JPS61180443A - リ−ド接続方法 - Google Patents
リ−ド接続方法Info
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- JPS61180443A JPS61180443A JP60020322A JP2032285A JPS61180443A JP S61180443 A JPS61180443 A JP S61180443A JP 60020322 A JP60020322 A JP 60020322A JP 2032285 A JP2032285 A JP 2032285A JP S61180443 A JPS61180443 A JP S61180443A
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- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体素子を搭載したフィルムキャリヤ方式の
リードの接続方法に関するものである。
リードの接続方法に関するものである。
従来の技術
□近年、薄型、小型に半導体素子を実装するためにフィ
ルムキャリヤ方式の導入が進められつつある。このフィ
ルムキャリヤ方式は、厚さ１００〜１２５μｍのポリイ
ミド、ポリエステル、ガラス入すエポキシ等のフィルム
テープに、半導体素子を配設するだめの開孔部を形成し
、更に前記フィ・ルムテーブ上を含め開孔部にも突出し
た形状で配線リードを形成、前記開孔部に突出した配線
リードと半導体素子の電砥とを所定の方法で接合せしめ
半導体素子を搭載するものである。次に前記半導体素子
の電砥に接合され延在した配線リードを回路基板の配線
体に接続しなければなら彦い。この技術について第３図
を用いて説明する。フィルムキャリヤテープ３の開孔部
に突出しだ配線リードに半導体素子４が接続されている
。前記フィルムキャリヤテープ３を所定の寸法に切断す
るため切断治具１０，１０＆上に設置される。切断治具
は刃を有する凸型とこれを受は入れる凹型よりなってお
り第２図（２Ｌ）においては、破線１１で切断せんとす
るものである。前記切断治具１０．ＩＣ）Ｘをかみ合せ
、前記フィルムキャリヤテープ３より、所定の寸法に切
断する（第２図（ｂ））。次に、回路配線１２を有る回
路基板１３上に、前記切断した半導体素子４の配線リー
ド３１Ｌを置く。この時、回路基板１３上の回路配線１
２と前記半導体素子の配線リード３ａとは互いに位置合
せされるものである。加熱ヒータ１４を有するツール１
６により、前記配線リード３１Ｌを押下げ１６し加圧、
加熱する（第２図（Ｃ））。前記配線リード３ａがＳｎ
。
ルムキャリヤ方式の導入が進められつつある。このフィ
ルムキャリヤ方式は、厚さ１００〜１２５μｍのポリイ
ミド、ポリエステル、ガラス入すエポキシ等のフィルム
テープに、半導体素子を配設するだめの開孔部を形成し
、更に前記フィ・ルムテーブ上を含め開孔部にも突出し
た形状で配線リードを形成、前記開孔部に突出した配線
リードと半導体素子の電砥とを所定の方法で接合せしめ
半導体素子を搭載するものである。次に前記半導体素子
の電砥に接合され延在した配線リードを回路基板の配線
体に接続しなければなら彦い。この技術について第３図
を用いて説明する。フィルムキャリヤテープ３の開孔部
に突出しだ配線リードに半導体素子４が接続されている
。前記フィルムキャリヤテープ３を所定の寸法に切断す
るため切断治具１０，１０＆上に設置される。切断治具
は刃を有する凸型とこれを受は入れる凹型よりなってお
り第２図（２Ｌ）においては、破線１１で切断せんとす
るものである。前記切断治具１０．ＩＣ）Ｘをかみ合せ
、前記フィルムキャリヤテープ３より、所定の寸法に切
断する（第２図（ｂ））。次に、回路配線１２を有る回
路基板１３上に、前記切断した半導体素子４の配線リー
ド３１Ｌを置く。この時、回路基板１３上の回路配線１
２と前記半導体素子の配線リード３ａとは互いに位置合
せされるものである。加熱ヒータ１４を有するツール１
６により、前記配線リード３１Ｌを押下げ１６し加圧、
加熱する（第２図（Ｃ））。前記配線リード３ａがＳｎ
。
人Ｕ、半田等のメッキ処理が施こされ、回路配線１２が
半田、人ｕ２Ｓｎ＠を有するならば、各々の組合せによ
って、例えば、半田−半田、人ｕ−８ｎ。
半田、人ｕ２Ｓｎ＠を有するならば、各々の組合せによ
って、例えば、半田−半田、人ｕ−８ｎ。
Ｓｎ−半田等の融着や合金化で第２図（ｄ）の如く回路
基板１３上に半導体素子４を載置するものである。すな
わち従来の方法は、フィルムキャリヤ方式で半導体素子
を回路基板に搭載するだめにフィルムキャリヤテープか
ら切断する工程、切断した半導体素子を搬送し、回路基
板上の回路配線と位置合せする工程、配線リードを前記
回路配線に接合する工程とからなっている。
基板１３上に半導体素子４を載置するものである。すな
わち従来の方法は、フィルムキャリヤ方式で半導体素子
を回路基板に搭載するだめにフィルムキャリヤテープか
ら切断する工程、切断した半導体素子を搬送し、回路基
板上の回路配線と位置合せする工程、配線リードを前記
回路配線に接合する工程とからなっている。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の方法では、配線リードを切断した後搬
送し、位置合せするために、配線ＩＪ−ドの折曲りが発
生し、回路配線との接合が不完全となり、電気的不良？
発生していた。また、フィルムリードを切断するだめの
切断治具や、加圧、加熱するだめのツール等を必要とし
