JPS61184979A - 電荷転送装置の出力回路 - Google Patents
電荷転送装置の出力回路Info
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- JPS61184979A JPS61184979A JP60025006A JP2500685A JPS61184979A JP S61184979 A JPS61184979 A JP S61184979A JP 60025006 A JP60025006 A JP 60025006A JP 2500685 A JP2500685 A JP 2500685A JP S61184979 A JPS61184979 A JP S61184979A
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ccn等を用いた電荷転送装置の出力回路に
関する。
関する。
固体撮像装置などのCCO電荷転送装置の出力回路とし
ては、所謂フローティング・ディフージッン型増幅器を
構成した出力回路が用いられている。
ては、所謂フローティング・ディフージッン型増幅器を
構成した出力回路が用いられている。
この出力回路は、第4図に示すようにccn電荷転送部
(1)よりの出力電荷がフローティング拡散層よりなる
出力ダイオード(2)を介してMOSトランジスタM1
及びM2で構成されたソースフォロア増幅器(3)の一
方のMOS トランジスタM1のゲートに供給され、M
OSトランジスタM1及びM2の接続点から出力端子t
が導出されると共に、出力ダイオード偉)がF1oSト
ランジスタよりなるプリチャージトランジスタM3に接
続されて構成される。プリチャージトランジスタM3の
ドレインは外部電源に接続される。この出力回路では、
CCD il電荷転送部1)よりフローティング拡散層
(出力ダイオード律))に流れ込んだ信号電荷を出力M
O3トランジスタM1のゲートで電圧変化したとして出
力するようになされる、その後プリチャージトランジス
タM3のゲート端子PGにプリチャージパルスが印加さ
れてプリチャージトランジスタM3がオンし、フローテ
ィング拡散層の信号電荷がプリチャージトランジスタM
3を通じて流れ、フローティング拡散層はリセットされ
る。
(1)よりの出力電荷がフローティング拡散層よりなる
出力ダイオード(2)を介してMOSトランジスタM1
及びM2で構成されたソースフォロア増幅器(3)の一
方のMOS トランジスタM1のゲートに供給され、M
OSトランジスタM1及びM2の接続点から出力端子t
が導出されると共に、出力ダイオード偉)がF1oSト
ランジスタよりなるプリチャージトランジスタM3に接
続されて構成される。プリチャージトランジスタM3の
ドレインは外部電源に接続される。この出力回路では、
CCD il電荷転送部1)よりフローティング拡散層
(出力ダイオード律))に流れ込んだ信号電荷を出力M
O3トランジスタM1のゲートで電圧変化したとして出
力するようになされる、その後プリチャージトランジス
タM3のゲート端子PGにプリチャージパルスが印加さ
れてプリチャージトランジスタM3がオンし、フローテ
ィング拡散層の信号電荷がプリチャージトランジスタM
3を通じて流れ、フローティング拡散層はリセットされ
る。
第5図はかかる出力部の断面図である。同図中、(11
)は例えばn形の半導体基体、(12)はP形の半導体
ウェルを示し、この半導体ウェル(12)の主面にn影
領域(13)が形成され、このn影領域(13)上に5
t(h等のゲート絶縁層(14)を介して複数の転送電
極(15)が形成されてCOD電荷転送部が構成される
。CCD1!荷転送部(1)の駆動は例えば2相クロツ
クパルスφ1及びφ2で行われる。このCCO電荷転送
部(1)の最終段に出力ゲート部(17)が設けられ、
この出力ゲート部(17)に隣接してn十形のフローテ
ィング拡散層(18)が形成される。このフローティン
グ拡散層(18)は図示せざるも配線を介してソースフ
ォロア増幅器(3)のMOS トランジスタM1のゲー
トに接続される。
)は例えばn形の半導体基体、(12)はP形の半導体
ウェルを示し、この半導体ウェル(12)の主面にn影
領域(13)が形成され、このn影領域(13)上に5
t(h等のゲート絶縁層(14)を介して複数の転送電
極(15)が形成されてCOD電荷転送部が構成される
。CCD1!荷転送部(1)の駆動は例えば2相クロツ
クパルスφ1及びφ2で行われる。このCCO電荷転送
部(1)の最終段に出力ゲート部(17)が設けられ、
この出力ゲート部(17)に隣接してn十形のフローテ
ィング拡散層(18)が形成される。このフローティン
