JPS61170199A - 超音波変換器および超音波変換器システム - Google Patents
超音波変換器および超音波変換器システムInfo
- Publication number
- JPS61170199A JPS61170199A JP61009820A JP982086A JPS61170199A JP S61170199 A JPS61170199 A JP S61170199A JP 61009820 A JP61009820 A JP 61009820A JP 982086 A JP982086 A JP 982086A JP S61170199 A JPS61170199 A JP S61170199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- matching layer
- ultrasonic transducer
- ultrasonic
- piezoelectric vibrator
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 18
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 9
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000006091 Macor Substances 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000013017 mechanical damping Methods 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- HFLAMWCKUFHSAZ-UHFFFAOYSA-N niobium dioxide Inorganic materials O=[Nb]=O HFLAMWCKUFHSAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/02—Mechanical acoustic impedances; Impedance matching, e.g. by horns; Acoustic resonators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
- B06B1/0662—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
- B06B1/067—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface which is used as, or combined with, an impedance matching layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、比較的高い比誘電率および高い音響インピー
ダンスを有する材料から成る圧電振動子がその上に配置
されている保持体と、この圧電振動子に少なくとも間接
的に隣接する第1の整合層と、第1の整合層の圧電振動
子と反対側の平面に少なくとも間接的に隣接する第2の
整合層とを有する超音波変換器および複数の超音波変換
器で構成した超音波変換器システムに関する。
ダンスを有する材料から成る圧電振動子がその上に配置
されている保持体と、この圧電振動子に少なくとも間接
的に隣接する第1の整合層と、第1の整合層の圧電振動
子と反対側の平面に少なくとも間接的に隣接する第2の
整合層とを有する超音波変換器および複数の超音波変換
器で構成した超音波変換器システムに関する。
医学超音波診断および非破壊材料検査には公知のように
超音波広帯域変換器が使用される。特に、できるかきり
わずかな損失で組織と超音波変換器との間の結合が行わ
れなければならない医学上の使用においては、されらの
変換器システムの電気−機械的および音響的特性の改良
が必要とされる。
超音波広帯域変換器が使用される。特に、できるかきり
わずかな損失で組織と超音波変換器との間の結合が行わ
れなければならない医学上の使用においては、されらの
変換器システムの電気−機械的および音響的特性の改良
が必要とされる。
たとえば29XIO’Pa−5/mの音響インピーダン
スZoを有する圧電超音波変換器を広帯域で負荷、たと
えば約1.5X10’ Pa −s/mの音響インピー
ダンスzLを有する水に結合するためには、1つまたは
複数の整合層を圧電振動子と負荷との間に配置すること
ができる。文献(米国電気電子学会論文集音波および超
音波[(IEEETransactions on 5
onics and Ultrasonics) 、第
