CN114121410A - 电感器部件、以及电感器部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供薄型的电感器部件。坯体(BD)具有主面和与主面垂直的侧面。电感器布线(20)在坯体(BD)内与主面平行地延伸。第一垂直布线(71)从电感器布线(20)向朝向主面的方向延伸，第一支承布线(41)与主面平行地延伸。电感器布线(20)具有布线主体(21)以及设置于布线主体(21)的端部的第一焊盘(22)。在第一焊盘(22)连接有第一垂直布线(71)以及第一支承布线(41)。第一支承布线(41)隔着第一焊盘(22)配置在布线主体(21)的相反侧。在从厚度方向观察时，针对布线主体(21)的中心轴线C1在布线主体(21)与第一焊盘(22)的连接位置绘制虚拟切线D1时，第一支承布线(41)从第一焊盘(22)与虚拟切线D1平行地延伸，第一支承布线(41)的中心轴线A1与虚拟切线D1位于不同的直线上。

Description

电感器部件、以及电感器部件的制造方法

技术领域

本公开涉及电感器部件、以及电感器部件的制造方法。

背景技术

在专利文献1公开的电感器部件中，在坯体的内部配置有绝缘基板。在绝缘基板的厚度方向的两面分别层叠有电感器布线。另外，突起部从绝缘基板的边缘突出。突起部是与绝缘基板的一体物，与绝缘基板位于同一层。突起部的前端在坯体的表面露出。

通过对接合多个电感器部件的母基板进行切割来形成上述的电感器部件。在母基板的状态下，各电感器部件的绝缘基板彼此通过棒体相互连接。在切割母基板时，通过切断该棒体形成上述的突起部。

专利文献1：美国专利申请公开第2020/0135374号说明书

在专利文献1公开的技术中，在母基板的状态下支承各电感器布线并进行定位的棒体、在切割后的电感器部件的状态下确保坯体的弯曲、强度的突起部的必要性较高。然而，由于存在形成棒体、突起部的绝缘基板，而相应地电感器部件的厚度增大。因此，考虑去除绝缘基板，而代替棒体、突起部使用电感器布线本身，但由于对棒体、突起部所要求的机械功能、和对电感器布线所要求的电功能不同，所以难以使双方最佳化。

发明内容

为了解决上述课题，本发明的一方式是电感器部件，具备：坯体，具有主面和与上述主面垂直的侧面；电感器布线，在上述坯体内与上述主面平行地延伸；垂直布线，从上述电感器布线向朝向上述主面的厚度方向延伸，并在上述主面露出；以及支承布线，从上述电感器布线与上述主面平行地延伸，且端部在上述侧面露出，上述电感器布线具有线状地延伸的布线主体、和设置于上述布线主体的端部并且连接上述垂直布线以及上述支承布线的焊盘，上述支承布线隔着上述焊盘配置在上述布线主体的相反侧，在从上述厚度方向观察时，在在上述布线主体与上述焊盘的连接位置对上述布线主体的中心轴线绘制虚拟切线时，上述支承布线从上述焊盘与上述虚拟切线平行地延伸，上述支承布线的中心轴线与上述虚拟切线位于不同的直线上。

根据上述构成，电感器部件具备从焊盘与布线主体平行地延伸的支承布线。因此，在不需要用于形成棒体、突起部的绝缘基板等这一点，能够有助于电感器部件的轻薄化。

另外，根据上述构成，以焊盘为边界，分离为担负电功能的布线主体、和担负机械功能的支承布线，并且布线主体的虚拟切线与支承布线的中心轴线位于不同的直线上，所以能够独立地设计电功能、和机械功能，能够有助于双方的最佳化。

附图说明

图1是第一实施方式的电感器部件的分解立体图。

图2是第一实施方式的电感器部件的除了第五层之外的透视俯视图。

图3是沿着图2中的3－3线的电感器部件的剖视图。

图4是沿着图2中的4－4线的电感器部件的剖视图。

图5是表示第一实施方式的电感器部件的第一侧面的侧视图。

图6是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图7是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图8是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图9是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图10是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图11是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图12是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图13是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图14是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图15是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图16是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图17是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图18是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图19是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图20是第二实施方式的电感器部件的分解立体图。

图21是第二实施方式的电感器部件的透视俯视图。

图22是沿着图21中的5－5线的电感器部件的剖视图。

图23是表示第二实施方式的电感器部件的第一侧面的侧视图。

图24是第二实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图25是变更例的电感器部件的透视俯视图。

图26是变更例的电感器部件的透视俯视图。

附图标记说明

10…电感器部件，20…电感器布线，21…布线主体，22…第一焊盘，23…第二焊盘，41…第一支承布线，42…第二支承布线，71…第一垂直布线，72…第二垂直布线，90…绝缘层，93…第一侧面，94…第二侧面，BD…坯体，MF…主面，A1…支承布线的中心轴线，C1…布线主体的中心轴线，D1…虚拟切线。

具体实施方式

以下，对电感器部件的第一实施方式进行说明。此外，附图有为了使理解变得容易而放大构成要素进行示出的情况。有构成要素的尺寸比率与实际的比率，或者与其它的图中的比率不同的情况。

如图1所示，电感器部件10作为整体成为在厚度方向Td层叠五个层的结构。此外，在以下的说明中，将厚度方向Td的一侧设为上侧，并将其相反侧设为下侧。

第一层L1包含两个电感器布线20、从各电感器布线20延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42、内磁路部51、和外磁路部52。此外，在以下的说明中，在需要区分两个电感器布线20的情况下，将一方的电感器布线20称为第一电感器布线20R，并将另一方的电感器布线20称为第二电感器布线20L。

第一层L1在从厚度方向Td观察时为长方形。此外，将沿着该长方形的长边的方向设为长边方向Ld，并将沿着短边的方向设为短边方向Wd。

电感器布线20由直线状地延伸的布线主体21、和设置于布线主体21的端部的第一焊盘22以及第二焊盘23构成。

布线主体21向第一层L1的长边方向Ld延伸。在布线主体21中长边方向Ld的第一端侧的第一端连接有第一焊盘22。第一焊盘22的短边方向Wd的尺寸比布线主体21的短边方向Wd的尺寸大。第一焊盘22在从厚度方向Td观察时，大致为正方形。另外，在布线主体21中长边方向Ld的第二端侧的第二端连接有第二焊盘23。第二焊盘23的短边方向Wd的尺寸比布线主体21的短边方向Wd的尺寸大。第二焊盘23在从厚度方向Td观察时，成为与第一焊盘22相同的大致正方形。

电感器布线20由导电性材料构成。在本实施方式中，电感器布线20的组成能够使铜的比率在99wt％以上并使硫磺的比率在0.1wt％以上1.0wt％以下。

在第一层L1中，第一支承布线41从夹着第一焊盘22与布线主体21相反侧延伸。即，第一支承布线41从第一焊盘22的长边方向Ld的第一端侧的边缘延伸。第一支承布线41与长边方向Ld平行地直线状地延伸。第一支承布线41延伸至第一层L1的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面91，在第一侧面91露出。此外，第一支承布线41与电感器布线20的数目对应地存在两个，两个均在第一侧面91露出。

另外，同样地，在第一层L1中，第二支承布线42从夹着第二焊盘23与布线主体21相反侧延伸。即，第二支承布线42从第二焊盘23的长边方向Ld的第二端侧的边缘延伸。第二支承布线42与长边方向Ld平行地直线状地延伸。第二支承布线42延伸至第一层L1的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面92，在第二侧面92露出。此外，第二支承布线42与电感器布线20的数目对应地存在两个，两个均在第二侧面92露出。

第一支承布线41以及第二支承布线42的材质是与电感器布线20相同的导电性材料。但是，第一支承布线41中包含在第一侧面91露出的露出面41A的一部分成为Cu氧化物。同样地，第二支承布线42中包含在第二侧面92露出的露出面42A的一部分成为Cu氧化物。

如图2所示，在将通过第一层L1的短边方向Wd的中央，并且向长边方向Ld延伸的直线设为对称轴AX时，两个电感器布线20、从各电感器布线20延伸的第一支承布线41、以及第二支承布线42配置为以对称轴AX为基准线对称。即，两个电感器布线20存在于同一平面上。在该实施方式中，从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41、以及从第一电感器布线20R延伸的第二支承布线42与对称轴AX相比位于短边方向Wd的第二端侧。而且，从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41、以及从第二电感器布线20L延伸的第二支承布线42与对称轴AX相比位于短边方向Wd的第一端侧。

如图1所示，在第一层L1中，第一电感器布线20R与第二电感器布线20L之间的区域成为内磁路部51。内磁路部51的材质为磁性材料。具体而言，内磁路部51的材质为含有金属磁性粉的树脂。在该实施方式中，金属磁性粉为含有由铁硅系合金或者其非晶合金构成的金属磁性粉的有机树脂。对于金属磁性粉而言，金属磁性粉的平均粒子径能够大约为5微米。

此外，在该实施方式中，金属磁性粉的粒子径是指在切断了内磁路部51的剖面上出现的金属磁性粉的剖面形状中，从该剖面形状的边缘引至边缘的线段中最长的长度。而且，平均粒子径是指在切断了内磁路部51的剖面上出现的金属磁性粉中随机的三个点以上的金属磁性粉的粒子径的平均。

在第一层L1中，在从厚度方向Td观察时，与第一电感器布线20R相比在短边方向Wd的第二端侧的区域、以及与第二电感器布线20L相比在短边方向Wd的第一端侧的区域成为外磁路部52。外磁路部52的材质成为与内磁路部51相同的磁性材料。

在本实施方式中，第一层L1的厚度方向Td的尺寸，即电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42的厚度方向Td的尺寸能够大致为40微米。

在第一层L1的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第二层L2。第二层L2包含两个绝缘树脂61、和绝缘树脂磁性层53。

绝缘树脂61从厚度方向Td的下侧覆盖电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42。绝缘树脂61在从厚度方向Td观察时，成为覆盖比电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42的外缘稍宽的范围的形状。其结果，绝缘树脂61作为整体成为向第二层L2的长边方向Ld延伸的带状。绝缘树脂61的材质是绝缘性的树脂，在该实施方式中，例如能够为聚酰亚胺系树脂。绝缘树脂61绝缘性的比电感器布线20高。与电感器布线20的数目以及配置对应地，在短边方向Wd并排设置两个绝缘树脂61。