グ拡散層(18)は図示せざるも配線を介してソースフ
ォロア増幅器(3)のMOS トランジスタM1のゲー
トに接続される。
このフローティング拡散1it(1B)に近接対向して
n十形のプリチャージ・ドレイン領域(19)が形成さ
れ、このフローティング拡散Jii(18)及びプリチ
ャージ・ドレイン領域(19)間のn形のチャンネル形
成領域(20)上にゲート絶縁jt#(14)を介して
プリチャージ・ゲート電極(21)が形成されて、ここ
にプリチャージ用MOSトランジスタM3が構成される
。PGはプリチャージ・ゲート端子、PDはプリチャー
ジ・ドレイン端子、OGは出力ゲート端子である。
n十形のプリチャージ・ドレイン領域(19)が形成さ
れ、このフローティング拡散Jii(18)及びプリチ
ャージ・ドレイン領域(19)間のn形のチャンネル形
成領域(20)上にゲート絶縁jt#(14)を介して
プリチャージ・ゲート電極(21)が形成されて、ここ
にプリチャージ用MOSトランジスタM3が構成される
。PGはプリチャージ・ゲート端子、PDはプリチャー
ジ・ドレイン端子、OGは出力ゲート端子である。
第6図は第5図に対応した各領域のポテンシャル図であ
る。
る。
フローティング拡散ff1l(1B)は、プリチャージ
・ゲートにプリチャージパルスが与えられてプリチャー
ジゲート下のポテンシャルがφ關になったとき、プリチ
ャージドレインに与えられた電流VPDにリセットされ
る。その後、プリチャージゲートがオフされてプリチャ
ージ・ゲートのポテンシャルがφ糺になり、フローティ
ング拡散層(18)に信号重荷がなくなった状態でCO
D電荷転送部(1)からの信号電荷が出力ゲート部(1
7)のポテンシャルφ11を越えてフローティング拡散
層(18)に流れ込み、フローティング拡散層(18)
の電位が上がる。このフローティング拡散層(18)の
電位がソースフォロア増幅器(3)を通して出力される
。
・ゲートにプリチャージパルスが与えられてプリチャー
ジゲート下のポテンシャルがφ關になったとき、プリチ
ャージドレインに与えられた電流VPDにリセットされ
る。その後、プリチャージゲートがオフされてプリチャ
ージ・ゲートのポテンシャルがφ糺になり、フローティ
ング拡散層(18)に信号重荷がなくなった状態でCO
D電荷転送部(1)からの信号電荷が出力ゲート部(1
7)のポテンシャルφ11を越えてフローティング拡散
層(18)に流れ込み、フローティング拡散層(18)
の電位が上がる。このフローティング拡散層(18)の
電位がソースフォロア増幅器(3)を通して出力される
。
上述した従来の出力回路において、フローティング拡散
層(18)のリセット・レベルはプリチャージ・ドレイ
ン電圧Vカで決り、従ってフローティング拡散層(18
)のダイナミックレンジは第6図のV*axとなり、v
〜−φ組又はVPD−φ砿の小さい方で決まる。従って
、このダイナミックレンジV waxを広げるためには
プリチャージドレインの電圧、従ってプリチャージドレ
インに接続された外部電源電圧VPDを大きくしなけれ
ばならない。
層(18)のリセット・レベルはプリチャージ・ドレイ
ン電圧Vカで決り、従ってフローティング拡散層(18
)のダイナミックレンジは第6図のV*axとなり、v
〜−φ組又はVPD−φ砿の小さい方で決まる。従って
、このダイナミックレンジV waxを広げるためには
プリチャージドレインの電圧、従ってプリチャージドレ
インに接続された外部電源電圧VPDを大きくしなけれ
ばならない。
本発明は、上述の点に鑑み、プリチャージ・ドレイン用
の電源電圧を上げずにプリチャージ・ドレインの実効電
圧を上げてフローティング拡散層のダイナミックレンジ
を拡大できるようにし、即ち電源の低電圧化を図った電
荷転送装置の出力回路を提供するものである。
の電源電圧を上げずにプリチャージ・ドレインの実効電
圧を上げてフローティング拡散層のダイナミックレンジ
を拡大できるようにし、即ち電源の低電圧化を図った電
荷転送装置の出力回路を提供するものである。
本発明は、電荷転送部(1)から得られる出力電荷をフ
ローティング拡散層(18)よりなる出力ダイオード(
2)を介してMOS トランジスタよりなる出力部(3
)に供給すると共に、この出力ダイオード(2)をプリ
チャージ回路(30)に接続する。このプリチャージ回
路(30)は、MOS トランジスタよりなるプリチャ
ージトランジスタM3とこれに直列接続されたベース接
地型バイポーラトランジスタQ1とで構成する。そして
、このプリチャージトランジスタM3のゲートにプリチ
ャージパルスVPGを供給すると共に、そのドレイン(
19)にはプリチャージパルスvpaを容量結合C1,
