JP2000305283A - 転写版の製造方法および転写版 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大面積で、高精細のものを、品質的にも満足
できるように、目的とする媒体上に転写形成することを
可能とする転写版と、その製造方法を提供する。 【解決手段】 凹部に転写用素材を充填し、該転写用素
材充填側を目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を媒
体上に転写形成するための転写版の製造方法であって、
順に、（Ａ）ベース基材の一面上に、前記凹部の形状に
合わせた所定形状のレジストパターンをフォトリソ法に
より形成するレジストパターン形成工程と、（Ｂ）ベー
ス基材のレジストパターンが形成された側の表面部上に
導電性薄膜を設ける導電処理工程と、（Ｃ）前記導電性
薄膜が設けられた表面部上に、レジストパターン全体を
一体的に覆うように電解めっきを施し、電解めっき層を
形成する電解めっき処理工程と、（Ｄ）ベース基材とそ
の上に形成されたレジストパターンから、電解めっき層
と導電性薄膜とを剥離する、剥離工程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、凹部に転写用素材
を充填し、該転写用素材充填側を目的とする媒体に圧着
し、該転写用素材を媒体上に、転写形成するための転写
版の製造方法と、転写版に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（以
下ＰＤＰとも記す）は、その奥行きの薄いこと、軽量で
あること、更に鮮明な表示と液晶パネルに比べ視野角が
広いことにより、種々の表示装置に利用されつつある。
一般に、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、２
枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一
対の電極を設け、その間にネオン、キセノン等を主体と
するガスを封入した構造となっている。そして、これら
の電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放
電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を
行うようにしている。特に情報表示をするためには、規
則的に並んだセルを選択的に放電発光させている。

【０００３】ここで、ＰＤＰの構成を、図７に示すＡＣ
型ＰＤＰの１例を挙げて説明しておく。図７はＰＤＰ構
成斜視図であるが、分かり易くするため前面板（ガラス
基板７１０）、背面板（ガラス基板７２０）とを実際よ
り離して示してある。図７に示すように、２枚のガラス
基板７１０、７２０が互いに平行に且つ対向して配設さ
れており、両者は背面板となるガラス基板７２０上に互
いに平行に設けられた障壁（セル障壁、あるいはリブと
も言う）７３０により、一定の間隔に保持されている。
１前面板となるガラス基板７１０の背面側には、放電維
持電極である透明電極７４０とバス電極である金属電極
７５０とで構成される複合電極が互いに平行に形成さ
れ、これを覆って、誘電体層７６０が形成されており、
更にその上に保護層（ＭｇＯ層）７７０が形成されてい
る。また、背面板となるガラス基板７２０の前面側には
前記複合電極と直交するように障壁７３０間に位置して
アドレス電極７８０が互いに平行に形成されており、更
に障壁７３０の壁面とセル底面を覆うように螢光面７９
０が設けられている。障壁７３０は放電空間を区画する
ためのもので、区画された各放電空間をセルないし単位
発光領域と言う。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であっ
て、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、で放電
させる構造である。この場合、交流をかけているために
電界の向きは周波数に対応して変化する。そして、この
放電により生じる紫外線により螢光体７９０を発光さ
せ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものであ
る。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で
被膜されていない構造を有する点でＡＣ型と相違する
が、その放電効果は同じである。また、図７に示すもの
は、ガラス基板７２０の一面に下地層７６７を設けその
上に誘電体層７６５を設けた構造となっているが、下地
層７６７、誘電体層７６５は必ずしも必要としない。

【０００４】ガラス基板７２０への障壁の形成方法とし
ては、従来、印刷法ないしサンドブラスト法が採られて
いた。印刷法の場合、ガラス基板に厚膜印刷法により障
壁形成用ペーストを所定のパターンに印刷し、これを乾
燥する。障壁の層厚は厚く（例えば１００〜２００μｍ
の厚さ）１回の厚膜印刷ではこの膜厚が得られないた
め、障壁形成用ペーストの印刷および乾燥は複数回行
う。所定の膜厚が得られた後、ペーストの焼成がなされ
る。サンドブラスト法の場合は、障壁形成材料をガラス
基板上に塗布し、更にこの上に所定のレジストパターン
を形成した後、研磨砂を吹きかけレジストパターンに対
応した形状に障壁形成材料を加工して、これを焼成して
障壁を形成する。しかし、印刷法の場合には、印刷を複
数回行うため手間がかかる上に、形成された障壁の形状
も均一なものが得られないと言う問題があり、サンドブ
ラスト法の場合には、サンドブラスト処理の均一な切削
性の確保や、粉塵の問題や、処理装置や処理部材（研磨
砂等）の維持が難しいという問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような状況のも
と、ＰＤＰ用背面板の障壁のような、大面積で、高精細
のものを品質的にも満足でき、且つ簡単な方法で、形成
できる方法が求められていた。本発明は、これに対応す
るもので、具体的には、大面積で、高精細のものを、品
質的にも満足できるように、目的とする媒体上に転写形
成することを可能とする転写版と、その製造方法を提供
しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の転写版（転写用
母型とも言う）の製造方法は、凹部に転写用素材を充填
し、該転写用素材充填側を目的とする媒体に圧着し、該
転写用素材を媒体上に転写形成するための転写版の製造
方法であって、順に、（Ａ）ベース基材の一面上に、前
記凹部の形状に合わせた所定形状のレジストパターンを
フォトリソ法により形成するレジストパターン形成工程
と、（Ｂ）ベース基材のレジストパターンが形成された
側の表面部上に導電性薄膜を設ける導電処理工程と、
（Ｃ）前記導電性薄膜が設けられた表面部上に、レジス
トパターン全体を一体的に覆うように電解めっきを施
し、電解めっき層を形成する電解めっき処理工程と、
（Ｄ）ベース基材とその上に形成されたレジストパター
ンから、電解めっき層と導電性薄膜とを剥離する、剥離
工程とを有することを特徴とするものである。そして、
上記において、導電処理工程が、無電解めっき、真空蒸
着、スパッタリング、イオンプレーティングのいずれか
によるものであることを特徴とするものである。そして
また、上記において、剥離工程後に、転写性を向上させ
るための離型処理を、あるいは耐久性を向上させるため
の硬化処理を施すことを特徴とするものである。また、
上記において、レジストパターン形成工程が、ベース基
板の一面上に、所定の電離放射線に感応するレジスト層
を形成した後、所定のパターン版を用い、レジスト層が
形成されたベース基板とパター版との相対位置関係を固
定したまま、その光透過領域全域に対し、所定の第１の
方向から露光する第１の露光と、所定の第２の方向から
露光する第２の露光とを、別々に行ってから、現像処理
を施すものであることを特徴とするものである。あるい
はまた、上記において、レジストパターン形成工程が、
ベース基板の一面上に、所定の電離放射線に感応するレ
ジスト層を形成した後、所定のパターン版を用い、その
光透過領域全域に対し、所定の第１の方向、所定の第２
の方向から、同時に露光を行ってから、現像処理を施す
ものであることを特徴とするものであり、パターン版へ
の露光は、平行光を光の方向制御部材を介して、各光透
過領域に対し、それぞれ、所定の第１の方向、所定の第
２の方向から、照射して露光するものであることを特徴
とするものである。尚、ここで言う、凹部の形状に合わ
せた所定形状のレジストパターンとは、立体的に同じ形
状と言う意味である。

