JPS61187217A - 電気部品封入成形方法 - Google Patents
電気部品封入成形方法Info
- Publication number
- JPS61187217A JPS61187217A JP2713385A JP2713385A JPS61187217A JP S61187217 A JPS61187217 A JP S61187217A JP 2713385 A JP2713385 A JP 2713385A JP 2713385 A JP2713385 A JP 2713385A JP S61187217 A JPS61187217 A JP S61187217A
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- JP
- Japan
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- sleeve
- lead wire
- resin
- cavity
- molding
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/127—Encapsulating or impregnating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はモータ、コイル等の電気部品に樹脂を被覆して
電気部品を封入成形する方法に関し、詳しくは電気部品
を封入成形するとき電気部品のリード線にスリーブを固
定する方法に関するものである。
電気部品を封入成形する方法に関し、詳しくは電気部品
を封入成形するとき電気部品のリード線にスリーブを固
定する方法に関するものである。
［背景技術］
従来より電気部品を熱硬化性の樹脂にて封入成形する場
合被覆した樹脂より導出するリード線の根元部にスリー
ブを被嵌している。ところで従来、リード線にスリーブ
を被嵌して封入成形するにあたっては、リード線にスリ
ーブを被嵌してリード線とスリーブとの間の隙間に熱硬
化性の液状の樹脂を入れて隙間を塞ぎ、電気部品を成形
金型のキャビティ内に挿入すると共にスリーブを装着し
たリード線を成形金型のリード線挿通孔に挿通し、この
状態で成形金型のキャビティ内に熱硬化性の樹脂を充填
して封入成形していた。しかしかかる従来例にあっては
リード線にスリーブを被嵌してその隙間に熱硬化性の液
状の樹脂を注入してスリーブを固定するとき空気の巻き
込みによりボイドができてキャビティに充填した樹脂の
成形圧力に耐えられず、樹脂が隙間を介して流出すると
いう欠点があり、しかもリード線とスリーブとの間に注
入する樹脂が速硬化型の樹脂でも硬化に１時間はど要す
るので時間のロスが大きいと共に作業性も悪いという欠
、αがあった。
合被覆した樹脂より導出するリード線の根元部にスリー
ブを被嵌している。ところで従来、リード線にスリーブ
を被嵌して封入成形するにあたっては、リード線にスリ
ーブを被嵌してリード線とスリーブとの間の隙間に熱硬
化性の液状の樹脂を入れて隙間を塞ぎ、電気部品を成形
金型のキャビティ内に挿入すると共にスリーブを装着し
たリード線を成形金型のリード線挿通孔に挿通し、この
状態で成形金型のキャビティ内に熱硬化性の樹脂を充填
して封入成形していた。しかしかかる従来例にあっては
リード線にスリーブを被嵌してその隙間に熱硬化性の液
状の樹脂を注入してスリーブを固定するとき空気の巻き
込みによりボイドができてキャビティに充填した樹脂の
成形圧力に耐えられず、樹脂が隙間を介して流出すると
いう欠点があり、しかもリード線とスリーブとの間に注
入する樹脂が速硬化型の樹脂でも硬化に１時間はど要す
るので時間のロスが大きいと共に作業性も悪いという欠
、αがあった。
［発明の目的］
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは従来のようにスリーブとリード
線との隙間から樹脂が流出しないように成形でき、しか
も従来のようにスリーブとリード線との間に樹脂を注入
して固定する必要がなくて時間のロスがない電気部品封
入成形方法を提供するにある。
明の目的とするところは従来のようにスリーブとリード
線との隙間から樹脂が流出しないように成形でき、しか
も従来のようにスリーブとリード線との間に樹脂を注入
して固定する必要がなくて時間のロスがない電気部品封
入成形方法を提供するにある。
［発明の開示］
本発明電気部品封入成形方法は、電気部品より導出せる
リード線１をスリーブ２に挿通し、電気部品を成形金型
３のキャビティ４内に挿入して成形金型３のリード線挿
通孔５にリード線１を挿通すると共にリード線挿通孔５
のキャビティ４側に設けたスリーブ収納部６にスリーブ
２を位置させてスリーブ２の係止段部７をスリーブ収納
部６の被係止段部８に係止させ、次いで成形金型３のキ
ャビティ４内に樹脂９を充填して電気部品を被覆すると
共に樹脂９の成形圧力にでスリーブ２のキャビティ４側
の鍔部１０を抑圧しでスリーブ２の鍔部１０と係止段部
７との開の内周をリード線１に食い込むように変形させ
ることを特徴とするものであって、上述のように構成す
