JPS61179074A - 接続方式 - Google Patents
接続方式Info
- Publication number
- JPS61179074A JPS61179074A JP60018873A JP1887385A JPS61179074A JP S61179074 A JPS61179074 A JP S61179074A JP 60018873 A JP60018873 A JP 60018873A JP 1887385 A JP1887385 A JP 1887385A JP S61179074 A JPS61179074 A JP S61179074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- film
- present
- substrate
- connection method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、複数の接続端子が設けられた２枚の基板を、
所定の圧着接続用部材を用いて熱圧着により接続するよ
うにした接続方式に係るものであり、例えば、ＬＣＤ−
ＦＰＣ−ＰＷＢの接続、或いはＥＬパネル〜ＦＰＣ−Ｐ
ＷＢの接続等に於いて有効に実施することができる接続
方式に関するものである。
所定の圧着接続用部材を用いて熱圧着により接続するよ
うにした接続方式に係るものであり、例えば、ＬＣＤ−
ＦＰＣ−ＰＷＢの接続、或いはＥＬパネル〜ＦＰＣ−Ｐ
ＷＢの接続等に於いて有効に実施することができる接続
方式に関するものである。
〈従来技術〉
従来の熱（抵抗加熱、赤外線加熱）圧着方式による接続
方式では、ガラス基板、ＰＷＢ、有機フィルム基板等の
上に形成された接続端子（Ｃｕ ＋Ａｕ ｌ Ｉ ｎ２
０３等）が凸部を形成しているため、接続すべき２枚の
基板を所定の圧着接続用部材を介して対向させ、圧力を
加える際に、アライメント或いはパターニングのわずか
なずれによって、接続を必要とする面同士が離れようと
する作用が生じる不都合があった。
方式では、ガラス基板、ＰＷＢ、有機フィルム基板等の
上に形成された接続端子（Ｃｕ ＋Ａｕ ｌ Ｉ ｎ２
０３等）が凸部を形成しているため、接続すべき２枚の
基板を所定の圧着接続用部材を介して対向させ、圧力を
加える際に、アライメント或いはパターニングのわずか
なずれによって、接続を必要とする面同士が離れようと
する作用が生じる不都合があった。
第４図は、圧着接続用部材に導電異方性フィルム１を用
い、接続端子２が形成された基板３と、接続端子４が形
成された基板５を熱圧着により接続する場合の例である
が、図に示したように、アライメントやパターニングの
わずかなずれｄがあると、加圧（Ｐ）の際に接続を必要
とする面同士を離そうとする力が働き、同図（ｂ）に示
したように、接続を必要とする面同士がずれてしまうこ
とがある。
い、接続端子２が形成された基板３と、接続端子４が形
成された基板５を熱圧着により接続する場合の例である
が、図に示したように、アライメントやパターニングの
わずかなずれｄがあると、加圧（Ｐ）の際に接続を必要
とする面同士を離そうとする力が働き、同図（ｂ）に示
したように、接続を必要とする面同士がずれてしまうこ
とがある。
〈発明の目的〉
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、加圧の
際にアライメントのずれを増大させるのではなく、矯正
するような力が働くようにし、熱圧着による接続方式の
生産性及び信頼性を向上させることを目的とするもので
ある。
際にアライメントのずれを増大させるのではなく、矯正
するような力が働くようにし、熱圧着による接続方式の
生産性及び信頼性を向上させることを目的とするもので
ある。
〈発明の構成〉
すなわち、本発明の接続方式は、複数の接続端子が設け
られた２枚の基板を、所定の圧着接続用部材を用いて熱
圧着により接続するようにした接続方式に於いて、上記
基板または圧着接続用部材の所定領域に、熱圧着時の接
続端子の位置ずれを矯正するための突部を設ける構成と
したことを特徴とするものである。
られた２枚の基板を、所定の圧着接続用部材を用いて熱
圧着により接続するようにした接続方式に於いて、上記
基板または圧着接続用部材の所定領域に、熱圧着時の接
続端子の位置ずれを矯正するための突部を設ける構成と
したことを特徴とするものである。
〈実施例〉
以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による接続方式の一実施例を示す図であ
り、基板５上の非導通部分に有機膜６を、その膜厚りが
ｄ２≦Ｄ＜ｄ＋＋ｄｚ （ｄ＋”接続端子２の膜厚、ｄ
２：接続端子４の膜厚）になるように形成する（膜形成
は印刷等、パターンニングは選択エツチング等の従来技
術を用いる）ことにより、アライメントやパターンユン
グにわずかなずれｄがあっても、加圧（Ｐ）の際に、そ
れを矯正する方向に力が働き、同図（ｂ）に示したよう
に、接続を必要とする面がずれなしに対向する。また、
上記のごとく接続された接続部分は、従来方式による接
続部分に比べ、基板３〜５間の膜厚が均一で構造的であ
るために、耐湿、耐振性等の信頼性が向上する。
り、基板５上の非導通部分に有機膜６を、その膜厚りが
ｄ２≦Ｄ＜ｄ＋＋ｄｚ （ｄ＋”接続端子２の膜厚、ｄ
２：接続端子４の膜厚）になるように形成する（膜形成
は印刷等、パターンニングは選択エツチング等の従来技
術を用いる）ことにより、アライメントやパターンユン
グにわずかなずれｄがあっても、加圧（Ｐ）の際に、そ
れを矯正する方向に力が働き、同図（ｂ）に示したよう
に、接続を必要とする面がずれなしに対向する。また、
上記のごとく接続された接続部分は、従来方式による接
続部分に比べ、基板３〜５間の膜厚が均一で構造的であ
るために、耐湿、耐振性等の信頼性が向上する。
上記有機膜６の形成には、ポリイミド、ポリアミド或い
はポリアミドイミド等の有機材料を用いる。また、有機
膜は非導通部分すべてに形成する構成としてもよいし、
その一部に形成する構成としてもよい。
はポリアミドイミド等の有機材料を用いる。また、有機
膜は非導通部分すべてに形成する構成としてもよいし、