S u −26巻、第6号、1979年11月、第38
5〜393頁)には、広州域かつ低損失の超音波変換器
の構成のためにいわゆるλ/4整合層の使用が推奨され
ている。理論から中間層の音響インピーダンスの決定式
が得られている。単一のλ/4整合層のめを使用する場
合にば、その音響インピーダンスの最適値は式Z2=(
Zo−ZL)1″により与えられる。圧電振動子がセラ
ミックスまたはニオブ酸リチウムLiN1)03から成
っており、また負荷がたとえば水である場合には、λ/
4整合層の音響インピーダンスは約6.6X106Pa
−s/mである。2つのλ/4整合層を超音波変換器と
負荷との間に配置する場合には、第1のλ/4整合層の
音響インピーダンスの最適値は式ZI−(203,zL
)l/4により、また第2のλ/4整合層の音響・イン
ピーダンスの最適値は式Z2−(Z(、−ZL3)l/
4により近似される。Z。
スZoを有する圧電超音波変換器を広帯域で負荷、たと
えば約1.5X10’ Pa −s/mの音響インピー
ダンスzLを有する水に結合するためには、1つまたは
複数の整合層を圧電振動子と負荷との間に配置すること
ができる。文献(米国電気電子学会論文集音波および超
音波[(IEEETransactions on 5
onics and Ultrasonics) 、第
S u −26巻、第6号、1979年11月、第38
5〜393頁)には、広州域かつ低損失の超音波変換器
の構成のためにいわゆるλ/4整合層の使用が推奨され
ている。理論から中間層の音響インピーダンスの決定式
が得られている。単一のλ/4整合層のめを使用する場
合にば、その音響インピーダンスの最適値は式Z2=(
Zo−ZL)1″により与えられる。圧電振動子がセラ
ミックスまたはニオブ酸リチウムLiN1)03から成
っており、また負荷がたとえば水である場合には、λ/
4整合層の音響インピーダンスは約6.6X106Pa
−s/mである。2つのλ/4整合層を超音波変換器と
負荷との間に配置する場合には、第1のλ/4整合層の
音響インピーダンスの最適値は式ZI−(203,zL
)l/4により、また第2のλ/4整合層の音響・イン
ピーダンスの最適値は式Z2−(Z(、−ZL3)l/
4により近似される。Z。
−29X]06Pa−s/mを有するセラミックスまた
は二オフ酸すチうムLiNb○3から成る圧電振動子お
よびZL=1.5X10’Pa−5/mを有する負荷で
は、第1のλ/4整合層の音響インピーダンスZ1は約
13.8X10’Pa−5/m、また第2のλ/4整合
層の音響インピーダンスZ2ば約3.IXl 06Pa
−s/mである。
は二オフ酸すチうムLiNb○3から成る圧電振動子お
よびZL=1.5X10’Pa−5/mを有する負荷で
は、第1のλ/4整合層の音響インピーダンスZ1は約
13.8X10’Pa−5/m、また第2のλ/4整合
層の音響インピーダンスZ2ば約3.IXl 06Pa
−s/mである。
この理論的な値は単一の周波数に対してのみ有効である
。従って、層厚みおよび音響インピーダンスが理論値か
られずかに偏差する整合層を有する広帯域超音波変換器
が良好な伝達特性を有し得ることが可能である。こうし
て第1のλ/4整合層に対してはたとえば石英ガラス(
Z=13.1x106Pa−s/m)を、また第2のλ
/4整合層に対してはたとえばポリメタクリル酸メチル
エステルPMMA (Z=3.2 X ] O’ P
a−s 7m)を使用することができる。
。従って、層厚みおよび音響インピーダンスが理論値か
られずかに偏差する整合層を有する広帯域超音波変換器
が良好な伝達特性を有し得ることが可能である。こうし
て第1のλ/4整合層に対してはたとえば石英ガラス(
Z=13.1x106Pa−s/m)を、また第2のλ
/4整合層に対してはたとえばポリメタクリル酸メチル
エステルPMMA (Z=3.2 X ] O’ P
a−s 7m)を使用することができる。
セラミックス変換器が2つのλ/4整合層により1つの
負荷媒体、たとえば組織または水に整合される超音波変
換器は公知である。この変換器システムは約3X106
Pa −s7mの音響インピーダンスを有するエポキシ
樹脂から成る1つのハソキングと1つのセラ・ミックス
変換器と約10×106Pa−s/mの音響インピーダ
ンスを有するガラスから成る1つの第1のλ/4整合層
と約3X106Pa−s/mの音響インピーダンスを有
するポリアクリルまたはエポキシ樹脂から成る1つの第
2のλ/4整合層とを含んでいる。第1のλ/4整合層
としてのガラス板は粘性が非常に低い接着材により取イ
」けられている。接着層の厚みは約2μmの範囲内にあ
る。第2のλ/4整合層としてのエポキシ樹脂は直接に
第1のλ/4整合層の上に注いでモールドされている(
超音波広帯域変換器の構成のための実験的研究、生物医
学技術(Biomedizinische Techn