ることにより従来例の欠点を解決したものである。つま
り成形金型３のリード線挿通孔５のキャビティ４側に設
けたスリーブ収納部６にスリーブ２を位置させてスリー
ブ２の係止段部マをスリーブ収納部６の被係止段部８に
係止させ、次いで成形金型３のキャビティ４内に樹脂９
を充填して電気部品を被覆すると共に樹脂９の成形圧力
にてスリーブ２のキャビティ４側の鍔部１０を押圧して
スリーブ２の鍔部１０と係止段部７との間の内周をリー
ド線１に食い込むように変形させるようにしたことによ
りスリーブ２がリード線１に密着するように変形して樹
脂９の流出をなくすことができるようになり、しかも樹
脂９の成形でスリーブ２とリード線１とが一体化される
ので従来のように樹脂の注入にてスリーブ２をリード線
１に固定する必要がなくて時間のロスがなくなるように
なったものである。
リード線１をスリーブ２に挿通し、電気部品を成形金型
３のキャビティ４内に挿入して成形金型３のリード線挿
通孔５にリード線１を挿通すると共にリード線挿通孔５
のキャビティ４側に設けたスリーブ収納部６にスリーブ
２を位置させてスリーブ２の係止段部７をスリーブ収納
部６の被係止段部８に係止させ、次いで成形金型３のキ
ャビティ４内に樹脂９を充填して電気部品を被覆すると
共に樹脂９の成形圧力にでスリーブ２のキャビティ４側
の鍔部１０を抑圧しでスリーブ２の鍔部１０と係止段部
７との開の内周をリード線１に食い込むように変形させ
ることを特徴とするものであって、上述のように構成す
ることにより従来例の欠点を解決したものである。つま
り成形金型３のリード線挿通孔５のキャビティ４側に設
けたスリーブ収納部６にスリーブ２を位置させてスリー
ブ２の係止段部マをスリーブ収納部６の被係止段部８に
係止させ、次いで成形金型３のキャビティ４内に樹脂９
を充填して電気部品を被覆すると共に樹脂９の成形圧力
にてスリーブ２のキャビティ４側の鍔部１０を押圧して
スリーブ２の鍔部１０と係止段部７との間の内周をリー
ド線１に食い込むように変形させるようにしたことによ
りスリーブ２がリード線１に密着するように変形して樹
脂９の流出をなくすことができるようになり、しかも樹
脂９の成形でスリーブ２とリード線１とが一体化される
ので従来のように樹脂の注入にてスリーブ２をリード線
１に固定する必要がなくて時間のロスがなくなるように
なったものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
リード線１は導線１ａを外皮１．１）にて絶縁被覆して
形成され、このリード線１をモータ、コイル等の電気部
品（図示せず）より一体に連出しである。
形成され、このリード線１をモータ、コイル等の電気部
品（図示せず）より一体に連出しである。
スリーブ２は円筒状の本体の一端に鍔部１０を設けて形
成されており、スリーブ２の軸方向の中央部に係止段部
７を周設しである。成形金型３は上型３ａと下型３ｂと
により構成され、内部にキャビティ４を設けである。キ
ャビティ４に連通するように上型３ａと下型３）〕との
間にリード線挿通孔５を形成してあり、リード線挿通孔
５のキャビティ４側にはリード線挿通孔５より径のやや
大きなスリーブ収納部６を設けである。スリーブ収納部
６には被係止段部８を周設してあって、キャビティ４側
の端面と被係止段部８との間の間隔をスリーブ２の鍔部
１０と係止段部７との間の間隔より小さくしである。し
かして電気部品を封入成形するにあたっては次のように
行う。先ずリード線１をスリーブ２に挿通し、成形金型
３の上型３ａと下型３ｂとを開いて成形金型３のキャビ
ティ４内に電気部品を挿入し、第１図に示すようにリー
ド線１をリード線挿通孔５に挿通すると共にスリーブ収
納部６内にスリーブ２を収納して被係止段部８に係止段
部７を係止する。この状態成形金型３の上型３ａと下型
３ｂとを閉じて第２図に示すように成形金型３内のキャ
ビティ４内に熱硬化性の樹脂９を充填して電気部品を被
覆して成形する。このとき樹脂９の成形圧力にてスリー
ブ２の鍔部１０が強く押され、係止段部７が被係止段部
８に係止していで動かないことにより、鍔部１０と係止
段部７との間の内周がリード線の外皮１ｂに食い込むよ
うに変形してスリーブ２の内周がリード線１に密着して
リード線１にスリーブ２が一体化される。
成されており、スリーブ２の軸方向の中央部に係止段部
７を周設しである。成形金型３は上型３ａと下型３ｂと
により構成され、内部にキャビティ４を設けである。キ
ャビティ４に連通するように上型３ａと下型３）〕との
間にリード線挿通孔５を形成してあり、リード線挿通孔
５のキャビティ４側にはリード線挿通孔５より径のやや
大きなスリーブ収納部６を設けである。スリーブ収納部
６には被係止段部８を周設してあって、キャビティ４側
の端面と被係止段部８との間の間隔をスリーブ２の鍔部
１０と係止段部７との間の間隔より小さくしである。し
かして電気部品を封入成形するにあたっては次のように
行う。先ずリード線１をスリーブ２に挿通し、成形金型
３の上型３ａと下型３ｂとを開いて成形金型３のキャビ
ティ４内に電気部品を挿入し、第１図に示すようにリー
ド線１をリード線挿通孔５に挿通すると共にスリーブ収
納部６内にスリーブ２を収納して被係止段部８に係止段