【０００７】また、本発明の転写版の製造方法は、凹部
に転写用素材を充填し、該転写用素材充填側を目的とす
る媒体に圧着し、該転写用素材を媒体上に転写形成する
ための転写版の製造方法であって、順に、（Ｅ）所定の
電離放射線に対して透明なベース基材の一面上に、前記
凹部の形状に対応して、所定形状に、遮光性の薄膜パタ
ーンを形成する薄膜パターン形成工程と、（Ｆ）薄膜パ
ターンを覆うように、ベース基材の前記一面上に、所定
の電離放射線に感光するネガ型の感光性レジスト層を、
前記凹部に相当する厚さで形成する感光性レジスト層形
成工程と、（Ｇ）ベース基材の感光性レジスト層に覆わ
れていない背面側から、所定の電離放射線を全面照射
し、前記遮光性の薄膜パターンの開口から感光性レジス
トを露光して硬化し、現像するレジストパターン形成工
程と、（Ｈ）ベース基材のレジストパターンが形成され
た側の表面部に導電性薄膜を設ける導電処理工程と、
（Ｉ）前記導電性薄膜が設けられた表面部上に、レジス
トパターン全体を一体的に覆うように電解めっきを施
し、電解めっき層を形成する電解めっき処理工程と、
（ｊ）ベース基材とその上に形成されたレジストパター
ンから、電解めっき層と導電性薄膜とを剥離する剥離工
程とを有することを特徴とするものである。そして、上
記において、導電処理工程が、無電解めっき、真空蒸
着、スパッタリング、イオンプレーティングのいずれか
によるものであることを特徴とするものである。そして
また、上記において、剥離工程後に、転写性を向上させ
るための離型処理を、あるいは耐久性を向上させるため
の硬化処理を施すことを特徴とするものである。

【０００８】あるいはまた、本発明の転写版の製造方法
は、凹部に転写用素材を充填し、該転写用素材充填側を
目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を媒体上に転写
形成するための転写版の製造方法であって、順に、
（ａ）導電性のベース基材の一面上に、所定の高さで、
前記凹部に対応したレジストパターンをフォトリソ法に
より形成するレジストパターン形成工程と、（ｂ）ベー
ス基材のレジストパターンが形成された側の、レジスト
から露出したベース基材の表面部上に、電解めっきを施
し、レジストの膜厚以下に電解めっき層を形成する電解
めっき処理工程と、（ｃ）レジストパターン部を除去す
る、レジスト除去工程とを有することを特徴とするもの
である。そして、上記において、レジスト除去工程後
に、転写性を向上させるための離型処理を、あるいは耐
久性を向上させるための硬化処理を施すことを特徴とす
るものである。そして、上記において、レジストパター
ン形成工程が、ベース基板の一面上に、所定の電離放射
線に感応するレジスト層を形成した後、所定のパターン
版を用い、その光透過領域全域に対し、所定の第１の方
向から露光する第１の露光と、所定の第２の方向から露
光する第２の露光とを、別々に行ってから、現像処理を
施すものであり、且つ、第１の露光と第２の露光とは、
レジスト層を形成したベース基板とパターン版との相対
的な位置をずらして行うものであることを特徴とするも
のである。

【０００９】あるいはまた、本発明の転写版の製造方法
は、凹部に転写用素材を充填し、該転写用素材充填側を
目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を媒体上に転写
形成するための転写版の製造方法であって、順に、
（ｄ）導電性のベース基材の一面上に、所定の高さで、
前記凹部に対応したレジストパターンをフォトリソ法に
より形成するレジストパターン形成工程と、（ｅ）ベー
ス基材のレジストパターンが形成された側の、レジスト
から露出したベース基材の表面部上に、電解めっきを施
し、レジストの膜厚以上に電解めっき層を形成する電解
めっき処理工程と、（ｆ）めっき成長面側から研磨する
ことにより、めっき膜厚を所望の高さに調整する研磨工
程と、（ｇ）レジストパターン部を除去する、レジスト
除去工程とを有することを特徴とするものである。そし
て、上記において、レジスト除去工程後に、転写性を向
上させるための離型処理を、あるいは耐久性を向上させ
るための硬化処理を施すことを特徴とするものである。
そして、上記において、レジストパターン形成工程が、
ベース基板の一面上に、所定の電離放射線に感応するレ
ジスト層を形成した後、所定のパターン版を用い、その
光透過領域全域に対し、所定の第１の方向から露光する
第１の露光と、所定の第２の方向から露光する第２の露
光とを、別々に行ってから、現像処理を施すものであ
り、且つ、第１の露光と第２の露光とは、レジスト層を
形成したベース基板とパターン版との相対的な位置をず
らして行うものであることを特徴とするものである。

【００１０】本発明の転写版は、凹部に転写用素材を充
填し、該転写用素材充填側を目的とする媒体に圧着し、
該転写用素材を媒体上に、転写形成するための転写版で
あって、上記、本発明の製造方法により作製されたこと
を特徴とするものである。また、上記において、プラズ
マディスプレイパネル用背面板の障壁形成用であること
を特徴とするものである。

【００１１】

【作用】本発明の転写版の製造方法は、このような構成
にすることにより、ＰＤＰ用背面板の障壁のような、大
面積で、高精細のものを、品質的にも満足できるよう
に、目的とする媒体上に転写形成することを可能とする
転写版の製造方法の提供を可能としている。即ち、フォ
トリソ法と電解めっき工程とを組み合わせて、転写版を
形成するため、大面積で、高精細の転写版の作製が可能
となる。そして、転写する際に、転写を容易とする転写
版の形成を可能とするものである。具体的には、順に、
（Ａ）ベース基材の一面上に、前記凹部の形状に合わせ
た所定形状のレジストパターンをフォトリソ法により形
成するレジストパターン形成工程と、（Ｂ）ベース基材
のレジストパターンが形成された側の表面部上に導電性
薄膜を設ける導電処理工程と、（Ｃ）前記導電性薄膜が
設けられた表面部上に、レジストパターン全体を一体的
に覆うように電解めっきを施し、電解めっき層を形成す
る電解めっき処理工程と、（Ｄ）ベース基材とその上に
形成されたレジストパターンから、電解めっき層と導電
性薄膜とを剥離する、剥離工程とを有することにより、
あるいは、順に、（Ｅ）所定の電離放射線に対して透明
なベース基材の一面上に、前記凹部の形状に対応して、
所定形状に、遮光性の薄膜パターンを形成する薄膜パタ
ーン形成工程と、（Ｆ）薄膜パターンを覆うように、ベ
ース基材の前記一面上に、所定の電離放射線に感光する
ネガ型の感光性レジスト層を、前記凹部に相当する厚さ
で形成する感光性レジスト層形成工程と、（Ｇ）ベース
基材の感光性レジスト層に覆われていない背面側から、
所定の電離放射線を全面照射し、前記遮光性の薄膜パタ
ーンの開口から感光性レジストを露光して硬化し、現像
するレジストパターン形成工程と、（Ｈ）ベース基材の
レジストパターンが形成された側の表面部に導電性薄膜
を設ける導電処理工程と、（Ｉ）前記導電性薄膜が設け
られた表面部上に、レジストパターン全体を一体的に覆
うように電解めっきを施し、電解めっき層を形成する電
解めっき処理工程と、（ｊ）ベース基材とその上に形成
されたレジストパターンから、電解めっき層と導電性薄
膜とを剥離する剥離工程とを有することにより、あるい
は順に、（ａ）導電性のベース基材の一面上に、所定の
高さで、前記凹部に対応したレジストパターンをフォト
リソ法により形成するレジストパターン形成工程と、
（ｂ）ベース基材のレジストパターンが形成された側
の、レジストから露出したベース基材の表面部上に、電
解めっきを施し、レジストの膜厚以下に電解めっき層を
形成する電解めっき処理工程と、（ｃ）レジストパター
ン部を除去する、レジスト除去工程とを有することによ
り、あるいは順に、（ｄ）導電性のベース基材の一面上
に、所定の高さで、前記凹部に対応したレジストパター
ンをフォトリソ法により形成するレジストパターン形成
工程と、（ｅ）ベース基材のレジストパターンが形成さ
れた側の、レジストから露出したベース基材の表面部上
に、電解めっきを施し、レジストの膜厚以上に電解めっ
き層を形成する電解めっき処理工程と、（ｆ）めっき成
長面側から研磨することにより、めっき膜厚を所望の高
さに調整する研磨工程と、（ｇ）レジストパターン部を
除去する、レジスト除去工程とを有することにより、こ
れを達成している。特に、上記の各方法のレジストパタ
ーン形成工程において、その露光方法を工夫することに
より、転写性の良い形状に転写版を形成することを可能
としている。