ik) 、第27巻、第7〜8号、1982年、第18
2〜185頁)。
負荷媒体、たとえば組織または水に整合される超音波変
換器は公知である。この変換器システムは約3X106
Pa −s7mの音響インピーダンスを有するエポキシ
樹脂から成る1つのハソキングと1つのセラ・ミックス
変換器と約10×106Pa−s/mの音響インピーダ
ンスを有するガラスから成る1つの第1のλ/4整合層
と約3X106Pa−s/mの音響インピーダンスを有
するポリアクリルまたはエポキシ樹脂から成る1つの第
2のλ/4整合層とを含んでいる。第1のλ/4整合層
としてのガラス板は粘性が非常に低い接着材により取イ
」けられている。接着層の厚みは約2μmの範囲内にあ
る。第2のλ/4整合層としてのエポキシ樹脂は直接に
第1のλ/4整合層の上に注いでモールドされている(
超音波広帯域変換器の構成のための実験的研究、生物医
学技術(Biomedizinische Techn
ik) 、第27巻、第7〜8号、1982年、第18
2〜185頁)。
この二重λ/4整合層によりセラミックス送信層の帯域
幅を改善することができる。この超音波変換器の帯域幅
は中心周波数の約60〜70%である。
幅を改善することができる。この超音波変換器の帯域幅
は中心周波数の約60〜70%である。
さらに、比較的商い仕誘電率および高い音響インピータ
ンスを有する材料から成る1つの送信層と2つのλ/4
整合層とを含んでいる超音波変換器も公知である。送信
層の側の第1のλ/4整合層は約14xlO’Pa・s
/mの音響インピーダンスを有し、またたとえば磁器、
特にガラス状物質(MaCOr)、好ましくは石英ガラ
スから成っている。負荷の側の第2のλ/4整合層は約
4x106Pa−s/mの音響インピーダンスを有し、
またたとえばポリ塩化ビニルPvC1特にポリフッ化ビ
ニリデンPVDFから成っており、また同時に受信層と
して設けられている。さらに、第1のλ/4整合層は同
時に受信層に対するハソキングとして設けられている。
ンスを有する材料から成る1つの送信層と2つのλ/4
整合層とを含んでいる超音波変換器も公知である。送信
層の側の第1のλ/4整合層は約14xlO’Pa・s
/mの音響インピーダンスを有し、またたとえば磁器、
特にガラス状物質(MaCOr)、好ましくは石英ガラ
スから成っている。負荷の側の第2のλ/4整合層は約
4x106Pa−s/mの音響インピーダンスを有し、
またたとえばポリ塩化ビニルPvC1特にポリフッ化ビ
ニリデンPVDFから成っており、また同時に受信層と
して設けられている。さらに、第1のλ/4整合層は同
時に受信層に対するハソキングとして設けられている。
この形態により、低反射かつ広帯域で1つの負荷に整合
される1つの送信層と1つの高感度かつ広帯域の受信層
とを有する超音波変換器が得られる(ヨーロッパ特許出
願公開第0118837号明細書、特開昭59−161
800号公報)。
される1つの送信層と1つの高感度かつ広帯域の受信層
とを有する超音波変換器が得られる(ヨーロッパ特許出
願公開第0118837号明細書、特開昭59−161
800号公報)。
この超音波変換器では帯域幅CJ、理論から得られる音
響インピーダ、ンスの値を有するλ/・1斬合層により
改善された。文献から公知の値により整合層として使用
可能な材料の数は制限されており、またたとえば機械的
加工性のような他の材料特性が無視されている。しかし
、後者は特に直線状またはマトリックス状の超音波変換
器システムを構成する際には重要である。
響インピーダ、ンスの値を有するλ/・1斬合層により
改善された。文献から公知の値により整合層として使用
可能な材料の数は制限されており、またたとえば機械的
加工性のような他の材料特性が無視されている。しかし
、後者は特に直線状またはマトリックス状の超音波変換
器システムを構成する際には重要である。
従って、本発明の目的は、圧電振動子が広帯域で組織ま
たは水に音響的に整合され、かつ第1の整合層が一層簡
単な仕方で所定の形状に加工され得る超音波変換器を提
供することである。
たは水に音響的に整合され、かつ第1の整合層が一層簡
単な仕方で所定の形状に加工され得る超音波変換器を提
供することである。
本発明は、2つの整合層の使用の際に第1の整合層の音
響インピーダンスは、超音波変換器の帯域幅および感度
の著しい減少なしに、理論的な値を大幅に、たとえば5
0%以−1二超過し得るという認識に基づいている。
響インピーダンスは、超音波変換器の帯域幅および感度
の著しい減少なしに、理論的な値を大幅に、たとえば5
0%以−1二超過し得るという認識に基づいている。
この目的は、本発明によれば、特許請求の範囲第1項に
記載の特徴により達成される。超音波変換器は圧電振動
子と負荷媒体との間に2つの整合層を有し、それらのう
