JPS61216453A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61216453A JPS61216453A JP5807085A JP5807085A JPS61216453A JP S61216453 A JPS61216453 A JP S61216453A JP 5807085 A JP5807085 A JP 5807085A JP 5807085 A JP5807085 A JP 5807085A JP S61216453 A JPS61216453 A JP S61216453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- lead
- frame
- tie bar
- moisture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は半導体装置のリードフレームに関するもので６
、特に耐湿性を要求される半導体装置に使用されるもの
である。
、特に耐湿性を要求される半導体装置に使用されるもの
である。
（発明の技術的背景）
樹脂封止型半導体装置においてはリードフレームが使用
される。これは第３図に示されるように、枠体（フレー
ム）１の中心部にタイバー２により支持されたアイラン
ド部（ベッド部）３と、その周囲に内端部が近接して配
置されて略放射状に延び外端部が枠体１に固定された形
状を有するり一ド４を備えている。このリードフレーム
を用いて半導体装置を形成するには、第４図に示すよう
に、アイランド部３上に半導体チップ５を導電２性樹脂
等でダイボンディング固着し、この半導体チップ５上の
電極とこれに対応するリード（インナリ−ド）４の内端
部とをアルミニウムワイヤ等のワイヤ６で接続し、その
後樹脂封止を行なって樹脂封止部７を形成する。樹脂封
止完了後枠体１は所定位置で切断され、リード４は分離
されて樹脂封止部７外に導出された部分はアウタリード
となる。
される。これは第３図に示されるように、枠体（フレー
ム）１の中心部にタイバー２により支持されたアイラン
ド部（ベッド部）３と、その周囲に内端部が近接して配
置されて略放射状に延び外端部が枠体１に固定された形
状を有するり一ド４を備えている。このリードフレーム
を用いて半導体装置を形成するには、第４図に示すよう
に、アイランド部３上に半導体チップ５を導電２性樹脂
等でダイボンディング固着し、この半導体チップ５上の
電極とこれに対応するリード（インナリ−ド）４の内端
部とをアルミニウムワイヤ等のワイヤ６で接続し、その
後樹脂封止を行なって樹脂封止部７を形成する。樹脂封
止完了後枠体１は所定位置で切断され、リード４は分離
されて樹脂封止部７外に導出された部分はアウタリード
となる。
しかしながら、このような半導体装置にあっては、樹脂
封止部から水分が装置内部に侵入し、水分およびこれに
含まれる有害なイオンにより半導体素子の劣化を招き信
頼性を低下させるという問題がある。
封止部から水分が装置内部に侵入し、水分およびこれに
含まれる有害なイオンにより半導体素子の劣化を招き信
頼性を低下させるという問題がある。
すなわち、第４図に示したように、（１）矢印Ａのよう
に樹脂封止部７とタイバー２の境界部から侵入した水分
がタイバー２を伝わって内部へ浸透する場合、（２）矢
印Ｂのように樹脂封止部７とリード４ととの境界部から
侵入した水分がり一ド４を伝わって内部へ浸透する場合
、（３）矢印Ｃのように封止樹脂７から直接浸透する場
合、の３つの侵入経路が考えられる。このうちリード４
とワイヤ６を伝わる経路はワイヤの径が細いこともあっ
て水分の浸透はそれほど多くはないが、タイバー２はア
イランド部３に直結しており水分が容易に半導体チップ
５に達するために問題が生じやすい。 タイバー２は第
３図に示されたように一般に直線状であるが、水分の侵
入経路を長くして水分を半導体チップに到達しにくくす
るために、第５図に示すように途中で蛇行させたタイバ
ー２′を使用することも行なわれる。
に樹脂封止部７とタイバー２の境界部から侵入した水分
がタイバー２を伝わって内部へ浸透する場合、（２）矢
印Ｂのように樹脂封止部７とリード４ととの境界部から
侵入した水分がり一ド４を伝わって内部へ浸透する場合
、（３）矢印Ｃのように封止樹脂７から直接浸透する場
合、の３つの侵入経路が考えられる。このうちリード４
とワイヤ６を伝わる経路はワイヤの径が細いこともあっ
て水分の浸透はそれほど多くはないが、タイバー２はア
イランド部３に直結しており水分が容易に半導体チップ
５に達するために問題が生じやすい。 タイバー２は第
３図に示されたように一般に直線状であるが、水分の侵
入経路を長くして水分を半導体チップに到達しにくくす
るために、第５図に示すように途中で蛇行させたタイバ
ー２′を使用することも行なわれる。
しかしながらこのような蛇行はり−ド４の配設面積を犠
牲にするものであるから大きな蛇行を設けることは不可
能であり、十分な経路の延長は困難である。
牲にするものであるから大きな蛇行を設けることは不可
能であり、十分な経路の延長は困難である。
（発明の目的〕
本発明はこのような問題点を解決するためなされたもの
で、水分の浸透しにくいタイバーを有するリードフレー
ムを提供することを目的とする。
で、水分の浸透しにくいタイバーを有するリードフレー
ムを提供することを目的とする。
上記目的達成のため、本発明においては、タイバーをア
イランド部と外部引出しリードの先端部間で少なくとも
アイランド部の一辺の１／２にわたり周回するように配
設しており、タイバーの長さが著しく延長されるために
水分が半導体チップまで達しにくくなり信頼性の向上を
図ることができるものである。
イランド部と外部引出しリードの先端部間で少なくとも
アイランド部の一辺の１／２にわたり周回するように配
設しており、タイバーの長さが著しく延長されるために