【００１２】本発明の転写版は、このような構成にする
ことにより、大面積で、高精細のものを、品質的にも満
足できるように、目的とする媒体上に転写形成すること
を可能とする転写版の提供を可能とするものである。転
写版が、プラズマディスプレイパネル用背面板の障壁形
成用である場合には、特に有効である。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を挙げ、図に
基づいて説明する。図１は、本発明の転写版の製造方法
の実施の形態の第１の例の工程断面図で、図２は、本発
明の転写版の製造方法の実施の形態の第２の例の工程断
面図で、図３は、本発明の転写版の製造方法の実施の形
態の第３の例の工程断面図で、図４は、本発明の転写版
の製造方法の実施の形態の第４の例の工程断面図で、図
５は、本発明の転写版の製造方法の実施の形態の第５の
例の工程断面図である。そして、図８は本発明の転写版
の製造方法の実施の形態の第６の例の、レジストパター
ン形成工程を示した断面図で、図９は光学部材の断面図
で、図１０は、実施の形態の第６の例の変形例における
レジストパターン形成工程を示した断面部で、図１１は
光学部材の断面図で、図１２は本発明の転写版の製造方
法の実施の形態の第７の例の、レジストパターン形成工
程を示した断面図で、図１３はバフ研磨を説明するため
の概略図で、図１４は転写性の良い転写版の形状を説明
するための断面図である。図１〜図１３中、１１０はベ
ース基板（ベース基材）、１２０は（ネガ型の）感光性
レジスト、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃは硬化部、１
３０はフォトマスク、１３０Ａは（電離放射線）透過
部、１３０Ｂは遮光部、１４０、１４１、１４２、１４
２Ａ、１４２Ｂは電離放射線、１７０は導電性薄膜、１
８０は電解めっき層、１９０は凹部、２１０はベース基
板、２２０は遮光性薄膜（パターン）、２４０は（ネガ
型の）感光性レジスト、２４０Ａは（感光性レジスト
の）硬化部、２５０は電離放射線、２７０は導電性薄
膜、２８０は電解めっき層、２９０は凹部、３１０はベ
ース基板、３２０はレジスト（パターン）、３８０は電
解めっき層、３９０は凹部、４１０はベース基板、４２
０はレジスト（パターン）、４２０Ａ、４２０Ｂ、４２
０Ｃは硬化部、４４１は電離放射線、４６０は研磨ロー
ル、４８０は電解めっき層、４９０は凹部、５１０はベ
ース基板、５２０、５２１は（ネガ型の）感光性レジス
ト、５２０Ａ、５２１Ａは硬化部、５４０、５４１はフ
ォトマスク、５４０Ａ、５４１Ａは（電離放射線）透過
部、５４０Ｂ、５４１Ｂは遮光部、５５０は電離放射
線、５７０は導電性薄膜、５８０は電解めっき層、５９
０は凹部、９１１、９１２、９１５は光学部材（レン
ズ）、９１５Ａ、９１５Ｂは辺、９２０は平行光、９２
５、９２６は所定の角度からの光、９６０は研磨テー
プ、９７０は研磨ロールである。

【００１４】はじめに、本発明の転写版の製造方法の実
施の形態の第１の例を図１を基に説明する。本例は、簡
単には、凹部に転写用素材を充填し、該転写用素材充填
側を目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を媒体上に
転写形成するための転写版の製造方法で、非導電性のベ
ース基材１１０の一面上に、形成しようとする前記凹部
に相当する所定の厚さで、且つ、凹部の絵柄に合わせた
所定のレジストパターンをフォトリソ法により形成した
後、ベース基板１１０のレジストパターン（図１の硬化
部１２０Ａに相当）が形成された側の表面部上に導電性
薄膜を設け、更に、該導電性薄膜に、レジストパターン
全体を一体的に覆うように電解めっきを施し、電解めっ
き層を形成し、次いで、ベース基材１１０とその上に形
成されたレジストパターンから、電解めっき層と導電性
薄膜とを剥離して、電解めっき層と導電性薄膜とからな
る転写版を得る転写版の製造方法の１例である。

【００１５】先ず、ベース基板１１０の一面上に、ネガ
型の感光性レジスト１２０を形成しようとする凹部に相
当する所定の厚さで塗膜しておく。（図１（ａ）） ベース基板１１０としては、非導電性のもの、導電性の
ものいずれも使用できるが、剛性があり、表面がめっき
剥離性のものが好ましい。非導電性のベース基板として
は、ガラス基板が一般的に用いられるが、特にガラス基
板に限定はされない。レジストとしては、目的とする凹
部を形成するのに適したものであれば特に限定されな
い。即ち、形成する凹部の深さに相当する厚さを得られ
るもので、且つ、めっき剥離性、解像性が良いものが好
ましい。例えば、プラズマディスプレイパネル用背面板
の障壁（１００μｍ〜２００μｍ）程度の厚さを得たい
場合には、ドライフィルムレジスト（デュポンＭＲＣド
ライフィルム株式会社製、ＦＲＡ−５１７−５０、ある
いはニチゴー・モートン株式会社製、ＮＩＴ−６５０）
等のレジストが使用できる。次いで、所定のフォトマス
ク（パターン版とも言う）１３０を用いて、レジスト１
２０の所定の領域を露光する。（図１（ｂ）） 本例ではネガ型のレジストを用いているため、フォトマ
スク１３０の（電離放射線）透過部１３０Ａを透過し
た、所定の電離放射線により照射された部分が硬化して
硬化部１２０Ａを形成する。電離放射線としては、使用
するレジスト１２０にあわせて、可視光、紫外線、遠紫
外線、電子線、Ｘ線等が使用できる。続く現像処理を行
うことにより、硬化部１３０Ａのみがベース基板１１０
に残る。（図１（ｃ）） 残った硬化部１２０Ａは、形成する凹部の形状に相当す
る。次いで、レジストの硬化部１２０Ａ（これを単にレ
ジストパターンともここでは言う）が形成されたベース
基板１１０の表面部（露出部）上に、無電解めっきを行
うための活性化処理を施した後に、無電解めっきを施
し、導電性薄膜１７０を形成する。（図１（ｄ）） Ｐｄ等の触媒となる金属を用いて行い、無電解Ｎｉめっ
き、無電解Ｐｄめっき等を施す。このように、レジスト
の硬化部１２０Ａが形成された側のベース基板の表面部
を導電性にした後、これをもとに、この上に、レジスト
の硬化部１２０Ａ全体（レジストパターン）を覆うよう
に、一体的に、電解めっきを施す。（図１（ｅ）） 電解めっきとしては、電解Ｎｉめっきが好ましいが、こ
れに限定はされない。また、各種材質のめっきを多層に
して形成しても良い。次いで、ベース基板１１０とその
上に形成されたレジストパターン（硬化部１２０Ａ）か
ら、電解めっき層１８０と導電性薄膜１７０とを剥離し
て、電解めっき層１８０と導電性薄膜１７０からなる転
写版を得る。（図１（ｆ））

【００１６】本例のように、剥離して得られた電解めっ
き層１８０と導電性薄膜１７０からなるものをそのまま
転写版としても良いが、更に、必要に応じて、転写性を
向上させるための離型処理を、あるいは、耐久性を向上
させるための硬化処理を施し、これを転写版としても良
い。この場合の離型処理、硬化処理は、導電性薄膜１７
０の表面上に、あるいは、電解めっき層１８０から導電
性薄膜１７０を除去した状態で、電解めっき層１８０の
表面上に施す。具体的には、離型処理としては、ＰＴＦ
Ｅ（ポリテトラフルオロエチレンの略）含浸無電解Ｎｉ
めっき挙げられ、硬化処理としては、硬質Ｃｒめっきが
挙げられるが、それぞれ、これに限定されるものではな
い。

【００１７】本例では、無電解めっきにより、導電性薄
膜１７０を形成しているが、方法は、特にこれに限定さ
れない。また、本例はネガ型のレジストを用いている
が、場合によってはポジ型のレジストも適用できる。