ち圧電振動子の側の整合層tJシリコンから成っている
。第1の整合層としてシリコンを選択することにより超
音波変換器は広帯域で組織またし才水に整合され、また
音響的に減結合された複数個の超音波変換器の直線状ま
たば7トリソクス状の配置の製造が相応に簡単化される
。
記載の特徴により達成される。超音波変換器は圧電振動
子と負荷媒体との間に2つの整合層を有し、それらのう
ち圧電振動子の側の整合層tJシリコンから成っている
。第1の整合層としてシリコンを選択することにより超
音波変換器は広帯域で組織またし才水に整合され、また
音響的に減結合された複数個の超音波変換器の直線状ま
たば7トリソクス状の配置の製造が相応に簡単化される
。
1つの共通の保持体−Lに超音波変換器を直線状または
7トリソクス状に配置する場合、両整合層はそれぞれ1
つの共通の層を形成する。第1の整合層はシリコンから
成っており、またたとえば直線状の溝を設けられている
。溝開口は第2の整合層と反対側の平面に向りられてお
り、こうしてこの平面を直線状またはマトリックス状の
配置の部分平面に分割している。これらの部分平面ば接
着材により超音波変換器の圧電振動子の共通の保持体と
反り・j側の端面と結合される。溝は工・ッチング技術
により多数の幾何学的形状に製造され得る。
7トリソクス状に配置する場合、両整合層はそれぞれ1
つの共通の層を形成する。第1の整合層はシリコンから
成っており、またたとえば直線状の溝を設けられている
。溝開口は第2の整合層と反対側の平面に向りられてお
り、こうしてこの平面を直線状またはマトリックス状の
配置の部分平面に分割している。これらの部分平面ば接
着材により超音波変換器の圧電振動子の共通の保持体と
反り・j側の端面と結合される。溝は工・ッチング技術
により多数の幾何学的形状に製造され得る。
溝により機械的な過結合が減ぜられる。
第1の整合層のなかに好ましくは超音波変換器の送信お
よび受信制御のための電子部品が集積され得る。ごれは
コンパクトな直線状または71−リソクス状の超音波変
換器システムの構成を容易にする。
よび受信制御のための電子部品が集積され得る。ごれは
コンパクトな直線状または71−リソクス状の超音波変
換器システムの構成を容易にする。
第6図には、負荷媒体としての水(ZL−1,5xl
Qli Pa −s/m)への種々の整合層を有するP
ZT超音波変換器(Zo=29X106Pa・s/m)
の送信および受信伝達係数の積Mが音波周波数fに関係
して示されている。1段の理想的なλ/4整合層(Z+
=6.6X106Pa−s/m)を有する超音波変換器
に対する曲線は参照符号Aを付されている。曲11およ
びCはそれぞれ2段のλ/4整合層を有する場合の積M
を示す。
Qli Pa −s/m)への種々の整合層を有するP
ZT超音波変換器(Zo=29X106Pa・s/m)
の送信および受信伝達係数の積Mが音波周波数fに関係
して示されている。1段の理想的なλ/4整合層(Z+
=6.6X106Pa−s/m)を有する超音波変換器
に対する曲線は参照符号Aを付されている。曲11およ
びCはそれぞれ2段のλ/4整合層を有する場合の積M
を示す。
曲線Bに属する超音波変換器の第1のλ/4整合層の音
響インピーダンスは13.8X10’Pa・s/mであ
り、理論的な理想値に相当する。曲線Cば、第1のλ/
4整合層が理想値から著しく偏差する音響インピーダン
スZ+=20X10’Pa −s / mを有する超音
波変換器に属する。その帯域幅は中心周波数のほぼ60
%であり、1段の理想的λ/4整合層のみを有する曲線
Aの超音波変換器の帯域幅よりも明白に大きい。両方の
場合に第2のλ/4整合層はPVDFの音響インピーダ
ンス(Z2−4X10’ Pa −s/m)を有する。
響インピーダンスは13.8X10’Pa・s/mであ
り、理論的な理想値に相当する。曲線Cば、第1のλ/
4整合層が理想値から著しく偏差する音響インピーダン
スZ+=20X10’Pa −s / mを有する超音
波変換器に属する。その帯域幅は中心周波数のほぼ60
%であり、1段の理想的λ/4整合層のみを有する曲線
Aの超音波変換器の帯域幅よりも明白に大きい。両方の
場合に第2のλ/4整合層はPVDFの音響インピーダ
ンス(Z2−4X10’ Pa −s/m)を有する。
こうして、この認識に基づいて、整合層として適する材
料に対して音響インピーダンス以外の選択規範を前面に
押し出すことか可能である。その際に主要な選択規範と
して特に直線状またはマトリックス状の超音波変換器配
置の構成のためには材料の構造的な形成可能性が考1.
tの対象になる。
料に対して音響インピーダンス以外の選択規範を前面に
押し出すことか可能である。その際に主要な選択規範と
して特に直線状またはマトリックス状の超音波変換器配
置の構成のためには材料の構造的な形成可能性が考1.