その一部に形成する構成としてもよい。
第２図は本発明による接続をガラス基板７とポリイミド
・フレキシブルプリント基板８間で行なう場合の具体例
を示す図であシ、ガラス基板７上には３００μｍピッチ
（導体幅２００μｍ１絶縁部１００μｍ）でＩｎ２Ｏ３
から成る電極パターン９（膜厚’：：５００ Ａ）及び
ポリイミド絶縁膜１゜（膜厚二３０μｍ）を形成する。
・フレキシブルプリント基板８間で行なう場合の具体例
を示す図であシ、ガラス基板７上には３００μｍピッチ
（導体幅２００μｍ１絶縁部１００μｍ）でＩｎ２Ｏ３
から成る電極パターン９（膜厚’：：５００ Ａ）及び
ポリイミド絶縁膜１゜（膜厚二３０μｍ）を形成する。
このガラス基板上に導電異方性フィルム１１（：１００
μ７１Ｌ）を、温度約２５０℃、圧力的２に９／ｃｄに
て約１秒間熱圧着した後、もう一方の基板である）Ｃｕ
／Ｎｉ／Ａｕパターン（膜厚：３０μｍ）１２が設けら
れたポリイミド・フレキシブルプリント基板８をアライ
メントし、温度約２５０℃、圧力的２ Ｋｐ／ｃｄにて
約１秒間熱圧清（加熱（１）・加圧ＣＰ） ）する。こ
の結果、同図（ｂ）に示したように、ずれがなく、接続
基板間の間隙りが約５０μ仇の均一な構造体となり、従
来に比べて生産性及び信頼性に優れた接続が可能になる
。
μ７１Ｌ）を、温度約２５０℃、圧力的２に９／ｃｄに
て約１秒間熱圧着した後、もう一方の基板である）Ｃｕ
／Ｎｉ／Ａｕパターン（膜厚：３０μｍ）１２が設けら
れたポリイミド・フレキシブルプリント基板８をアライ
メントし、温度約２５０℃、圧力的２ Ｋｐ／ｃｄにて
約１秒間熱圧清（加熱（１）・加圧ＣＰ） ）する。こ
の結果、同図（ｂ）に示したように、ずれがなく、接続
基板間の間隙りが約５０μ仇の均一な構造体となり、従
来に比べて生産性及び信頼性に優れた接続が可能になる
。
第３図は導電異方性フィルム１に有機膜６を設けた場合
の例を示す図である。
の例を示す図である。
なお、本発明は、導電異方性フィルムを用いる場合に限
らず、例えば導電性接着剤を用いる接続方式等に於いて
も有効に実施することができるものであることは言うま
でもない。
らず、例えば導電性接着剤を用いる接続方式等に於いて
も有効に実施することができるものであることは言うま
でもない。
〈発明の効果〉
以上詳細に説明したように、本発明によれば、熱圧着に
よる接続方式の生産性及び信頼性を向上させることがで
きるものである。
よる接続方式の生産性及び信頼性を向上させることがで
きるものである。
第１図軸）、（ｂ）、第２図（ａ）、（ｂ）、第３図（
ａ）。 （ｂ）及び第４図（ａ）、（ｂ）は断面図である。 符号の説明 １：導電異方性フィルム、２，４：接続端子、３．５：
基板、６：有機膜、７：ガラス基板、８：ポリイミド・
フレキシブルプリント基板、９：Ｉ ｎ２０３電極パタ
ーン、１０：ポリイミド絶縁膜、１１：導電異方性フィ
ルム、１２ ： Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕパターン。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）第１図 第３図
ａ）。 （ｂ）及び第４図（ａ）、（ｂ）は断面図である。 符号の説明 １：導電異方性フィルム、２，４：接続端子、３．５：
基板、６：有機膜、７：ガラス基板、８：ポリイミド・
フレキシブルプリント基板、９：Ｉ ｎ２０３電極パタ
ーン、１０：ポリイミド絶縁膜、１１：導電異方性フィ
ルム、１２ ： Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕパターン。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）第１図 第３図
Claims (1)
- １、複数の接続端子が設けられた２枚の基板を、所定の
圧着接続用部材を用いて熱圧着により接続するようにし
た接続方式に於いて、上記基板または圧着接続用部材の
所定領域に、熱圧着時の接続端子の位置ずれを矯正する
ための突部を設ける構成としたことを特徴とする接続方
式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60018873A JPS61179074A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 接続方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60018873A JPS61179074A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 接続方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61179074A true JPS61179074A (ja) | 1986-08-11 |
Family
ID=11983659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60018873A Pending JPS61179074A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 接続方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61179074A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750978B2 (ja) * | 1972-05-26 | 1982-10-29 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60018873A patent/JPS61179074A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750978B2 (ja) * | 1972-05-26 | 1982-10-29 |
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