【００１８】このようにして、転写版は得られるが、こ
の転写版の使用法を図６に基づいて簡単に説明してお
く。先ず、電解めっき層１８０と導電性薄膜１７０とか
らなる転写版６１０の凹部（図１（ｆ）の１９０に相
当）に、転写用素材６３０を充填しておき、これを、転
写用素材６３０側を向けて、転写先である目的する媒体
６２０へ近づけ（図６（ａ））、媒体６２０の一面に圧
着する。（図６（ｂ）） 必要に応じて、圧着時に熱をかけたり、ＵＶ照射を行
い、転写用素材６３０を硬化させる。次いで、転写版６
１０を媒体６２０側から離し、転写用素材６３０を媒体
６２０側に転写する。簡単には、このようにして、転写
版６１０は転写に用いられる。尚、転写用素材６３０が
接着性、粘着性を持たない場合には、必要に応じて転写
版６１０（図６（ａ）の転写用素材６３０の露出してい
る表面部、あるいは、転写用素材６３０が転写される先
の媒体６２０表面に接着剤あるいは粘着剤を配設してお
く。

【００１９】次いで、本発明の転写版の製造方法の実施
の形態の第２の例を図２を基に説明する。本例は、簡単
には、実施の形態の第１の例と同様、凹部に転写用素材
を充填し、該転写用素材充填側を目的とする媒体に圧着
し、該転写用素材を媒体上に転写形成するための転写版
の製造方法であり、第１の例で、ネガ型レジストを用い
た場合、レジスト硬化部のベース基材と接する部分が細
くなり、得られる転写版のパターン開口部が狭くなるこ
とを鑑みてなされたものである。具体的には、レジスト
パターン形成時にフォトマスクを介して、レジスト層表
面から露光するのではなく、ベース基材としてレジスト
が感光（反応）する電離放射線が透過するガラス基板を
用い、該ベース基材自体に遮光性薄膜パターンを形成し
ておき、該パターン上に所定パターン厚みに対応したレ
ジスト層を形成し、該ベース基材のレジスト層が形成さ
れていない背面側から露光するようにしたものである。
そして、レジストパターンを覆うように導電性薄膜を設
け、その上から、電解めっき層を形成するものである。
先ず、形成しようとする凹部の形状に対応した所定形状
に、遮光性薄膜（パターン）２２０を形成する。（図２
（ａ）） 遮光性薄膜２２０としては、種々の金属薄膜、有機薄
膜、遮光性塗料等が用いられる。形成方法としては、例
えば、ベース基板の一面にレジストを所定の形状に形成
しておき、レジストから露出した部分に銀鏡反応で、銀
被膜を形成した後、レジストを除去する方法がある。あ
るいはまた、蒸着、スパッタ等により、ベース基板の一
面に遮光性薄膜を形成しておき、この上に、第１の例で
も述べたフォトリソ法により、所定形状にレジストを形
成し、該レジストを耐エッチングマスクとして、前記遮
光性薄膜をエッチングし、レジストを除去することで、
図２（ａ）に示す、遮光性薄膜（パターン）２２０を得
ることもできる。あるいはまた、ベース基板自体にエッ
チング加工を施し、所定形状に対応した溝部を形成し、
該溝部に遮光性で耐薬品性の塗料を充填することで、図
２（ａ）に示す、遮光性薄膜（パターン）２２０を得る
こともできる。次いで、ベース基板２１０の導電性薄膜
（パターン）２２０形成側の面全体を覆い、凹部の深さ
に相当する厚さでネガ型の感光性レジスト層２４０を配
設する。（図２（ｂ）） 次いで、ベース基板２１０の感光性レジスト層２４０覆
われていない面（背面）側から、所定の電離放射線２５
０を全面照射し、遮光性薄膜（パターン）２２０の開口
から感光性レジスト２４０露光して硬化する。（図２
（ｃ）） 次いで、感光性レジスト２４０を現像して、遮光性薄膜
（パターン）２２０が露出するように、所定形状に感光
性レジスト層のパターン（硬化部２４０Ａ）を得る。
（図２（ｄ）） 感光性レジスト２４０としては，第１の例で挙げたネガ
型のレジストが用いられる。次いで、感光性レジストの
硬化部２４０Ａ、遮光性薄膜２２０を覆うように導電性
薄膜２７０を第１の例と同様にして形成する。（図２
（ｅ）） 導電性薄膜２７０を形成する方法としては、これに限定
されない。次いで、導電性薄膜２７０の上に電解めっき
を施す。（図２（ｆ）） 次いで、ベース基板２１０とその上に形成された感光性
レジストの硬化部２４０Ａ、遮光性薄膜２２０から電解
めっき層２８０と導電性薄膜２７０とを剥離して、電解
めっき層２８０と導電性薄膜２７０からなる転写版を得
る。（図２（ｇ）） 本例のように、剥離して得られた電解めっき層２８０と
導電性薄膜２７０からなるものをそのまま転写版として
も良いが、更に、必要に応じて、転写性を向上させるた
めの離型処理を、あるいは、耐久性を向上させるための
硬化処理を施し、これを転写版としても良い。この場合
も離型処理、硬化処理は、導電性薄膜２７０の表面上
に、あるいは、電解めっき層２８０から導電性薄膜２７
０を除去した状態で、電解めっき層２８０の表面上に施
すもので、第１の例で挙げた処理が適用できる。

【００２０】次いで、本発明の転写版の製造方法の実施
の形態の第３の例を図３を基に簡単に説明する。本例
は、簡単には、実施の形態の第１の例と同様、凹部に転
写用素材を充填し、該転写用素材充填側を目的とする媒
体に圧着し、該転写用素材を媒体上に転写形成するため
の転写版の製造方法であるが、第１の例のように非導電
性のベース基板を用いたものでなく、導電性のベース基
板の一面上に、形成しようとする凹部に合わせた形状に
レジストを形成し、このレジストの厚さ以下に、電解め
っきを施し、導電性のベース基板と電解めっき層からな
る転写版を得るものである。先ず、導電性のベース基板
３１０の一面上に、形成しようとする凹部の深さに合わ
せた所定の厚さ（高さ）で、所定の形状にレジスト（パ
ターン）３２０を、第１の例で用いたフォトリソ法法に
より形成する。（図３（ａ）） 導電性基板としては、銅材、ステンレス材他が利用でき
る。レジスト（パターン）３２０を形成するための感光
性レジストとしては、第１の例、第２の例と同様のもの
が適用できる。次いで、ベース基板３１０のレジスト
（パターン）３２０が形成された側の、レジスト３２０
から露出したベース基板３１０の表面部上に、電解めっ
きを施し、レジスト３２０の膜厚（高さ）以下に電解め
っき層３８０を形成する。（図３（ｂ）） 次いで、レジスト（パターン）３２０部を除去して、電
解めっき層３８０と導電性ベース基板３１０からなる転
写版を得る。（図３（ｃ）） 本例のように、レジスト（パターン）３２０部を除去し
て剥離して得られた、電解めっき層３８０と導電性ベー
ス基板３１０からなるものをそのまま転写版としても良
いが、更に、必要に応じて、転写性を向上させるための
離型処理を、あるいは、耐久性を向上させるための硬化
処理を、電解めっき層３８０の表面およびベース基板３
１０の表面上に施し、これを転写版としても良い。尚、
離型処理、硬化処理としては、第１の例で挙げた処理が
適用できる。本例は、その作製は第１の例、第２の例に
比べ簡単である。