tの対象になる。
ここで好ましりCJ材料として、既に広範囲な加工技術
が存在しているシリコンが考慮に値する。シリコンの音
響インピーダンスの値は] 9.5 X ] 06Pa
・s / 丁nであり、従って理論的な理想値13.8
X]0’Pa−5/mから著しく異なっている。(jL
っでシリコンは専門文献に2段整合層の第1の整合層と
して考慮に入れられなかった。
が存在しているシリコンが考慮に値する。シリコンの音
響インピーダンスの値は] 9.5 X ] 06Pa
・s / 丁nであり、従って理論的な理想値13.8
X]0’Pa−5/mから著しく異なっている。(jL
っでシリコンは専門文献に2段整合層の第1の整合層と
して考慮に入れられなかった。
第7図には、第1の整合層か20 x 106P a・
s/mの合口インピーダンスを有し、第2の整合層が4
X106Pa−s/mの音響インピーダンスを有する超
音波変換器の伝達特性が示されている。第2の整合層の
厚みはλ/4である。第1の整合層の厚めがそれぞれ1
・λ/4.0.8・λ/4.1.2′・λ/4および0
.2・λ/4である超音波変換器に対して、相応の曲線
が参照符号CまたはDまたはEまた番よFを付されてい
る。こうして送信および受信伝達係数の積の州域幅も最
大値も理論から必要とされる理想的なλ/4厚みの前後
の広い範囲でごくわずかしか整合層の厚みに関係しない
。0.2・λ/4の厚めの場合にも超音波変換器の帯域
幅は曲線へによる理想的な1段のλ/4整合層の場合よ
りも約40%だけ良好である。
s/mの合口インピーダンスを有し、第2の整合層が4
X106Pa−s/mの音響インピーダンスを有する超
音波変換器の伝達特性が示されている。第2の整合層の
厚みはλ/4である。第1の整合層の厚めがそれぞれ1
・λ/4.0.8・λ/4.1.2′・λ/4および0
.2・λ/4である超音波変換器に対して、相応の曲線
が参照符号CまたはDまたはEまた番よFを付されてい
る。こうして送信および受信伝達係数の積の州域幅も最
大値も理論から必要とされる理想的なλ/4厚みの前後
の広い範囲でごくわずかしか整合層の厚みに関係しない
。0.2・λ/4の厚めの場合にも超音波変換器の帯域
幅は曲線へによる理想的な1段のλ/4整合層の場合よ
りも約40%だけ良好である。
この認識に基づいて第1の整合層の厚みの選択の際に拡
張された可能性が生ずる。このことは、超音波変換器の
7トワツクス状または直線状配置において場合によって
は生ずる過結合の減少を顧慮して特に有利である。
張された可能性が生ずる。このことは、超音波変換器の
7トワツクス状または直線状配置において場合によって
は生ずる過結合の減少を顧慮して特に有利である。
第1図による実施例では超音波変換器2は保持体4、圧
電振動子6、第1の整合N8および第2の整合層10を
含んでいる。第1の整合層8はZ=19.5X106P
a−s/mの高い音響インピーダンスを有するシリコン
から成っている。圧電振動子6は保持体4と接着材によ
り面結合されている。圧電振動子6には少なくとも間接
的に第1の整合層8が隣接している。第2の整合層IO
は図面には示されていない負荷、たとえば生物組織と第
1の整合層8との間に位置している。圧電振動子6は第
1の整合層8と、また第1の整合層8は第2の整合層1
0と好ましくは粘性の低い接着材にまり面結合されてい
る。圧電振動子(送信層)6としては比較的高い比誘電
率および高い音響インピーダンスを有する材料、たとえ
ば圧電セラミックス材料、好ましくはジルコン酸チタン
酸鉛PZTまたはメタニオブ酸鉛Pb(NbO2)が用
いられる。第2の整合層10の材料としては、たとえば
ポリ塩化ビニルPVC1特にポリフッ化ビニリデンPV
DFが用いられる。
電振動子6、第1の整合N8および第2の整合層10を
含んでいる。第1の整合層8はZ=19.5X106P
a−s/mの高い音響インピーダンスを有するシリコン
から成っている。圧電振動子6は保持体4と接着材によ
り面結合されている。圧電振動子6には少なくとも間接
的に第1の整合層8が隣接している。第2の整合層IO
は図面には示されていない負荷、たとえば生物組織と第
1の整合層8との間に位置している。圧電振動子6は第
1の整合層8と、また第1の整合層8は第2の整合層1
0と好ましくは粘性の低い接着材にまり面結合されてい
る。圧電振動子(送信層)6としては比較的高い比誘電
率および高い音響インピーダンスを有する材料、たとえ
ば圧電セラミックス材料、好ましくはジルコン酸チタン
酸鉛PZTまたはメタニオブ酸鉛Pb(NbO2)が用
いられる。第2の整合層10の材料としては、たとえば
