JPS61198186A - 表示パネル等の表示面加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔重廃上の刈用汁野〕 Ｘ元舅は、谷櫨り４子機器や一般機械・機具・装置、あ
るいは乗り吻などに設けられΦ衣下パネル寺の表示ＵＩ
Ｊ））Ｄ工刀法に−するもりである。

〔しε来り）技岬ｑ　〕

聞えは、透明の１クスチツク等で形成さ几た次小パネル
尋のＩ＆成の表面に、ノ方望り文子ｆ漠泳等Ｖツバター
ン乞形成する方法として、健米に８いては４仮の表面に
ホットスタンプｆ？ｉを鷹ね、この上から、刻設された
１方櫂のパターンｅ’ＮＬ、かつホットスタンプに心安
な諷反に加熱した状態の金型で押出下９ことによって、
基板表口に１回と丁りパターンを転写するという加工方
法が一１役回であった。

そして、このような便米万云にＫいて、バター／部分り
み馨透視できるような形感となるいわゆる白太き加工と
する場合には、金型の押土間に設けるパターン用刻印囲
を凹（２）とした金型を出いてホットスタンプする方ｆ
ｆｉ＆採用していた。

〔発明がＮ４決しようとする問題点〕 しかしながら、上述のようなりロエ方法にあっては、基
板の表面にホットスタンプ２６の転写によっテパターン
を形成するのに、そのパターンｌｌ′ｃＲＬＥ。

する刻印＠をいわゆる不力版とし、しかもこれを波型と
なる彼属面に設げなけれはならないことから、：＃に模
味などのυ維なパターンとなる場合にての逆型の製作が
困難かつ手間を安してコスト尚になる問題かあった。さ
らに、ホットスタンプ蒲を波型にエリ基板表口に押出し
た際に、・辷りホントスタン７゛２６自体か備えている
若干ｖ）′４刀注に工って、白抜ざと丁べざパターンに
対応する部分までも多少押圧されて基板表面に接層する
帖米、パターンが倣細な模泳などの考付にはそりパター
ンを鮮明に形成することかでざないという問題もありに
、なお、その池の加工万云として１周矧のエツチング処
理もあるが、設置１）ｉ’ｆ’工程が人がかりであり、
ホットスタンプと比較して＋ｍ　ｌ１ｊｆｌになる不具
合がある。

〔問題点を解決するための手段〕

不発明は、４収り表面に該衣圓に対して現相性の艮好な
接Ｉｔ剤層を有するホットスタンプｆ６を用いてＨｒ漬
り文字や僕泳尋りパターン馨睡丁衣示面ｖ日王方法であ
って、萌ｄＣ基収り表面に、前記艦庸即ｊ増の基板表面
に対する現相性よりも小さい１對Ｊ１首インキもしくは
ａ糾馨用いに印刷手段によってバターノ増馨形成してお
ぎ、Ｖ：、いで削記基板表凹に、ＭＵ記パターン増を曖
いＤ）つ該パターン増エリも広範四にわたる破曖噛をホ
ットスタンプ舶の熱転写にて形成し、しかる仮、１１ｉ
Ｊａｃ：パターン増の基板表面にメ寸する接盾刀よりも
人であってかつ前記仮漬噛の基板表面に膚する艦層刀工
りも小なる積層刀馨もつ箔層テーグにて＋ＩＩＪ　Ｆｒ
己パターンｊ−を基板表面から床法するようにしたもの
である。

〔要園例〕

以Ｆ、不発明の犬飛例を図１を癖照して評しく説明する
。

第１図（イ）、（ロ）は１本発明の方法にエリ形成さｒ
した表示パネルの乎圓図Ｓ工び祈圓図であり、これらσ
〕図において、１は透明もしくは盾巳透明の鋼１１ａ袈
基板、２はこの基ｔＭ１の表面（片（３）】に施された
ホントスタンプによる破涜虐、３はこのＭ！横Ｉ槽２が
部外面に除去されていわゆる白抜きとして形成されたパ
ターン（図ではＡ？衣下］である。