【００２１】次いで、本発明の転写版の製造方法の実施
の形態の第４の例を図４を基に簡単に説明する。本例
は、実施の形態の第１の例と同様、凹部に転写用素材を
充填し、該転写用素材充填側を目的する媒体に圧着し、
該転写用素材を媒体上に転写形成するための転写版の製
造方法であり、第３の例と同様、導電性のベース基板の
一面上に、所定の高さで、所定形状に対応するレジスト
パターンを形成し、このレジストの厚さ以上に電解めっ
きを施した後、電解めっき層を研磨し、レジストを除去
することで、所定寸法の凹部を有する導電性のベース基
板と電解めっき層からなる転写版を得るものである。ま
ず、導電性のベース基板４１０の一面上に、所定パター
ンに対応するレジストパターン４２０を第１の例で用い
たフォトリソ法により形成する。（図１（ａ）） 導電性基板４１０としては、第３の例と同様のものが、
レジスト（パターン）４２０を形成するための感光性レ
ジストとしては第１の例と同様のものが適用できる。次
いで、ベース基板４１０のレジスト（パターン）４２０
が形成された側の、レジスト４２０から露出したベース
基板４１０の表面部か上に電解めっきを施し、レジスト
４２０の膜厚（高さ）以上に電解めっき層４８０を形成
する（図４（ｂ）） 次いで、電解めっき層４８０のうち、形成しようとする
凹部の深さ以上に形成された部分を研磨ロール４６０に
より研磨し、除去する。（図４（ｃ）） 次いで、レジスト（パターン）４２０部を除去して、ベ
ース基板４１０と電解めっき層４８０とからなる転写版
を得る。（図４（ｄ）） 本例では、電解めっき処理の面内厚分布の影響を研磨に
より除去することが可能である。また本例の研磨工程に
よる研磨の対象は電解めっき層４８０に限定されるもの
でなく、レジストパターン４２０も研磨可能であること
から、レジストパターン４２０の高さが所定寸法よりも
高くなった場合の高さの矯正が可能である。本例のよう
に、レジスト（パターン）４２０部を除去して剥離して
得られた、電解めっき層４８０と導電性ベース基板４１
０からなるものをそのまま転写版としても良いが、更
に、必要に応じて、転写性を向上させるための離型処理
を、あるいは、耐久性を向上させるための硬化処理を、
電解めっき層４８０の表面およびベース基板４１０の表
面上に施し、これを転写版としても良い。

【００２２】次いで、本発明の転写版の製造方法の実施
の形態の第５の例を図５を基に簡単に説明する。本例
は、第１の例のように、１層の感光性レジスト（図１の
１２０）を１度、所定のフォトマスク（図１の１４０）
を用い、露光（電離放射線照射）して、これを現像し
て、形成しようとする凹部に相当するレジスト（図１の
１２０Ａ）形状を得るのではなく、簡単には、凹部に相
当するレジストを、複数層のレジスト層を、それぞれ、
所定の形状で露光して、且つ、重ねた状態で、現像して
得る方法の１例である。図１に示す第１の例の場合は、
形成しようとする凹部に相当するレジストを、所望の形
状に得ることが難しいため、本例のような方法を採るこ
とがある。第１のレジストの形状（図１（ｃ）のレジス
ト１２０Ａ形状）としては、ベース基板上に形成された
場合、上側が細く、即ち富士山状になっているほど、最
終的な分離（図１（ｆ）に相当）の際、分離し易い。本
例は、このような形状のレジストを形成することができ
る方法である。本例では、簡単の為、ネガ型の２層のレ
ジスト層を、それぞれ、所定の形状で露光して、且つ、
重ねた状態で、現像して得る場合を挙げる。先ず、ベー
ス基板５１０上にネガ型の感光性レジスト５２０を所定
の膜厚で配設しておく。（図５（ａ）） 次いで、感光性レジスト５２０を、形成する凹部の形状
に合わせた、所定のフォトマスク５４０を用いて、所定
の電離放射線で露光（照射）し、照射した部分を硬化し
た後（図５（ｂ））、更にこの上に、ネガ型の感光性レ
ジスト５２１を所定の膜厚で配設する。（図５（ｃ）） 感光性レジスト５２０、５２１の厚さは、それぞれ、形
成しようとする凹部の形状にあわせて決める。感光性レ
ジスト５２０、５２１の厚さの合計が、形成しようとす
る凹部の深さに相当する。次いで、感光性レジスト５１
０を、形成する凹部の形状に合わせた、所定のフォトマ
スク５４１を用いて、所定の電離放射線で露光（照射）
し、照射した部分を硬化する。（図５（ｄ）） フォトマスク５４１の（電離放射線）透過部５４１Ａの
幅は、フォトマスク５４０の（電離放射線）透過部５４
０Ａの幅よりも狭くする。次いで、現像処理を行い、所
定の形状のレジスト（５２０Ａ、５２１Ａ）を得ること
ができる。（図５（ｅ）） 感光性レジスト５１０と、感光性レジスト５１１とは、
必ずしも同じレジストとする必要はない。第１の例の同
様のものが適用できる。現像処理の際の現像液は、各レ
ジストに対応したものを用いる。次いで、レジスト（５
２０Ａ、５２１Ａ）を覆うように、ベース基板５１０の
レジスト形成面側に、無電解めっきを施し、表面部に導
電性薄膜５７０を形成する。（図５（ｆ）） 無電解めっきは、第１の例と同様に行う。次いで、導電
性薄膜５７０上に、更に、レジスト（５２０Ａ、５２１
Ａ）全体を一体的に覆うように電解めっきを施し、電解
めっき層５８０を形成する。（図５（ｇ）） 次いで、ベース基板５１０とその上に形成されたレジス
ト（５２０Ａ、５２１Ａ）から、電解めっき層５８０と
導電性薄膜５７０とを剥離して、電解めっき層５８０と
導電性薄膜５７０とからなる転写版を得る。（図５
（ｈ）） このように、底側が表面側より狭い幅の凹部をもつ転写
版を得ることができる。尚、ここでは、簡単のため２層
のレジスト５２０、５２１を用いた場合を挙げたが、２
層目のレジストを形成し露光する工程を繰り返して行う
ことにより、３層以上のレジストを用いた場合にも対応
できることは言うまでもない。本例のように、剥離して
得られた電解めっき層５８０と導電性薄膜５７０からな
るものをそのまま転写版としても良いが、更に、必要に
応じて、転写性を向上させるための離型処理を、あるい
は、耐久性を向上させるための硬化処理を施し、これを
転写版としても良い。この場合の離型処理、硬化処理
は、導電性薄膜５７０の表面上に、あるいは、電解めっ
き層５８０から導電性薄膜５７０を除去した後、電解め
っき層５８０の表面上に施す。

【００２３】次に、本発明の転写版の製造方法の実施の
形態の第６の例を図８を基に説明する。図８は、第６の
例におけるレジストパターン形成工程である。第６の例
は、図１に示す第１の例の転写版の製造方法におけるレ
ジストパターン形成工程に代え、図８に示す工程を採用
したもので、ＰＤＰ用の背面板に所定のピッチに配列し
たスリット状の障壁群を形成するための転写版を作製す
る際に、その凹部形状を転写性良く形成するものであ
る。ＰＤＰ用の背面板に所定のピッチに配列したスリッ
ト状の障壁群を形成するための転写版を作製する場合、
図１に示す第１の例においては、作製される転写版の障
壁形成するための凹部断面は、障壁間を横切る方向の、
スリットにほぼ直交する断面は図１４の（ａ）のように
なり、スリット方向の断面は図１４（ｂ）のようにな
る。しかし、障壁を転写形成するための転写版の凹部形
状としては、転写性から、図１４（ｃ）、図１４（ｄ）
のような断面形状が好ましいとされている。図１４
（ｃ）、図１４（ｄ）は、それぞれ、図１４（ａ）、図
１４（ｂ）に対応する図である。図１４中、１１は凹
部、１２は転写版部（めっき部）、１７Ａは底隅の面取
り部、１７Ｂは入り口の面取り部、１８Ａは端部底隅の
面取り部、１８Ｂは端部入り口の面取り部で、δ１、δ
２は転写時の抜き勾配である。本例は、レジストパター
ンをフォトリソ法により形成するレジストパターン形成
工程において、抜き勾配δ１を転写性の良い所望の角度
に形成することができる方法である。