ポリ塩化ビニルPVC1特にポリフッ化ビニリデンPV
DFが用いられる。
第2の整合層10は好ましくは同時に受信層として用い
られていてよい。この場合、ポリフッ化ビニリデンPV
DF層は分極させられており、また図面には示されてい
ない電気端子を設けられている。
られていてよい。この場合、ポリフッ化ビニリデンPV
DF層は分極させられており、また図面には示されてい
ない電気端子を設けられている。
超音波変換器2の特別な実施例では、第1の整合層8の
なかに、超音波信号の送信および場合によっては受信の
ための図面には示されていない電子部品が簗積されてい
てよい。保持体4は好ましくは同しく少なくとも部分的
にシリコンから成っていてよい。この実施例では保持体
4も超音波信号の送信および場合によっては受信のため
の電子部品を含んでいてよい。
なかに、超音波信号の送信および場合によっては受信の
ための図面には示されていない電子部品が簗積されてい
てよい。保持体4は好ましくは同しく少なくとも部分的
にシリコンから成っていてよい。この実施例では保持体
4も超音波信号の送信および場合によっては受信のため
の電子部品を含んでいてよい。
第2図による好ましい実施例では、1つの共通の保持体
14の上に7トリソクスとして行120および列122
に配置されている複数個の超音波変換器12が1つの超
音波変換器システムを形成している。超音波変換器12
の第1の整合層18として1つの共通の大面積のシリコ
ン層が設i−1られており、その上面に1つの大面積の
PVDF箔が第2の整合層110として設iJられてい
る。第1の整合層18は、圧電振動子16の側の平面2
0から第1の整合層18のなかへ延びている直線状の溝
を設番1られている。たとえば7字形の横断面を有する
溝118が設けられていてよい。溝118の開口は第1
の整合N18の圧電振動子16の側の平面20を部分平
面22のマトリックスに分割する。柱状の圧電振動子1
6は、空気または高い機械的減衰を有する材料を含んで
いてよい隔離間隙116により互いに機械的に隔てられ
ている。
14の上に7トリソクスとして行120および列122
に配置されている複数個の超音波変換器12が1つの超
音波変換器システムを形成している。超音波変換器12
の第1の整合層18として1つの共通の大面積のシリコ
ン層が設i−1られており、その上面に1つの大面積の
PVDF箔が第2の整合層110として設iJられてい
る。第1の整合層18は、圧電振動子16の側の平面2
0から第1の整合層18のなかへ延びている直線状の溝
を設番1られている。たとえば7字形の横断面を有する
溝118が設けられていてよい。溝118の開口は第1
の整合N18の圧電振動子16の側の平面20を部分平
面22のマトリックスに分割する。柱状の圧電振動子1
6は、空気または高い機械的減衰を有する材料を含んで
いてよい隔離間隙116により互いに機械的に隔てられ
ている。
7字形の溝118は好ましくは異方性のエツチング処理
により製造される。高118の配置がホトリ1−グラフ
ィ法により被覆されている平面20がシリコンの(10
0)面により形成され、またV字形の溝118の側壁は
それぞれシリコンの(111)面から成っている。エツ
チング過程はこうして自ずから停止する。超音波変換器
システムのこの形成により高い分解能を有するこのマト
リックス配置をほぼ任意の大きさで実現することができ
る。さらに、第1の整合層18のこの形成により機械的
な過結合が減ぜられる。なぜならば、整合層18の厚み
dの一部分しか通しのシリコン層として存在していない
からである。7字形の溝118の深さbはその開口の幅
により制限されている。圧電振動子16の部分面22と
、保持体14と反対側の端面24とは、圧電振動子16
を第1の整合N18にできるかぎり低損失で結合し得る
ように、好ましくは少なくともほぼ等大に選ばれる。し
かし、圧電振動子16の上下間隔は、できるかぎり大き
な部分か圧電的に能動的な変換器面に到達するように、
好ましくはわずかな値に選ばれる。たとえば70μmの
隔離間隙116の幅では溝118の最大深さbは約50
μmとなる。
により製造される。高118の配置がホトリ1−グラフ
ィ法により被覆されている平面20がシリコンの(10
0)面により形成され、またV字形の溝118の側壁は
それぞれシリコンの(111)面から成っている。エツ
チング過程はこうして自ずから停止する。超音波変換器
システムのこの形成により高い分解能を有するこのマト
リックス配置をほぼ任意の大きさで実現することができ
る。さらに、第1の整合層18のこの形成により機械的
な過結合が減ぜられる。なぜならば、整合層18の厚み