水分が半導体チップまで達しにくくなり信頼性の向上を
図ることができるものである。
以下図面を参照して本発明の実施例のいくつかを詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明にかかるリードフレームの一実施例を示
す平面図であって、従来のリードフレームと同様に枠体
１１のほぼ中心部にアイランド部１３が形成され、この
アイランド部に内端部が近接し略放射状に形成された複
数のり−ド１４を有している。このリード１４は外端部
で枠体１１に支持されている。タイバー１２は枠体上の
従来の導出位置より導出されてアイランド部１３の中心
方向に向かい、アイランド部１３近傍で曲折し、アイラ
ンド部１３周囲のリード１４先端部との間隙部をアイラ
ンド部１３の約半周にわたって周回され、導出側とは反
対の辺上で中心をわずかにずれるようにアイランド部１
３と接続されている。
す平面図であって、従来のリードフレームと同様に枠体
１１のほぼ中心部にアイランド部１３が形成され、この
アイランド部に内端部が近接し略放射状に形成された複
数のり−ド１４を有している。このリード１４は外端部
で枠体１１に支持されている。タイバー１２は枠体上の
従来の導出位置より導出されてアイランド部１３の中心
方向に向かい、アイランド部１３近傍で曲折し、アイラ
ンド部１３周囲のリード１４先端部との間隙部をアイラ
ンド部１３の約半周にわたって周回され、導出側とは反
対の辺上で中心をわずかにずれるようにアイランド部１
３と接続されている。
また、枠体の反対辺から導出されたタイバーも同様な形
状で導出側とは反対側のアイランド部１３の辺上で接続
されている。
状で導出側とは反対側のアイランド部１３の辺上で接続
されている。
このようなタイバーを使用すると、タイバー１２長さは
従来の直線状の場合よりもアイランド部の約手周分だけ
長くなり、水分がアイランド部まで達する確率は著しく
低下する。
従来の直線状の場合よりもアイランド部の約手周分だけ
長くなり、水分がアイランド部まで達する確率は著しく
低下する。
第２図は本発明の他の実施例を示す平面図であって第１
図とはタイバーの形状のみが異なっている。この実施例
ではタイバー１２′は枠体１１から導出された後アイラ
ンド部１３近傍で曲折しアイランド部１３の角部でアイ
ランド部１３に接続されている。この実施例では、タイ
バーが直線状の場合に比ベアイランド部１３の一辺の長
さの１／２だけタイバー１２′の長さが増加し、それだ
け水分の侵入が困難になる他、形状の変更程度が小さい
ため製作が容易であるという特徴を有する。
図とはタイバーの形状のみが異なっている。この実施例
ではタイバー１２′は枠体１１から導出された後アイラ
ンド部１３近傍で曲折しアイランド部１３の角部でアイ
ランド部１３に接続されている。この実施例では、タイ
バーが直線状の場合に比ベアイランド部１３の一辺の長
さの１／２だけタイバー１２′の長さが増加し、それだ
け水分の侵入が困難になる他、形状の変更程度が小さい
ため製作が容易であるという特徴を有する。
以上説明したように、本発明では、タイバーをアイラン
ド部の周囲で周回するように配設することが特徴となっ
ているが、この周回長さはアイランド部の一辺の１／２
（１／８周）以上あれば効果があり全周の１／２以内の
範囲で任意に選択することができる。
ド部の周囲で周回するように配設することが特徴となっ
ているが、この周回長さはアイランド部の一辺の１／２
（１／８周）以上あれば効果があり全周の１／２以内の
範囲で任意に選択することができる。
また、アイランド部とリード間をタイバーが通ることに
よるショートの危険を除去するためにはタイバー全体が
下った状態すなわちディプレス状態とすることが望まし
い。
よるショートの危険を除去するためにはタイバー全体が
下った状態すなわちディプレス状態とすることが望まし
い。
さらに、タイバーが長くなることによるアイランド部の
不安定性を除去するためにはポリイミドテープ等をリー
ドとアイランド間に接着する公知の方法を用いることが
できる。
不安定性を除去するためにはポリイミドテープ等をリー
ドとアイランド間に接着する公知の方法を用いることが
できる。
なお、本発明のリードフレームはタイバーの構成のみが
従来と異なるものであるから、エツチングマスクあるい
は金型の変更のみで実施することができ、得られたリー
ドフレームは従来と全く同様に使用することができる。
従来と異なるものであるから、エツチングマスクあるい
は金型の変更のみで実施することができ、得られたリー
ドフレームは従来と全く同様に使用することができる。
以上のように、本発明にかかるリードフレームによれば
、タイバーをアイランド部の少なくとも１／８周にわた
って周回させるようにしているのでタイバーを伝わって
水分が半導体チップに達する確率が低減し、半導体装置
の信頼性を著しく向上させることができる。
、タイバーをアイランド部の少なくとも１／８周にわた
って周回させるようにしているのでタイバーを伝わって
水分が半導体チップに達する確率が低減し、半導体装置
の信頼性を著しく向上させることができる。
第１図は本発明は一実施例を示す平面図、第２図は本発
明の他の実施例を示す平面図、第３図は典型的な従来の
リードフレームを示す平面図、第４図は半導体装置の内
部構成と水分の侵入の模様を示す図、第５図は従来行わ
れているタイバーの変形例を示す図である。 １．１１・・・枠体、２．１２・・・タイバー、３，１
３・・・アイランド部、４．１４・・・リード、５・・
・半導体チップ、６・・・ワイヤ、７・・・封止樹脂。
明の他の実施例を示す平面図、第３図は典型的な従来の
リードフレームを示す平面図、第４図は半導体装置の内
部構成と水分の侵入の模様を示す図、第５図は従来行わ
れているタイバーの変形例を示す図である。 １．１１・・・枠体、２．１２・・・タイバー、３，１
３・・・アイランド部、４．１４・・・リード、５・・