【００２４】以下、図８に基づいて、第６の例のレジス
トパターン形成工程を説明する。先ず、第１の例と同様
に、ベース基板（ベース基材）１１０に、感光性レジス
ト１２０を形成しておく。（図８（ａ）） 次いで、フォトマスク１３０をベース基板（ベース基
材）１１０の感光性レジスト１２０側に密着させた後、
所定の第１の方向（θ１方向とも言う）から、感光性レ
ジスト１２０が感光する電離放射線１４１を照射する。
（図８（ｂ）） これを第１の露光と言う。第１の方向（θ１方向）から
の電離放射線１４１は、図８（ｂ）に示すように、ベー
ス基板１１０の面に直交する方向からθ１の角度をな
し、フォトマスク１３０面に入射する。この場合、電離
放射線１４１により、感光性レジストの所定領域が感光
されて、硬化部１２０Ｂとなる。更に、フォトマスク１
３０をベース基板（ベース基材）１１０の感光性レジス
ト１２０側に密着させたまま、所定の第２の方向（−θ
１方向とも言う）から、感光性レジスト１２０が感光す
る電離放射線１４１を照射する。（図８（ｃ）） これを第２の露光と言う。この場合、−θ１方向からの
電離放射線１４１により、感光性レジストの所定領域が
感光されて、硬化部１２０Ｃとなる。次いで、現像する
ことにより、硬化部１２０Ｂと硬化部１２０Ｃとを合わ
せた部分が硬化部１２０Ａが、ベース基板１１０上に残
ることとなる（図８（ｄ））が、第１の露光、第２の露
光が、それぞれ、θ１方向、−θ１方向と、斜めからフ
ォトマスクに入射されるため、硬化部１２０Ｂ、１２０
Ｃは、これに対応し、結局、電離放射線１４１側からベ
ース基板１１０側に向けて、末広がりの断面形状を持つ
こととなる。この段階が、図１に示す第１の例の図１
（ｃ）に相当する。

【００２５】次いで、第１の例と同様に、無電解めっき
を施し、導電性薄膜１７０を形成した（図１（ｄ））
後、これをもとに、この上に、レジストの硬化部１２０
Ａ全体（レジストパターン）を覆うように、一体的に、
電解めっきを施し、電解めっき層１８０を形成し（図１
（ｅ））、更に、導電性薄膜１７０、電解めっき層１８
０を一体として、剥離して、転写版を形成する（図１
（ｆ））が、形成された転写版には、角度θ１に対応し
た、転写時の抜き勾配（図１４のδ１に相当）がつく。

【００２６】上記のような、θ１方向、−θ１方向から
の光を得る方法としては、図９に示すような光学部材
（レンズ）９１１、９１２を用いる方法が挙げられる
が、これに限定はされない。簡単には、平行光を照射す
る光源の向きを、第１の露光、第２の露光で、それぞ
れ、その角度をθ１方向、−θ１方向に合わせても、同
様の効果は得られる。

【００２７】図８に示す第６の例の変形例としては、図
１０に示すように、第６の例と同様に、感光性レジスト
１２０を形成したベース基板１１０（図１０（ａ））
の、感光性レジスト１２０側にフォトマスク１３０を密
着させた後、光学部材（レンズ）９１５を用い、一度
に、θ１方向からの露光、−θ１方向からの露光を行う
（図１０（ｂ））方法も挙げられる。この方法に用いら
れる光学部材９１５としては、図１１に示すような、そ
の断面が異なる傾きの辺９１５Ａ、９１５Ｂを交互にも
つレンズが挙げられる。この場合、辺９１５Ａ、９１５
Ｂは、障壁のピッチに合うように、所定のピッチで配列
されることとなる。

【００２８】また、別の変形例としては、第６の例にお
いて、現像して、ベース基板１１０に硬化部１２０Ａを
形成した後、図１４に示す、底隅の面取り部１７Ａに相
当する部分を形成するために、バフ研磨処理を施す方法
もある。

【００２９】更に、別の変形例としては、第６の例ない
し上記変形例において、現像して、ベース基板１１０に
硬化部１２０Ａを形成した後、硬化部１２０Ａを浸さな
い薄い樹脂層を塗布して、レジストパターン底部に液溜
まりを作ることにより図１４に示す入り口の面取り部１
７Ｂに相当する部分を形成しておく方法もある。

【００３０】更にまた別の変形例としては、第６の例な
いし上記変形例において、現像して、ベース基板１１０
に硬化部１２０Ａを形成した後、図１３に示すように、
ロール９７０に巻き付けた研磨テープ９６０を、硬化部
１２０Ａの端部にあて（図１３（ｂ））、端部にバフ研
磨を施し、図１４に示す、端部抜き勾配δ２を付ける方
法もある。

【００３１】次に、本発明の転写版の製造方法の実施の
形態の第７の例を図１２を基に簡単に説明しておく。図
１２は、第７の例におけるレジストパターン形成工程で
ある。第７の例は、図４に示す第４の例の転写版の製造
方法におけるレジストパターン形成工程に代え、図１２
に示す工程を採用したもので、露光方法を工夫し、転写
版の形状を転写性良いものとすることができる。ＰＤＰ
用の背面板に所定のピッチに配列したスリット状の障壁
群を形成するための転写版を作製する際に、図１４に示
す、抜き勾配δ１を転写性良く形成するための方法であ
る。第４の例において、電離放射線４４１照射側からベ
ース基板４１０側に向けて、末広がりとは逆の末しぼみ
に硬化部４２０Ａを形成するものである。レジストパタ
ーン形成工程のみを、ここでは、図１２に基づいて説明
する。第４の例と同様にして、感光性レジスト４２０を
形成したベース基板４１０（図１２（ａ））の、感光性
レジスト１２０側にフォトマスク１３０を密着させた
後、第１の方向（θ１方向）から、感光性レジスト１２
０が感光する電離放射線１４１を照射する。（図１２
（ｂ）） これを第１の露光と言う。次いで、図１２（ｃ）に示す
ように、フォトマスク４３０とベース基板４１０との相
対位置を所定量σ１だけずらした状態（図１２（ｃ））
で、感光性レジスト１２０側とフォトマスク１３０とを
密着させた状態で、第２の方向（−θ１の方向）、感光
性レジスト１２０が感光する電離放射線１４１を照射す
る。（図１２（ｄ）） 次いで、現像することにより、硬化部４２０Ｂと硬化部
４２０Ｃとを合わせた部分が硬化部４２０Ａが、ベース
基板４１０上に残ることとなる（図１２（ｄ））が、第
１の露光、第２の露光が、それぞれ、θ１方向、−θ１
方向と、斜めからフォトマスクに入射されるため、硬化
部４２０Ｂ、４２０Ｃは、これに対応し、結局、電離放
射線４４１側からベース基板１１０側に向けて、末広が
りとは逆の末しぼみの断面形状を持つこととなる。この
段階が、図４に示す第４の例の図４（ａ）に相当する。
次いで、第４の例と同様にして、転写版を得るが、角度
θ１に対応した、図１４に示す抜き勾配δ１を持つ凹部
を有する転写版を得ることができる。

