JPS61208836A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS61208836A
JPS61208836A JP60049318A JP4931885A JPS61208836A JP S61208836 A JPS61208836 A JP S61208836A JP 60049318 A JP60049318 A JP 60049318A JP 4931885 A JP4931885 A JP 4931885A JP S61208836 A JPS61208836 A JP S61208836A
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幸一郎 渥美
Yukihiro Iketani
之宏 池谷
Noriyasu Kashima
規安 加島
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はワイヤボンディング方法に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕ワイヤボンディ
ングは周知の通力キャビラリ−によシ移送されたワイヤ
をボンディング位置に導びき、ボンディングアームによ
り加圧されて熱圧着によりボンディングされる。この加
圧に際し、キャピラリに超音波振動を重量して熱圧着に
よる接合部の合金化領域を広くするととが一般に実用さ
れている。
しかしながら、このようなワイヤボンディング作業を実
行すると、半導体ペレットの種類、ポンディングパッド
の種によってポンディングパッドの下層が破損する不良
が発生し改善が望まれていた。
この不良の現象について洋食した結果１次のようなこと
が判明した。例えばボールボンディングにおいて、初期
ボールは球状をしており、ボールがゼンデノング面に培
触十入面踏は塔ど小傭−噂たは点状である。従って、加
圧が大きいと針で加圧したのと同等となり破損が発生す
る。特にこの状態で超音波がボンディング期間フルパワ
ー印加されると、クラックなどダメージまで進行するつ
〔発明の目的〕 この発明は上記点に対処してなされたもので、ペレット
の種類ポンディングパッドの種類によって選択的に条件
制御して、ワイヤ鼾ンディング時のベレットダメージを
軽減ならしめたワイヤボンディング方法を提供するもの
である。
〔発明の概要〕
すなわち、この発明は複数のボンディング位置、　　に
ついて荷重をかけて順次ワイヤボンディングするに際し
、−ケ所のボンディング位置でのボンディング中尺荷動
を変化させる手段と、上記複数のボンディング位置での
ボンディングについて上記荷重の変化を少なくとも２種
の荷重の変化でボンし ディングする手段を備゛吟−九ワイヤボンディング方、
法を得るものである。
〔発明の実施例〕
次にこの発明方法の実施例を説明する。ワイヤボンディ
ング装ｆＫついては当業者において周知であるからその
詳細を省略する。
ボンディングアーム（図示せず）の先端に取着されたボ
ンディングツールに導びかれたワイヤ例えばＡｕワイヤ
の先端にトーチ例えば電気トーチ法によシボールを形成
し、このボールを第１のボンディング位置に導びき、こ
のボールをボンディングアームによる加圧で平坦化する
。この時超音波併用のボンディングを行うと、ボンディ
ング面との接合部を合金化で強固なボンディングが行な
われる。この過程において、この発明の実施例は、ボン
ディングツールによるボールへの加圧力を一ポンディン
グ期間において所望する変化に設定できるようにし予め
設定（プログラム）することである。例えば第１図（５
）に示すように初期間の例えば５ミリ秒間比較的大きな
加重を（Ｂ１図のボールにかけて、ボールを０図のよう
に変形させて、ボンディング面例えばＧａＡｓ半導体ペ
レットに設けたＭポンディングパッド（図示せず）Ｋ接
合される。
（Ｃ）図のようにパッドとの接合面が広面積になった後
に後期間例えば５ミリ秒間加重の加圧力を半分に小さく
して加圧をかけ、０図のように接合面をさらに広範囲に
する。これらの加重に伴ない超音波振動をボンディング
ツールに印加して重畳するととＫよシ、上記接合面を強
固な合金層に進行させることができる。これでワイヤの
一端側のボンディングが完了する。次にポンディングッ
ールヲ上昇させて、第２のボンディング位置に導びき、
ウェッジボンディングを実行する。この時の初期間、後
期間における加圧値はボールボンディング時より小さく
なっている。これはボンディング面が第１のボンディン
グ面と異なシ例えば回路基板のボンディング位置が選択
されるととく基づいている。
ボンディング中の荷重の変化は第１図（５）に示すよう
な２ステツプの階段波のほか、３段階でも４段階でもよ
いし、加重の変化を段線的でなく、連続的に変化させて
もよい。
ボンディング荷重の印加はボンディングアームのＺ軸方
向駆動をリニアモータで構成し、このリニアモータの電
流値を第１図囚の波形に制御してもよい。リニアモータ
による２軸駆動でなくパルスモータによるＺ軸駆動でも
同様にモータ駆動の電流波形を第１図四のようにしても
よい。
さらに、ポンディングアームＺ軸駆動制御をマイコンな
どのＣＰＵに予め第１図（２）に示すような設定値をプ
ログラムし、このプログラムの設定値の指令に従って２
軸駆動モータを制御してもよい。
このようなボンディングは、例えば回路基板Ｋ　　゛複
数個のＩＣをダイボンディングしたものの、ワイヤボン
ディングのように多数のボンディング個所のあるような
ボンディングは、この−回路基板について連続してボン
ディングが実行されるが、この発明の実施例では各ボン
ディング面の状態に応じて条件を選択する。これは、マ
イコンなどにプログラムすることによシ、最適ボンディ
ングが実行できる。
超音波併用ワイヤボンディングのほか、熱圧着ワイヤボ
ンディングなど選択的に実行できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明方法によればボンディング面
の状態に応じて多数個所について夫々最適したボンディ
ング中のボンディング荷重を変化させたワイヤボンディ
ングを実行できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）　、　ＣＢ）　、　（Ｃ）　、　ＣＤ）は
本発明方法の実施例を説明するための図である。 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 （ほか１名） 第１図 （Ｂ）　　（Ｃ）　　（Ｄ）

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）複数のボンディング位置について荷重をかけて順
    次ワイヤボンディングするに際し、一ケ所のボンディン
    グ位置でのボンディング中に荷重を変化させる手段と、
    上記荷重の変化を所望する変化に設定する手段とを具備
    してなることを特徴とするワイヤボンディング方法。
  2. （２）一ボンディング中の荷重の変化はボンディングア
    ームを駆動するモータへの駆動電流の大きさを変化させ
    たものである特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンデ
    ィング方法。
  3. （３）一ボンディング中の荷重の変化は階段状に変化さ
    せたものである特許請求の範囲第１項記載のワイヤボン
    ディング方法。
  4. （４）一ボンディング中の荷重を変化させたワイヤボン
    ディングは超音波併用のワイヤボンディングであること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンデ
    ィング方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0231439A (ja) * 1988-07-21 1990-02-01 Texas Instr Japan Ltd ボンディング方法及びその装置
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US4993618A (en) * 1988-08-05 1991-02-19 Sharp Kabushiki Kaisha Wire bonding method
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JPS61101039A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング方法および装置

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