在第二层L2中，除了两个绝缘树脂61之外的部分成为绝缘树脂磁性层53。绝缘树脂磁性层53的材质成为与上述的内磁路部51、外磁路部52相同的磁性材料。

在第二层L2的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第二层L2相同的长方形的第三层L3。第三层L3成为第一磁性层54。因此，第一磁性层54与电感器布线20相比配置在下侧。第一磁性层54的材质成为含有与上述的内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53相同的金属磁性粉的有机树脂。

另一方面，在第一层L1的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第四层L4。第四层L4包含两个第一垂直布线71、两个第二垂直布线72、以及第二磁性层55。

第一垂直布线71不经由其它的层而与电感器布线20中的第一焊盘22的上表面直接连接。即，在第一焊盘22连接有第一垂直布线71、布线主体21的第一端以及第一支承布线41。

第一垂直布线71的材质是与电感器布线20相同的材质。第一垂直布线71为正四棱柱状，正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。

如图2所示，在从厚度方向Td观察时，正方形的第一垂直布线71的各边的尺寸比正方形的第一焊盘22的各边的尺寸稍小。因此，第一焊盘22的面积比与第一焊盘22的连接位置上的第一垂直布线71的面积大。此外，在从厚度方向Td的上侧观察时，第一垂直布线71的中心轴线CV1与大致正方形的第一焊盘22的几何中心一致。与电感器布线20的数目对应地设置两个第一垂直布线71。

如图1所示，第二垂直布线72不经由其它的层而与电感器布线20中的第二焊盘23的上表面直接连接。即，在第二焊盘23连接有第二垂直布线72、布线主体21的第二端以及第二支承布线42。

第二垂直布线72的材质是与电感器布线20相同的材质。第二垂直布线72为正四棱柱状，正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。

如图2所示，在从厚度方向Td观察时，正方形的第二垂直布线72的各边的尺寸比正方形的第二焊盘23的各边的尺寸稍小。因此，第二焊盘23的面积比与第二焊盘23的连接位置上的第二垂直布线72的面积大。此外，在从厚度方向Td的上侧观察时，第二垂直布线72的中心轴线CV2与大致正方形的第二焊盘23的几何中心一致。与电感器布线20的数目对应地设置两个第二垂直布线72。

如图1所示，在第四层L4中，除了两个第一垂直布线71和两个第二垂直布线72之外的部分成为第二磁性层55。因此，第二磁性层55层叠于各电感器布线20以及各支承布线41、42的上表面。即，各支承布线41、42与第二磁性层55直接接触。第二磁性层55的材质成为与上述的第一磁性层54相同的磁性材料。

在电感器部件10中，由内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54、以及第二磁性层55构成磁性层50。内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54、以及第二磁性层55连接，并包围各电感器布线20。这样，磁性层50相对于各电感器布线20构成闭磁路。因此，各电感器布线20在磁性层50的内部延伸。此外，虽然内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54、以及第二磁性层55进行区分图示，但也有作为磁性层50一体化而不能够确认边界的情况。

在第四层L4的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第四层L4相同的长方形的第五层L5。第五层L5包含两个第一外部端子81、两个第二外部端子82、以及绝缘层90。

第一外部端子81不经由其它的层而与第一垂直布线71的上表面直接连接。第一外部端子81在从厚度方向Td观察时呈长方形，也位于第二磁性层55上。第一外部端子81的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。与电感器布线20的数目对应地设置两个第一外部端子81。

第二外部端子82不经由其它的层而与第二垂直布线72的上表面直接连接。第二外部端子82在从厚度方向Td观察时为长方形。第二外部端子82的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。

在第五层L5中，除了两个第一外部端子81、和两个第二外部端子82之外的部分，成为绝缘层90。换句话说，第四层L4的上表面中未被两个第一外部端子81、和两个第二外部端子82覆盖的范围被第五层L5的绝缘层90覆盖。绝缘层90的绝缘性比磁性层50高，在本实施方式中，绝缘层90为阻焊剂。绝缘层90的厚度方向Td的尺寸比第一外部端子81以及第二外部端子82的任意一个的厚度方向Td的尺寸小。

在本实施方式中，由磁性层50、绝缘树脂61、以及绝缘层90构成坯体BD。在本实施方式中，坯体BD的厚度方向Td的尺寸例如大约为0.2毫米。

坯体BD的表面中绝缘层90中的厚度方向Td的上侧的面成为主面MF。因此，电感器布线20与坯体BD的主面MF平行地延伸。而且，第一垂直布线71在厚度方向Td从电感器布线20的第一焊盘22朝向主面MF延伸。第一垂直布线71在主面MF露出。第二垂直布线72在厚度方向Td从电感器布线20的第二焊盘23朝向主面MF延伸。第二垂直布线72在主面MF露出。此外，如本实施方式那样，也有第一垂直布线71以及第二垂直布线72中的在主面MF露出的面的至少一部分被第一外部端子81以及第二外部端子82覆盖的情况。

坯体BD具有与主面MF垂直的第一侧面93。此外，第一层L1的第一侧面91是坯体BD的第一侧面93的一部分。另外，坯体BD具有与主面MF垂直的侧面且为与第一侧面93平行的第二侧面94。此外，第一层L1的第二侧面92是坯体BD的第二侧面94的一部分。即，第一支承布线41从电感器布线20与主面MF平行地延伸，且端部在坯体BD的第一侧面93露出。同样地，第二支承布线42从电感器布线20与主面MF平行地延伸，且端部在坯体BD的第二侧面94露出。

接下来，对各布线进行详述。

如图2所示，在从厚度方向Td观察时，两个布线主体21的中心轴线C1相互平行地向长边方向Ld延伸。此外，布线主体21的中心轴线C1是沿着与布线主体21延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上布线主体21的中间点的线。各布线主体21的线宽度即短边方向Wd的尺寸能够为50微米。在以下的说明中，将短边方向W上的第一电感器布线20R的布线主体21的中心轴线C1与第二电感器布线20L的布线主体21的中心轴线C1的距离作为布线主体21之间的间距。在本实施方式中，布线主体21之间的间距例如大致为250微米。另外，相邻的布线主体21的间隔即图2的第一电感器布线20R的布线主体21的短边方向Wd的第一端侧与第二电感器布线20L的布线主体21的短边方向Wd的第二端侧之间的距离例如大致为200微米。此外，在本实施方式中，相邻的电感器布线20的最小的间隔是第一焊盘22间的间隔以及第二焊盘23间的间隔，均在50微米以上。

在从厚度方向Td观察时，针对布线主体21的中心轴线C1在布线主体21与第一焊盘22的连接位置绘制虚拟切线D1作为中心轴线C1的切线。在本实施方式中，中心轴线C1与虚拟切线D1位于同一直线上。

第一支承布线41的中心轴线A1与上述虚拟切线D1平行地延伸。此外，第一支承布线41的中心轴线A1是沿着与第一支承布线41延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上第一支承布线41的中间点的线。

第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1相比位于短边方向Wd的外侧。即，第一支承布线41从第一焊盘22与虚拟切线D1平行地延伸，第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1位于不同的直线上。第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1的距离例如为15微米。

另外，在从厚度方向Td观察时，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线通过第一垂直布线71的中心轴线CV1。即，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线通过第一垂直布线71与第一焊盘22的连接面的几何中心。

同样地，在从厚度方向Td观察时，针对布线主体21的中心轴线C1在布线主体21与第二焊盘23的连接位置绘制虚拟切线D2作为中心轴线C1的切线。在本实施方式中，中心轴线C1与虚拟切线D2位于同一直线上。

第二支承布线42的中心轴线A2与上述虚拟切线D2平行地延伸。此外，第二支承布线42的中心轴线A2是沿着与第二支承布线42延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上第二支承布线42的中间点的线。

第二支承布线42的中心轴线A2与虚拟切线D2相比位于短边方向Wd的外侧。即，第二支承布线42从第二焊盘23与虚拟切线D2平行地延伸，第二支承布线42的中心轴线A2与虚拟切线D2位于不同的直线上。第二支承布线42的中心轴线A2与虚拟切线D2的距离例如为15微米。

另外，第二支承布线42的中心轴线A2的延长线通过第二垂直布线72的中心轴线CV2。即，第二支承布线42的中心轴线A2的延长线通过第二垂直布线72与第二焊盘23的连接面的中心。

从同一个电感器布线20延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42在短边方向Wd配置在相同的位置。即，第一支承布线41的中心轴线A1与第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上。此外，在本申请中，以电感器布线20的最小线宽度为基准，若是10％以内的偏差，则视为位于同一直线上。具体而言，本实施方式中的电感器布线20的最小线宽度能够为布线主体21的线宽度亦即50微米。因此，本实施方式中的“同一直线上”是指两个轴线的最短距离在5微米以内的情况，“不同的直线上”是指两个轴线的最短距离超过5微米的情况。

如上述那样，在第一层L1中，各电感器布线20、各第一支承布线41、以及各第二支承布线42以对称轴AX为基准，配置为线对称。因此，如图2所示，从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的距离Q1与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的距离Q1相同。

同样地，从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第二支承布线42的中心轴线A2为止的距离Q2与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第二支承布线42的中心轴线A2为止的距离Q2相同。而且，由于第一支承布线41的中心轴线A1与第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上，所以距离Q1与距离Q2相等。

另一方面，在本实施方式中，短边方向Wd上的从自第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1到自第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的间距P1比上述的距离Q1以及距离Q2大。具体而言，间距P1是距离Q1以及距离Q2的大致两倍的长度。

如图3以及图4所示，第一支承布线41的短边方向Wd的布线宽度W1比电感器布线20中的布线主体21的短边方向Wd的布线宽度H1小。这里，第一支承布线41与电感器布线20的布线主体21设置于同一个第一层L1，厚度方向Td的尺寸大致相同。因此，反映布线宽度的不同而各第一支承布线41的剖面积比各布线主体21的剖面积小。同样地，如图2以及图3所示各第二支承布线42的短边方向Wd的布线宽度W2比电感器布线20中的布线主体21的短边方向Wd的布线宽度H1小。因此，反映布线宽度的不同，而各第二支承布线42的剖面积比各布线主体21的剖面积小。

