JPS58104969A - 導電性ペイント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性ペイントに関し、安価で導電性耐食性に
すぐれ、しかも耐マイグレーション性にすぐれた導電性
ペイントの提供を目的とするものである。

従来、この種の導電性ペイントには、導電粉として、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの貴金属粉が用いられてきた。

一般的には導電粉にＡｇを用い、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、キシレン樹脂などの熱硬化型樹脂と、エチル
カルピトールのような溶剤と共に混練したＡ９ペイント
を、フェノール樹脂基板などにスクリーン印刷等の方法
で塗布した後、加熱硬化し、可変抵抗器などの電極、あ
るいは電子回路用の印刷配線導体として使用されてきた
。

しかし、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴ない、電
子部品の小型化が強く要望される傾向にあり、このよう
な状況下では、Ａｑペイントの使用が、Ａｑペイント硬
化膜中のＡｑが大気中の湿気と直流電界との相互作用に
より、Ａｑペイント電極相互間を移行する現象、いわゆ
るマイグレーションを起こし、その結果、回路の短絡を
起こし、しばしばトラブルの大きな要因となっている０
このようなＡｑペイントの欠点を補うだめに、Ａｇ−ｐ
ｃｉ粉を用いた導電性ペイントが市販されているが、ま
だ完全とはいえない。さらに、Ａｑ−Ｐｄ粉を用いた導
電性ペイントは、Ｐｄの価格がＡ９の価格に較べて極め
て高く、さらに、貴金属類、特にＡｑの価格高騰が激し
い近年の情勢では、経済性の点で極めて不利である。

以上のような理由から、耐マイグレーション性の良い安
価な導電性ペイントの出現が望まれている。

このような状況において、発明者らは先に、枠金域を主
成分りする合金粉を調査検討した結果、Ａｇ−Ａｌ１−
Ｃｕ合金粉、　Ａｇ　−Ｂ　ｅ−Ｃｕ合金粉、およびＡ
ｇ−３ｉ−Ｃｕ合金粉を導電粉とした導電性ペイントが
、耐マイグレーション性にすぐれ、しかも、導電性をか
なりのレベルで満足することを見い出した。しかしなが
ら、過度の腐食環境においた場合、−り記の合金粉を用
いた導電性ペイント硬化膜の耐食性は必ずしも満足でき
るものてはない。

本発明はこのような点に鑑みて成されたものでありミ発
明者らは、上記の合金粉にさらにｐｂ　を合金元素とし
て添加した合金粉、すなわち、Ａｇ−ＡＲ−Ｐｂ−Ｃｕ
合金粉、Ａｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉、およびＡｇ　
−３１−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉を用いることによって、耐食
性が大幅に改善されることを見い出した０ 以下、本発明の導電性ペイントについて詳述する。

本発明にかかる導電性ペイントは、その導電粉が少なく
ともＡｇ１ｏ〜７０重量％、Ａ２０．１〜１０重量％、
Ｐｂ１〜１０重量％を含み、残部がＣｕの組成１１少な
くともＡｇ　１０〜７０重量％。

Ｂ　ｅ　０．１−、′３重量％、Ｐｂ１−１ｏ重量％を
含み、残部がＣｕ　ｌ”’１の組成、あるいは少なくと
もＡｑｌ。

□・１゜ 〜７ｏ重量％　、Ｓｉ　Ｏ，１〜４重量％、Ｐｂ１〜１
０　　　。

重量％を含み、残部がＣｕの組成よりなる合金粉である
ことを特徴とする導電性ペイントである。

Ａｇ−ＡｊＡ−Ｃｕ谷全金粉Ａｇ−ＢｅＣｕ　　合金粉
。

およびＡｇ−３ｉ−Ｃｕ合金粉を用いた導電性ペイント
は、耐マイグレーション性にすぐれているものの、耐食
性の面で難点があった。これらの合金粉に対して、さら
にｐｂを添加元素として合金化したＡｇ−Ａｆｌ−Ｐｂ
−Ｃｕ合金粉、　Ａｇ−Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉、ある
いはＡｇ　−Ｓ　ｉ　−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉を用いた導電
性ペイントが何故耐食性を改善するのかは不明であるが
、ｐｂ自身の耐環境性により耐食性の効果を呈している
ものと考えられる。しかしながら、ｐｂの添加量が適量
を越えると、合金粉自体の導電性が降下するため、導電
性ペイントとしての望ましい導電性は得られない。

Ａｑ　−ＡＱ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉、　Ａｇ−Ｂｅ−Ｐｂ
−Ｃｕ合金粉、およびＡｇ−９ｉ−Ｐｂ　−Ｃｕ　　合
金粉が、導電性ペイントの導電粉として良好な特性を発
揮する合金組成は、Ａｇ−Ａ１．−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉で
は、Ａｑ１ｏ〜７０重量％　、Ａｎｏ、１−１ｏ重量％
　、　Ｐｂ１〜１０重量％、残部Ｃｕという組成、Ａｇ
−Ｂｅ−Ｐｂ’−Ｃｕ合金粉では、Ａｑ１ｏ〜７０重量
係。

Ｂ　ｅ　０．１−３重量％、Ｐｂ１〜１０重量％、残部
Ｃｕ　という組成、　Ａｇ　−８１−Ｐｂ−Ｃｕ　　合
金粉ではＡｇ　１ｏ〜７０重量係、Ｓｉ０．１〜４重量
％、　ｐｂ。

