JPS61208805A - 厚膜配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）発明の目的 〔産業上の利用分野〕 この発明は、厚膜配線基板の製造方法に関し、殊に、基
板上に形成する抵抗体の形成方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、厚膜配線基板（１００ａ）の製造方法は、第２図
Ａ−Ｄに示すように、次のように行なわれていた。つま
り、絶縁基板（１ａ）上に配線導体層（２ａ）を形成し
、 配線導体層（２ａ）を形成した絶縁基板（１ａ）上に抵
抗体層形成用ペース）　（３ａ）を印刷・乾燥し、この
印刷・乾燥した抵抗体形成用ペース）　（３ａ）を、例
えばベルト炉を用いピーク温度が約８５０〜９５０℃、
ピーク温度時間が１０分間、トータル時間が３０〜６０
分で加熱固着の焼成で抵抗体層（４ａ）を形成し、 焼成した抵抗体（４ａ）を所望の抵抗値となるように例
えばレーザ光線でカットすることでトリミングし、厚膜
配線基板（１００ａ）を製造していた。

〔発明が解決しようとする問題点） 形成した抵抗体（４ａ）は、膜厚、巾、長さといったデ
ィメンジョンにバラツキがあるためその抵抗値は通常目
標値に対し±１５％のバラツキがあった。そこで、抵抗
体（４ａ）の一部を除去するトリミングを行なって所定
の抵抗値を得ていた。しかし、このトリミングにより抵
抗体（４ａ）そのものが機械的および熱的ダメージを受
けるという問題があった。殊に、機械的ダメージによる
抵抗体（４ａ）の切欠き部（７ａ）に異物が付着しやす
く抵抗値に影響を与えるという問題があった。又、有効
面積がトリミングにより減少し、抵抗体（４ａ）の耐電
力低下が生じるという問題があった。

（ロ）発明の構成 この発明の構成は、抵抗体がダメージを受けることはな
く、又耐電力を維持したままで所定の抵抗値を有する厚
膜配線基板の製造方法である。

更にその詳細な構成は、絶縁基板上に配線導体層形成用
ペーストを所望のパターンに印刷・乾燥して焼成し下層
配線導体層を形成し、次いで、抵抗体層形成用ペースト
を印刷・乾燥し、その抵抗体層に熱源である光線を局所
的に照射して焼成を行ない所望の抵抗値を有する抵抗体
層を形成することを特徴とする厚膜配線基板の製造方法
である。

〔実施例〕

以下、第１図Ａ−Ｃに示す実施例によってこの発明を詳
述するが、これによってこの発明が限定されるものでは
ない。

第１図Ａに示すように、例えばアルミナからなる絶縁基
板（１）上に、スクリーン（図は省略）を使用し主成分
が例えばパラジウム・８Ｍ　（Ｐｄ−Ａｇ）である配線
導体層（２）を形成するペーストをスキージ（図は省略
）で印圧して所望のパターンに印刷する。この印刷した
配線導体層（２）形成用ペーストを１００〜１５０℃の
雰囲気のもとに１０〜１５分間おいて乾燥させ、ペース
トに含まれている有機溶剤を気化する。更に、この印刷
・乾燥した配線導体層（２）形成用ペーストを例えばベ
ルト焼成炉を用いピーク温度が約８５０〜９５０℃、ピ
ーク温度時間が５〜１０分間、トータル時間が約３０〜
６０分で焼成し、配線導体層（２）を形成する。

次いで、第１図Ｂに示すように、主成分が例えば酸化ル
テニウム（ＲｕＯｚ）からなる抵抗体層（４）を形成す
るペースト（３）をスクリーンを用いスキージで印圧し
所定のパターンに印刷する。この印刷した抵抗体層形成
用ペースト（３）を、１００〜１５０℃の雰囲気に１０
〜１５分間おいて乾燥させ、ペースト（３）に含まれて
いる有機溶剤を気化する。乾燥後の抵抗体層形成用ペー
スト（３）は、その抵抗状態が絶縁体もしくはそれに極
めて近いものとなっている。更に、乾燥したペースト（
３）を例えば赤外線炉を用いピーク温度が５００〜６０
０℃、ピーク温度時間が３〜５分、トータル時間が約１
０分で予備焼成する。抵抗体層形成用ペースト（３）は
、その有機分を完全に気化し、抵抗体層形成層（３”）
となる。

更に、第１図Ｃに示すように、各抵抗体層形成Ｎ（３”
）に抵抗値を測定する抵抗値測定器（５）を接続し、レ
ーザ装置（６）をその照射位置がペースト（３）となる
ようにセットする。形成する抵抗体（４）が所定の抵抗
値を持つようレーザ光を制御して照射するように、抵抗
値測定器（５）を照射能力を制御する制御部（図は省略
）を有するレーザ装置（６）および抵抗体層形成層（３
”）に接続する。ここで、抵抗値測定器（５）でペース
ト（３）の抵抗値を測定しながら、レーザ装置（６）を
作動しレーザ光を抵抗体層形成層（３”）に照射して所
定の抵抗値である抵抗体（４）が得られるように最高温
度が８００〜９５０℃で数秒間で焼成し、抵抗体層形成
層（３”）から抵抗体（４）を形成する。

所望によりオーバーガラス等（図は省略）で被覆し、更
に所定のテストを行ない、厚膜配線基板（１００）を得
る。

この厚膜配線基板（１００）は、上述したとおりに製造
することにより、抵抗体（４）に膜厚、巾、長さといっ
たディメンションにバラツキがあっても、目標値に対し
て極めて差の小さい抵抗値である抵抗体（４）を有して
いる。しかも、抵抗体（４）は機械的及び熱的ダメージ
を何ら受けることもなく、異物が付着せず、又耐電力が
低下することもない。加えて抵抗体（４）の焼成時間短
縮により、厚膜配線基板（１００）を簡便に製造するこ
とができる。

（ハ）発明の効果 この発明は、抵抗値が目標値どおりであってダメージが
なく、又耐電力を損っていない抵抗体を有する厚膜配線
基板の製造方法を提供している。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｃはこの発明に係る厚膜配線基板の製造方法
の一実施例を示し、各々絶縁基板上に配線導体層を形成
したことを説明する説明図、その上に抵抗体層形成ペー
ストを印刷し、それを乾燥したことを説明する説明図及
びこれをレーザ照射によって抵抗体を形成したことを説
明する説明図、第２図Ａ−Ｄは従来例を示し、各々絶縁
基板上に配線導体層を形成したことを説明する説明図、
その上に抵抗体層形成用ペーストを印刷しそれを乾燥し
たことを説明する説明図、焼成によって抵抗体を形成し
たことを説明する説明図及び抵抗体にトリミングを施し
たことを説明する説明図である。 （１００）−・・厚膜配線基板、 （ＩＬ−ｍ−絶縁基板、　　　　（２）−配線導体、（
３）・−・・抵抗体層形成用ペースト、　（４）・−抵
抗体、（５）−・抵抗値測定器、　　（６）−・レーザ
装置。 Ｎノ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　−ノ第２ １００ａ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　１．絶縁基板上に配線導体層形成用ペーストを所望の
   パターンに印刷・乾燥して焼成し下層配線導体層を形成
   し、 次いで、抵抗体層形成用ペーストを印刷・乾燥し、その
   抵抗体層に熱源である光線を局所的に照射して焼成を行
   ない所望の抵抗値を有する抵抗体層を形成することを特
   徴とする厚膜配線基板の製造方法。