如图5所示，两个第一支承布线41的端部从坯体BD中的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面93露出。各第一支承布线41中在第一侧面93露出的露出面41A的形状成为将与中心轴线A1正交的第一支承布线41的剖面形状稍微放大的形状。作为其结果，第一支承布线41的露出面41A的面积比与中心轴线A1正交的剖面上的在坯体BD的内部的第一支承布线41的剖面积大。同样地，如图1所示，两个第二支承布线42均在坯体BD的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面94露出。第二支承布线42中在第二侧面94露出的露出面42A的面积比与中心轴线A2正交的剖面上的在坯体BD的内部的第二支承布线42的剖面积大。由此，第一支承布线41与坯体BD的第一侧面93的接触面积增大，第二支承布线42与坯体BD的第二侧面94的接触面积增大，而支承布线41、42与坯体BD彼此的紧贴性提高。此外，只要剖面积的大小满足上述关系即可，例如露出面41A也可以是使一方拉伸，并使另一方被坯体BD的拉伸的部分覆盖的形状。

接下来，对第一实施方式的电感器部件10的制造方法进行说明。

如图6所示，首先，进行基体部件准备工序。具体而言，准备板状的基体部件101。基体部件101的材质为陶瓷。基体部件101在从厚度方向Td观察时为四边形。各边的尺寸成为能够收容多个电感器部件10的尺寸。在以下的说明中，将与基体部件101的面方向正交的方向设为厚度方向Td进行说明。

接下来，如图7所示，在基体部件101的上表面整体涂覆虚设绝缘层102。接下来，在从厚度方向Td观察时，在比配置电感器布线20的范围稍宽的范围，通过光刻对绝缘树脂61进行图案化。

接下来，进行形成种子层103的种子层形成工序。具体而言，通过溅射从基体部件101的上表面侧在绝缘树脂61以及虚设绝缘层102的上表面形成铜的种子层103。此外，在附图中，以粗线图示种子层103。

接下来，如图8所示，进行形成覆盖种子层103的上表面中不形成电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42的部分的第一覆盖部104的第一覆盖工序。具体而言，首先，在种子层103的上表面整体涂覆感光性的干膜抗蚀剂。接下来，对虚设绝缘层102的上表面的范围全部、和绝缘树脂61的上表面中绝缘树脂61覆盖的范围的外边缘部的上表面进行曝光使其固化。其后，通过药液除去涂覆的干膜抗蚀剂中未固化的部分。由此，涂覆的干膜抗蚀剂中进行固化的部分形成为第一覆盖部104。另一方面，种子层103在涂覆的干膜抗蚀剂中被药液除去而未被第一覆盖部104覆盖的部分露出。第一覆盖部104的厚度方向Td的尺寸亦即第一覆盖部104的厚度比图3所示的电感器部件10的电感器布线20的厚度稍大。此外，后述的其它的工序中的光刻也为相同的工序所以省略详细的说明。

接下来，如图9所示，进行在绝缘树脂61的上表面中的未被第一覆盖部104覆盖的部分利用电解电镀形成电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42的布线加工工序。具体而言，进行电解镀铜，从绝缘树脂61的上表面中种子层103露出的部分使铜生长。由此，形成电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42。因此，在该实施方式中，形成多个电感器布线20的工序、和形成将不同的电感器布线的焊盘间连接的多个第一支承布线41以及第二支承布线42的工序为同一工序。另外，电感器布线20与第一支承布线41以及第二支承布线42形成在同一平面上。此外，在图9中，图示电感器布线20，未图示各支承布线。

接下来，如图10所示，进行形成第二覆盖部105的第二覆盖工序。形成第二覆盖部105的范围是第一覆盖部104的上表面整体、各支承布线的上表面整体、以及电感器布线20的上表面中不形成第一垂直布线71以及第二垂直布线72的范围。在该范围，通过与形成第一覆盖部104的方法相同的光刻，形成第二覆盖部105。另外，第二覆盖部105的厚度方向Td的尺寸与第一覆盖部104相同。

接下来，进行形成各垂直布线71、72的垂直布线加工工序。具体而言，在电感器布线20中未被第二覆盖部105覆盖的部分通过电解镀铜形成第一垂直布线71、和第二垂直布线72。由此，在与形成了上述的多个电感器布线20、和第一支承布线41以及第二支承布线42的平面垂直的厚度方向Td形成第一垂直布线71以及第二垂直布线72。另外，在垂直布线加工工序中，设定为生长的铜的上端成为比第二覆盖部105的上表面稍低的位置。具体而言，设定为后述的切削前的各垂直布线的厚度方向Td的尺寸与各电感器布线20的厚度方向Td的尺寸相同。

接下来，如图11所示，进行除去第一覆盖部104以及第二覆盖部105的覆盖部除去工序。具体而言，通过利用药品对第一覆盖部104以及第二覆盖部105进行湿式蚀刻，来剥离第一覆盖部104以及第二覆盖部105。此外，在图11中，图示第一垂直布线71，未图示第二垂直布线。

接下来，进行对种子层103进行蚀刻的种子层蚀刻工序。通过对种子层103进行蚀刻，除去露出的种子层103。这样，利用SAP(Semi Additive Process：半加成工艺)形成各电感器布线和各支承布线。

接下来，如图12所示，进行层叠内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、以及第二磁性层55的第二磁性层加工工序。具体而言，首先，在基体部件101的上表面侧涂覆磁性层50的材质亦即包含磁性粉的树脂。此时，将包含磁性粉的树脂涂覆为也覆盖各垂直布线的上表面。接下来，通过进行冲压加工使包含磁性粉的树脂硬化，在基体部件101的上表面侧形成内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、以及第二磁性层55。

接下来，如图13所示，切削第二磁性层55的上侧部分直至各垂直布线的上表面露出。此外，虽然内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、以及第二磁性层55一体地形成，但在附图中，也区分为内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、以及第二磁性层55进行图示。

接下来，如图14所示，进行绝缘层加工工序。具体而言，在第二磁性层55的上表面、和各垂直布线的上表面中不形成各外部端子的部分，通过光刻对作为绝缘层90发挥作用的阻焊剂进行图案化。此外，在本实施方式中，与绝缘层90的上表面即坯体BD的主面MF正交的方向成为厚度方向Td。

接下来，如图15所示，进行基体部件切削工序。具体而言，通过切削全部除去基体部件101以及虚设绝缘层102。此外，全部切削虚设绝缘层102的结果是对于各绝缘树脂的下侧部分来说，也通过切削除去一部分，但未除去各电感器布线。

接下来，如图16所示，进行层叠第一磁性层54的第一磁性层加工工序。具体而言，首先，在基体部件101的下侧面涂覆第一磁性层54的材质亦即包含磁性粉的树脂。接下来，通过进行冲压加工，使包含磁性粉的树脂硬化，从而在基体部件101的下侧面形成第一磁性层54。

接下来，切削第一磁性层54的下端部分。例如，将第一磁性层54的下端部分切削为从各外部端子的上表面到第一磁性层54的下表面为止的尺寸成为所希望的值。

接下来，如图17所示，进行端子部加工工序。具体而言，在第二磁性层55的上表面、和各垂直布线71、72的上表面中未被绝缘层90覆盖的部分形成第一外部端子81、和第二外部端子82。通过分别对铜、镍、金进行无电解电镀形成这些金属层。另外，也可以在铜与镍之间有钯等催化剂层。由此形成三层结构的第一外部端子81、和第二外部端子82。此外，在图17中，图示第一外部端子81，未图示第二外部端子82。

接下来，如图18所示，进行单片化加工工序。具体而言，通过以断裂线DL进行切割来进行单片化。由此，能够得到电感器部件10。

此外，在进行切割之前的状态下，例如如图19所示，多个电感器部件在长边方向Ld和短边方向Wd并排设置，且利用坯体BD、第一支承布线41以及第二支承布线42连接各个电感器部件。通过在厚度方向Td切断断裂线DL上所包含的第一支承布线41以及第二支承布线42，使第一支承布线41的切剖面作为露出面41A在第一侧面93露出。使第二支承布线42的切剖面作为露出面42A在第二侧面94露出。此外，在图19中，省略第五层L5的图示。

此外，在单片化加工工序之后，各电感器部件10在氧存在下放置恒定期间。由此，包含第一支承布线41的露出面41A的一部分、以及包含第二支承布线42的露出面42A的一部分被氧化，成为Cu氧化物。

接下来，对第一实施方式的作用进行说明。

如上述那样，在单片化加工工序中，切断断裂线DL上所包含的第一支承布线41以及第二支承布线42。在切断第一支承布线41以及第二支承布线42时，对第一支承布线41以及第二支承布线42施加有剪切应力。由于该应力，而各支承布线变形。因此，如图5所示，第一支承布线41的第一侧面93上的剖面即露出面41A成为变形的形状。同样地，第二支承布线42的第二侧面94上的剖面即露出面42A成为变形的形状。

接下来，对第一实施方式的效果进行说明。

(1－1)在上述第一实施方式中，在第一层L1存在电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42。在多个电感器部件10并列的状态下，换句话说在进行切割之前的状态下，能够采用利用第一支承布线41以及第二支承布线42连接多个电感器布线之间的构成。若利用第一支承布线41以及第二支承布线42连接多个电感器布线20之间，则即使不需要用于支承电感器布线20的绝缘基板等，也能够支承这些电感器布线20并进行定位。因此，在不需要用于支承电感器布线20的绝缘基板等这一点，能够有助于电感器部件10的轻薄化。

另外，第一支承布线41的中心轴线A1与电感器布线20的布线主体21的中心轴线C1位于不同的直线上。这是因为在第一支承布线41和电感器布线20中目的不同。具体而言，在并排设置进行切割之前的多个电感器部件10的状态下，例如以等间隔配置第一支承布线41在支承多个电感器布线20并进行定位的方面更合适。另一方面，电感器布线20根据与存在于周围的其它的电感器布线20、磁性层50的关系，需要配置在能够得到所希望的电感的位置。即，在上述实施方式中，分离为担负电功能的布线主体21、和担负机械功能的第一支承布线41，并且布线主体21的虚拟切线D1与第一支承布线41的中心轴线A1位于不同的直线上。因此在电感器部件10中独立地设计电功能、和机械功能时，能够有助于双方的最佳化。这点对于第二支承布线42也相同。

另外，在上述第一实施方式中，在布线主体21的长边方向Ld的第一端侧设置有第一焊盘22，在第二端侧设置有第二焊盘23。从各焊盘22、23直接连接有各垂直布线71、72。与各垂直布线71、72连接的电感器布线20在厚度方向Td上配置在同一平面上。因此，与在厚度方向Td重叠地配置两个电感器布线20相比，能够有助于电感器部件10的厚度方向Td的轻薄化。另外，厚度方向Td的电感器布线20的配置数越少，布线主体21与第一支承布线41、和第二支承布线42的位置所带来的影响越大。因此，能够显著地得到上述的第一支承布线41以及第二支承布线42的效果。

