JPS61180499A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS61180499A JPS61180499A JP1995585A JP1995585A JPS61180499A JP S61180499 A JPS61180499 A JP S61180499A JP 1995585 A JP1995585 A JP 1995585A JP 1995585 A JP1995585 A JP 1995585A JP S61180499 A JPS61180499 A JP S61180499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- carbon particles
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
不発明は混成集積回路装置に実装したチップ部品を保護
するに好適な便廁被覆方法に関する。
するに好適な便廁被覆方法に関する。
゛〔発明の背景〕
混成集積回路装置の州側被覆方法として特開昭５４−１
５１’６７号公報には、ポリブタジェンｍＢＦＩの２１
ｅｊコーテイングが配線電極の防湿に有益であることが
提案されている。しかし、実装しである部品等を隠蔽す
るために樹脂中に通常含有させる顔料の有無及び、実装
している部品の特性に与える顔料の影響を提示していな
い。
５１’６７号公報には、ポリブタジェンｍＢＦＩの２１
ｅｊコーテイングが配線電極の防湿に有益であることが
提案されている。しかし、実装しである部品等を隠蔽す
るために樹脂中に通常含有させる顔料の有無及び、実装
している部品の特性に与える顔料の影響を提示していな
い。
混成集積回路装置に実装する部品及び縁絶基板に印刷形
成したパターン等を隠蔽するためには、該ポリブタジェ
ン樹脂に顔料として比較的低価格で、粒子径を微細にす
ることができて、隠蔽力の大きなカーボン粒子を含有さ
せて着色した仙脂を塗布被覆する。その際に、混成集積
回路装置に実装されている樹脂モールド型チ・ツブ部品
のモールド部分と電極粒子との境界に生じている極くわ
ずかな隙間からカーボン粒子を含有するポリブタジェン
樹脂が侵透し、カーボン粒子が該チップ部品の内部素子
に付着することによって導電パスが形成されて絶縁不良
による該チ・ツブ部品の性能低下を引き起こす欠点があ
った。
成したパターン等を隠蔽するためには、該ポリブタジェ
ン樹脂に顔料として比較的低価格で、粒子径を微細にす
ることができて、隠蔽力の大きなカーボン粒子を含有さ
せて着色した仙脂を塗布被覆する。その際に、混成集積
回路装置に実装されている樹脂モールド型チ・ツブ部品
のモールド部分と電極粒子との境界に生じている極くわ
ずかな隙間からカーボン粒子を含有するポリブタジェン
樹脂が侵透し、カーボン粒子が該チップ部品の内部素子
に付着することによって導電パスが形成されて絶縁不良
による該チ・ツブ部品の性能低下を引き起こす欠点があ
った。
本発明の目的は、前述した従来技術の欠点を無くし実装
される樹脂モールド型チップ部品の絶縁劣化を招かない
混成集積回路装置の側脂被覆による封止を可能にするこ
とにある。
される樹脂モールド型チップ部品の絶縁劣化を招かない
混成集積回路装置の側脂被覆による封止を可能にするこ
とにある。
本発明は、混成集積回路装置に実装している樹脂モール
ド型千・ツブ部品に直接塗布被覆する第一層目の絶縁樹
脂をカーボン粒子を含有しないポリブタジェン樹脂とし
、第二層目の封止樹脂をカーボン粒子を含有するポリブ
タジェン樹脂としたことにある。
ド型千・ツブ部品に直接塗布被覆する第一層目の絶縁樹
脂をカーボン粒子を含有しないポリブタジェン樹脂とし
、第二層目の封止樹脂をカーボン粒子を含有するポリブ
タジェン樹脂としたことにある。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図は本発明の一実施例の混成集積回路！ＡＶ７の断面略
図であり、４はカーボン粒子を含有しないポリブタジェ
ン樹脂であり、５はカーボン粒子を含有するポリブタジ
ェン樹脂である。
図は本発明の一実施例の混成集積回路！ＡＶ７の断面略
図であり、４はカーボン粒子を含有しないポリブタジェ
ン樹脂であり、５はカーボン粒子を含有するポリブタジ
ェン樹脂である。
本発明の混成集積回路装置の製造に当っては、先ず、セ
ラミリフ等の絶縁基板１に、図示は省略するが、配線導
体、抵抗体、半田レジストとしてのガラス等を印刷、焼
成手段により形成した後に、樹脂モールド型チップ部品
２を半田付は等の接続方法により実装した後に、リード
５を取付は半田付けする。次に、カーボン粒子を含有し