【００３２】

【実施例】（実施例１）実施例１は、図２に示す本発明
の転写版の製造方法の実施の形態の第２の例を実施した
もので、具体的には、プラズマディスプレイパネル（以
下ＰＤＰとも言う）用背面板へ障壁を転写形成する際の
転写版を製造した例である。図２に基づいて説明する。
ベース基板２１０として、ガラス基板を用い、遮光性薄
膜２２０としては、０．１μｍ厚のＣｒ薄膜を用いた。
Ｃｒ薄膜は、通常のフォトリソ法により所定の形状にレ
ジストパターン形成し、これをエッチングレジストとし
てエッチング加工を施し、幅２００μｍ、ピッチ３００
μｍのパターンを形成した。（図２（ａ）） 次いで、ネガ型の感光性レジスト２４０としては、ドラ
イフィルムレジスト（ニチゴー・モートン株式会社製）
ＮＩＴ−６５０を用い、膜厚２００μｍに形成した。
（図２（ｂ）） 次いで、ベース基板２１０の感光性レジスト２４０を形
成していない面（バック面）側から所定の電離放射線を
全面露光（照射）した。（図２（ｃ）） 遮光性薄膜２２０の開口部を通し露光され、この部分の
レジストが硬化した。次いで、所定の現像液を用いて、
現像し、膜厚２００μｍ、幅１００μｍ、ピッチ３００
μｍのラインパターンを形成した。（図２（ｄ）） 次いでレジストパターン部２４０Ａ、遮光性薄膜２２０
を覆うように銀鏡反応により、銀薄膜からなる導電性薄
膜２７０を形成し（図７（ｅ））、その上に電解めっき
を施し電解めっき層２８０を得た。（図２（ｆ）） 電解めっきは、スルファミン酸Ｎｉ浴を用い、厚さ０．
５ｍｍの電解めっき層２８０を得た。（図２（ｅ）） 次いで、硬化部２４０Ａからなるレジストパターン、遮
光性薄膜２２０から、電解めっき層２８０と導電性薄膜
２７０とを剥離して、電解めっき層２８０と導電性薄膜
２７０とからなるＰＤＰ用背面板の障壁形成用の転写版
を得た。このようにして得られた転写版を用いて、実際
に、ＰＤＰ用背面板に障壁を形成してみたが、その作業
性は良好で、品質的にも実用に耐えるものであった。

【００３３】（実施例２）実施例２は、実施例１と同
様、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとも言
う）用背面板へ障壁を転写形成する際の転写版を製造し
た例で、図１に示す本発明の転写版の製造方法の実施の
形態の第１の例において、図８に示す第６の例のレジス
トパターン形成工程を採り、更に、図１４に示す端部抜
き勾配δ２を付けるための、図１３に示すバフ研磨処理
を施したものである。図１、図８、図１３に基づいて説
明する。非導電性のガラス基板をベース基板１１０と
し、該ベース基板１１０の一面上に、ネガ型のドライフ
ィルムレジスト（ニチゴー・モートン株式会社製）ＮＩ
Ｔ−６５０を用い、膜厚２００μｍに形成した。（図１
（ａ）） 次いで、図８に示すように、レジストパターンの形成を
行った。先ず、図８に示すように、所定のフォトマスク
（パターン版とも言う）１３０を用いて、レジスト１２
０の所定の領域を、所定の第１の方向（θ１方向）から
第１の露光を行い（図８（ｂ）） θ１の角度を３０度として、第１の露光を行った。次い
で、所定の第２の方向（−θ１方向）から第２の露光を
行った。（図８（ｃ）） θ１方向、−θ１方向からの光を得るために、図９に示
すような光学部材（レンズ）を用いた。次いで、現像処
理を行い、乾燥、硬化処理を行い、レジストパターンを
形成した。（図８（ｄ）） 膜厚２００μｍ、底部幅１１０μｍ、上部幅９０μｍ、
ピッチ３００μｍのラインパターンを形成した。この段
階が、図１（ｃ）に相当する。

【００３４】次いで、図１３に示すように、バフ研磨を
レジストパターンの端部に施し、テーパーを付けておい
た。バフ研磨は、以下の条件で、数分間の研磨にて、レ
ジストパターン（ラインパターン）の長手方向に、ほぼ
１．５ｍｍの長さの、図１３（ｃ）に示すようなテーパ
ー部を設けることができた。 （バフ研磨の条件） ・研磨ロール９７０の径６０ｍｍφ、６０度ゴム巻き ・研磨テープ９６０は、タサベース＃１０００ ・研磨時のテープ送り速度２０００ｍｍｍ／分 ・研磨時のテープ送り方向は、図１３（ｂ）に示す方向

【００３５】次いで、レジストの硬化部１２０Ａ（これ
を単にレジストパターンともここでは言う）が形成され
たベース基板１１０の表面部（露出部）上に、無電解め
っきを行うための活性化処理を施した後に、無電解Ｎｉ
めっきを施し、導電性薄膜１７０を形成する。（図１
（ｄ）に相当） 〜のようにして、無電解ニッケルめっきを行い厚さ
０．３μｍのニッケル層を得た。 センシタイザーＳ−１０Ｘ、５％水溶液（上村工業
製）、浸漬３分 アクチベータＡ−１０Ｘ、５％水溶液（上村工業
製）、浸漬３分 無電解Ｎｉめっき、ＮＰＲ−４（上村工業製）、８
０°Ｃ、浸漬１分

【００３６】このように、レジストの硬化部１２０Ａが
形成された側のベース基板の表面部を導電性にした後、
これをもとに、この上に、レジストの硬化部１２０Ａ全
体（レジストパターン）を覆うように、一体的に、電解
めっきを施した。（図１（ｅ）に相当） 電解めっきは、スルファミン酸Ｎｉ浴を用い、厚さ０．
５ｍｍの電解Ｎｉめっき層１８０を得た。

【００３７】次いで、硬化部１２０Ａからなるレジスト
パターンから、電解めっき層１８０む電解めっき層１７
０とを剥離して、電解めっき層１８０と無電解めっき層
１８０からなるＰＤＰ用背面板の障壁形成用の転写版を
得た。（図１（ｆ）に相当） このようにして得られた転写版を用いて、実際に、ＰＤ
Ｐ用背面板に障壁を形成してみたが、その作業性は良好
で、品質的にも実用に耐えるものであった。特に、転写
性に優れていた。

【００３８】

【発明の効果】本発明は、上記のように、大面積で、高
精細のものを品質的にも満足できるように、目的とする
媒体上に転写形成することを可能とする転写版と、その
製造方法の提供を可能とした。特に、転写性の良い転写
版の製造方法の提供を可能とした。これにより、ＰＤＰ
の背面板のの障壁の転写形成に用いることができる転写
版を供給することができ、益々のＰＤＰＰの大型化と精
細化に対応でき、且つ量産にも対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写版の製造方法の実施の形態の第１
の例の工程の断面図

【図２】本発明の転写版の製造方法の実施の形態の第２
の例の工程の断面図

【図３】本発明の転写版の製造方法の実施の形態の第３
の例の工程の断面図

【図４】本発明の転写版の製造方法の実施の形態の第４
の例の工程の断面図

【図５】本発明の転写版の製造方法の実施の形態の第５
の例の工程の断面図

【図６】転写工程を説明するための図

【図７】ＰＤＰ基板を説明するための図

【図８】本発明の転写版の製造方法の実施の形態の第６
の例の工程の断面図

【図９】所定の角度θ１、−θ１からの露光を行うため
の光学部材の断面図

【図１０】第６の例の変形例の、レジストパターン形成
工程を示した断面図

【図１１】所定の角度θ１、−θ１からの露光を同時に
行うための光学部材断面図

【図１２】本発明の転写版の製造方法の実施の形態の第
７の例の工程の断面図

【図１３】バフ研磨を説明するための図

【図１４】転写性の良い転写版を説明するための図

【符号の説明】

１１０ ベース基板（ベース基材） １２０ （ネガ型の）感光性レジスト １２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ 硬化部 １３０ フォトマスク １３０Ａ （電離放射線）透過部 １３０Ｂ 遮光部 １４０、１４１、１４２、１４２Ａ、１４２Ｂ 電離
放射線 １７０ 導電性薄膜 １８０ 電解めっき層 １９０ 凹部 ２１０ ベース基板 ２２０ 遮光性薄膜（パターン） ２４０ （ネガ型の）感光性レジスト ２４０Ａ （感光性レジストの）硬化部 ２５０ 電離放射線 ２７０ 導電性薄膜 ２８０ 電解めっき層 ２９０ 凹部 ３１０ ベース基板 ３２０ レジスト（パターン） ３８０ 電解めっき層 ３９０ 凹部 ４１０ ベース基板 ４２０ レジスト（パターン） ４２０Ａ、４２０Ｂ、４２０Ｃ 硬化部 ４４１ 電離放射線 ４６０ 研磨ロール ４８０ 電解めっき層 ４９０ 凹部 ５１０ ベース基板 ５２０、５２１ （ネガ型の）感光性レジスト ５２０Ａ、５２１Ａ 硬化部 ５４０、５４１ フォトマスク ５４０Ａ、５４１Ａ （電離放射線）透過部 ５４０Ｂ、５４１Ｂ 遮光部 ５５０ 電離放射線 ５７０ 導電性薄膜 ５８０ 電解めっき層 ５９０ 凹部 ９１１、９１２、９１５ 光学部材（レンズ） ９１５Ａ、９１５Ｂ 辺 ９２０ 平行光 ９２５、９２６ 所定の角度からの光 ９６０ 研磨テープ ９７０ 研磨ロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金田 収 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H096 AA15 AA30 BA05 BA06 CA01 EA11 EA15 EA16 HA27 HA28 HA30 5C027 AA09 5C040 GF19 JA07 JA08 JA19 JA32 MA24 MA25