假设第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1位于同一直线上，且第二支承布线42的中心轴线A2与虚拟切线D1位于同一直线上。在该状态下，若对电感器部件10施加扭转的力，则电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42能够作为扭转的中心轴发挥作用，所以作为坯体BD整体不容易抵抗扭转的力。

另一方面，在上述第一实施方式中，第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1位于不同的直线上，第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1也位于不同的直线上。因此，电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的整体不会作为扭转的中心轴发挥作用，能够提高对扭转的力的强度。

(1－2)在上述第一实施方式中，第一支承布线41在第一侧面93露出。第二支承布线42在与第一侧面93相互平行地延伸的第二侧面94露出。即，这些支承布线设置在坯体BD的长边方向Ld的第一端侧以及第二端侧的两侧。因此，在电感器部件10中，能够实现长边方向Ld的强度的均匀化。

(1－3)在上述第一实施方式中，第一支承布线41的中心轴线A1与第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上。即，第一支承布线41与第二支承布线42在短边方向Wd上成为相同的配置。因此，能够防止由于不均匀地配置第一支承布线41以及第二支承布线42，而在坯体BD的长边方向Ld的第一端侧和第二端侧磁通的流动较大地改变的情况。

(1－4)在上述第一实施方式中，第一支承布线41的剖面积比布线主体21的剖面积小。第一支承布线41的剖面积越小，在单片化加工工序的切断时施加给电感器部件10的负荷越小，在切断时越不容易产生电感器部件10的变形。

(1－5)在上述第一实施方式中，如图2所示，间距P1是距离Q1以及距离Q2的大致两倍的长度。在上述第一实施方式中，如图19所示，在对电感器部件10进行单片化之前，在长边方向Ld和短边方向Wd并排设置多个电感器部件，且各个电感器部件利用坯体BD、各支承布线41、42连接。在连接各电感器部件的状态下，相邻的支承布线间的短边方向Wd的间距全部成为间距P1。根据上述那样的距离Q1、Q2与间距P1的关系，对于沿着各电感器部件的短边方向Wd的母基板整体的长度，成为等间隔地配置各支承布线41、42的状态。若沿着断裂线DL切断该母基板，则由于等间隔地配置各支承布线41、42，所以切断时的负载容易均衡地分散。由于负载均衡地分散，能够抑制在切断时产生的电感器部件10的变形。

(1－6)在上述第一实施方式中，第一垂直布线71为正四棱柱状。另外，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线通过第一垂直布线71的几何中心。另外，第一垂直布线71的中心轴线CV1通过第一垂直布线71的中心，并向厚度方向Td直线状地延伸。因此，第一垂直布线71的中心轴线CV1与第一支承布线41的中心轴线A1存在于同一平面上。因此，能够期待电感器部件10对与该平面交叉的方向的力的强度的提高。这一点对于第二垂直布线72也相同。

(1－7)在上述第一实施方式中，第一支承布线41的露出面41A在本实施方式中成为Cu氧化物。由于露出面41A为Cu氧化物，所以在露出面41A中导电性较小。因此，即使在假设其它的电部件与露出面41A接触的情况下，也能够抑制经由露出面41A流过电流。这一点对于第二支承布线42也相同。

(1－8)在上述第一实施方式中，在坯体BD内，与第一层L1相比在与主面MF相反侧层叠有第一磁性层54。另外，在坯体BD内，与第一层L1相比在主面MF侧层叠有第二磁性层55。即，电感器布线20被磁性层50夹持。因此，容易确保电感器部件10的电感的取得效率。

(1－9)根据上述第一实施方式，磁性层50的材质是含有由铁硅系合金等Fe系金属粉或者其非晶合金构成的金属磁性粉的有机树脂。因此，能够使电感器部件10的电感的取得效率提高。另外，能够提高电感器部件10的直流重叠特性。

(1－10)在上述第一实施方式中，第一支承布线41以及第二支承布线42与第二磁性层55即磁性层50紧贴。由于磁性层50与第一支承布线41以及第二支承布线42紧贴，能够确保磁性层50的体积，容易确保电感器部件10的电感的取得效率。

(1－11)在上述第一实施方式中，电感器布线20的布线主体21为直线状。在布线主体21为直线状的情况下，与曲线状的情况相比，布线主体21的布线长较短。由于布线长较短，所以容易确保配置于第一层L1的内磁路部51以及外磁路部52的体积。另外，由于布线主体21为直线状，所以布线主体21的直流电阻较小。由此，电感器部件10的电感的取得效率不容易降低。另外，若布线主体21为直线状，则即使如本实施方式那样在同一层并列地配置布线主体21，电感器部件10的尺寸也不容易增大，容易形成小型的电感器部件。

(1－12)在上述第一实施方式中，第一焊盘22的面积比与第一焊盘22的连接位置上的第一垂直布线71的面积大。因此，即使由于制造上的误差而第一垂直布线71的位置偏移，第一垂直布线71中的与第一焊盘22的接触面的整体也容易与第一焊盘22接触。这一点对于第二垂直布线72也相同。

(1－13)在上述第一实施方式中，坯体BD的厚度方向Td的尺寸大约为0.2毫米。坯体BD的厚度方向Td的尺寸越小，在将电感器部件10安装于基板时，从基板突出的尺寸越小。因此，第一实施方式的电感器部件10也能够安装到在厚度方向Td的尺寸较大的情况下不能够安装的位置。

(1－14)若假设第一支承布线41的厚度方向Td的尺寸过小，则在并排设置切断前的多个电感器部件10的状态下，难以实现第一支承布线41连接电感器布线20彼此并进行支承、定位这样的作用。另一方面，若第一支承布线41的厚度方向Td的尺寸过大，则切割时的负荷较大。因此，优选第一支承布线41的厚度方向Td的尺寸相对于坯体BD的厚度方向Td的尺寸在十分之一以上，并且在三分之一以下。在上述第一实施方式中，第一支承布线41的厚度方向Td的尺寸大致为40微米，相对于坯体BD的厚度方向Td的尺寸为五分之一所以合适。这一点对于第二支承布线42也相同。

(1－15)在上述第一实施方式中，第一磁性层54以及第二磁性层55为含有金属磁性粉的有机树脂。该金属磁性粉是包含铁的合金，金属磁性粉的平均粒子径大约为5微米。这样通过使用10微米以下的粒径较小的磁性粉，能够在确保第一磁性层54以及第二磁性层55的相对磁导率的同时降低铁损。

(1－16)在上述第一实施方式中，从第一电感器布线20R的布线主体21的中心轴线C1到第二电感器布线20L的布线主体21的中心轴线C1为止的短边方向Wd的间距大致为250微米。这在从第一支承布线41到第一侧面91中的短边方向Wd的端部为止的距离、以及从第二支承布线42到第二侧面92中的短边方向Wd的端部为止的距离中最小距离的两倍以上。由此，该间距相对较大，容易设计为布线主体21间的尺寸较大，能够提高电感值的取得效率。

另外，在第一实施方式中，相邻的电感器布线20的最小的间隔亦即第一焊盘22间的间隔以及第二焊盘23间的间隔大致在50微米以上。据此，在确保电感器布线20间的绝缘性的方面合适。并且，若大致在100微米以上则更合适。

(1－17)在上述第一实施方式中，形成多个电感器布线20的工序与形成多个第一支承布线41以及第二支承布线42的工序相同。即，能够不追加工序，而形成第一支承布线41以及第二支承布线42。由于工序数不增加所以能够抑制形成电感器部件10的成本的增加。

以下，对电感器部件的第二实施方式进行说明。此外，附图有为了使理解变得容易而放大构成要素示出的情况。有构成要素的尺寸比率与实际的比率，或者与其它的图中的比率不同的情况。另外，有时对与第一实施方式相同的构成，使说明简化或者省略。

如图20所示，电感器部件10作为整体，成为在厚度方向Td层叠五个层的结构。此外，在以下的说明中，将厚度方向Td的一侧设为上侧，并将其相反侧设为下侧。

第一层L1包含第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41、第二支承布线42、内磁路部51、以及外磁路部52。

第一层L1在从厚度方向Td观察时为长方形。此外，将沿着该长方形的长边的方向设为长边方向Ld，并将沿着短边的方向设为短边方向Wd。

第一电感器布线20R由第一布线主体21R、设置于第一布线主体21R的第一端的第一焊盘22R以及设置于第一布线主体21R的第二端的第二焊盘23R构成。

第一布线主体21R向第一层L1的长边方向Ld直线状地延伸。在第一布线主体21R中长边方向Ld的第一端侧的第一端连接有第一焊盘22R。第一焊盘22R的短边方向Wd的尺寸比第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸大。第一焊盘22R在从厚度方向Td观察时，大致为正方形。另外，在第一布线主体21R中长边方向Ld的第二端侧的第二端连接有第二焊盘23R。第二焊盘23R的短边方向Wd的尺寸比第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸大。第二焊盘23R在从厚度方向Td观察时，成为与第一焊盘22R相同的大致正方形。此外，第一电感器布线20R靠近第一层L1的短边方向Wd的第二端侧配置。

第二电感器布线20L由第二布线主体21L、设置于第二布线主体21L的第一端的第一焊盘22L、以及设置于第二布线主体21L的第二端的上述的第二焊盘23R构成。

第二布线主体21L具有两个直线部和连接这些直线部的部分，作为整体延伸为L形。具体而言，第二布线主体21L由向长边方向Ld延伸的长直线部31、向短边方向Wd延伸的短直线部32、以及连接这些直线部的连接部33构成。

如图21所示，在将通过第一层L1的短边方向Wd的中央，并且向长边方向Ld延伸的直线设为对称轴AX时，长直线部31配置在相对于对称轴AX与第一布线主体21R线对称的位置。另外，长直线部31向长边方向Ld延伸的长度比第一布线主体21R向长边方向Ld延伸的长度稍长。另外，长直线部31的短边方向Wd的尺寸与第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸相等。长直线部31的长边方向Ld的第一端侧的第一端与第一焊盘22R连接。长直线部31的长边方向Ld的第二端侧的第二端与连接部33的第一端连接。

连接部33中不与长直线部31连接的第二端朝向短边方向Wd的第二端侧。即，连接部33在第二布线主体21L中，从长边方向Ld的第一方向朝向短边方向Wd的第二端侧弯曲90度。