C2によって供給し、プリチャージトランジスタM3が
オフのときドレイン電位VPDをベース接地型バイポー
ラトランジスタのベース電圧vpoeにより規制するよ
うになす。
ローティング拡散層(18)よりなる出力ダイオード(
2)を介してMOS トランジスタよりなる出力部(3
)に供給すると共に、この出力ダイオード(2)をプリ
チャージ回路(30)に接続する。このプリチャージ回
路(30)は、MOS トランジスタよりなるプリチャ
ージトランジスタM3とこれに直列接続されたベース接
地型バイポーラトランジスタQ1とで構成する。そして
、このプリチャージトランジスタM3のゲートにプリチ
ャージパルスVPGを供給すると共に、そのドレイン(
19)にはプリチャージパルスvpaを容量結合C1,
C2によって供給し、プリチャージトランジスタM3が
オフのときドレイン電位VPDをベース接地型バイポー
ラトランジスタのベース電圧vpoeにより規制するよ
うになす。
ベース接地型バイポーラトランジスタのベースにはm源
電圧vpoaが与えられる。
電圧vpoaが与えられる。
プリチャージゲートPCにプリチャージパルスVPOが
供給されてプリチャージトランジスタM3がオンされる
と、プリチャージドレイン(19)にはベース接地型バ
イポーラトランジスタQ1のベース電位で規制される電
圧に加えてプリチャージパルス■PGの容fi1.Cs
、C2で分割された電圧が与えられてプリチャージドレ
イン(19)が昇圧される。従ってフローティング拡散
層(18)の信号電荷はプリチャージドレイン(19)
に流れ、リセットされる。このプリチャージゲートのオ
ンの期間では、ベース接地型バイポーラトランジスタは
そのベース・エミッタ間が逆バイアされているので、オ
フ状態である0次でプリチャージ・ゲートがオフされる
とプリチャージドレイン(19)の電位が低くなり、ベ
ース接地型バイポーラトランジスタのベース・エミッタ
間が順バイアスされてトランジスタQ1がオン状態とな
り、プリチャージドレイン(19)の電荷がベース接地
型バイポーラトランジスタQ1のエミッタよりコレクタ
(基体)に流れる。従って、電源電圧を上げずにプリチ
ャージドレイン(19)の実効電圧が高くなることによ
って、フローティング拡散Ji(18)のダイナミック
レンジが拡大される。これは電源の低電圧化につながる
。
供給されてプリチャージトランジスタM3がオンされる
と、プリチャージドレイン(19)にはベース接地型バ
イポーラトランジスタQ1のベース電位で規制される電
圧に加えてプリチャージパルス■PGの容fi1.Cs
、C2で分割された電圧が与えられてプリチャージドレ
イン(19)が昇圧される。従ってフローティング拡散
層(18)の信号電荷はプリチャージドレイン(19)
に流れ、リセットされる。このプリチャージゲートのオ
ンの期間では、ベース接地型バイポーラトランジスタは
そのベース・エミッタ間が逆バイアされているので、オ
フ状態である0次でプリチャージ・ゲートがオフされる
とプリチャージドレイン(19)の電位が低くなり、ベ
ース接地型バイポーラトランジスタのベース・エミッタ
間が順バイアスされてトランジスタQ1がオン状態とな
り、プリチャージドレイン(19)の電荷がベース接地
型バイポーラトランジスタQ1のエミッタよりコレクタ
(基体)に流れる。従って、電源電圧を上げずにプリチ
ャージドレイン(19)の実効電圧が高くなることによ
って、フローティング拡散Ji(18)のダイナミック
レンジが拡大される。これは電源の低電圧化につながる
。
以下、第1図〜第3図を用いて本発明による電荷転送装
置の出力回路の実施例を説明する。なお第1図及び第2
図において第4図及び第5図と対応する部分には同一符
号を付して示す。
置の出力回路の実施例を説明する。なお第1図及び第2
図において第4図及び第5図と対応する部分には同一符
号を付して示す。
第1図は出力回路図を示すもので、(11ばCCD電荷
転送部で、その出力端がフローティング拡散層(18)
よりなる出力ダイオード(2)を介して出力増幅器即ち
MOSトランジスタM1及びM2からなるソースフォロ
ア増幅器(3)の一方のMOS トランジスタM1のゲ
ートに接続され、トランジスタM1及びM2の接続点か
ら出力端子tが導出される。
転送部で、その出力端がフローティング拡散層(18)
よりなる出力ダイオード(2)を介して出力増幅器即ち
MOSトランジスタM1及びM2からなるソースフォロ
ア増幅器(3)の一方のMOS トランジスタM1のゲ
ートに接続され、トランジスタM1及びM2の接続点か
ら出力端子tが導出される。
一方、。、)出方ヶ・イオー1’ (21!よ。。8.