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹部に転写用素材を充填し、該転写用素
   材充填側を目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を媒
   体上に転写形成するための転写版の製造方法であって、
   順に、（Ａ）ベース基材の一面上に、前記凹部の形状に
   合わせた所定形状のレジストパターンをフォトリソ法に
   より形成するレジストパターン形成工程と、（Ｂ）ベー
   ス基材のレジストパターンが形成された側の表面部上に
   導電性薄膜を設ける導電処理工程と、（Ｃ）前記導電性
   薄膜が設けられた表面部上に、レジストパターン全体を
   一体的に覆うように電解めっきを施し、電解めっき層を
   形成する電解めっき処理工程と、（Ｄ）ベース基材とそ
   の上に形成されたレジストパターンから、電解めっき層
   と導電性薄膜とを剥離する、剥離工程とを有することを
   特徴とする転写版の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、導電処理工程が、無
   電解めっき、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレー
   ティングのいずれかによるものであることを特徴とする
   転写版の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１ないし２において、剥離工程後
   に、転写性を向上させるための離型処理を施すことを特
   徴とする転写版の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし２において、剥離工程後
   に、耐久性を向上させるための硬化処理を施すことを特
   徴とする転写版の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４において、レジストパ
   ターン形成工程が、ベース基板の一面上に、所定の電離
   放射線に感応するレジスト層を形成した後、所定のパタ
   ーン版を用い、レジスト層が形成されたベース基板とパ
   ターン版との相対位置関係を固定したまま、その光透過
   領域全域に対し、所定の第１の方向から露光する第１の
   露光と、所定の第２の方向から露光する第２の露光と
   を、別々に行ってから、現像処理を施すものであること
   を特徴とする転写版の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし４において、レジストパ
   ターン形成工程が、ベース基板の一面上に、所定の電離
   放射線に感応するレジスト層を形成した後、所定のパタ
   ーン版を用い、その光透過領域全域に対し、所定の第１
   の方向、所定の第２の方向から、同時に露光を行ってか
   ら、現像処理を施すものであることを特徴とする転写版
   の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６において、パターン版への露光
   は、平行光を光の方向制御部材を介して、各光透過領域
   に対し、それぞれ、所定の第１の方向、所定の第２の方
   向から、照射して露光するものであることを特徴とする
   転写版の製造方法。
8. 【請求項８】 凹部に転写用素材を充填し、該転写用素
   材充填側を目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を媒
   体上に転写形成するための転写版の製造方法であって、
   順に、（Ｅ）所定の電離放射線に対して透明なベース基
   材の一面上に、前記凹部の形状に対応して、所定形状
   に、遮光性の薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成
   工程と、（Ｆ）薄膜パターンを覆うように、ベース基材
   の前記一面上に、所定の電離放射線に感光するネガ型の
   感光性レジスト層を、前記凹部に相当する厚さで形成す
   る感光性レジスト層形成工程と、（Ｇ）ベース基材の感
   光性レジスト層に覆われていない背面側から、所定の電
   離放射線を全面照射し、前記遮光性の薄膜パターンの開
   口から感光性レジストを露光して硬化し、現像するレジ
   ストパターン形成工程と、（Ｈ）ベース基材のレジスト
   パターンが形成された側の表面部に導電性薄膜を設ける
   導電処理工程と、（Ｉ）前記導電性薄膜が設けられた表
   面部上に、レジストパターン全体を一体的に覆うように
   電解めっきを施し、電解めっき層を形成する電解めっき
   処理工程と、（ｊ）ベース基材とその上に形成されたレ
   ジストパターンから、電解めっき層と導電性薄膜とを剥
   離する剥離工程とを有することを特徴とする転写版の製
   造方法。
9. 【請求項９】 請求項８において、導電処理工程が、無
   電解めっき、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレー
   ティングのいずれかによるものであることを特徴とする
   転写版の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項８ないし９において、剥離工程
    後に、転写性を向上させるための離型処理を施すことを
    特徴とする転写版の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項８ないし９において、剥離工程
    後に、耐久性を向上させるための硬化処理を施すことを
    特徴とする転写版の製造方法。
12. 【請求項１２】 凹部に転写用素材を充填し、該転写用
    素材充填側を目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を
    媒体上に転写形成するための転写版の製造方法であっ
    て、順に、（ａ）導電性のベース基材の一面上に、所定
    の高さで、前記凹部に対応したレジストパターンをフォ
    トリソ法により形成するレジストパターン形成工程と、
    （ｂ）ベース基材のレジストパターンが形成された側
    の、レジストから露出したベース基材の表面部上に、電
    解めっきを施し、レジストの膜厚以下に電解めっき層を
    形成する電解めっき処理工程と、（ｃ）レジストパター
    ン部を除去する、レジスト除去工程とを有することを特
    徴とする転写版の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２において、レジスト除去工
    程後に、転写性を向上させるための離型処理を施すこと
    を特徴とする転写版の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１２において、レジスト除去工
    程後に、耐久性を向上させるための硬化処理を施すこと
    を特徴とする転写版の製造方法。
15. 【請求項１５】 凹部に転写用素材を充填し、該転写用
    素材充填側を目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を
    媒体上に転写形成するための転写版の製造方法であっ
    て、順に、（ｄ）導電性のベース基材の一面上に、所定
    の高さで、前記凹部に対応したレジストパターンをフォ
    トリソ法により形成するレジストパターン形成工程と、
    （ｅ）ベース基材のレジストパターンが形成された側
    の、レジストから露出したベース基材の表面部上に、電
    解めっきを施し、レジストの膜厚以上に電解めっき層を
    形成する電解めっき処理工程と、（ｆ）めっき成長面側
    から研磨することにより、めっき膜厚を所望の高さに調
    整する研磨工程と、（ｇ）レジストパターン部を除去す
    る、レジスト除去工程とを有することを特徴とする転写
    版の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１５において、レジスト除去工
    程後に、転写性を向上させるための離型処理を施すこと
    を特徴とする転写版の製造方法。
17. 【請求項１７】 請求項１５において、レジスト除去工
    程後に、耐久性を向上させるための硬化処理を施すこと
    を特徴とする転写版の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１２ないし１７において、レジ
    ストパターン形成工程が、ベース基板の一面上に、所定
    の電離放射線に感応するレジスト層を形成した後、所定
    のパターン版を用い、その光透過領域全域に対し、所定
    の第１の方向から露光する第１の露光と、所定の第２の
    方向から露光する第２の露光とを、別々に行ってから、
    現像処理を施すものであり、且つ、第１の露光と第２の
    露光とは、レジスト層を形成したベース基板とパターン
    版との相対的な位置をずらして行うものであることを特
    徴とする転写版の製造方法。
19. 【請求項１９】 凹部に転写用素材を充填し、該転写用
    素材充填側を目的とする媒体に圧着し、該転写用素材を
    媒体上に転写形成するための転写版であって、請求項１
    ないし１８記載の製造方法により作製されたことを特徴
    とする転写版。
20. 【請求項２０】 請求項１９において、プラズマディス
    プレイパネル用背面板の障壁形成用であることを特徴と
    する転写版。