连接部33的朝向短边方向Wd的第二端侧的第二端与短直线部32的第一端连接。短直线部32的长边方向Ld的尺寸与长直线部31的短边方向Wd的尺寸相等。短直线部32中朝向短边方向Wd的第二端侧的第二端与第一布线主体21R所连接的第二焊盘23R连接。即，第一电感器布线20R的第二焊盘23R与第二电感器布线20L中的第二焊盘23R是同一个焊盘。

基于虚拟向量确定上述第二电感器布线20L的匝数。虚拟向量的起点配置在通过第二布线主体21L的布线宽度的中央向第二布线主体21L的延伸配置方向延伸的中心轴线C2上。而且，对于虚拟向量而言，在从厚度方向Td观察时从将第二布线主体21L的起点配置在第一端的状态使移动到中心轴线C2的第二端时，虚拟向量的方向旋转的角度为360度时，匝数决定为1.0匝。但是，在虚拟向量的方向卷绕多次的情况下，在是连续的同一方向的卷绕的情况下匝数增加。在虚拟向量的方向向与上一次卷绕的方向不同的方向卷绕的情况下，匝数再次从0匝开始计数。例如，在顺时针卷绕180度，其后逆时针卷绕180度的情况下为0.5匝。在本实施方式中，虚拟地配置在第二布线主体21L上的虚拟向量的方向在连接部33中旋转90度。因此，第二布线主体21L卷绕的匝数为0.25匝。此外，第二布线主体21L的中心轴线C2是沿着与第二布线主体21L延伸的方向正交的方向上第二布线主体21L的中间点的线。即，第二布线主体21L的中心轴线C2在从厚度方向Td观察时，大致为L形。

如图21所示，在第二布线主体21L的长直线部31的长边方向Ld的第一端侧的第一端连接有第一焊盘22L。该第一焊盘22L与第一布线主体21R所连接的第一焊盘22R为相同的形状。即，第一焊盘22L在从厚度方向Td观察时大致为正方形。另外，该第一焊盘22L配置为与第一布线主体21R所连接的第一焊盘22R相对于对称轴AX线对称。

在第一层L1中，第一支承布线41从夹着第一焊盘22R与第一布线主体21R相反侧延伸。即，第一支承布线41从第一焊盘22R的长边方向Ld的第一端侧的边缘延伸。第一支承布线41与长边方向Ld平行地直线状地延伸。第一支承布线41延伸至第一层L1的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面91，并在第一侧面91露出。同样地，在第一层L1中，第一支承布线41也从夹着第一焊盘22L与第二布线主体21L相反侧延伸。

在第一层L1中，第二支承布线42从夹着第二焊盘23R与第一布线主体21R相反侧延伸。即，第二支承布线42从第二焊盘23R的长边方向Ld的第二端侧的边缘延伸。第二支承布线42与长边方向Ld平行地直线状地延伸。第二支承布线42延伸至第一层L1的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面92，并在第二侧面92露出。此外，在本实施方式中，在夹着第二焊盘23R与第二布线主体21L的短直线部32相反侧不设置支承布线。

第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L由导电性材料构成。在本实施方式中，第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的组成能够为铜的比率在99wt％以上且硫磺的比率在0.1wt％以上1.0wt％以下。

第一支承布线41以及第二支承布线42的材质是与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L相同的导电性材料。但是，第一支承布线41中包含在第一侧面91露出的露出面41A的一部分成为Cu氧化物。同样地，第二支承布线42中包含在第二侧面92露出的露出面42A的一部分成为Cu氧化物。

如图20所示，在第一层L1中，第一电感器布线20R与第二电感器布线20L之间的区域成为内磁路部51。内磁路部51的材质是含有金属磁性粉的有机树脂。在该实施方式中，金属磁性粉是由Fe系合金或者其非晶合金构成的金属磁性粉。更具体而言，金属磁性粉是包含铁的FeSiCr系金属粉。另外，金属磁性粉的平均粒子径能够大约为5微米。此外，对于平均粒子径的处理与第一实施方式相同。

在第一层L1中，在从厚度方向Td观察时，与第一电感器布线20R相比在短边方向Wd的第二端侧的区域、以及与第二电感器布线20L相比在短边方向Wd的第一端侧的区域成为外磁路部52。外磁路部52的材质成为与内磁路部51相同的磁性材料。

在本实施方式中，第一层L1的厚度方向Td的尺寸即第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41、以及第二支承布线42的厚度方向Td的尺寸能够大致为40微米。

在第一层L1的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第二层L2。第二层L2包含两个绝缘树脂61、和绝缘树脂磁性层53。

绝缘树脂61从厚度方向Td的下侧覆盖第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41、以及第二支承布线42。在从厚度方向Td观察时，绝缘树脂61成为覆盖比第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41、以及第二支承布线42的外缘稍宽的范围的形状。其结果，一方的绝缘树脂61成为直线的带状。另一方的绝缘树脂61成为大致延伸为L形的带状。绝缘树脂61的材质是绝缘性的树脂，在该实施方式中，例如能够为聚酰亚胺系树脂。绝缘树脂61的绝缘性比第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L高。绝缘树脂61与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的数目以及配置对应地在短边方向Wd并排设置两个，并且在端部相互连接。

在第二层L2中，除了两个绝缘树脂61之外的部分成为绝缘树脂磁性层53。绝缘树脂磁性层53的材质是与上述的内磁路部51、外磁路部52相同的磁性材料。

在第二层L2的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第二层L2相同的长方形的第三层L3。第三层L3为第一磁性层54。因此，第一磁性层54与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L相比配置在下侧。第一磁性层54的材质成为含有与上述的内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53相同的金属磁性粉的有机树脂。

另一方面，在第一层L1的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第四层L4。第四层L4包含两个第一垂直布线71、一个第二垂直布线72、以及第二磁性层55。

第一垂直布线71不经由其它的层而与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L中的第一焊盘22R、22L的上表面直接连接。即，在第一焊盘22R连接有第一垂直布线71、第一布线主体21R的第一端以及第一支承布线41。在第一焊盘22L连接有第一垂直布线71、第二布线主体21L的第一端以及第一支承布线41。两个第一垂直布线71配置在相对于对称轴AX线对称的位置。第一垂直布线71的材质成为第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L相同的材质。第一垂直布线71为正四棱柱状，正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。

如图21所示，在从厚度方向Td观察时，正方形的第一垂直布线71的各边的尺寸比正方形的第一焊盘22R、22L的各边的尺寸稍小。因此，第一焊盘22R、22L的面积比与第一焊盘22R、22L的连接位置上的第一垂直布线71的面积大。此外，在从厚度方向Td的上侧观察时，第一垂直布线71的中心轴线CV1与大致正方形的第一焊盘22R、22L的几何中心一致。与第一焊盘22R、22L的数目对应地设置两个第一垂直布线71。

如图20所示，第二垂直布线72不经由其它的层而与第一电感器布线20R中的第二焊盘23R的上表面直接连接。即，在第二焊盘23连接有第二垂直布线72、第一布线主体21R的第二端、第二布线主体21L的第二端以及第二支承布线42。第二垂直布线72的材质为与第一电感器布线20R相同的材质。第二垂直布线72为正四棱柱状，正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。

如图21所示，在从厚度方向Td观察时，正方形的第二垂直布线72的各边的尺寸比正方形的第二焊盘23R的各边的尺寸稍小。因此，第二焊盘23R的面积比与第二焊盘23R的连接位置上的第二垂直布线72的面积大。此外，在从厚度方向Td的上侧观察时，第二垂直布线72的中心轴线CV2与大致正方形第二焊盘23R的几何中心一致。与第二焊盘23R的数目对应地设置一个第二垂直布线72。

如图20所示，在第四层L4中，除了两个第一垂直布线71和一个第二垂直布线72之外的部分成为第二磁性层55。因此，第二磁性层55层叠在第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、以及各支承布线41、42的上表面。即，各支承布线41、42与第二磁性层55直接接触。第二磁性层55的材质是与上述的第一磁性层54相同的磁性材料。

在电感器部件10中，通过内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54、以及第二磁性层55，构成磁性层50。内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54、以及第二磁性层55连接，并包围第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L。这样，磁性层50对第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L构成闭磁路。因此，第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L在磁性层50的内部延伸。此外，虽然对内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54、以及第二磁性层55进行区分图示，但也有作为磁性层50一体化而不能够确认边界的情况。

在第四层L4的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第四层L4相同的长方形的第五层L5。第五层L5包含四个端子部80、和绝缘层90。四个端子部80中的两个是经由第一垂直布线71与第一电感器布线20R或者第二电感器布线20L电连接的第一外部端子81。另外，四个端子部80中的一个是经由第二垂直布线72与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L电连接的第二外部端子82。四个端子部80中除了第一外部端子81以及第二外部端子82之外的剩余的一个是不与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的任何一个电连接的虚设部83。

如图21所示，在绘制通过第五层L5的长边方向Ld的中央，且与短边方向Wd平行的虚拟直线BX时，上述的对称轴AX和虚拟直线BX交叉的第五层L5的上表面上的点是第五层L5的几何中心G。四个端子部80在从厚度方向Td观察时，配置在相对于第五层L5的几何中心G二次对称位置。

第一外部端子81不经由其它的层而与第一垂直布线71的上表面直接连接。第一外部端子81在从厚度方向Td观察时成为长方形，也位于第二磁性层55上。第一外部端子81与第一垂直布线71接触的面积相对于第一外部端子81的整体的面积在一半以下。第一外部端子81的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。与第一垂直布线71的数目对应地设置两个第一外部端子81。

第二外部端子82不经由其它的层而与第二垂直布线72的上表面直接连接。第二外部端子82与第二垂直布线72接触的面积相对于第二外部端子82的整体的面积在一半以下。第二外部端子82在从厚度方向Td观察时成为长方形，也位于第二磁性层55上。第二外部端子82的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。

如图20所示，四个端子部80中的一个成为虚设部83。如图22所示，虚设部83配置在第四层L4的第二磁性层55的上表面。如图21所示，虚设部83在从厚度方向Td观察时，呈与第一外部端子81以及第二外部端子82不同的形状。在本实施方式中，虚设部83在从厚度方向Td观察时为椭圆形状。此外，虚设部83的形状并不限定于此，例如只要是与第一外部端子81以及第二外部端子82不同的形状，则也可以是长方形、圆形等。虚设部83的椭圆的长轴与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短轴与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。

