JPS61179261A - 導電性レジンペ−スト - Google Patents
導電性レジンペ−ストInfo
- Publication number
- JPS61179261A JPS61179261A JP1942985A JP1942985A JPS61179261A JP S61179261 A JPS61179261 A JP S61179261A JP 1942985 A JP1942985 A JP 1942985A JP 1942985 A JP1942985 A JP 1942985A JP S61179261 A JPS61179261 A JP S61179261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- conductive
- conductive resin
- resin paste
- surface layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明線印刷配線や電子部品用の電極形成等に使用する
導電性レジンペーストに関するものである。
導電性レジンペーストに関するものである。
（従来の技術）
電子回路を印刷法によシ簡便に形成するとか或は電子部
品を半田などの金属鑞付けに替えて行う目的で高導電性
レジンペースト、インク、接着剤が広く要求されている
。
品を半田などの金属鑞付けに替えて行う目的で高導電性
レジンペースト、インク、接着剤が広く要求されている
。
このためＡｇ粉、Ａｕ粉をニブキシ樹脂、フェノール樹
脂、４リイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に配合した導電性
レジンペーストが広く実用化されている。然しＡｇ粉、
Ａｕ粉は高価であるためその利用範囲に限られているも
のであると共に比較的安価なＡｇ粉はマイグレーション
をおこし易く、電子回路の絶縁障害となり易いので注意
が必要である。
脂、４リイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に配合した導電性
レジンペーストが広く実用化されている。然しＡｇ粉、
Ａｕ粉は高価であるためその利用範囲に限られているも
のであると共に比較的安価なＡｇ粉はマイグレーション
をおこし易く、電子回路の絶縁障害となり易いので注意
が必要である。
このＡｇ ｒ Ａｕに代えて卑金属であるＣｕ粉末を使
用する試みが盛んに行われているが長期の使用条件にお
いて水分や大気、温度などの作用により粒子表面が酸化
され易く導電性を低下せしめるものであった。
用する試みが盛んに行われているが長期の使用条件にお
いて水分や大気、温度などの作用により粒子表面が酸化
され易く導電性を低下せしめるものであった。
更にＣｏ粉を半導体や高密度多層プリント回路などに使
用すると、直流電場の作用によりマイグレーションをお
こす。即ち回路間隔が０．０１〜０．１■のオーダとな
シ多くの電子回路で５００〜１０，０００ Ｖ／ｌ：ｍ
又はこれ以上の電場を形成するためである。
用すると、直流電場の作用によりマイグレーションをお
こす。即ち回路間隔が０．０１〜０．１■のオーダとな
シ多くの電子回路で５００〜１０，０００ Ｖ／ｌ：ｍ
又はこれ以上の電場を形成するためである。
（発明の解決すべき問題点）
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであり、品質
の信頼性と経済性とに優れた高導電性レジンペーストと
して、Ａｇ 、 Ａｕ等の貴金属を使用することなく安
価な導体金属を使用し且つ長期の実用化条件において電
気特性の劣化並びに障害をおこさないものを得んとする
ものである。
の信頼性と経済性とに優れた高導電性レジンペーストと
して、Ａｇ 、 Ａｕ等の貴金属を使用することなく安
価な導体金属を使用し且つ長期の実用化条件において電
気特性の劣化並びに障害をおこさないものを得んとする
ものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は熱硬化性樹脂に導電性附与材を配合されてなる
導電性レジンペーストにおいて、上記導電性附与材とし
て、Ｃｕ ＋ Ｎｉ等の卑金属基体上にＰｄ 、 Ｒｕ
又はこれらの合金の内側れか１種の０．０１〜２μの表
層を設けたものを用いたことを特徴とするものである。
導電性レジンペーストにおいて、上記導電性附与材とし
て、Ｃｕ ＋ Ｎｉ等の卑金属基体上にＰｄ 、 Ｒｕ
又はこれらの合金の内側れか１種の０．０１〜２μの表
層を設けたものを用いたことを特徴とするものである。
なお、前記卑金属基体としてはＣｕが導電性並びにコス
トの点で最も望ましい。
トの点で最も望ましい。
又表層のＰｄ 、 Ｒｕ又はこれらの合金はメッキ、ｐ
ｖｏなどでＣｕ等卑金属基体の表面に被覆すればよい。
ｖｏなどでＣｕ等卑金属基体の表面に被覆すればよい。
なおＰｄ 、 Ｒｕの合金としてはＰｄ−Ｎｉ 、 Ｒ