dの一部分しか通しのシリコン層として存在していない
からである。7字形の溝118の深さbはその開口の幅
により制限されている。圧電振動子16の部分面22と
、保持体14と反対側の端面24とは、圧電振動子16
を第1の整合N18にできるかぎり低損失で結合し得る
ように、好ましくは少なくともほぼ等大に選ばれる。し
かし、圧電振動子16の上下間隔は、できるかぎり大き
な部分か圧電的に能動的な変換器面に到達するように、
好ましくはわずかな値に選ばれる。たとえば70μmの
隔離間隙116の幅では溝118の最大深さbは約50
μmとなる。
整合層18のλ/4厚めは約4 M llzの超音波周
波数では約500μmであり、従ってこの場合には溝に
より中断されないシリコン層の部分aはなおも約450
μmの厚みを有する。この部分aば、機械的な漏話をで
きるかぎりわずかに保つため、好ましくはわずかな値に
制限される。整合層18の厚みdはこの目的でλ/4の
値の一部分、たとえば100.omに減ぜられ得る。そ
の際、第6図および第7図かられかるように、第7図中
の曲線Fによるこの超音波変換器の帯域幅は第6図中の
曲線Aによる理想的な1段のλ/4整合層を有する超音
波変換器の帯域幅よりも常に大きい。
波数では約500μmであり、従ってこの場合には溝に
より中断されないシリコン層の部分aはなおも約450
μmの厚みを有する。この部分aば、機械的な漏話をで
きるかぎりわずかに保つため、好ましくはわずかな値に
制限される。整合層18の厚みdはこの目的でλ/4の
値の一部分、たとえば100.omに減ぜられ得る。そ
の際、第6図および第7図かられかるように、第7図中
の曲線Fによるこの超音波変換器の帯域幅は第6図中の
曲線Aによる理想的な1段のλ/4整合層を有する超音
波変換器の帯域幅よりも常に大きい。
1つの直線状または7トリソクス状超音波変換器システ
ムの縦断面を示す第3図による他の1つの実施例では、
第1の結合Jiif18は台形の溝218を設けられて
いる。これらの台形の溝は好ましくは同じくリトグラフ
ィ法および異方性エツチング処理により製造され、その
際にエツチング過程は所望の溝深ざの到達後に中断され
る。
ムの縦断面を示す第3図による他の1つの実施例では、
第1の結合Jiif18は台形の溝218を設けられて
いる。これらの台形の溝は好ましくは同じくリトグラフ
ィ法および異方性エツチング処理により製造され、その
際にエツチング過程は所望の溝深ざの到達後に中断され
る。
第4図および第5図による他の2つの有利な実施例では
、第1の整合層18はそれぞれほぼU字形の溝318ま
たは418を設けられている。平面20から出発する溝
318または418の側壁30は平面20に対して垂直
である。これらの溝形状は、平面20がシリコンの(1
10)面により形成されるならば、同じくりI−グラフ
ィ法および異方性エツチング処理により製造される。台
形に終端する第4図による1318は、エツチング過程
が中断されるときに生ずる。7字形の先端を有する深い
溝418は、エツチング過程が自ずから停止するまでエ
ツチング過程が実行されるときに生ずる。この特に有利
な実施例では、溝により中断されない部分の厚みaはλ
/4厚みのシリコン層8において約IOμmないし20
μmの非常にわずかな値に選定されていてよい。
、第1の整合層18はそれぞれほぼU字形の溝318ま
たは418を設けられている。平面20から出発する溝
318または418の側壁30は平面20に対して垂直
である。これらの溝形状は、平面20がシリコンの(1
10)面により形成されるならば、同じくりI−グラフ
ィ法および異方性エツチング処理により製造される。台
形に終端する第4図による1318は、エツチング過程
が中断されるときに生ずる。7字形の先端を有する深い
溝418は、エツチング過程が自ずから停止するまでエ
ツチング過程が実行されるときに生ずる。この特に有利
な実施例では、溝により中断されない部分の厚みaはλ
/4厚みのシリコン層8において約IOμmないし20
μmの非常にわずかな値に選定されていてよい。
第1図は本発明による超音波変換器の構成の概要を示す
断面図、第2図は超音波変換器システムのマトリックス
配置の有利な実施例を示す断面図、第3図ないし第5図
は直線状またはマトリックス状の超音波変換器システム
の他の有利な実施例の概要を示す断面図、第6図および
第7図はそれぞれ負荷媒体への相異なる整合層を有する
超音波変換器の送信および受信伝達係数の積Mと超音波
周波数fとの関係を示すグラフである。 2・・・超音波変換器、4・・・保持体、6・・・圧電
振動子、8・・・第1の整合層、10・・・第2の整合
