JPS61187373A - 電界効果トランジスタ - Google Patents

電界効果トランジスタ

Info

Publication number
JPS61187373A
JPS61187373A JP2786485A JP2786485A JPS61187373A JP S61187373 A JPS61187373 A JP S61187373A JP 2786485 A JP2786485 A JP 2786485A JP 2786485 A JP2786485 A JP 2786485A JP S61187373 A JPS61187373 A JP S61187373A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
channel
semiconductor
region
contact
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2786485A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Ogawa
正毅 小川
Toshio Baba
寿夫 馬場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2786485A priority Critical patent/JPS61187373A/ja
Publication of JPS61187373A publication Critical patent/JPS61187373A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/778Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/0843Source or drain regions of field-effect devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/20Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L29/201Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including two or more compounds, e.g. alloys
    • H01L29/205Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including two or more compounds, e.g. alloys in different semiconductor regions, e.g. heterojunctions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高速動作可能な化合物半導体電界効果トランジ
スタに関する。
〔従来の技術〕
従来の2次元電子ガストランジスタは、電子の走行領域
が単一の半導体材料で形成されておシ、ソース電極から
でた電子は該半導体中の電界によシ加速されてチャンネ
ルを走行しドレイン電極に到達する構造をとっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この構造によるときには高電界領域に到達する前に半導
体の格子との散乱をうけるため、半導体中の最高速度は
、例えば、GaAsでは、1.6Xb程度に抑えられて
しまう。最高速度をさらに大きくすれば、トランジスタ
はさらに高速で動作可能となる。最高速度をあげるため
に、熱平衡下での最高速度のより高い半導体材料(例え
ば、インジウム、ガリウム、砒素混晶)を用いることが
試られているが、半導体成長技術上の困難により成功を
おさめるに至っていない。
本発明の目的は、電子を非熱平衡下で走行させることに
よシ、熱平衡時の最高速度を越えた速度でチャンネル中
を走行する2次元電子ガストランジスタを提供すること
にある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は高抵抗もしくは1導電型の第1の半導体からな
るチャンネルのソース電極方向に接して、電子もしくは
正孔に対する電位の大きな反対導電型の第2の半導体領
域を設け、該チャンネルのゲート電極方向に接して、電
子もしくは正孔に対する電位が第2の半導体よシも大き
な高抵抗の第3の半導体を設けたことを特徴とする電界
効果トランジスタである。
〔作用・原理〕
本発明による2次元電子ガストランジスタのソース電極
から供給された電子は、第2の半導体から第1の半導体
に放出される際に、第2の半導体と第1の半導体間の伝
導電子の電位差に相当するエネルギーだけ急激に加速さ
れるため、第1の半導体の格子と散乱することなしに熱
平衡下での最高速度を越える高速でチャンネルを走行し
てドレイン電極に到達する。このため、高速動作が可能
となる。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を図によって説明する。
(実施例1) 第1図に本発明の第1の実施例による2次元電子ガスト
ランジスタの構造を示す。
すなわち、高抵抗砒化ガリウム(GaAI)11表面の
チャンネル部13上に高抵抗アルミニウム[17ガリウ
ムl13砒素(A47Gm(13As)層12を厚さa
ool、低抵抗n型GaAs層14を厚さ5oooX、
 c−ト電極金属層19を厚さ3000X順次積層し、
チャンネル13のソース電極方向に接して、低抵抗n型
Atα2Ga(L6A−領域15を設け、その表面にソ
ース電極金属層17を設け。
チャンネル13のドレイン電極方向く接して、低抵抗n
型’GaAs領域16を設け、その表面にドレイン電極
金属層18を設けたものである。ソース電極金属層17
から供給された電子は、n型ALrL2 Gaα8A■
領域15を通シ、n型幻L(12Gaα6As領域15
をチャンネル部130GaA−との電位差0.2Vによ
シ急激に加速されてチャンネル部13中に放出される。
チャンネル部13の抵抗はr−ト電極金属層19に印加
されるr−)電圧によって制御されるため、チャンネル
中に放出される電子密度はゲート電極によりて制御され
る。第1図の2次元電子ガストランジスタでは、n型A
42G!L(16Al領域15の伝導電子に対する電位
が、高抵抗Atα6Gaα2As ff1t 12の伝
導電子に対する電位よシ約0,4V低いため、チャンネ
ル中を走行する電子が高抵抗htα8G&α2As /
if 12中に入シ込むことはない。
このため、加速されたチャンネル中の電子に対し、高抵
抗Atα6Gaα2Aj層12は充分な障壁特性を保っ
ている。第1図の2次元電子ガストランジスタでは、チ
ャンネル部13中に放出される電子は急激に加速される
ため、格子との散乱をうけず、チャンネル中の最高速度
は7 X 10 cm/seeと従来の4倍以上の高速
に達する。このため、従来の2次元電子ガストランジス
タよ94倍の高速動作が可能となった。
なお、第1図のチャンネル長は、格子との散乱を防ぐた
め0.2μm以下の短f−)長に設計されである。
(実施例2) 第2図に、本発明の第2の実施例の2次元電子ガストラ
ンジスタの構造を示す。第2図は第1図のn型ん!(1
2G11α7As層15のかわシKn型超格子層25を
用いたものである。n型超格子7it25は、15Xの
高抵抗AtAs21と30Xのn型GaAs 22とを
順次積層した構造であシ、n型超格子層25全体の・々
ンドギャップはAAα25”(L75ム1混晶と同一に
設電されている。
第2図の構造では、液体窒素温度(77°K)でもn型
超格子層25の電子濃度が低下しないため、チャンネル
13中に高効率で電子を放出できる。チャンネル部13
のQaAsとの電子の電位差は0.25Vと第1図よシ
大きいため、チャンネル中の最高速度はlXl018c
W1/式と従来の6倍以上の高速が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明による2次元電子ガストラ
ンジスタによれば、チャンネル中を走行する電子の最高
速度が従来の4ないし6倍に高められるため、超高速で
動作させることができる。
本発明の構造は、電子ガスのみならず正孔ガスに対して
も適用できる。この場合、チャンネルの第1の半導体を
G・に選んだときには、ソース電極方向に接する第2の
半導体としてp型GaAm、チャンネルのゲート電極方
向に接する高抵抗半導体としては% ”(L4?”(L
51Pが適当である。チャンネルの第1の半導体をGa
Asに選んだときは、第2の半導体としてp型”CL4
9G&α51P、上記高抵抗半導体としては、 ZnS
・の組み合せが適当である。また電子ガストランヅスタ
としてチャンネル材料にIn45Ga(L5Asを用い
た場合には、第2の半導体としてn 里”(L5(ca
asAta5 )asAII 、高抵抗半導体としては
Inα5Ajα5Asの組み合せが適当となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例による2次元電子ガスト
ランジスタの構造を示す図、第2図は本発明の第2の実
施例による2次元電子ガストランジスタの構造を示す図
である。 11−GaAs 、 12 ・・・ムt(17Ga I
IL3 A1層、13−・・チャンネル部、14・・・
低抵抗n型Ga人膳層、15・・・低抵抗n型Atα2
Gm(16As領域、17・・・ソース電極金属層、1
8・・・ドレイン電極金属層、25・・・n型超格子層
第1図 ′