う2,81りよりなるプリチャージトランジスタM3と
これに直列接続されたベース接地型バイポーラトランジ
スタQ1で構成されたプリチャージ回路(30)。
う2,81りよりなるプリチャージトランジスタM3と
これに直列接続されたベース接地型バイポーラトランジ
スタQ1で構成されたプリチャージ回路(30)。
が接続される。即ち、出力ダイオード(2)がプリチャ
ージトランジスタQ1のソースに接続されると共にその
ドレイン(19)がベース接地型バイポーラトランジス
タQ1のエミッタに接続される。そして、プリチャージ
ゲートよりゲート端子PCが導出されると共に、ゲート
及び接地間に直列接続された容量C1及びC2が接続さ
れ、その容1i1 Cを及びC2の接続点にプリチャー
ジトランジスタM3のドレイン(19)が接続される。
ージトランジスタQ1のソースに接続されると共にその
ドレイン(19)がベース接地型バイポーラトランジス
タQ1のエミッタに接続される。そして、プリチャージ
ゲートよりゲート端子PCが導出されると共に、ゲート
及び接地間に直列接続された容量C1及びC2が接続さ
れ、その容1i1 Cを及びC2の接続点にプリチャー
ジトランジスタM3のドレイン(19)が接続される。
この出力回路を構成する出力部の具体的断面図を第2図
に示す。同図中、第5図と対応する部分には同一符号を
付して示す0本実施例では例えばn形の半導体基体(1
)の主面に第1及び第2のP形半導体ウェル(12)及
び(31)が形成され、この@lの半導体ウェル(12
)の主面に形成したn影領域(13)上に5t(h等の
ゲート絶縁層(14)を介して複数の転送電極(15)
が形成されてCCD [荷転送部+1)が構成される。
に示す。同図中、第5図と対応する部分には同一符号を
付して示す0本実施例では例えばn形の半導体基体(1
)の主面に第1及び第2のP形半導体ウェル(12)及
び(31)が形成され、この@lの半導体ウェル(12
)の主面に形成したn影領域(13)上に5t(h等の
ゲート絶縁層(14)を介して複数の転送電極(15)
が形成されてCCD [荷転送部+1)が構成される。
この場合、CCD電荷転送部(11の駆動は例えば2相
クロツクパルスφ1及びφ2で行っているが、駆動法は
これに限ぎられない。
クロツクパルスφ1及びφ2で行っているが、駆動法は
これに限ぎられない。
このCCD電荷転送部(11の最終段に出力ゲート部(
17)が設けられ、この出力ゲート部(17)に隣接し
てn十形のフローティク拡散層(18)が形成される。
17)が設けられ、この出力ゲート部(17)に隣接し
てn十形のフローティク拡散層(18)が形成される。
このフローティング拡散層(18)は配線を介してソー
スフォロア増幅器(3)のMOS !−ランジスタM1
のゲートに接続される。また、フローティング拡散層(
18)に近接対向してn中型のプリチャー、シトレイン
領域(19)が設けられ、このフローティング拡散層(
18)とプリチャージドレイン領域(19)間のn形の
チャンネル形成領域(20)の上にゲート絶縁層(14
)を介してプリチャージゲート電極(21)が形成され
て、ここにMOS トランジスタによるプリチャージト
ランジスタM3が構成される。 (32)は第1のP
形半導体ウェル(12)に設けられたP形高不純物濃度
領域である。
スフォロア増幅器(3)のMOS !−ランジスタM1
のゲートに接続される。また、フローティング拡散層(
18)に近接対向してn中型のプリチャー、シトレイン
領域(19)が設けられ、このフローティング拡散層(
18)とプリチャージドレイン領域(19)間のn形の
チャンネル形成領域(20)の上にゲート絶縁層(14
)を介してプリチャージゲート電極(21)が形成され
て、ここにMOS トランジスタによるプリチャージト
ランジスタM3が構成される。 (32)は第1のP
形半導体ウェル(12)に設けられたP形高不純物濃度
領域である。
出力ゲート部(17)よりは端子OGが導出され、プリ
チャージ・トランジスタM3のゲート電極(21)より
は端子PCが導出される。一方、第2のP形半導体ウェ
ル(31)の主面にはn十形領域(33)が形成され、
このn十形領域(33)をエミッタ領域とし、第2のP
形半導体ウェル(31)をベース領域とし、n形基体(
11をコレクタとしたバイポーラトランジスタQ1が構
成される。そしてプリチャージ・ドレイン領域(19)
とバイポーラトランジスタQ1のエミッタ領域(33)