ないポリブタジェン樹脂４を第一層目の絶縁樹脂として
塗布被覆する。更に、該絶縁基板１上のチヅペ部品２及
び配線導体、抵抗体。
ラミリフ等の絶縁基板１に、図示は省略するが、配線導
体、抵抗体、半田レジストとしてのガラス等を印刷、焼
成手段により形成した後に、樹脂モールド型チップ部品
２を半田付は等の接続方法により実装した後に、リード
５を取付は半田付けする。次に、カーボン粒子を含有し
ないポリブタジェン樹脂４を第一層目の絶縁樹脂として
塗布被覆する。更に、該絶縁基板１上のチヅペ部品２及
び配線導体、抵抗体。
ガラス等を隠蔽するために、顔料としてカーボン粒子を
含有させたポリブタジェン樹脂５を第二層目の封止樹脂
として該ポリブタジェン樹脂４に重ねて塗布被覆して形
成する。
含有させたポリブタジェン樹脂５を第二層目の封止樹脂
として該ポリブタジェン樹脂４に重ねて塗布被覆して形
成する。
以上述べたごとく、樹脂モールド型４ヴプ部品２を直接
に被覆する第一層目の樹脂がカーボン粒子を含有しない
ポリブタジェン樹脂としているために、樹脂モールド型
チップ部品のモールド部分と電極端子の境界に微細な隙
間が生じていた場合でも、該樹脂モールド型チップ部品
内部への第二層目のカーボン粒子を含有するポリブタジ
ェン樹脂中のカーボン粒子が浸透することは無い。
に被覆する第一層目の樹脂がカーボン粒子を含有しない
ポリブタジェン樹脂としているために、樹脂モールド型
チップ部品のモールド部分と電極端子の境界に微細な隙
間が生じていた場合でも、該樹脂モールド型チップ部品
内部への第二層目のカーボン粒子を含有するポリブタジ
ェン樹脂中のカーボン粒子が浸透することは無い。
本発明によれば、モールド部分と電極端子の境界に微細
な隙間が生じている樹脂モールド型子・ツブ部品を実装
した場合に於いても、４訂脂モ一ルド型千ツプ部品の内
部素子へのカーボン粒子が浸透することを防止できるこ
とにより、絶縁劣化を引き起こすことが無く性能低下を
生じ難い混成集積回路装置が得られる効果がある。
な隙間が生じている樹脂モールド型子・ツブ部品を実装
した場合に於いても、４訂脂モ一ルド型千ツプ部品の内
部素子へのカーボン粒子が浸透することを防止できるこ
とにより、絶縁劣化を引き起こすことが無く性能低下を
生じ難い混成集積回路装置が得られる効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示す混成集積。
回路装誼の断面略図である。
２・・・／ｌｊ脂モールド琶チリプ部品、４・・・カー
ボン粒子を含有しないポリブタジェン樹脂、 ５・・・カーボン粒子を含有するポリブタジェン樹脂。
ボン粒子を含有しないポリブタジェン樹脂、 ５・・・カーボン粒子を含有するポリブタジェン樹脂。
Claims (1)
- １． 絶縁基板にチップ部品等を実装してなる混成集積
回路装置を、カーボン粒子を含有しない絶縁樹脂にて塗
布被覆した後、カーボン粒子を含有する樹脂を重ねて塗
布被覆したことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1995585A JPS61180499A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1995585A JPS61180499A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61180499A true JPS61180499A (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=12013617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1995585A Pending JPS61180499A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61180499A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341810A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃフィルタ |
-
1985
- 1985-02-06 JP JP1995585A patent/JPS61180499A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341810A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃフィルタ |
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