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)高抵抗もしくは1導電型の第1の半導体からなる
    チャンネルのソース電極方向に接して、電子もしくは正
    孔に対する電位の大きな反対導電型の第2の半導体領域
    を設け、該チャンネルのゲート電極方向に接して、電子
    もしくは正孔に対する電位が第2の半導体よりも大きな
    高抵抗の第3の半導体を設けたことを特徴とする電界効
    果トランジスタ。
JP2786485A 1985-02-15 1985-02-15 電界効果トランジスタ Pending JPS61187373A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2786485A JPS61187373A (ja) 1985-02-15 1985-02-15 電界効果トランジスタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2786485A JPS61187373A (ja) 1985-02-15 1985-02-15 電界効果トランジスタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61187373A true JPS61187373A (ja) 1986-08-21

Family

ID=12232768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2786485A Pending JPS61187373A (ja) 1985-02-15 1985-02-15 電界効果トランジスタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61187373A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63281475A (ja) * 1987-05-14 1988-11-17 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH04338653A (ja) * 1991-05-16 1992-11-25 Nec Corp 2次元電子ガス電界効果トランジスタの製造方法
JP2001053271A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Fujitsu Ltd 電界効果半導体装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57193068A (en) * 1981-05-22 1982-11-27 Fujitsu Ltd Semiconductor device
JPS59181069A (ja) * 1983-03-30 1984-10-15 Fujitsu Ltd 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57193068A (en) * 1981-05-22 1982-11-27 Fujitsu Ltd Semiconductor device
JPS59181069A (ja) * 1983-03-30 1984-10-15 Fujitsu Ltd 半導体装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63281475A (ja) * 1987-05-14 1988-11-17 Nec Corp 半導体装置の製造方法
US4893155A (en) * 1987-05-14 1990-01-09 General Electric Company Heterojunction field effect transistor device and process of fabrication thereof
JPH04338653A (ja) * 1991-05-16 1992-11-25 Nec Corp 2次元電子ガス電界効果トランジスタの製造方法
JP2001053271A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Fujitsu Ltd 電界効果半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Voskoboynikov et al. Spin-polarized electronic current in resonant tunneling heterostructures
Hauser et al. Velocity‐field relationship of InAs‐InP alloys including the effects of alloy scattering
JPS6127681A (ja) 超格子構造のチヤネル部をもつ電界効果トランジスタ
JPS61187373A (ja) 電界効果トランジスタ
US5227644A (en) Heterojunction field effect transistor with improve carrier density and mobility
Pahari et al. Thermoelectric Power Under Strong Magnetic Field in Quantum Dots and Quantized Superlattices: Simplified Theory and Relative Comparison
JPH0312769B2 (ja)
JPS5953714B2 (ja) 半導体装置
Chan Valley dependent transport in graphene L junction
JPS59181069A (ja) 半導体装置
JPS6052060A (ja) 電界効果トランジスタ
JPH0459786B2 (ja)
JPH0210780A (ja) 半導体受光素子
JPS60245168A (ja) トンネルトランジスタ
JPS62245680A (ja) 電界効果トランジスタ
JPH0337737B2 (ja)
JPS61268069A (ja) 半導体装置
JPS62245681A (ja) 負性微分抵抗電界効果トランジスタ
JPS6255314B2 (ja)
JPS6292368A (ja) 半導体装置
JPS62298181A (ja) 半導体装置
JP2513118B2 (ja) トンネルトランジスタおよびその製造方法
JPH01143264A (ja) 電界効果半導体素子
JPS62194680A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2740166B2 (ja) 半導体積層構造