在从厚度方向Td观察时，虚设部83的大部分与第二电感器布线20L重叠。更具体而言，在从厚度方向Td观察时，虚设部83配置在与第二电感器布线20L中的连接部33重叠的位置。另外，在从厚度方向Td观察时，虚设部83的面积与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积相同。此外，在本实施方式中，“面积相同”是指允许制造上的误差。因此，若虚设部83与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积之差在±10％以内，则视为面积相同。

四个端子部80由具有导电性的多个层构成。具体而言，为铜、镍、金的三层结构。此外，有在从厚度方向Td观察时，能够在第一外部端子81，透视在厚度方向Td的下侧具备的第二磁性层55以及第一垂直布线71的情况。能够从第一外部端子81透视第一垂直布线71的区域在从厚度方向Td观察时，是第一外部端子81的一半以下的区域。

同样地，有在第二外部端子82，能够透视在厚度方向Td的下侧具备的第二磁性层55以及第二垂直布线72的情况。能够从第二外部端子82透视第二垂直布线72的区域在从厚度方向Td观察时，是第二外部端子82的一半以下的区域。

有在虚设部83，能够透视在厚度方向Td的下侧具备的第二磁性层55的情况。另一方面，能够从第一外部端子81透视的第二磁性层55的区域是第一外部端子81的一半以上的区域。能够从第二外部端子82透视的第二磁性层55的区域是第二外部端子82的一半以上的区域。即，在从厚度方向Td观察时，虚设部83的整体与第一外部端子81以及第二外部端子82的一半以上的区域在光学上为相同的颜色。对于这里的相同的颜色来说，例如在使用色差计时，在表示RGB的数值的差异在规定的范围内时视为相同的颜色。此外，规定的范围例如为10％等。

在第五层L5中，除了端子部80之外的部分成为绝缘层90。换句话说，通过第五层L5的绝缘层90覆盖第四层L4的上表面中未被两个第一外部端子81、一个第二外部端子82、以及一个虚设部83覆盖的范围。绝缘层90的绝缘性比磁性层50高，在本实施方式中，绝缘层90为阻焊剂。绝缘层90的厚度方向Td的尺寸比端子部80的任何一个的厚度方向Td的尺寸都小。

在本实施方式中，通过磁性层50、绝缘树脂61、以及绝缘层90，构成坯体BD。即，坯体BD在从厚度方向Td观察时为长方形。在本实施方式中，坯体BD的厚度方向Td的尺寸例如大约为0.2毫米。

坯体BD的表面中绝缘层90中的厚度方向Td的上侧的面成为主面MF。因此，电感器布线20与坯体BD的主面MF平行地延伸。而且，第一垂直布线71在厚度方向Td从第一电感器布线20R的第一焊盘22R朝向主面MF延伸。同样地，第一垂直布线71在厚度方向Td从第二电感器布线20L的第一焊盘22L朝向主面MF延伸。无论哪个第一垂直布线71都在主面MF露出。

第二垂直布线72在厚度方向Td从第二焊盘23R朝向主面MF延伸。第二垂直布线72在主面MF露出。端子部80的上表面在主面MF露出，且与主面MF相比位于厚度方向Td的上侧。即，包含虚设部83的各端子部80的外缘与绝缘层90接触。此外，如本实施方式那样，也有第一垂直布线71以及第二垂直布线72中的在主面MF露出的面的至少一部分被第一外部端子81以及第二外部端子82覆盖的情况。

坯体BD具有与主面MF垂直的第一侧面93。此外，第一层L1的第一侧面91是坯体BD的第一侧面93的一部分。另外，坯体BD具有与主面MF垂直的侧面且为与第一侧面93平行的第二侧面94。此外，第一层L1的第二侧面92是坯体BD的第二侧面94的一部分。即，第一支承布线41从第一电感器布线20R与主面MF平行地延伸，且端部在坯体BD的第一侧面93露出。同样地，第二支承布线42从第一电感器布线20R与主面MF平行地延伸，且端部在坯体BD的第二侧面94露出。

在本实施方式中，在从厚度方向Td观察时，第五层L5的几何中心G与主面MF的几何中心G一致。另外，主面MF的几何中心G与坯体BD的几何中心G一致。

如图21所示，在通过主面MF的几何中心G，且与主面MF的短边方向Wd的一边平行的虚拟直线BX上，将主面MF虚拟地分割为第一区域和第二区域。在将与虚拟直线BX相比长边方向Ld的第一端侧设为第一区域时，在第一区域未设置虚设部83。另外，在将与虚拟直线BX相比长边方向Ld的第二端侧设为第二区域时，在第二区域设置有与设置在第二区域的第二外部端子82的数目相同的数目的虚设部83。

接下来，对各布线进行详述。

如图21所示，在从厚度方向Td观察时，第一布线主体21R的中心轴线C1向长边方向Ld延伸。此外，第一布线主体21R的中心轴线C1是沿着与第一布线主体21R延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上第一布线主体21R的中间点的线。

如上述那样，第二电感器布线20L的第二布线主体21L的中心轴线C2大致延伸为L形。这里，第二布线主体21L的长直线部31的布线长比第一布线主体21R的布线长要长。除此之外，第二布线主体21L具有连接部33以及短直线部32。因此，第二布线主体21L的布线长比第一布线主体21R的布线长要长。具体而言，第二布线主体21L的布线长在第一布线主体21R的布线长的1.2倍以上。

反映上述的布线长的不同，第二电感器布线20L的电感值在第一电感器布线20R的电感值的1.1倍以上。另外，在本实施方式中，第一电感器布线20R的电感值例如大致为2.5nH。

第一电感器布线20R的第一布线主体21R沿着坯体BD的长边方向Ld的外缘的一边延伸。第二电感器布线20L的第一焊盘22L以及第二焊盘23R配置在相对于坯体BD的几何中心G对称的位置。在本实施方式中，第二电感器布线20L的第一焊盘22L与第二焊盘23R配置于相对于几何中心G二次对称的位置。

第一电感器布线20R具有与第二电感器布线20L相互平行地延伸的平行部分。具体而言，第一布线主体21R、和第二布线主体21L的长直线部31相当于平行部分。在第一层L1中在短边方向Wd并排设置这些第一布线主体21R以及长直线部31。此外，平行部分只要实际上平行即可，允许制造误差。

在以下的说明中，将与平行部分延伸的方向正交，且并排设置平行部分的短边方向Wd上的第一布线主体21R的中心轴线C1与第二布线主体21L的长直线部31的中心轴线C2的距离设为布线主体间的间距X1。即，布线主体间的间距是相邻的平行部分的间距。

另外，相邻的平行部分的间隔即第一布线主体21R的短边方向Wd的第一端侧与第二布线主体21L的长直线部31的短边方向Wd的第二端侧之间的距离例如大致为200微米。

如图21所示将从位于短边方向Wd的第二端侧的平行部分亦即第一布线主体21R的中心轴线C1到最接近第一布线主体21R的短边方向Wd的坯体BD的端部即第二端侧的端部为止的距离设为第一距离Y1。

将从位于短边方向Wd的第一端侧的平行部分亦即长直线部31的中心轴线C2到最接近长直线部31的短边方向Wd的坯体BD的端部即第一端侧的端部为止的距离设为第二距离Y2。在本实施方式中，第一距离Y1是与第二距离Y2相同的尺寸。

在短边方向Wd上，布线主体间的间距X1与第一距离Y1以及第二距离Y2尺寸不同。具体而言，布线主体间的间距X1能够大致为“250微米”。第一距离Y1、以及第二距离Y2能够大致为“175微米”。像这样，优选第一距离Y1以及第二距离Y2比间距X1的二分之一稍大。

在从厚度方向Td观察时，针对布线主体21R的中心轴线C1在布线主体21R与第一焊盘22R的连接位置绘制虚拟切线D1作为中心轴线C1的切线。在本实施方式中，中心轴线C1与虚拟切线D1位于同一直线上。

与第一布线主体21R连接的第一支承布线41的中心轴线A1与上述虚拟切线D1平行地延伸。此外，第一支承布线41的中心轴线A1是沿着与第一支承布线41延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上第一支承布线41的中间点的线。

第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1相比位于短边方向Wd的外侧。即，第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1位于不同的直线上。第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1的距离例如为15微米。

另外，在从厚度方向Td观察时，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线通过第一垂直布线71的中心轴线CV1。即，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线通过第一垂直布线71与第一焊盘22R的连接面的中心。

在从厚度方向Td观察时，针对第二布线主体21L的中心轴线C2在第二布线主体21L与第一焊盘22L的连接位置绘制虚拟切线D1作为中心轴线C2的切线。

与第二布线主体21L连接的第一支承布线41的中心轴线A1与上述虚拟切线D1平行地延伸。该第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1相比位于短边方向Wd的外侧。即，第一支承布线41从第一焊盘22L与虚拟切线D1平行地延伸，第一支承布线41的中心轴线A1与虚拟切线D1位于不同的直线上。

另外，在从厚度方向Td观察时，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线通过第一垂直布线71的中心轴线CV1。即，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线通过第一垂直布线71与第一焊盘22R、22L的连接面的中心。此外，与第一布线主体21R连接的第一支承布线41、和与第二布线主体21L连接的第一支承布线41配置在以对称轴AX为基准线对称的位置。

另外，同样地在第一布线主体21R的中心轴线C1与第二焊盘23R连接的位置，绘制作为中心轴线C1的切线的虚拟切线D2。在本实施方式中，中心轴线C1与虚拟切线D2位于同一直线上。第二支承布线42的中心轴线A2与上述虚拟切线D2平行地延伸。此外，第二支承布线42的中心轴线A2是沿着与第二支承布线42延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上第二支承布线42的中间点的线。

第二支承布线42的中心轴线A2与虚拟切线D2相比位于短边方向Wd的外侧。即，第二支承布线42从第二焊盘23R与虚拟切线D2平行地延伸，第二支承布线42的中心轴线A2与虚拟切线D2位于不同的直线上。

另外，在第二支承布线42的中心轴线A2上配置有第二垂直布线72。而且，第二支承布线42的中心轴线A2延长线通过第二垂直布线72的中心轴线CV2。即，第二支承布线42的中心轴线A2的延长线通过第二垂直布线72与第二焊盘23R的连接面的中心。

从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42在短边方向Wd配置在相同的位置。即，第一支承布线41的中心轴线A1与第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上。此外，与第一实施方式相同，以第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的最小线宽度为基准，若为10％以内的偏差，则视为位于同一直线上。具体而言，本实施方式中的电感器布线20的最小线宽度能够为第一布线主体21R以及第二布线主体21L的线宽度亦即50微米。因此，本实施方式中的“同一直线上”是指两个轴线的最短距离在5微米以内的情况，“不同的直线上”是指两个轴线的最短距离超过5微米的情况。