、製造コスＩ−ｉ高くするものであった。
送し、位置合せするために、配線ＩＪ−ドの折曲りが発
生し、回路配線との接合が不完全となり、電気的不良？
発生していた。また、フィルムリードを切断するだめの
切断治具や、加圧、加熱するだめのツール等を必要とし
、製造コスＩ−ｉ高くするものであった。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するだめ、配線リードを回路
基板の回路配線に接合するとともに、フィルムキャリヤ
テープからの配線リードの切断を同時に行なわしめるだ
めに加圧、加熱するツールの先端に突起を形成するもの
である。
基板の回路配線に接合するとともに、フィルムキャリヤ
テープからの配線リードの切断を同時に行なわしめるだ
めに加圧、加熱するツールの先端に突起を形成するもの
である。
作用
本発明の構成であれば、ツールが加圧、加熱したと同時
に、ツールの突起が配線リードに喰い込み、配線リード
を切断する一方、配線リードと回路配線の所定の接合を
完成させ乙ものである。
に、ツールの突起が配線リードに喰い込み、配線リード
を切断する一方、配線リードと回路配線の所定の接合を
完成させ乙ものである。
実施例
第１図は本発明によるリード接続方法の一実施例を示す
ものである。半導体素子４が搭載されたフィルムキャリ
ヤテープ３ｔ−回路基板１３上に置き、接合すべき配線
リードと回路配線とを位置合せする。すなわち、フィル
ムキャリヤテープの状態で回路基板の回路配線との位置
合せを行なうものである。一方加熱ヒータ２ｏを有し、
先端に突起２を有するツール１は、所定の接合位置に設
置されている（第１図（ａ））。
ものである。半導体素子４が搭載されたフィルムキャリ
ヤテープ３ｔ−回路基板１３上に置き、接合すべき配線
リードと回路配線とを位置合せする。すなわち、フィル
ムキャリヤテープの状態で回路基板の回路配線との位置
合せを行なうものである。一方加熱ヒータ２ｏを有し、
先端に突起２を有するツール１は、所定の接合位置に設
置されている（第１図（ａ））。
次いで位置合せが終ればツール１を下降し、加圧、加熱
せしめる（第１図中））。この動作により、ツール１の
突起２は、フィルムキャリヤテープ３の配線リードに喰
込み、殆んど切断された状態か、もしくは、前記配線リ
ードの大部分までが切断されているものである。またツ
ール１により加圧されている配線リード３ａは回路基板
１３の回路配線１２とツールの加熱により融着、合金化
し、接合が行なわれる。しかるのち、前記ツール１を加
圧したまま、フィルムキャリヤテープを上方に引き上げ
れば、半導体素子４を搭載した領域と前記フィルムキャ
リヤテープとは切断１分離され（第１図（０））、第１
図（ｄ）の状態を得るものである。
せしめる（第１図中））。この動作により、ツール１の
突起２は、フィルムキャリヤテープ３の配線リードに喰
込み、殆んど切断された状態か、もしくは、前記配線リ
ードの大部分までが切断されているものである。またツ
ール１により加圧されている配線リード３ａは回路基板
１３の回路配線１２とツールの加熱により融着、合金化
し、接合が行なわれる。しかるのち、前記ツール１を加
圧したまま、フィルムキャリヤテープを上方に引き上げ
れば、半導体素子４を搭載した領域と前記フィルムキャ
リヤテープとは切断１分離され（第１図（０））、第１
図（ｄ）の状態を得るものである。
半導体素子４を搭載した領域の切断１分離は、前述した
如く、ツール１で加圧した状態で実施しても良いし、ツ
ール１の加圧を取去った後、実施しても良いものである
。
如く、ツール１で加圧した状態で実施しても良いし、ツ
ール１の加圧を取去った後、実施しても良いものである
。
前記ツール１の突起２は、配線リード３ａの厚さが例え
ば３６μｍあれば、３６μｍか、もしくは３５μｍ以下
が望ましい。前記突起２は配線リード３ａ以上の厚さで
あると、回路基板１３の回路配線１２を切断する可能性
があるから、配線リード３ａの厚さと同等もしくは、以
下の厚さが良い。
ば３６μｍあれば、３６μｍか、もしくは３５μｍ以下
が望ましい。前記突起２は配線リード３ａ以上の厚さで
あると、回路基板１３の回路配線１２を切断する可能性
があるから、配線リード３ａの厚さと同等もしくは、以
下の厚さが良い。
まだ、ツールは第２図の如く、突起２を有する部分２１
と加熱ヒータの部分２２とが分離できる構造でも良い。
と加熱ヒータの部分２２とが分離できる構造でも良い。
第３図の構成であれば、突起２が摩耗した場合に容易に
交換できるし、あるいは、加熱ヒーンの部分２２と突起
２を有する部分２１とが別々に摺動する機構を有し、先
に加熱ヒータ０部分２２で配線リードを押え回路基板に
接合した後、突起２を有する部分２１を下降せしめ、前
起配線リードを切断しても良い。
交換できるし、あるいは、加熱ヒーンの部分２２と突起
２を有する部分２１とが別々に摺動する機構を有し、先
に加熱ヒータ０部分２２で配線リードを押え回路基板に
接合した後、突起２を有する部分２１を下降せしめ、前
起配線リードを切断しても良い。
発明の詳細
な説明した本発明のリード接続方法によれば次のような
効果を得ることができる。
効果を得ることができる。
（１）本発明方法では、配線リードの接合と切断を同一
工程で、同時に実施できる。したがって、従来の如く、
切断治具が不要となり、設備コストが安くなる一方、工
程処理時間も短縮されるから主意コストも安価になるも
のである。
工程で、同時に実施できる。したがって、従来の如く、
切断治具が不要となり、設備コストが安くなる一方、工