１〜１ｏ重量％、残部Ｃｕ　という組成である。Ａｑ量
の下限は、それぞれの合金粉の耐熱酸化性から、−上限
は、経済性からそれぞれ制約される量である。

また、Ａλ量、Ｂｅ量、およびＳｉ量の下限は、その添
加効果を見い出し得る最少量、上限は、合金粉の導電性
の面から、あるいは、合金作製上から制約される量であ
る。ｐｂ量の下限は、その添加効果を見い出し得る最少
量、上限は、合金粉の導電性の面から制約される量であ
る。

本発明に従えば、Ａｇ　−ＡＱ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉、Ａ
ｑ−Ｂ　ｅ　−Ｐ　ｂ　−Ｃｕ合金粉、あるいはＡｇ　
−３１−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉を、熱硬化型の樹脂と溶剤と
共に混練して導電性ペイントとなす。この導電性ペイン
トは、通常のＡｑ　ペイントと同様に、フェノール樹脂
基板等にスクリーン印刷等の方法で塗布した後、大気中
で加熱硬化して、電極、導電路として利用される。合金
粉の粒径は０．０６〜１０１ｔの範囲、好ましくは、０
．６〜６μ程度が良い。１０μ以上になると、スクリー
ン印刷時の印刷性が悪化し、最終加熱硬化後の面抵抗が
大きくなる。

次に、本発明をより具体化するために、実施例について
詳述する。

本発明に従うＡｇ　−Ａｎ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉、Ａｑ−
Ｂｅ−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉、およびＡｇ−８１−Ｐｂ−Ｃ
ｕ合金粉は、次のように作製した。本発明に従う合金組
成に合わせて、Ａｑ、Ａｌｌ　、Ｂｅ　、Ｓｉ　、Ｐｂ
　、Ｃｕ　　の各素材を秤量し、全量をＩ　Ｋｇ　とし
た（ＡＭ、Ｂｅ。

ＳｉはそれぞれＣｕ−Ａｎ母合金、Ｃｕ−Ｂｅ母合金。

Ｃｕ−３ｔ母合金により添加した）。これを窒素ガス中
で溶解し、さらに、溶湯噴霧法によって粉体化した。噴
霧媒として窒素ガスを利用し、水中投入冷却した。得ら
れた合金粉の粒径は６〜１００μ程度のものであるが、
これを機械式粉砕機にて再度粉体化し、平均粒径約２μ
とした。

以上の方法によって得られた合金粉２ｑを、キシレ／樹
脂１９．エチルカル−トール０．２ｇと共に、フーバー
マーラを用いて混練した。フーバーマーラによる混線は
、荷重１００ポンド、４０回転を４回繰り返して行なっ
た。

上記作製した導電性ペイントをスクリーン印刷法を用い
てフェノール樹脂基板上に所定の形状に印刷後、大気中
１９０℃１０分間の条件で加熱硬化した。

上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した結果と、
さらに４０℃ｓ　ｓ　％　ＲＨの恒温恒湿槽に１２０時
間放置した後で測定した結果を次表に示す。表には参考
として、市販のＡｇ粉、Ｃｕ粉。

およびＡｇ−Ａｊ２−Ｃｕ合金粉、Ａｇ−Ｂｅ−Ｃｕ合
金粉。

Ａｇ−３ｔ−Ｃｕ合金粉を導電粉とした場合の結果を併
せて示す。

また、耐マイグレーション性の試験として、上記作製し
たペイントを、フェノール樹脂基板上に間隙０．５閣の
パターンをスクリーン印刷し、加熱硬化させた後、間隙
部に純水０．２ｍｌを滴下した状態で、間隙間に直流３
ｖの電圧を印加し、間隙間に流れる電流を測定したとこ
ろ、電圧印加後２時間経過後の電流値は、いずれも１０
μ八程度であった。これに対し、Ａｇ粉を導電粉とした
ペイントについて同様の試験を行なったところ、電圧印
加後１分間経過時点で間隙部でＡｑの移行が観察され短
絡を起こした。したがって、本発明にかかる導電性ペイ
ントは、従来のＡｑペイントに較べて、耐マイグレーシ
ョン性は極めてすぐれていると言える。

上記した説明および表から明らかなように、本発明にか
かる導電性ペイントは、従来のＡｑ　ペイントに比較し
て、導電性、耐食性の面で多少劣る面があるものの、十
分実用に供し得る特性を示すものであり、特に、耐マイ
グレーション性にすぐれており、経済的には、従来のＡ
ｑペイントに較べて極めて安価に作製し得ることから、
その工業的価値は大なるものがある。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電粉、樹脂および溶剤からなり、前記導電粉力
   、少なくともＡｑ１０〜７０重量％　、　ＡＩｔｏ、１
   〜１０重量％、Ｐｂ１〜１０重量％を含み、残部がＣｕ
   の組成よりなる合金粉であることを特徴とする導電性ペ
   イント０
2. （２）導電粉、樹脂および溶剤からなり、前記導電粉力
   、少なくともＡｑ１ｏ〜７０重量％　、　Ｂｅ０．１〜
   ３重量％　、Ｐｂ１〜１０重量％を含み、残部がＣｕの
   組成よりなる合金粉であることを特徴とする導電性ペイ
   ント０
3. （３）　　導電粉、°樹脂および溶剤からなり、前記導
   電粉が、少なくともＡｑ１ｏ〜７０重量％　、　Ｓｉ０
   ．１〜４重量％、Ｐｂ１〜１０重量％を含み、残部がＣ
   ｕの組成よりなる合金粉であることを特徴とする導電性
   ペイント０