ｕ−Ｎｉ。
ｕ−Ｎｉ。
Ｐｄ−Ｃｏ 、 Ｐｄ−Ａｕ 、 Ｐｄ−Ｃｕなどがあ
る。
る。
本発明はこの導電性附与材をエポキシ樹脂、ポリイミド
等の熱硬化性樹脂に配合すればよく、導電性附与材の配
合量は固化された後の重量％として６０〜９０％である
。
等の熱硬化性樹脂に配合すればよく、導電性附与材の配
合量は固化された後の重量％として６０〜９０％である
。
又本発明は必要に応じて粘度調整剤、安定化剤などを配
合してもよい。
合してもよい。
（作用）
本発明は表層にＰｄ 、 Ｒｕ又はこれらの合金を施し
たＣｏ粉などを含有するレジンに一ストであるため、Ｐ
ｄ等の表層はペーストの高導電性を長期に亘シ安定して
発揮できうると共にペーストの信頼性を高度に保持する
仁とが出来る。即ち例えば基体金属のＣｕは高導電金属
であるが酸化され易く、固化されたペースト中に微量に
浸入する０２．■２０などにより絶縁性の被膜を発生し
易いのに対しＰｄ 、 Ｒｕは薄い被膜により長期に亘
多保護的に働く。
たＣｏ粉などを含有するレジンに一ストであるため、Ｐ
ｄ等の表層はペーストの高導電性を長期に亘シ安定して
発揮できうると共にペーストの信頼性を高度に保持する
仁とが出来る。即ち例えば基体金属のＣｕは高導電金属
であるが酸化され易く、固化されたペースト中に微量に
浸入する０２．■２０などにより絶縁性の被膜を発生し
易いのに対しＰｄ 、 Ｒｕは薄い被膜により長期に亘
多保護的に働く。
この作用をＡｕ ｒ Ａｇと対比するとより明瞭となる
。即ちＡｕ ＊ ＡｇはＲｕ 、 Ｐｄに比して低融点
を有し且つＣｕとよく固溶することから拡散反応をおこ
してＣｕが表面に露出しＣｕの劣化をまねく。この拡散
反応はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が１５０〜２５０
℃の如く高温度で固化する工程で急速に進行するが、固
化後における長期の実用条件（常温〜１２０℃）でも進
行する。
。即ちＡｕ ＊ ＡｇはＲｕ 、 Ｐｄに比して低融点
を有し且つＣｕとよく固溶することから拡散反応をおこ
してＣｕが表面に露出しＣｕの劣化をまねく。この拡散
反応はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が１５０〜２５０
℃の如く高温度で固化する工程で急速に進行するが、固
化後における長期の実用条件（常温〜１２０℃）でも進
行する。
しかしＲｕ 、 ＰｄはＡｇ 、 Ａｕに比して大巾に
安価な貴金属であり且つ拡散反応も遅いと共に酸化及び
硫化がおこし難い。なおＲｕの酸化物も導電性を有する
。特にＰｄを７５チ〜９０チ含有するＰｄ−Ｎｉ合金は
Ｐｄと同等の耐食性を有し且つ極めて安価なため実用上
有利なものである。
安価な貴金属であり且つ拡散反応も遅いと共に酸化及び
硫化がおこし難い。なおＲｕの酸化物も導電性を有する
。特にＰｄを７５チ〜９０チ含有するＰｄ−Ｎｉ合金は
Ｐｄと同等の耐食性を有し且つ極めて安価なため実用上
有利なものである。
このようにＰｄ 、 Ｒｕは長期に亘りＣｕ表面を被覆
し保護できるので、調書反応として知られる樹脂とＣｕ
との反応も防止しうるため熱硬化性樹脂と広範囲に組合
せて使用することが出来る。
し保護できるので、調書反応として知られる樹脂とＣｕ
との反応も防止しうるため熱硬化性樹脂と広範囲に組合
せて使用することが出来る。
又熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が耐熱性、耐湿性
、電気絶縁性、強度、接着性において最も望ましいもの
であるが、硬化剤としてアミンを使用することが出来な
いという欠点を有する。その理由はアミンがＣｕと反応
し易いためである。又固化に酸素を必要とする熱硬化性
樹脂もＣｕ等の卑金属粉末と組合せて使用することは出
来ない。
、電気絶縁性、強度、接着性において最も望ましいもの
であるが、硬化剤としてアミンを使用することが出来な
いという欠点を有する。その理由はアミンがＣｕと反応
し易いためである。又固化に酸素を必要とする熱硬化性
樹脂もＣｕ等の卑金属粉末と組合せて使用することは出
来ない。
而して本発明導電性レジン４−ストが電子部品に使用出
来る最大のメリットはマイグレーションをおこさないと
いうことである。このマイグレーシ、／をおこすと回路
内の絶縁物の劣化がおこり電気緒特性に変調をきたし、
短絡障害に至るものである。
来る最大のメリットはマイグレーションをおこさないと
いうことである。このマイグレーシ、／をおこすと回路
内の絶縁物の劣化がおこり電気緒特性に変調をきたし、
短絡障害に至るものである。
なおＣｕ ｒ Ｎｉにおいても微細な電子部品の用途で
はマイグレーションをおこすものである。
はマイグレーションをおこすものである。
しかしＲｕ 、 Ｐｄ自体がマイグレーションをおこさ
ないためにＣｕ 、 Ｎｉなどの基体粒子のマイグレー
ションを防止しているものである。
ないためにＣｕ 、 Ｎｉなどの基体粒子のマイグレー
ションを防止しているものである。
このマイグレーションを防止するためのＰｄ。
Ｒｕ又はこれらの合金の被膜厚さは０．０１〜２μ特に
望ましくは０．０５〜１μが必要である。その理由は０
．０１μ未満では上記の作用、効果を実用上有利に発揮
することが出来ず、又２μを超えた場合には経済的に不
利である。
望ましくは０．０５〜１μが必要である。その理由は０
．０１μ未満では上記の作用、効果を実用上有利に発揮
することが出来ず、又２μを超えた場合には経済的に不
利である。
（実施例）
（１）平均粒径７μの球状ＣＩ＋粉に電気メツキ法を応
用して第１表に示す如きＰｄ−１５Ｎｉ又はＲｕのメッ
キを行った。なおメッキ浴は次の如くである。
用して第１表に示す如きＰｄ−１５Ｎｉ又はＲｕのメッ
キを行った。なおメッキ浴は次の如くである。
（Ａ） Ｐｄ−１５Ｎｉメツキ
日進化成社製ＰＮＰ −８０浴
ＰＨ９，０
浴温 ２０℃
平均電流密度 ０．４５ Ａ／ｄｍ（Ｂ） Ｒ
ｕメッキ 口中貴金属ルテネックス ＰＨ１，５ 浴温 ６５℃ 平均電流密度 ０．３ Ａ／ｄｍ斯くして得たメ
ッキＣｕ粉の導電性附与材８０重量部とエポキシ樹脂２
０重量部、ブチルカルピトールアセテート１０重量部と
を混練して本発明導電性レジンペーストをえた。
ｕメッキ 口中貴金属ルテネックス ＰＨ１，５ 浴温 ６５℃ 平均電流密度 ０．３ Ａ／ｄｍ斯くして得たメ
ッキＣｕ粉の導電性附与材８０重量部とエポキシ樹脂２
０重量部、ブチルカルピトールアセテート１０重量部と
を混練して本発明導電性レジンペーストをえた。
本発明導電性レジンペーストをガラスエポキシ基板（５
０Ｘ５０＋＋ｍ）上にスクリーン印刷法によシ回路巾０
．４０ｍ、回路間隔帆４瓢、厚さ５０μの回路を形成し
た。
０Ｘ５０＋＋ｍ）上にスクリーン印刷法によシ回路巾０
．４０ｍ、回路間隔帆４瓢、厚さ５０μの回路を形成し
た。
なお回路は大気中で２３０℃×１ｏ分間加熱して固化せ
しめた。
しめた。
以上によシ得たテスト回路基板を１２０℃、ｐ）（８５
ｑ６のプレウシカークツカ−中に保持して相隣接する回
路間に４５Ｖの直流を印加して５００ ｈｒ保持し、そ
の前後の回路の電気抵抗（シート抵抗）及び回路間の絶
縁抵抗を測定した。その結果は第１表に示す通シである
。
ｑ６のプレウシカークツカ−中に保持して相隣接する回
路間に４５Ｖの直流を印加して５００ ｈｒ保持し、そ
の前後の回路の電気抵抗（シート抵抗）及び回路間の絶
縁抵抗を測定した。その結果は第１表に示す通シである
。
なお本発明導電性レジンペーストと比較するために導電
性附与材として無処理の平均粒径７μの銅粉（比較例１
）、平均粒径１５μの銀粉（比較例４）及び平均粒径４
μの金粉（比較例５）についても実施例と同様にして導
電性レジンペーストを作製、これらについても実施例と
同様に試験を行った。その結果は第１表に併記した通シ
である。
性附与材として無処理の平均粒径７μの銅粉（比較例１
）、平均粒径１５μの銀粉（比較例４）及び平均粒径４
μの金粉（比較例５）についても実施例と同様にして導
電性レジンペーストを作製、これらについても実施例と
同様に試験を行った。その結果は第１表に併記した通シ
である。
＝９−
＝１０−
（２）平均粒径７μの球状Ｃｕ粉にメッキ浴として日進
化成社製（Ｔ−１０，ｐＨ１２，浴温２５℃、平均電流
密度０．１１７ｃｍ２）を使用し、Ｐｄを０．１５μ厚
メツキを行った。
化成社製（Ｔ−１０，ｐＨ１２，浴温２５℃、平均電流
密度０．１１７ｃｍ２）を使用し、Ｐｄを０．１５μ厚
メツキを行った。
斯くして得たメッキＣｕ粉の導電性附与材に、第２表に
示す如くエポキシ樹脂を各種配合して本発明導電性レジ
ンペーストをえた。
示す如くエポキシ樹脂を各種配合して本発明導電性レジ
ンペーストをえた。
本発明導電性レジンペーストを実施例（１）と同様にし
て試験を行った。その結果は第２表に示す通シである。
て試験を行った。その結果は第２表に示す通シである。
第２表
註 電気抵抗の単位は第１表と同様である上表から明ら
かの如く粉末量が７０〜９０％においては高導電性を示
すが、５０％では不十分である。
かの如く粉末量が７０〜９０％においては高導電性を示
すが、５０％では不十分である。
（３） 平均粒径７μのＣｕ粉に実施例（１）と同様
にメッキを施して得たメッキＣｕ粉の本発明導電性附与
材及びＣｕ粉ｒ Ａｇ粉の比較例導電性附与材８０重量
部に夫々フェノールレジン２０重量部及びブチルカルピ
トールアセ、チー）１０重量部を混練して本発明導電性
レジンペースト、及び比較例導電性レジンイーストをえ
た。
にメッキを施して得たメッキＣｕ粉の本発明導電性附与
材及びＣｕ粉ｒ Ａｇ粉の比較例導電性附与材８０重量
部に夫々フェノールレジン２０重量部及びブチルカルピ
トールアセ、チー）１０重量部を混練して本発明導電性
レジンペースト、及び比較例導電性レジンイーストをえ
た。
本発明導電性レジンペースト及び比較例レシンペースト
について実施例（１）と同様に試験を行った。その結果
は第３表に示す通りである。
について実施例（１）と同様に試験を行った。その結果
は第３表に示す通りである。
上表より明らかな如く、フェノールレジンを使用した場
合にはマイダレ−ジョンをおこし易いことが認められた
。これは比較例（１）と比較例（６）とを比較すること
によシ明らかである。
合にはマイダレ−ジョンをおこし易いことが認められた
。これは比較例（１）と比較例（６）とを比較すること
によシ明らかである。
（効果）
以上詳述した如く本発明導電性レジンペーストは長期間
において広範囲の実使用するも電気特性の劣化、並びに
変動をおこすことなく信頼性の高い電子回路、電子部品
の電極の接続部に適用し極めて有用のものである。
において広範囲の実使用するも電気特性の劣化、並びに
変動をおこすことなく信頼性の高い電子回路、電子部品
の電極の接続部に適用し極めて有用のものである。
Claims (4)
- （１）熱硬化性樹脂に導電性附与材を配合されてなる導
電性レジンペーストにおいて、上記導電性附与材が、表
層に厚さ０．０１〜２μのＰｄ、Ｒｕ又はこれらの合金
の内何れか１種を被覆した導電性金属粉末であることを
特徴とする導電性レジンペースト。 - （２）Ｐｄ、Ｒｕ又はこれらの合金が被覆された導電性
金属粉末が、Ｃｕ粉であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の導電性レジンペースト。 - （３）金属粉末の表層のＰｄ、Ｒｕ又はこれらの合金の
皮膜が、Ｐｄ７５〜９０ｗｔ％含有するＰｄ−Ｎｉ合金
からなり、その被覆厚さが０．０５〜１μの厚さのもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導
電性レジンペースト。 - （４）耐熱性樹脂１０〜４０ｗｔ％と導電性附与材６０
〜９０ｗｔ％とからなることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の導電性レジンペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1942985A JPS61179261A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 導電性レジンペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1942985A JPS61179261A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 導電性レジンペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61179261A true JPS61179261A (ja) | 1986-08-11 |
| JPH0552861B2 JPH0552861B2 (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11999035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1942985A Granted JPS61179261A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 導電性レジンペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61179261A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4857233A (en) * | 1988-05-26 | 1989-08-15 | Potters Industries, Inc. | Nickel particle plating system |
| JP2016015312A (ja) * | 2014-06-11 | 2016-01-28 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1942985A patent/JPS61179261A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4857233A (en) * | 1988-05-26 | 1989-08-15 | Potters Industries, Inc. | Nickel particle plating system |
| JP2016015312A (ja) * | 2014-06-11 | 2016-01-28 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0552861B2 (ja) | 1993-08-06 |
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