部７を係止する。この状態成形金型３の上型３ａと下型
３ｂとを閉じて第２図に示すように成形金型３内のキャ
ビティ４内に熱硬化性の樹脂９を充填して電気部品を被
覆して成形する。このとき樹脂９の成形圧力にてスリー
ブ２の鍔部１０が強く押され、係止段部７が被係止段部
８に係止していで動かないことにより、鍔部１０と係止
段部７との間の内周がリード線の外皮１ｂに食い込むよ
うに変形してスリーブ２の内周がリード線１に密着して
リード線１にスリーブ２が一体化される。
［発明の効果］
本発明は叙述のように成形金型のスリーブ収納部にスリ
ーブを収納してスリーブ収納部の被係止段部にスリーブ
の係止段部を係止させ、成形金型のキャビティ内に充填
した樹脂の成形圧力にて鍔部を押してスリーブの鍔部と
係止段部との間の内周をリード線に食い込ませでいるの
で、電気部品を被覆するときの樹脂の成形圧力にでス１
ノープがリード線に密着するように一体化されるもので
あって、従来のようにスリーブとリード線との間の隙間
から樹脂が流出する虞れのないものであり、しかも従来
のようにスリーブとリード線との間に樹脂を注入して固
定する必要がなく注入する樹脂を要しないと共に樹脂の
硬化までの待機時間を要せず時間のロスをなくすことが
できるものである。
ーブを収納してスリーブ収納部の被係止段部にスリーブ
の係止段部を係止させ、成形金型のキャビティ内に充填
した樹脂の成形圧力にて鍔部を押してスリーブの鍔部と
係止段部との間の内周をリード線に食い込ませでいるの
で、電気部品を被覆するときの樹脂の成形圧力にでス１
ノープがリード線に密着するように一体化されるもので
あって、従来のようにスリーブとリード線との間の隙間
から樹脂が流出する虞れのないものであり、しかも従来
のようにスリーブとリード線との間に樹脂を注入して固
定する必要がなく注入する樹脂を要しないと共に樹脂の
硬化までの待機時間を要せず時間のロスをなくすことが
できるものである。
第１図、第２図は本発明方法を説明する断面図であって
、１はリード線、２はスリーブ、３は成形金型、４はキ
ャビティ、５はリード線種通孔、６はスリーブ収納部、
７は係止段部、８は被係止段部、９は樹脂、１０は鍔部
である。 １ｌ１図 第２図
、１はリード線、２はスリーブ、３は成形金型、４はキ
ャビティ、５はリード線種通孔、６はスリーブ収納部、
７は係止段部、８は被係止段部、９は樹脂、１０は鍔部
である。 １ｌ１図 第２図
Claims (1)
- ［１］電気部品より導出せるリード線をスリーブに挿通
し、電気部品を成形金型のキャビティ内に挿入して成形
金型のリード線挿通孔にリード線を挿通すると共にリー
ド線挿通孔のキャビティ側に設けたスリーブ収納部にス
リーブを位置させてスリーブの係止段部をスリーブ収納
部の被係止段部に係止させ、次いで成形金型のキャビテ
ィ内に樹脂を充填して電気部品を被覆すると共に樹脂の
成形圧力にてスリーブのキャビティ側の鍔部を押圧して
スリーブの鍔部と係止段部との間の内周をリード線に食
い込むように変形させることを特徴とする電気部品封入
成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2713385A JPS61187217A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 電気部品封入成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2713385A JPS61187217A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 電気部品封入成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187217A true JPS61187217A (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=12212551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2713385A Pending JPS61187217A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 電気部品封入成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187217A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129818A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP2713385A patent/JPS61187217A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129818A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
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