また、第２図は不発明り方ｆｆ、馨実施する際に用いら
れる公知のホラトスタング涌乞断面図で示したもので、
このホットスタンプ漬ａは、基材となる離型紙ａ１と、
こり離型紙ａ１の片面に離型剤（図示せず］を弁して例
えばアルミ号の槍属蒸庸ｆｊｒ：ｍしてなるＪＪｕ　＠
＄　３２と、この加ｉａ　ａ　２　ｖ＞片開に画さ１５
　ｎｊｌ記基板ｌの、＆圓に対して良好な現相性のある
接看剤１ｄａ３とを竹する溝底とされたものである。し
たがって、前記Ｍ曖ノ曽２は加飾膜ａ２と接４岸ト曽ａ
３とにより構成されることになる。

矢に、不発明に係る表示面加工方法について具体的にａ
５！明する。

まず、第３図（イ）に示すように、基板１ｃ／）表面に
。

該表ｆｌＫ府して若干の！！相性はあるが、　ｓｉＪ記
ホノトスタングＩ？３ａ　Ｉ（ＣＭける接＊犀ト曽ａ３
の基板１屓（２）に対する現相性よりも光分に小さくし
かも接盾剤ｌｌｌ１Ｉａ３と良好な現相性をもつ倒膚イ
ンキもしくは徹科を用い、スクリーン印刷、シルク印刷
寺の公刊の印刷手段によりパターンノー５を形成する。

倒脂インキもしくは塗糾としては％例えは基板ｌが順化
ビニル慎（脂製であれば、セルロース系樹脂等を正体と
した熱硬１ヒ性のものか好適である。

仄いで、第３凶（ロ）に示す如く、パターン層５の上か
ら基板ｌｃ／）＆曲にホットスタンプ蒲ｄを恵ねた状態
でレリえは加熱ロール等にエリｆｌｕ　Ｉｆ　Ｌ″′Ｃ
週゛帛のホットスタンプ？行ない、　＠ｍ＠ａ　ｌ　！
剥離することによってＭ横着２を形成する。ここで、こ
の仮構１−２は、少なくとも削ｄピパターンｌ曽５全体
を覆いかつパターン虐５エリも広軛囲にわたる工うに形
成する。

こうして仮慢層２を形成したら、仄いで、４４３凶ｌ／
→に示す工うに、仮涜盾２の上に栢盾テープ６ン柘り・
けける。こり積層テープ６としては、該粘虐テーグ６リ
ノ破傭＋ｌｌＩ　２へり枯盾刀が、パターン層５の基板
１表面に対する接着力よりも人であってかつ仮１ｊＥＩ
’ｄ２の４仮ｌ表向に府する依層刀よりも小であす、シ
かもａ↑麦ｊ曽２に４仮ｌ表面に接層していない＠分が
存在しているとざし・（はその都がの仮ａ虐２を破断さ
せ侍る。Ｊｊ＆こ設定されたものが用いられる。

この工うな粘着テープ６を仮構盾２り上に粘り付けたら
１次いでそり箔層チー１６を第３凶（→に示す如く破ｒ
＊ｒ＊２り上から唄仄剥Ｉ４Ｉ！させてゆ（と。

パターン層５が基板１表面から剥離し、この剥離にとも
なってパターンＩ−直上の仮曖Ｉ曽２も破断により剥離
してＶｉ層チー１６圃ｒＣ残り、一方、他の仮覆層２ｇ
分の全ては４仮ｌの表面に接層したまま残り、この紹米
、先り第１図（イ）、（ｏ）で示すような白抜となった
パターン３が形成される。