如上述那样，在第一层L1中，各第一支承布线41配置为以对称轴AX为基准线对称。因此，如图21所示，从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的距离Q1与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的距离Q2相同。

另一方面，在短边方向Wd上，从自第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1到自第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的间距P1比上述的距离Q1以及距离Q2大。具体而言，间距P1是距离Q1以及距离Q2的大致两倍的长度。

在本实施方式中，与第一布线主体21R的中心轴线C1正交的剖面上的第一布线主体21R的剖面积与第二布线主体21L的剖面积相等。此外，在本申请中，若第一布线主体21R与第二布线主体21L的剖面积之差相对于各布线主体21R、21L的剖面积在10％以内，则视为剖面积相等。

另外，与第一支承布线41的中心轴线A1正交的剖面上的第一支承布线41的剖面积比上述的第一布线主体21R以及第二布线主体21L的剖面积小。与第二支承布线42的中心轴线A2正交的剖面上的第二支承布线42的剖面积也比上述的第一布线主体21R以及第二布线主体21L的剖面积小。

如图23所示，两个第一支承布线41的端部从坯体BD中的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面93露出。各第一支承布线41中在第一侧面93露出的露出面41A的形状成为使与中心轴线A1正交的第一支承布线41的剖面形状向短边方向Wd稍微拉伸的形状。作为其结果，第一支承布线41的露出面41A的面积比与中心轴线A1正交的剖面上的在坯体BD的内部的第一支承布线41的剖面积大。同样地，如图20所示，第二支承布线42中在第二侧面94露出的露出面42A的面积比与中心轴线A2正交的剖面上的在坯体BD的内部的第二支承布线42的剖面积大。由此，第一支承布线41、第二支承布线42的与坯体BD的第一侧面93以及第二侧面94的接触面积增大，而彼此的紧贴性提高。此外，只要剖面积的大小满足上述关系即可，例如露出面41A也可以是一方被拉伸，且另一方被坯体BD的拉伸的部分覆盖的形状。

此外，在第一侧面93露出的第一支承布线41为两个，在第二侧面94露出的第二支承布线42为一个，露出的支承布线的数目不同。

对第二实施方式的电感器部件10的制造方法进行说明。此外，以下，对第二实施方式的电感器部件10的制造方法中与上述第一实施方式的电感器部件10的制造方法不同的点进行说明。

在第二实施方式中的绝缘层加工工序中，在第二磁性层55的上表面和各垂直布线71、72的上表面中不形成端子部80的部分，通过光刻，对作为绝缘层90发挥作用的阻焊剂进行图案化。此外，在本实施方式中，与绝缘层90的上表面即坯体BD的主面MF正交的方向为厚度方向Td。

在第二实施方式中的端子部加工工序中，在第二磁性层55的上表面和各垂直布线71、72的上表面中未被绝缘层90覆盖的部分形成第一外部端子81、第二外部端子82、以及虚设部83。通过分别对铜、镍、金进行无电解电镀来形成这些金属层。另外，也可以在铜与镍之间有钯等催化剂层。由此形成三层结构的第一外部端子81、第二外部端子82以及虚设部83。

在第二实施方式中的单片化加工工序中，如图24所示，通过以断裂线DL进行切割来进行单片化。由此，能够得到电感器部件10。

在进行切割之前的状态下，例如如图24所示，多个电感器部件在长边方向Ld和短边方向Wd上并排，且各个电感器部件在坯体BD、第一支承布线41以及第二支承布线42连接。具体而言，第一支承布线41通过第一支承布线41彼此连接，第二支承布线42通过第二支承布线42彼此连接。通过在厚度方向Td切断断裂线DL上所包含的第一支承布线41以及第二支承布线42，使第一支承布线41的切剖面在第一侧面93作为露出面41A露出。另外，使第二支承布线42的切剖面在第二侧面94作为露出面42A露出。

接下来，对第二实施方式的效果进行说明。第二实施方式的电感器部件10除了第一实施方式的(1－1)～(1－4)、以及(1－6)～(1－10)、以及(1－12)～(1－17)的效果之外，还起到以下的效果。

(2－1)在上述第二实施方式中，在电感器部件10的第一侧面93露出的支承布线为两个，在第二侧面94露出的支承布线为一个。即，在第二侧面94露出的支承布线的数目较少。由于支承布线的数目较少，所以能够降低在进行切割时施加给电感器部件10的负荷。

(2－2)在上述实施方式中，第一布线主体21R的布线长与第二布线主体21L的布线长不同。因此，能够根据电流流过第一焊盘22R以及第一焊盘22L的哪一个，来切换为不同的电感值。

(2－3)在上述第二实施方式中，在第五层L5设置有虚设部83。在从厚度方向Td观察时，虚设部83的面积与第一外部端子81以及第二外部端子82相等。因此，在与第一外部端子81以及第二外部端子82相同地将虚设部83焊接于基板等时，能够使涂覆到这四个端子部80上的焊料的量均匀化。因此，能够抑制电感器部件10倾斜地安装于基板等。

第一实施方式以及第二实施方式能够如以下那样进行变更实施。第一实施方式、第二实施方式、以及以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合实施。

·坯体BD的内部的电感器布线的数目也可以是一个。另外，电感器布线也可以设置三个以上。另外，也可以根据电感器布线的数目，而在第一侧面93以及第二侧面94露出的支承布线的数目在三个以上。

在图25所示的例子中，除了第一电感器布线20R、以及第二电感器布线20L之外，还设置第三电感器布线20X、第四电感器布线20Y。第三电感器布线20X的第三布线主体21X与第一电感器布线20R的第一布线主体21R平行地延伸。第三布线主体21X配置在第一布线主体21R与第二布线主体21L的长直线部31之间。第三布线主体21X的第一端与第二布线主体21L的短直线部32连接。即，第三电感器布线20X与第二电感器布线20L共用布线的一部分。在第三布线主体21X的第二端连接有第一焊盘22X。

第四电感器布线20Y的第四布线主体21Y与第一电感器布线20R的第一布线主体21R平行地延伸。第四布线主体21Y配置在第一布线主体21R与第三布线主体21X之间。第四布线主体21Y的第一端与第二布线主体21L的短直线部32连接。即，第四电感器布线20Y与第二电感器布线20L共用布线的一部分。在第四布线主体21Y的第二端连接有第一焊盘22Y。

根据该变更例的构成，能够通过切换使电流流过第一焊盘22R、第一焊盘22L、第一焊盘22X，以及第一焊盘22Y的哪一个，来从四个不同的电感值中得到所希望的电感值。

·电感器布线的形状并不限定于上述各实施方式的例子。例如，电感器布线的布线主体也可以为螺旋状。在图26所示的例子中，在从厚度方向Td观察时，电感器布线200的布线主体201从径向外侧朝向径向内侧顺时针延伸。在该例子中，布线主体201的匝数为1.25。在布线主体201的第一端连接有第一焊盘202。在布线主体201的第二端连接有第二焊盘203。第一焊盘202以及第二焊盘203在从厚度方向Td观察时为圆形。在第一焊盘202经由第一垂直布线271连接有外部端子。在第二焊盘203经由第二垂直布线272连接有外部端子。此外，在图26中省略外部端子的图示。

支承布线240从夹着第一焊盘202与布线主体201相反侧延伸。在针对布线主体201的中心轴线C10在与第一焊盘202的连接位置绘制虚拟切线D10时，支承布线240的中心轴线A10与虚拟切线D10平行。另外，支承布线240的中心轴线A10与虚拟切线D10相比，位于布线主体201的径向的外侧。即，支承布线240的中心轴线A10与虚拟切线D10位于不同的直线上。

·在上述各实施方式中，也可以第一支承布线41的中心轴线A1与第二支承布线42的中心轴线A2位于不同的直线上。各支承布线的配置能够根据第一焊盘22以及第二焊盘23的形状等适当地变更。

·根据切割的方法、切割后的处理，也可能有第一支承布线41的露出面41A的面积与在坯体BD的内部的第一支承布线41的剖面积相等的情况。例如，若在切割之后，对包含露出面41A的第一侧面91进行研磨，则露出面41A的形状与在坯体BD的内部的第一支承布线41的剖面形状相同，所以两者的剖面积也相同。这一点对于第二支承布线42也相同。

·在上述各实施方式中，磁性层50所包含的金属磁性粉的平均粒子径并不限定于上述实施方式的例子。然而，为了确保相对磁导率，优选金属磁性粉的平均粒子径在1微米以上并且在10微米以下。

·在上述各实施方式中，也可以省略第二支承布线42。该情况下，在第二侧面94不存在露出的支承布线。

·在第一实施方式中，也可以第一支承布线41的短边方向Wd的布线宽度W1与电感器布线20中的布线主体21的短边方向Wd的布线宽度H1相同。该情况下，第一支承布线41的剖面积与各布线主体21的剖面积大致相同。另外，也可以布线宽度W1比布线宽度H1大。这一点对于第二支承布线42也相同。

·在上述各实施方式中，第一磁性层54以及第二磁性层55所包含的金属磁性粉也可以不是包含Fe的金属磁性粉。例如，也可以是包含Ni或者Cr的金属磁性粉。

·在上述各实施方式中，相邻的电感器布线的最小的间隔也可以不是焊盘间，也可以是布线主体21间。但是，从电感器布线20间的绝缘这样的观点来看，优选最小的间隔在50微米以上。并且，若在大致100微米以上则更合适。

·在上述各实施方式中，第一支承布线41的包含露出面41A的一部分以及第二支承布线42的包含露出面42A的一部分的材质也可以不是Cu氧化物。在使用Cu合金作为第一支承布线41以及第二支承布线42的情况下，作为包含各露出面的一部分的材质，优选采用Cu合金氧化物。并且，也可以在第一支承布线41的露出面41A以及第二支承布线42的露出面42A层叠树脂制的绝缘层。

·在上述各实施方式中，也可以构成第一支承布线41以及第二支承布线42的材质直接在各露出面41A露出。

·在上述各实施方式中，坯体BD的厚度方向Td的尺寸并不限定于上述实施方式的例子。但是，如上述那样坯体BD的厚度方向Td的尺寸越小，在将电感器部件10安装于基板时，从基板突出的尺寸越小而优选。具体而言，在0.25毫米以下即可。