間が配線(34)によって接続され、この配線(34)
とプリチャージ・ゲート電極(21)間に容量C2が接
続され、また、この配線(34)と接地間に容量C1が
接続される。この場合の容量C1はフィールド絶縁層(
35)を挟んで配線(34)とP形半導体ウェル(12
)即ちその高不純物濃度領域(32)間によって構成さ
れる容量を用いている。
チャージ・トランジスタM3のゲート電極(21)より
は端子PCが導出される。一方、第2のP形半導体ウェ
ル(31)の主面にはn十形領域(33)が形成され、
このn十形領域(33)をエミッタ領域とし、第2のP
形半導体ウェル(31)をベース領域とし、n形基体(
11をコレクタとしたバイポーラトランジスタQ1が構
成される。そしてプリチャージ・ドレイン領域(19)
とバイポーラトランジスタQ1のエミッタ領域(33)
間が配線(34)によって接続され、この配線(34)
とプリチャージ・ゲート電極(21)間に容量C2が接
続され、また、この配線(34)と接地間に容量C1が
接続される。この場合の容量C1はフィールド絶縁層(
35)を挟んで配線(34)とP形半導体ウェル(12
)即ちその高不純物濃度領域(32)間によって構成さ
れる容量を用いている。
そして、第2のP形半導体ウェル(31)にエミッタ領
域(33)を取り囲むようにP形の高不純物濃度領域(
36)が形成され、これよりベース端子PDが導出され
る。このベース端子PDに外部電源電圧が供給される。
域(33)を取り囲むようにP形の高不純物濃度領域(
36)が形成され、これよりベース端子PDが導出され
る。このベース端子PDに外部電源電圧が供給される。
基板11)には基板電圧V subが与えられる。
次に、この構成の動作を説明する。
なお、CCO電萄電送転送部の信号電荷がフローティン
グ拡散層(18)に流れ込み、この信号電荷を出力MO
SトランジスタMiのゲートで電圧変化として出力する
点は前述と同様なので、ここではプリチャージ回路(3
0)の動作につき説明する。
グ拡散層(18)に流れ込み、この信号電荷を出力MO
SトランジスタMiのゲートで電圧変化として出力する
点は前述と同様なので、ここではプリチャージ回路(3
0)の動作につき説明する。
1例としてバイポーラトランジスタQlのベース端子P
DにはVpoe=9Vが、コレクタのn形基体(1)に
はVsub=12〜15Vが夫々供給される。このよう
な構成において、例えばプリチャージ・ゲート端子PG
にOv〜5■のプリチャージパルスVpo(第6図参照
)が与えられると、プリチャージ・トランジスタM3が
オンすると共に、そのプリチャージ・ドレイン(19)
にはプリチャージパルスが容量C1,C2で分圧された
電圧が加わり、プリチャージ・ドレイン(19)が昇圧
され、フローティング拡散層(18)の信号電荷はプリ
チャージ・ドレイン(19)に移行し、フローティング
拡散JW(1B)はリセットされる。このプリチャージ
ゲートがオンしている期間ではベース接地型バイポーラ
トランジスタQ1はオフ状態となっている。
DにはVpoe=9Vが、コレクタのn形基体(1)に
はVsub=12〜15Vが夫々供給される。このよう
な構成において、例えばプリチャージ・ゲート端子PG
にOv〜5■のプリチャージパルスVpo(第6図参照
)が与えられると、プリチャージ・トランジスタM3が
オンすると共に、そのプリチャージ・ドレイン(19)
にはプリチャージパルスが容量C1,C2で分圧された
電圧が加わり、プリチャージ・ドレイン(19)が昇圧
され、フローティング拡散層(18)の信号電荷はプリ
チャージ・ドレイン(19)に移行し、フローティング
拡散JW(1B)はリセットされる。このプリチャージ
ゲートがオンしている期間ではベース接地型バイポーラ
トランジスタQ1はオフ状態となっている。
そして、プリチャージ・ゲートがオフすると、プリチャ
ージ・ドレイン電圧は低くなりトランジスタQ1のエミ
ッタ・ベース間が順バイアスとなってトランジスタQ1
がオンし、プリチャージ・ドレイン(19)に移行した
電荷はトランジスタQ1のエミッタからコレクタ即ち基
体(1)へ流れる。
ージ・ドレイン電圧は低くなりトランジスタQ1のエミ
ッタ・ベース間が順バイアスとなってトランジスタQ1
がオンし、プリチャージ・ドレイン(19)に移行した
電荷はトランジスタQ1のエミッタからコレクタ即ち基
体(1)へ流れる。
流れる電流は通當のCCDでは300n八程度が最大で
あり、・仮にコレクタ抵抗がIKΩでもn形基体(1)
