JPS61191005A - インダクタンス装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の分野） 本発明はインダクタンス装置に関し、さらに詳しくは、
巻線工程が不要であるため、小型化および自動組立化に
適したインダクタンス装置に関する。

（従来の技術） 従来のインダクタンス装置として、第３図に示すものが
ある。第３図において、１はフェライトコアなどからな
る環状磁性体であり、２はポリウレタンなどで被覆され
た銅線であり、導ｌｌＩ２は環状磁性体１に巻回されて
いる。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、この従来のインダクタンス装置には次の
ような問題点があった。すなわち、環状磁性体１が一定
以上に小さくなると、銅線２を自動巻線機によって巻回
することが不可能になり、手巻きとならざるを得なかっ
た。さらに環状磁性体１が小さくなると、銅ａ２は細線
を使用しなければならないため、端末処理が極めて困難
になったり、場合によっては製造不可能になったりする
ことがあった。

このように、この従来のインダクタンス装置を小型化し
た場合、コスト的に極めて高く、生産性の低いものとな
った。

（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するために、本発明のインダクタン
ス装置は、巻線手法を取らずに、近年、ハイブリッド［
ＣやＬＳＩの実装において頻繁に使用されているワイヤ
ボンデングなどによる製造が可能な構造にした。

具体的には、表面に複数の電極が２列にわたって形成さ
れるとともに、一方列の電極と他方列の電極とを一対ず
つ接続する複数の導電路が形成された絶縁基板上に、そ
れらの導電路と交差するようにして磁性体が絶縁性接着
剤によって固着され、さらに一方列のそれぞれの電極と
、これらと導電路によってそれぞれ接続された他方列の
電極の隣りの電極との間に、磁性体を越えて導電線がそ
れぞれ接続されるようにした。

一方列の電極と他方列の電極との間の導電線の接続は、
ワイヤボンデングなどによって行なうことができる。し
たがって本発明のインダクタンス装置は、小型化および
自動組立化に適し、コスト的に安く、生産性の高いもの
である。

（実施例の説明） 以下、図面とともに本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明の一実施例にかかるインダクタンス装
置を示している。３は絶縁基板であり、たと・えばアル
ミナなどからできている。４ａ、４ｂ、４ｃ、　４ｄ、
　４ｅ、　４ｆおよび５ａ、　５ｂ、　５ｃ、　５ｄ、
　５ｅ、　！Ｍは絶縁基板１上に厚膜印刷などによって
形成された電極であり、４ａ、　４ｂ、　４ｃ１４ｄ、
　４ｅ、　４ｆが一列に、５ａ、　ｓｂ、　５ｃ、　５
ｄ、　５ｅ、　５ｆが別の一列にそれぞれ配置されてい
る。６ａおよび６ｂは端部電極であり、６ａは電極４ａ
と、６ｂは電極５ａとそれぞれ一体的に形成されている
。７ａおよび７ｂはリード端子であり、７ａは端部電極
６ａに、７ｂは端部電極６ｂにそれぞれ接続固定されて
いる。

８ａ、　８ｂ、　８Ｃ，８ｄ、　ａｅ、　ａｒは導電路
であり、８ａハ電極４ａと５ｒ、　８ｂは電１ｉ４ｂと
５ｅ、　８ｃは電極４Ｃと５ｄ。

８ｄは電極４ｄと５ｃ、　８ｅは電極４ｅと５ｂ１８ｆ
は電極４ｆと５ａをそれぞれ電気的に接続している。導
電路８ａ。

８ｂ、　８ｃ、　８ｄ、　８ｅ１８ｆもまた、厚膜印刷
などによって形成されている。

９は磁性体であり、この実施例においては棒状をしてい
る。磁性体９は導電路８ａ、　８ｂ、　８ｃ、　８ｄ。

８ｅ、８「と交差するようにして、絶縁性接着剤１０を
介して絶縁基板３上に固着されている。絶縁性接着剤１
０はたとえばエポキシなどからなり、導電路８ａ、　８
ｂ、　８ｃ、８ｄ、　８ｅ、　８ｆと磁性体９との電気
的短絡を防止する機能をも有している。

１１ａ　、　１１ｂ　、１１ｃ　、　１１ｄ　、　１１
ｅは導’１１１１であり、１１ａは電極４ｂと５［，１
ｉｂは電極４Ｃと５ｅ１１ｉｃは電極４ｄと５ｄ、　ｌ
ｉｄ　ハ電極４ｅとｓｃ、　ｔｔｅは電極４「と５ｂの
間に、磁性体９を越えてたとえばワイヤボンデング手法
などによって接続されている。この実施例におイテハ、
導電線１１ａ　、　１１ｂ　、　１１ｃ　１１１ｄ　。