·在上述各实施方式中，第一层L1即电感器布线20的厚度方向Td的尺寸并不限定于上述实施方式的例子。但是，如上述那样优选相对于坯体BD的厚度方向Td的尺寸在十分之一以上，并且在三分之一以下。

·在上述各实施方式中，从自第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1到自第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的间距P1并不限定于上述实施方式的例子。例如，也可以配置为间距P1、距离Q1以及距离Q2相等。另外，也可以距离Q1与距离Q2不同。

·在上述各实施方式中，第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的组成并不限定于上述实施方式的例子。例如，也可以是银或者金。另外，第一支承布线41以及第二支承布线42的组成也并不限定于上述实施方式的例子。

·在上述各实施方式中，磁性层50的组成并不限定于上述实施方式的例子。例如，磁性层50的材质也可以是铁素体粉，也可以是铁素体粉与金属磁性粉的混合物。

·在上述各实施方式中，也可以在各支承布线41、42与磁性层50之间夹有其它的层。例如，也可以在各支承布线41、42与磁性层50之间夹有绝缘层。

·在上述各实施方式中，也可以第一电感器布线20R与第二电感器布线20L在坯体BD内在厚度方向Td配置于不同的位置。即，在从厚度方向Td观察时，第一电感器布线20R与第二电感器布线20L配置在重叠的位置，第一电感器布线20R与第二电感器布线20L也可以与同一个第一垂直布线71以及同一个第二垂直布线72连接。

·在第一实施方式中，电感器布线20也可以不为直线状。也可以为了在使用时取得合适的电感值，而设置连接部。此外，也可以在电感器布线20设置多个连接部。另外，在第二实施方式中，也可以第一电感器布线20R不为直线状，也可以在第二电感器布线20L设置多个连接部。

·在上述各实施方式中，也可以第一支承布线41的中心轴线A1的延长线以及第二支承布线42的中心轴线A2的延长线不通过各垂直布线71、72与各焊盘22、23的连接面的中心。

·在上述各实施方式中，也可以在从厚度方向Td观察时，第一焊盘22R、22L以及第二焊盘23R的面积与第一垂直布线71以及第二垂直布线72的面积相等。另外，也可以与布线主体的延伸方向正交的方向上的第一焊盘22R、22L以及第二焊盘23R的长度尺寸与布线主体相同。

·在上述各实施方式中，也可以省略第一外部端子81、第二外部端子82。若第一垂直布线71以及第二垂直布线72在主面MF露出，则能够使电流从第一垂直布线71以及第二垂直布线72直接流过电感器布线20。该情况下，第一垂直布线71中的在主面MF露出的部分、第二垂直布线72中的在主面MF露出的部分作为外部端子发挥作用。

·在上述各实施方式中，也可以第一外部端子81以及第二外部端子82的外表面被绝缘层覆盖。该情况下，在保管安装于基板等之前的电感器部件10的状态下，能够抑制电流无意地经由各外部端子流过电感器部件10的内部。此外，在该变更例的情况下，在将电感器部件10安装于基板等之前，进行清洗等除去覆盖第一外部端子81以及第二外部端子82的绝缘层即可。

·在第二实施方式中，虚设部83也可以不是与第一外部端子81以及第二外部端子82相同的层叠结构。例如，虚设部83也可以不是具有导电性的物质。另外，例如，虚设部83也可以是第二磁性层55在绝缘层90露出的部分。

·在第二实施方式中，也可以从厚度方向Td观察时的虚设部83的面积与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积不同。

·在第二实施方式中，也可以不设置虚设部83。

·在第二实施方式中，也可以在第一区域设置虚设部。另外，虚拟直线BX也可以绘制为与长边方向Ld平行。

·在上述实施方式中，电感器部件10的制造方法并不限定于上述实施方式的例子。例如，在第一实施方式以及第二实施方式中，也可以形成电感器布线20的工序和形成第一支承布线41以及第二支承布线的工序是不同的工序。例如，也可以在形成电感器布线20之后，利用与电感器布线20不同的材质形成各支承布线41、42。

Claims (20)

1.一种电感器部件，具备：

坯体，具有主面和与上述主面垂直的侧面；

电感器布线，在上述坯体内与上述主面平行地延伸；

垂直布线，从上述电感器布线向朝向上述主面的厚度方向延伸，并在上述主面露出；以及

支承布线，从上述电感器布线与上述主面平行地延伸，且端部在上述侧面露出，

上述电感器布线具有线状地延伸的布线主体、和设置于上述布线主体的端部并且连接上述垂直布线以及上述支承布线的焊盘，

上述支承布线隔着上述焊盘配置在上述布线主体的相反侧，

在从上述厚度方向观察时，针对上述布线主体的中心轴线在上述布线主体与上述焊盘的连接位置绘制虚拟切线时，

上述支承布线从上述焊盘与上述虚拟切线平行地延伸，

上述支承布线的中心轴线与上述虚拟切线位于不同的直线上。

2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，

上述侧面包含相互平行的第一侧面以及第二侧面，

在上述布线主体的第一端设置有作为上述焊盘的第一焊盘，

在上述布线主体的第二端设置有作为上述焊盘的第二焊盘，

作为上述支承布线的第一支承布线从上述第一焊盘延伸，

作为上述支承布线的第二支承布线从上述第二焊盘延伸，

上述第一支承布线在上述第一侧面露出，

上述第二支承布线在上述第二侧面露出。

3.根据权利要求2所述的电感器部件，其中，

在从上述厚度方向观察时，上述第一支承布线的中心轴线与上述第二支承布线的中心轴线位于同一直线上。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电感器部件，其中，

在与上述支承布线的中心轴线正交的剖面上的上述支承布线的剖面积比在与上述布线主体的中心轴线正交的剖面上的上述布线主体的剖面积小。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电感器部件，其中，

上述支承布线中的在上述侧面露出的露出面的面积比作为与上述支承布线的中心轴线正交的剖面且位于上述坯体内的上述支承布线的剖面积大。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的电感器部件，其中，

在同一平面上存在多个上述电感器布线，并且存在分别对应的多个上述支承布线，

多个上述支承布线在上述坯体的侧面中第一侧面露出，

在将沿着上述第一侧面的方向且为与上述厚度方向正交的方向作为第一方向时，

上述第一方向上的相邻的上述支承布线的间距中最小的间距在从上述支承布线到上述第一侧面上的上述第一方向的端部为止的距离中最小的距离以上。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的电感器部件，其中，

在从上述厚度方向观察时，上述支承布线的中心轴线的延长线通过上述垂直布线与上述焊盘的连接面的中心。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的电感器部件，其中，

上述支承布线中包含在上述坯体露出的露出面的一部分为Cu氧化物或者Cu合金氧化物。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的电感器部件，其中，

上述侧面包含相互平行的第一侧面以及第二侧面，

在同一平面上存在多个上述电感器布线，并且存在分别对应的多个上述支承布线，

上述多个支承布线在上述第一侧面或者上述第二侧面的任意一个露出，

上述多个支承布线中在上述第一侧面露出的数目与在上述第二侧面露出的数目不同。

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的电感器部件，其中，

在上述坯体内，与上述电感器布线相比在与上述主面相反侧层叠有第一磁性层，

在上述坯体内，与上述电感器布线相比在上述主面侧层叠有第二磁性层。

11.根据权利要求10所述的电感器部件，其中，

上述第一磁性层以及上述第二磁性层是含有金属磁性粉的有机树脂。

12.根据权利要求11所述的电感器部件，其中，

上述第一磁性层以及上述第二磁性层所含有的上述金属磁性粉是Fe系金属粉，上述金属磁性粉的平均粒子径在1微米以上且在10微米以下。

13.根据权利要求1～12中任意一项所述的电感器部件，其中，

上述坯体具备磁性层，

上述支承布线与上述磁性层直接接触。

14.根据权利要求1～13中任意一项所述的电感器部件，其中，

在上述布线主体的第一端设置有作为上述焊盘的第一焊盘，在上述布线主体的第二端设置有作为上述焊盘的第二焊盘，

从上述第一焊盘直接连接作为上述垂直布线的第一垂直布线，

从上述第二焊盘直接连接作为上述垂直布线的第二垂直布线。

15.根据权利要求1～14中任意一项所述的电感器部件，其中，

上述布线主体直线状地延伸。

16.根据权利要求1～15中任意一项所述的电感器部件，其中，

在从上述厚度方向观察时，

上述焊盘的面积比与上述焊盘的连接位置上的上述垂直布线的面积大。

17.根据权利要求1～16中任意一项所述的电感器部件，其中，

上述坯体的上述厚度方向的尺寸在0.25毫米以下，

上述电感器布线以及上述支承布线的上述厚度方向的尺寸在上述坯体的上述厚度方向的尺寸的十分之一以上，且在三分之一以下。

18.根据权利要求1～17中任意一项所述的电感器部件，其中，

在同一平面上存在多个上述电感器布线，

相邻的上述电感器布线的最小的间隔在50微米以上。

19.根据权利要求1～18中任意一项所述的电感器部件，其中，

具备在上述主面露出的多个端子部，

上述端子部中的至少一个是与上述电感器布线电连接的外部端子，

上述端子部中的除了上述外部端子之外的其它的端子部是不与上述电感器布线电连接的虚设部，

上述虚设部的形状与上述外部端子的形状不同，

在从上述厚度方向观察时，

上述虚设部的面积与上述外部端子的面积相同。

20.一种电感器部件的制造方法，具有：

在同一平面上形成具有线状地延伸的布线主体以及设置在上述布线主体的端部的焊盘的多个电感器布线、和将不同的上述电感器布线的上述焊盘之间连接的多个支承布线的工序；

在与形成了上述多个电感器布线以及上述多个支承布线的平面垂直的厚度方向形成与上述焊盘连接的垂直布线的工序；

形成覆盖上述电感器布线以及上述支承布线的坯体的工序；以及

通过在上述厚度方向在设置有上述支承布线的位置切断上述坯体，得到使上述支承布线的切剖面在上述坯体的侧面露出并且在上述坯体内包含至少一个上述电感器布线的电感器部件的工序，

在从上述厚度方向观察时，在对于想要形成的上述电感器布线，针对上述布线主体的中心轴线在上述布线主体与上述焊盘的连接位置绘制虚拟切线时，

将上述支承布线形成为从上述焊盘与上述虚拟切线平行地形成并且上述支承布线的中心轴线与上述虚拟切线位于不同的直线上。

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