上述り工程にＨいて、パターンノー５が熱硬化性であれ
ば、ホットスタンプ時の加熱にエリ読比するりで、その
後丁ぐに粘盾テーグ６を便用して剥離させても、硬１ヒ
し工いるパターンノー５の縁部で破ｒｆ１１虐２ゼ切断
する作用があり、したがってパターン３は鮮明に形Ｉ戊
されることになる口なＳ、実施例にＨいては、基板ｌと
して１５明もしくは層巳透明の倒脂製とした例を示した
が、基板１の用途によっては当然、不透明であってもさ
しつかえないし、１にホットスタンプ箔の良好な接層性
かあれば倒ＢＦＩ製以外の基板上用いても良いことはぎ
５ｆでもない。さらに、パターン層５ｆｔ形成するため
のインキもしくは運糾についても。

基板１表面に印刷司罷な程度の親和性があり、かつホッ
トスタンプ括り接層剤１ｍとはそれ以上の親和性がある
ものであれば他のインキもしくは顔料を用いても艮い。

〔発明σ〕幼幼果 以上詳述しｒ−工うＶこ、不発明に係る表示パネル等Ｃ
ｔ）表示面加工方法は、ｉ仮の表口に該表向に対してＩ
ＩＭ、４ａ性の良好な寮看剤ｔｗｌ　ｌｋ　；ｆ＋する
ホットスタンプ品？用いて所望の）Ｃ字や換憚尋のパタ
ーンを施丁表示面加工方法であって、削記基叙Ｖノ表向
に。

該表面に対する親和性がＩｍ記艦層剤層の基板表面に対
する親和性エリも小さいが接層剤層との親和性は良好で
あるインキもしくは塗料を用いてパターンＩ−を形成し
てＳざ、仄いで前記４板表面に。

（ｑＪ　ｇｆパターンノーヲ慢いかつ該パターンノ曽エ
リも広範囲にわたるｍ覆着をホットスタンプ１６の熱転
写にて形成し、しかる後、被護１１１２への枯層刀が。

パターンノーの基板表向に対する捩庸刀エリも大であっ
てかつ被護ｌ−の基板表向に朽する撤庸刀よりも小なる
Ｖｉ層刀をもつ枯漕テーグにエリｑｉＪ　ｄピパターン
Ｊ−を基板表向から除去することによって所望のパター
ンを形成する方法としたから、＃作が困難かつ手間な安
するようなパターン用盆型等乞不安にして工程Ｕ）　ｒ
Ｍ易比を図ることかでさ、しかもパターンが微細な模慢
なとであってもこれを鮮明に形成できるという従来に見
られないＨｎｒ−幼果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図は不発明ｇ）実施例を示すもので、第１図（イ）は表
示パネル等の正面図、第１図（ロ）は第１図げ）のＩ−
Ｉ＃祈囲図、ｇ２凶はホットスタンプ箔の析圓図、第３
図イ）、（ロ）、Ｐ→Ｓ工びに）はそれぞれ工程Ｉ威に
示した断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・被積層、３・・・
・・・パターン、５・・・・・・パターン層、６・・・
・・・粘着テープ、ａ・川・・ホットスタンプ箔、ａｌ
・・・・・・離型紙、ａ２・・・・・・加飾層、ａ３・
・・・・・接着剤層。 （づ） Ｉ 第２図 第３図 ■ （ロ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の表面に該表面に対して親和性の良好な接着剤層を
   有するホツトスタンプ箔を用いて所望の文字や模様等の
   パターンを施す表示面加工方法であつて、前記基板の表
   面に、前記接着剤層の基板表面に対する親和性よりも小
   さいインキもしくは、塗料にてパターン層を形成してお
   き、次いで前記基板表面に、前記パターン層を覆いかつ
   該パターン層よりも広範囲にわたる被覆層をホツトスタ
   ンプ箔の熱転写にて形成し、しかる後、前記パターン層
   の基板表面に対する接着力よりも大であつてかつ前記被
   覆層の基板表面に対する接着力よりも小なる粘着力をも
   つ粘着テープにて前記パターン層を基板表面から除去す
   ることを特徴とする表示パネル等の表示面加工方法。