・半導体チップ、６・・・ワイヤ、７・・・封止樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体素子を搭載するアイランド部と、このアイラ
ンド部の周囲に一端が近接し略放射状に形成された複数
の外部引出しリードと、 この外部引出しリードの他端を共通に支持する枠体と、 この枠体に前記アイランド部を支持すると共に前記アイ
ランド部の一辺の少なくとも１／２にわたって周回する
よう前記アイランド部と前記外部引出しリードの一端部
間に配設されたタイバーと、を備えたリードフレーム。 ２、タイバーがアイランド部の周囲をほぼ半周し、タイ
バー導出側の辺とは反対側の辺上で接続された特許請求
の範囲第１項記載のリードフレーム。 ３、タイバーが外部引出しリードよりも低い位置に形成
された特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5807085A JPS61216453A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5807085A JPS61216453A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61216453A true JPS61216453A (ja) | 1986-09-26 |
Family
ID=13073641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5807085A Pending JPS61216453A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61216453A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5723899A (en) * | 1994-08-30 | 1998-03-03 | Amkor Electronics, Inc. | Semiconductor lead frame having connection bar and guide rings |
-
1985
- 1985-03-22 JP JP5807085A patent/JPS61216453A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5723899A (en) * | 1994-08-30 | 1998-03-03 | Amkor Electronics, Inc. | Semiconductor lead frame having connection bar and guide rings |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5223738A (en) | Leadframe | |
| JPS61216453A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| KR910001950A (ko) | 집적회로용 평형 캐패시턴스 리드 프레임 및 이의 제조 방법 | |
| JPH0661399A (ja) | リードフレーム | |
| JPH05183055A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5842246A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63111661A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH03248455A (ja) | リードフレーム | |
| KR0134759B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH06232328A (ja) | Ｌｏｃ型半導体装置 | |
| JPS63108761A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0297051A (ja) | リードフレーム | |
| JPS62185331A (ja) | 半導体装置 | |
| KR940002388B1 (ko) | 반도체 리이드 프레임 | |
| JPS59181653A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH02128457A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH01273343A (ja) | リードフレーム | |
| JPH01187845A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02156662A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6294967A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH04134853A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6153760A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS63272062A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0373560A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0456261A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 |