのサーマルヘッドは、例えば第１′図
に示すように、上記基板１上に形成さｎる抵抗体５の熱
を放熱するためにアルミニウム等で形成さ扛る放熱板１
０に取付けて用いも扛でいる。

そして、このような構成のサーマルヘッドは、以下に示
す製造工程を経て形成される。

以下、本発明による製造工程について、図面に。

従って詳細に説明する。なお、第３図ないし第６図に本
発明による製造工程の工程順序を示しであるが、こ扛も
各図面は断面略半円形の基板１を展開して平面状態とし
て表わした模式図である。

先ず、第３図に示すように、カラス等に、ｌ：り断面略
半円形状に形成される基板１に対してスパッタあるいは
蒸着により抵抗体層６全被治し、さらにこの抵抗体層６
上にスパッタあるいは蒸庸によりアルミニウム等の導電
体層７を被着形成する。

このように抵抗体層６及び導電体ｊの７を検層した後、
第４図にボすように、先ず導電体層７を切削加工の如き
機械的剥離手段を用いて一方の端部が分離した平行帯状
パターンを残して削り取り、さらにエツチングを施して
上記機械的剥離手段によって除去しきれなかった部分を
取り去ったり切削面を平滑ノ【ものとしてくし歯状のパ
ターンの導電体層７を得る。なお、このエンチングは、
エツチング液にリン酸系溶液を用いる等、諸条件を優や
かなものとして行ない、上記機械的剥離ｉ麦にわ１ＪＩ
Ｖ望の導電体層Ｔのパターンが浸良さ扛断線寺のパター
ン欠陥の生ずることがない程度に行ン象えば足りる。

ところで、上記磯慎的剥離は、ψりえば旋盤等に用いら
れるバイトの如き刃先（図示せず）を欧定間隔で一列に
並べ、この刃先を上古己基板１Ｖこ形成さｎる導亀体増
７に圧接し、この基板１を矢印入方向に回転することに
よってなされ、このような操作によって導電体層７を溝
状に削り取ることができる。また、上記刃先を例えば送
シイ・ジ等によって巧Ｉ定のピッチ（例えば１００〜２
００μｍ）で上記回転方向と直交する方向に平行移動し
、上記機械的剥離を繰り返すことにより上記導電体層７
を精度良く平行帯状の・ぐターンとなすことかてきる。

次に、上記導電体層７の剥離によって露出した部分の抵
抗体層６を第５図に下すように、エツチングにより瀕去
する。このエツチングには、例えば反応ノｊスに４７ソ
化炭素（ｃｒ；’４＞等を用いた円筒型装置によるプラ
ズマエツチング等が用いられるっこの円筒型装置による
プラズマエツチングによれば、上記アルミニウムの韓電
体濫７をエツチングすることなく抵抗体層６のみを選択
的に弥去することができ、したがって上記くし歯状の導
電体層７をエツチングマスクとして用いることができる
。

そして、再び機械的剥離手段及びライトエツチングをも
って、上記くし歯状の導電体層７の与全第６図に力くす
ように平行帯状）くターンと略直交する方向に帯状に剥
離して窓部４を形成（−１この窓部４内に抵抗体１曽６
を臨ませる。

このようにして、」−記基板１上に−ゲ１ｊに配列さて
しる抵抗体５とこ几ら低抗体５に対応して平行帯状に配
列される複数の個別電極３及び各抵抗体５に接続される
共通電極２が形成される。

以上説明したように、上記実施例においては、フォトリ
ソ伐術を全く用いていないので、フメトレジスｌ−等の
消耗品が不要となり、また高碩な設・ｆ＋ｉｉｉも不要
となるので製造コストｆ：＠シく低減することが可能と
なっている。

でらに、微細なピッチて配ダ１ｊさ扛る個別電極３や低
抗体５を形成するためのマスク合、１りせの如き位置合
わせ作業が不安となるので、作業性か良好となり生産性
が向上するとともに製迫歩粕を・向上することが可能と
なる。

さらにまた、機械的剥離手段を用いることＶＣぶり顆埃
や異物の影響金受けること〃・なくなｐ製造歩留の向上
を図ることができ、また、製造工程を極めて簡略化して
、Ｌ数を低減し、処理時間の９３λ靴Ｉ化を凶って生産
効率を著しく上昇することか可能となっている。

さらにｆだ、上記機械的剥離手段に用いられる刃先を所
定のピンチで送ることにより、長尺状の個別電極３も簡
単に、しかも精度良く形成することが可能となっている
。

ところで、本発明（ｆ：ｉ上記実施例に限定されるもの
ではなく、例えば基板１が平板状に形成されるサーマル
ヘッド等にも適用することかできるのは［驚でもない。

〔発明の効果〕

上述の実施例の説明からも明らかなように、本発明の製
造方法によれば、製造コストを大幅に低減することが可
能となるとともに、製造歩留を向上したり製造工程を簡
略化して生産効率を著しく上昇することか可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明を適用したサーマルヘッドを
示すものであり、第１図（−ｉ、サーマルヘッドの一部
切欠外観斜視図、第２図（ｌよ基板上に形〕戎される抵
抗体及び共通電極、個別電極の一部切欠展開乎面図であ
る。 第３図ないし第６図は本発明による製造工程の工程順序
を平面状態に展開して示す模式的な斜視図であり、第３
図は抵抗体層及び導電体層形成工の２回目の除去工程、
をそｔぞ扛示すものである。 １・・・基板 ２・・共通電極 ３・・・個別電極 ５・・・抵抗体 ６・・・抵抗体層 ７・・・導電体層 特許出願人　ソニー株式会社 代理人　弁理士　小　池　　　　見 回　　　　　　　１）　村　　榮　　−第１図 第２図 第３図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に抵’ｒ′Ｊ’Ｃ体層と導電体層を積層形成“Ｔ
   る工程と、少なくとも一方の端部が分離した平行帯状パ
   ターンを残して上記導電体層を磯椋的剥離手段とエツチ
   ングにより除去する工程と、露出した抵抗体層をエツチ
   ング味去する工程と、上記平行な帯状パターンと陥直交
   する帯状の上記導電体ノ曽を磯愼的剥１唯手段とエツチ
   ングにより除去する工程よりなるサーマルヘッドの製造
   方ぬう