中での電圧降下は300nA x IKΩ−300μV
で実用上問題にならない。
あり、・仮にコレクタ抵抗がIKΩでもn形基体(1)
中での電圧降下は300nA x IKΩ−300μV
で実用上問題にならない。
第3図は、上記構成におけるプリチャージ・ゲート下の
ミニマムポテンシャルφ+a (PG)と、プリチャ
ージ・ドレイン電圧v〜と、プリチャージパルスvpo
のタイムチャートを示ず。vpoはOvから5vのパル
スとしており、このとき、プリチャージ・ゲート電極(
21)下でのミニマムポテンシャルφ+a (PG)
は実線で示す如くなる。またプリチャージ・ドレイン(
19)での電位VPDは破線で示す如(なり、その高レ
ベルVPDIは容it CtとC2の比で変えられる。
ミニマムポテンシャルφ+a (PG)と、プリチャ
ージ・ドレイン電圧v〜と、プリチャージパルスvpo
のタイムチャートを示ず。vpoはOvから5vのパル
スとしており、このとき、プリチャージ・ゲート電極(
21)下でのミニマムポテンシャルφ+a (PG)
は実線で示す如くなる。またプリチャージ・ドレイン(
19)での電位VPDは破線で示す如(なり、その高レ
ベルVPDIは容it CtとC2の比で変えられる。
低レベルVPD2はベース接地型バイポーラトランジス
タQ1のベース電圧VPDθで決定される。特にプリチ
ャージ・ドレイン電圧v〜の高レベルVPDIがプリチ
ャージゲート下のオン時のミニマムポテンシャルφm4
(PG)より高(なるとフローティング拡散層(18)
のリセ−/ トレベルはφm(PC)で決定されるため
、vつの高レベルvpotは正確に設定する必要がない
。
タQ1のベース電圧VPDθで決定される。特にプリチ
ャージ・ドレイン電圧v〜の高レベルVPDIがプリチ
ャージゲート下のオン時のミニマムポテンシャルφm4
(PG)より高(なるとフローティング拡散層(18)
のリセ−/ トレベルはφm(PC)で決定されるため
、vつの高レベルvpotは正確に設定する必要がない
。
また、第1図の回路において出力MO5トランジスタM
1としてエンハンスメント型MO3トランジスタを使用
した時、フローティング拡散J’1(18)のリセット
レベルVFD、RはMOS トランジスタM1のターン
オン電圧をVTiとしてvFD、Rく■。。+VT1で
あればよい。1例としてVoo”Vpoe =9Vとし
た時、出力MO5トランジスタM1のダイナミックレン
ジからVyx−2VテあればvFD、F1≦11vとな
る。
1としてエンハンスメント型MO3トランジスタを使用
した時、フローティング拡散J’1(18)のリセット
レベルVFD、RはMOS トランジスタM1のターン
オン電圧をVTiとしてvFD、Rく■。。+VT1で
あればよい。1例としてVoo”Vpoe =9Vとし
た時、出力MO5トランジスタM1のダイナミックレン
ジからVyx−2VテあればvFD、F1≦11vとな
る。
従って第4図の従来例ではVFD、R”VPD−9Vで
あったから、本発明ではフローティング拡散層のダイナ
ミックレンジが2v増加し、且つプリチャージドレイン
用の外部電源は9vで済むものである。
あったから、本発明ではフローティング拡散層のダイナ
ミックレンジが2v増加し、且つプリチャージドレイン
用の外部電源は9vで済むものである。
上述した本発明によれば、電荷転送装置の出力回路、特
にそのフローティング拡散層の電荷をリセットするため
のプリチャージトランジスタにおいて、そのプリチャー
ジドレインをゲートに与えるプリチャージパルスにより
容量結合で駆動し、且つプリチャージドレイン電圧VP
Dの低レベルをプリチャージトランジスタに直列接続し
たベース接地型のバイポーラトランジスタのベース電圧
で決定する事により、外FRS[源電圧を上げることな
く、プリチャージドレインの実効電圧を上げることがで
きる。従ってフローティング拡散層のリセットレベルを
高くし、ダイナミックレンジを拡大することができる。
にそのフローティング拡散層の電荷をリセットするため
のプリチャージトランジスタにおいて、そのプリチャー
ジドレインをゲートに与えるプリチャージパルスにより
容量結合で駆動し、且つプリチャージドレイン電圧VP
Dの低レベルをプリチャージトランジスタに直列接続し
たベース接地型のバイポーラトランジスタのベース電圧
で決定する事により、外FRS[源電圧を上げることな
く、プリチャージドレインの実効電圧を上げることがで