程処理時間も短縮されるから主意コストも安価になるも
のである。
（２）従来は配線リードを切断した後、これを搬送し、
回路基板上に位置合せし、搭載していた。
回路基板上に位置合せし、搭載していた。
本発明では、配線リードの切断と接合を同一工程で同時
に処理できるので、配線リードの曲りや変形が全っだく
発生しないだめに接合歩Ｗりが著しるしく向上するもの
である。
に処理できるので、配線リードの曲りや変形が全っだく
発生しないだめに接合歩Ｗりが著しるしく向上するもの
である。
第１図は本発明のリード接続方法の一実施例を説明する
だめの断面図、第２図は本実施例方法に用いるツールの
他の実施例を示す断面図、第３図は、従来のリード接続
方法を説明するだめの断面図である。 １・・・・・・ツール、２・・・・・・突起、３・・・
・・・フィルムキャリヤテープ、３Ｎ・・・・・・配線
リード、４・・・・・・半導体素子、１２・・・・・・
回路配線、１３・・・・・・回路基板。 ｌ・・・／−ル ２ 突 起 第２図
だめの断面図、第２図は本実施例方法に用いるツールの
他の実施例を示す断面図、第３図は、従来のリード接続
方法を説明するだめの断面図である。 １・・・・・・ツール、２・・・・・・突起、３・・・
・・・フィルムキャリヤテープ、３Ｎ・・・・・・配線
リード、４・・・・・・半導体素子、１２・・・・・・
回路配線、１３・・・・・・回路基板。 ｌ・・・／−ル ２ 突 起 第２図
Claims (4)
- （１）フィルムキャリヤ方式における半導体素子の電極
から延在したリードを配線基板の端子に接続する方法で
あって、半導体素子が搭載されたフィルムキャリヤテー
プのリードと配線基板の端子とを位置合せする工程と、
前記リードを所定の寸法に切断する領域において、前記
リードを接続するために加圧する領域よりも突出してお
り鋭角で、少なくとも前記リードの厚みとほぼ同じ高さ
の突起を有する治具で接続する前記リードと配線基板の
端子とを加圧、加熱すると同時に、前記突起でリードに
切断面を形成する工程と、次いでフィルムキャリヤテー
プを配線基板上から引離す工程とからなることを特徴と
するリード接続方法。 - （２）接続するリード領域を治具で加圧した状態で、前
記フィルムキャリヤテープを配線基板上から引離すこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード接続方
法。 - （３）接続するリード領域を治具で加圧、加熱し、前記
リード領域から治具を取去った後、フィルムキャリヤテ
ープを配線基板上から引離すことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のリード接続方法。 - （４）突起を有する治具が、前記接続するリードを加圧
、加熱する領域とリードに切断面を形成する突起とが分
離できる構造を有する特許請求の範囲第１項記載のリー
ド接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60020322A JPS61180443A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | リ−ド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60020322A JPS61180443A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | リ−ド接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61180443A true JPS61180443A (ja) | 1986-08-13 |
| JPH0358538B2 JPH0358538B2 (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=12023891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60020322A Granted JPS61180443A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | リ−ド接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61180443A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012222316A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Apollo Giken:Kk | 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法 |
-
1985
- 1985-02-05 JP JP60020322A patent/JPS61180443A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012222316A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Apollo Giken:Kk | 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0358538B2 (ja) | 1991-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |