JPS63125582A - 導電性ペイント - Google Patents
導電性ペイントInfo
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- JPS63125582A JPS63125582A JP62255424A JP25542487A JPS63125582A JP S63125582 A JPS63125582 A JP S63125582A JP 62255424 A JP62255424 A JP 62255424A JP 25542487 A JP25542487 A JP 25542487A JP S63125582 A JPS63125582 A JP S63125582A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性ペイントに関し、安価で導電性。
耐食性にすぐれ、しかも耐マイグレーション性にすぐれ
た導電性ペイントの提供を目的とするものである。
た導電性ペイントの提供を目的とするものである。
従来、この種の導電性ペイントには、導電粉として、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの貴金属粉が用いられてきた。
ｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの貴金属粉が用いられてきた。
一般的には導電粉にＡｇを用い、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、キシレン樹脂などの熱硬化型樹脂と、エチル
カルピトールのような溶剤と共に混練したＡｇペイント
を、フェノール樹脂基板などにスクリーン印刷等の方法
で塗布した後、加熱硬化し、可変抵抗器などの電極、あ
るいは電子回路用の印刷配線導体として使用されてきた
。
キシ樹脂、キシレン樹脂などの熱硬化型樹脂と、エチル
カルピトールのような溶剤と共に混練したＡｇペイント
を、フェノール樹脂基板などにスクリーン印刷等の方法
で塗布した後、加熱硬化し、可変抵抗器などの電極、あ
るいは電子回路用の印刷配線導体として使用されてきた
。
しかし、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴ない、電
子部品の小型化が強く要望される傾向にあり、このよう
な状況下では、Ａｇペイントの使用が、Ａｇペイント硬
化膜中のＡｇが大気中の温気と直流電界との相互作用に
より、Ａｇペイント電極相互間を移行する現象、いわゆ
るマイグレーションを起こし、その結果、回路の短絡を
起こし、しばしばトラブルの大きな要因となっている。
子部品の小型化が強く要望される傾向にあり、このよう
な状況下では、Ａｇペイントの使用が、Ａｇペイント硬
化膜中のＡｇが大気中の温気と直流電界との相互作用に
より、Ａｇペイント電極相互間を移行する現象、いわゆ
るマイグレーションを起こし、その結果、回路の短絡を
起こし、しばしばトラブルの大きな要因となっている。
このようなＡｇペイントの欠点を補うために、Ａｇ−Ｐ
ｄ扮を用いた導電性ペイントが市販されているが、まだ
完全とはいえない。さらに、Ａｇ−Ｐｄ粉を用いた導電
性ペイントは、Ｐｄの価格がＡｇの価格に較べて極めて
高く、さらに、貴金属類、特にＡｇの価格高校が激しい
近年の情勢では、経済性の点で極めて不利である。
ｄ扮を用いた導電性ペイントが市販されているが、まだ
完全とはいえない。さらに、Ａｇ−Ｐｄ粉を用いた導電
性ペイントは、Ｐｄの価格がＡｇの価格に較べて極めて
高く、さらに、貴金属類、特にＡｇの価格高校が激しい
近年の情勢では、経済性の点で極めて不利である。
以上のような理由から、耐マイグレーション性の良い安
価な導電性ペイントの出現が望まれている。
価な導電性ペイントの出現が望まれている。
このような状況において、発明者らは先に、卑金属を主
成分とする合金粉を調査検討した結果、Ａｇ−Ｂｅ−Ｃ
ｕ合金粉を導電粉とした導電性ペイントが、耐マイグレ
ーション性にすぐれ、しかも、導電性をかなりのレベル
で満足することを見い出した。しかしながら、過度の腐
食環境においた場合、上記の合金粉を用いた導電性ペイ
ント硬化膜の耐食性は必ずしも満足できるものではない
。
成分とする合金粉を調査検討した結果、Ａｇ−Ｂｅ−Ｃ
ｕ合金粉を導電粉とした導電性ペイントが、耐マイグレ
ーション性にすぐれ、しかも、導電性をかなりのレベル
で満足することを見い出した。しかしながら、過度の腐
食環境においた場合、上記の合金粉を用いた導電性ペイ
ント硬化膜の耐食性は必ずしも満足できるものではない
。
本発明はこのような点に鑑みて成されたものであり、発
明者らは、上記の合金粉にさらにＰｂを合金元素として
添加した合金粉、すなわち、Ａｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合
金粉を用いることによって、耐食性が大幅に改善される
ことを見い出した。
明者らは、上記の合金粉にさらにＰｂを合金元素として
添加した合金粉、すなわち、Ａｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合
金粉を用いることによって、耐食性が大幅に改善される
ことを見い出した。
以下、本発明の導電性ペイントについて詳述する。
本発明にかかる導電性ペイントは、そのｉ１粉が、少な
（ともＡｇ１Ｏ〜７０ｊ！ｆｉｔ％、Ｂｅ０．１〜３重
量％、Ｐｂｌ〜１０重景％を含重量残部がＣｕの組成、
よりなる合金粉であることを特徴とするＲＮ性ペイント
である。
（ともＡｇ１Ｏ〜７０ｊ！ｆｉｔ％、Ｂｅ０．１〜３重
量％、Ｐｂｌ〜１０重景％を含重量残部がＣｕの組成、
よりなる合金粉であることを特徴とするＲＮ性ペイント
である。
Ａｇ−Ｂｅ−Ｃｕ合金粉を用いた導電性ペイントは、耐
マイグレーション性にすぐれているものの、耐食性の面
で難点があった。これらの合金粉に対して、さらにｐｂ
を添加元素として合金化したＡｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合
金粉を用いた導電性ペイントが何故耐食性を改善するの
かは不明であるが、Ｐｂ自身の耐環境性により耐食性の
効果を呈しているものと考えられる。しかしながら、Ｐ
ｂの添加量が適量を越えると、合金粉自体の導電性が降
下するため、導電性ペイントとしての望ましい導電性は
得られない。
マイグレーション性にすぐれているものの、耐食性の面
で難点があった。これらの合金粉に対して、さらにｐｂ
を添加元素として合金化したＡｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合
金粉を用いた導電性ペイントが何故耐食性を改善するの
かは不明であるが、Ｐｂ自身の耐環境性により耐食性の
効果を呈しているものと考えられる。しかしながら、Ｐ
ｂの添加量が適量を越えると、合金粉自体の導電性が降
下するため、導電性ペイントとしての望ましい導電性は
得られない。
Ａｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉が、導電性ペイントの導
電粉として良好な特性を発揮する合金組成は、Ａｇ１０
〜７０重量％、ＢｅＯ，１〜３重量％、ｐｂ１〜１０重
量％、残部Ｃｕという組成である。Ａｇ量の下限は、そ
れぞれの合金粉の耐熱酸化性から、上限は、経済性から
それぞれ制約される量である。また、Ｂｅｌの下限は、
その添加効果を見い出し得る最少量、上限は、合金粉の
４電性の面から、あるいは、合金作製上から制約される
量である。Ｐｂ量の下限は、その添加効果を見い出し得
る最少量、上限は、合金粉の導電性の面から制約される
量である。
電粉として良好な特性を発揮する合金組成は、Ａｇ１０
〜７０重量％、ＢｅＯ，１〜３重量％、ｐｂ１〜１０重
量％、残部Ｃｕという組成である。Ａｇ量の下限は、そ
れぞれの合金粉の耐熱酸化性から、上限は、経済性から
それぞれ制約される量である。また、Ｂｅｌの下限は、
その添加効果を見い出し得る最少量、上限は、合金粉の
４電性の面から、あるいは、合金作製上から制約される
量である。Ｐｂ量の下限は、その添加効果を見い出し得
る最少量、上限は、合金粉の導電性の面から制約される
量である。
本発明に従えば、Ａｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉を、熱
硬化型の樹脂と溶剤と共に混練して導電性ペイントとな
す。この導電性ペイントは、通常のＡｇペイントと同様
に、フェノール樹脂基板等にスクリーン印刷等の方法で
塗布した後、大気中で加熱硬化して、電極、ｉ電路とし
て利用される。
硬化型の樹脂と溶剤と共に混練して導電性ペイントとな
す。この導電性ペイントは、通常のＡｇペイントと同様
に、フェノール樹脂基板等にスクリーン印刷等の方法で
塗布した後、大気中で加熱硬化して、電極、ｉ電路とし
て利用される。
合金わ）の粒径は０．０５〜ｌＯμの範囲、好ましくは
、０．５〜５μ程度が良い。１０８以上になると、スク
リーン印刷時の印刷性が悪化し、最終加熱硬化後の面抵
抗が大きくなる。
、０．５〜５μ程度が良い。１０８以上になると、スク
リーン印刷時の印刷性が悪化し、最終加熱硬化後の面抵
抗が大きくなる。
次に、本発明をより具体化するために、実施例について
詳述する。
詳述する。
本発明に従うＡｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉は、次のよ
うに作製した。本発明に従う合金組成に合わせて、Ａｇ
、Ｂｅ、ｐｂ、Ｃｕの各素材を秤量し、全量を１ ｋｇ
とした（ＢｅはＣｕ−Ｂｅ母合金により添加した）。こ
れを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶湯噴霧法によって
粉体化した。噴霧媒として窒素ガスを利用し、水中投入
冷却した。得られた合金粉の粒径は５〜１００μ程度の
ものであるが、これを機械式粉砕機にて再度粉体化し、
平均粒径約２μとした。
うに作製した。本発明に従う合金組成に合わせて、Ａｇ
、Ｂｅ、ｐｂ、Ｃｕの各素材を秤量し、全量を１ ｋｇ
とした（ＢｅはＣｕ−Ｂｅ母合金により添加した）。こ
れを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶湯噴霧法によって
粉体化した。噴霧媒として窒素ガスを利用し、水中投入
冷却した。得られた合金粉の粒径は５〜１００μ程度の
ものであるが、これを機械式粉砕機にて再度粉体化し、
平均粒径約２μとした。
以上の方法によって得られた台金Ｊ５） ２ ｇを、キ
シレン樹脂１ｇ、エチルカルピトール０．２ｇと共に、
フーバーマーラを用いて混練した。フーバーマーラによ
る混練は、荷重１００ボンド、４０回転を４回繰り返し
て行なった。
シレン樹脂１ｇ、エチルカルピトール０．２ｇと共に、
フーバーマーラを用いて混練した。フーバーマーラによ
る混練は、荷重１００ボンド、４０回転を４回繰り返し
て行なった。
上記作製した導電性ペイントをスクリーン印刷法を用い
てフェノール樹脂基板上に所定の形状に印刷後、大気中
１９０ｔｌＯ分間の条件で加熱硬化した。
てフェノール樹脂基板上に所定の形状に印刷後、大気中
１９０ｔｌＯ分間の条件で加熱硬化した。
上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した結果と、
さらに４０℃９５％ＲＨの恒温恒湿槽に１２０時間放置
した後で測定した結果を次表に示す。表には参考として
、市販のＡｇ粉、Ｃｕ扮およびＡｇ−Ｂｅ−Ｃｕ合金粉
を導電粉とした場合の結果を併せて示す。
さらに４０℃９５％ＲＨの恒温恒湿槽に１２０時間放置
した後で測定した結果を次表に示す。表には参考として
、市販のＡｇ粉、Ｃｕ扮およびＡｇ−Ｂｅ−Ｃｕ合金粉
を導電粉とした場合の結果を併せて示す。
（以 下 余 白）
また、耐マイグレーション性の試験として、上記作製し
たペイントを、フェノール樹脂基板上に間隙Ｑ、５ｍｍ
のパターンをスクリーン印刷し、加熱硬化させた後、間
隙部に純水０．２ ｍを滴下した状態で、間隙間に直流
３ｖの電圧を印加し、間隙間に流れる電流を測定したと
ころ、電圧印加後２時間経過後の電流値は、いずれも１
０μＡ程度であった。これに対し、Ａｇ粉を導電粉とし
たペイントについて同様の試験を行なったところ、電圧
印加後１分間経過時点で間隙部でＡｇの移行が観察され
短絡を起こした。したがって、本発明にかかる導電性ペ
イントは、従来のＡｇペイントに較べて、耐マイグレー
ション性は極めてすぐれていると言える。
たペイントを、フェノール樹脂基板上に間隙Ｑ、５ｍｍ
のパターンをスクリーン印刷し、加熱硬化させた後、間
隙部に純水０．２ ｍを滴下した状態で、間隙間に直流
３ｖの電圧を印加し、間隙間に流れる電流を測定したと
ころ、電圧印加後２時間経過後の電流値は、いずれも１
０μＡ程度であった。これに対し、Ａｇ粉を導電粉とし
たペイントについて同様の試験を行なったところ、電圧
印加後１分間経過時点で間隙部でＡｇの移行が観察され
短絡を起こした。したがって、本発明にかかる導電性ペ
イントは、従来のＡｇペイントに較べて、耐マイグレー
ション性は極めてすぐれていると言える。
上記した説明および表から明らかなように、本発明にか
かる導電性ペイントは、従来のＡｇペイントに比較して
、導電性、耐食性の面で多少劣る面があるものの、十分
実用に供し得る特性を示すものであり、特に、耐マイグ
レーション性にスフれており、経済的には、従来のＡｇ
ペイントに較べて極めて安価に作製し得ることから、そ
の工業的価値は大なるものがある。
かる導電性ペイントは、従来のＡｇペイントに比較して
、導電性、耐食性の面で多少劣る面があるものの、十分
実用に供し得る特性を示すものであり、特に、耐マイグ
レーション性にスフれており、経済的には、従来のＡｇ
ペイントに較べて極めて安価に作製し得ることから、そ
の工業的価値は大なるものがある。
Claims (1)
- 導電粉、樹脂および溶剤からなり、前記導電粉が、少
なくともＡｇ１０〜７０重量％、Ｂｅ０．１〜３重量％
、Ｐｂ１〜１０重量％を含み、残部がＣｕの組成よりな
る合金粉であることを特徴とする導電性ペイント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255424A JPS63125582A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255424A JPS63125582A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20393081A Division JPS58104969A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 導電性ペイント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63125582A true JPS63125582A (ja) | 1988-05-28 |
| JPH0137429B2 JPH0137429B2 (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=17278570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62255424A Granted JPS63125582A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63125582A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538789A (en) * | 1990-02-09 | 1996-07-23 | Toranaga Technologies, Inc. | Composite substrates for preparation of printed circuits |
| JP2002321491A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-05 | Pentel Corp | シャープペンシル |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6746252B1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-08-26 | 株式会社日立製作所 | 慣性センサの電極レイアウト作成方法 |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62255424A patent/JPS63125582A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538789A (en) * | 1990-02-09 | 1996-07-23 | Toranaga Technologies, Inc. | Composite substrates for preparation of printed circuits |
| US5565267A (en) * | 1990-02-09 | 1996-10-15 | Toranaga Technologies, Inc. | Composite substrates for preparation of printed circuits |
| JP2002321491A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-05 | Pentel Corp | シャープペンシル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0137429B2 (ja) | 1989-08-07 |
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