きる。従ってフローティング拡散層のリセットレベルを
高くし、ダイナミックレンジを拡大することができる。
また電源電圧を上げずにプリチャージドレインの実効電
圧が上がるので、電源の低電圧化が図れる。
圧が上がるので、電源の低電圧化が図れる。
第1図は本発明による電荷転送装置の出力回路図、第2
図はその出力部の一例を示す断面図、第3図は本発明の
説明に供するタイムチャート図、第4図は従来の電荷転
送装置の出力回路図、第5図はその出力部の断面図、第
6図はその動作説明に供するポテンシャル図である。 (1)は電荷転送部、(2)はフローティング拡散層に
よる出力ダイオード、(3)はソースフォロア増幅器、
M3はプリチャージトランジスタ、Qlはベース接地型
バイポーラトランジスタ、C1,C2は容量である。
図はその出力部の一例を示す断面図、第3図は本発明の
説明に供するタイムチャート図、第4図は従来の電荷転
送装置の出力回路図、第5図はその出力部の断面図、第
6図はその動作説明に供するポテンシャル図である。 (1)は電荷転送部、(2)はフローティング拡散層に
よる出力ダイオード、(3)はソースフォロア増幅器、
M3はプリチャージトランジスタ、Qlはベース接地型
バイポーラトランジスタ、C1,C2は容量である。
Claims (1)
- 電荷転送部よりの出力電荷がフローティング拡散層よ
りなる出力ダイオードを介してMOSトランジスタより
なる出力部に供給されると共に、この出力ダイオードに
はプリチャージ回路が接続され、該プリチャージ回路は
MOSトランジスタよりなるプリチャージトランジスタ
とこれに直列接続されたベース接地型バイポーラトラン
ジスタとで構成され、上記プリチャージトランジスタの
ゲートにプリチャージパルスが供給されると共に、その
ドレインには上記プリチャージパルスが容量結合によっ
て供給され、上記プリチャージトランジスタがオフのと
き、該プリチャージトランジスタのドレイン電位は上記
ベース接地型バイポーラトランジスタのベース電位によ
り規制されるようになされた電荷転送装置の出力回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60025006A JPS61184979A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | 電荷転送装置の出力回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60025006A JPS61184979A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | 電荷転送装置の出力回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61184979A true JPS61184979A (ja) | 1986-08-18 |
Family
ID=12153852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60025006A Pending JPS61184979A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | 電荷転送装置の出力回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61184979A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0214571A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-18 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
-
1985
- 1985-02-12 JP JP60025006A patent/JPS61184979A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0214571A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-18 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
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