１１ｅは磁性体９と接触していないため、磁性体９に絶
縁策を施していないが、磁性体９に絶縁剤を塗布して短
絡防止を確実にしてもよい。

以上のように構成された本発明の一実施例にかかるイン
ダクタンス装置は、Ｎ極４ａと５ａの間においてコイル
成分を形成している。

以上は本発明のインダクタンス装置の一実施例であり、
本発明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更をなしうる
ことはいうまでもない。たとえば第２図に示す別の実施
例のように、電極１４ａ　、１４ｂ　１１４ｃ　、　１
４ｄ　、　１４ｅ　、　１４ｆ　、　１４ｇ　、１４ｈ
　、　１４ｉを配置した列、および電極１５ａ　、　１
５ｂ　、　１５ｃ　、　１５ｄ　、　１５ｅ　、　１５
ｆ　、　１５ａ　、１５ｈを配置した列をそれぞれ円形
にするとともに、環状の磁性体１９を用いてインダクタ
ンス装置を構成してもよく、この場合も本発明に含まれ
る。１８ａ　、　１８ｂ　、　１８ｃ　、　１８ｄ　。

１８ｅ　１１８ｆ　、　１８ｇ　、１８ｈ　Ｇ、を導電
路であり、２１ａ１２１ｂ　、　２１ｃ　、　２１ｄ　
、　２１ｅ　、　２１ｆ　、　２１ｇ　、２１ｈは導電
線である。

また、一方列および他方列に配置される電極の個数、お
よび２つの電極の列の形状は任意であり、上記２つの実
施例のように限定されることはない。

さらに、上記２つの実施例のように独立した絶縁基板３
を用いる場合のほかに、ハイブリッドＩＣの基板上など
に直接実装するような場合も考えられる。また、１つの
絶縁基板３上に、複数のインダクタンス装置を多連にし
て構成してもよい。

（発明の効果） 以上の説明からも明らかなように、本発明のインダクタ
ンス装置はワイヤボンデングなどによる製造が可能であ
るため、巻線技術では不可能なほど小型化されたものを
、自動組立によって製造することができる。

また、ハイブリッドＩＣの基板上に本発明のインダクタ
ンス装置を直接実装した場合、ハイブリッドＩＣの回路
集積度を大幅に向上することができる。

さらに、ハーメチック化や樹脂モールディング化による
シールディングが容易であるため、本発明によれば、極
めて高い信頼性を有するインダクタンス装置の実現が可
能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のインダクタンス装置の一実施例を示す
斜視図、第２図は別の実施例を示す平面図、第３図は従
来のインダクタンス装置の一例を示す斜視図である。 ３・・・絶縁基板、４ａ、　４ｂ、　４ｃ、　４ｄ、　
４ｅ、　４ｆ、　５ａ、５ｂ、　５ｃ、　５ｄ、　５ｅ
、　５「、１４ａ　、　１４ｂ　、　１４ｃ　、　１４
ｄ　。 １４ｅ　　、１４ｆ　　、１４ｇ　　、１４ｈ　　、１
４ｉ　　、１５ａ　　、１５ｂ　　、１５ｃ　、　１５
ｄ　、　１５ｅ　、１５ｆ　、１５ｇ　、１５ｈ−・・
電極、９．１９　・、磁性体、１０　・・・絶縁性接着
剤、１１ａ　、１１ｂ　、１１ｃ　　、１１ｄ　　、１
１ｅ　　、２１ａ　　、２１ｂ　　、２１ｃ　　１２１
ｄ　　、２１ｅ　　。 ２１ｆ　、　２１ｇ、÷÷７４→、２１ｈ、・・・導電
線特　　許　　出　　願　　人 株式会社村田製作所 笛　ｌ　閉 Ｗ２１￥］

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面に複数の電極が二列にわたって形成されるとともに
   、一方列の電極と他方列の電極とを一対ずつ接続する複
   数の導電路が形成された絶縁基板上に、それらの導電路
   と交差するようにして磁性体が絶縁性接着剤によって固
   着され、さらに前記一方列のそれぞれの電極と、これら
   と前記導電路によってそれぞれ接続された前記他方列の
   電極の隣りの電極との間に、前記磁性体を越えて導電線
   がそれぞれ接続されてなるインダクタンス装置。