層、12・・・超音波変換器、14・・・保持体、16
・・・圧電振動子、18・・・第1の整合層、20・・
・平面、22・・・部分面、24・・・端面、116・
・・隔離間隙、118・・・溝、120・・・行、12
2・・・列、218.318.418・・・溝。
断面図、第2図は超音波変換器システムのマトリックス
配置の有利な実施例を示す断面図、第3図ないし第5図
は直線状またはマトリックス状の超音波変換器システム
の他の有利な実施例の概要を示す断面図、第6図および
第7図はそれぞれ負荷媒体への相異なる整合層を有する
超音波変換器の送信および受信伝達係数の積Mと超音波
周波数fとの関係を示すグラフである。 2・・・超音波変換器、4・・・保持体、6・・・圧電
振動子、8・・・第1の整合層、10・・・第2の整合
層、12・・・超音波変換器、14・・・保持体、16
・・・圧電振動子、18・・・第1の整合層、20・・
・平面、22・・・部分面、24・・・端面、116・
・・隔離間隙、118・・・溝、120・・・行、12
2・・・列、218.318.418・・・溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)比較的高い比誘電率および高い音響インピーダンス
を有する材料から成る圧電振動子(6)がその上に配置
されている保持体(4)と、この圧電振動子(6)に少
なくとも間接的に隣接する第1の整合層(8)と、第1
の整合層(8)の圧電振動子(6)と反対側の平面に少
なくとも間接的に隣接する第2の整合層(10)とを有
する超音波変換器(2)において、第1の整合層(8)
がシリコンから成っていることを特徴とする超音波変換
器。 2)第1の整合層(8)がλ/4整合層であることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の超音波変換器。 3)第2の整合層(10)がλ/4整合層であることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の超音波変換器。 4)圧電振動子が送信器であり、また第2の整合層(1
0)がポリフッ化ビニリデンPVDFから成る受信器で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の超音
波変換器。 5)保持体(4)が少なくとも部分的にシリコンから成
っていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
超音波変換器。 6)第1の整合層(8)のなかに超音波信号の送信およ
び受信のための電子部品が集積されていることを特徴と
する特許請求の範囲第1頃ないし第5項のいずれか1項
に記載の超音波変換器。 7)保持体(4)のなかに超音波信号の送信および受信
のための電子部品が集積されていることを特徴とする特
許請求の範囲第5項記載の超音波変換器。 8)超音波変換器(12)が1つの共通の保持体(14
)上に直線状に配置され、超音波変換器は比較的高い比
誘電率および高い音響インピーダンスを有する材料から
成る圧電振動子がその上に配置されている保持体と、こ
の圧電振動子に少なくとも間接的に隣接しシリコンから
成る第1の整合層と、第1の整合層の圧電振動子と反対
側の平面に少なくとも間接的に隣接する第2の整合層と
を有することを特徴とする超音波変換器システム。 9)超音波変換器(12)が1つの共通の保持体(14
)の上に行列の形態で行(120)および列(122)
に配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第8
項記載の超音波変換器システム。 10)超音波変換器(12)の第1の整合層(18)と
して1つの共通のシリコン層を有することを特徴とする
特許請求の範囲第8項または第9項記載の超音波変換器
システム。 11)超音波変換器(12)の第2の整合層(110)
として1つの共通のPVDF箔を有することを特徴とす
る特許請求の範囲第10項記載の超音波変換器システム
。 12)第1の整合層(18)がその圧電振動子(6)の
側の平面に、隔離間隙(116)が第1の整合層(18
)内に延びるように溝(118、218、318および
418)を設けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第10項記載の超音波変換器システム。 13)V字形の横断面を有する溝(118)が設けられ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第12項記載の
超音波変換器システム。 14)台形の横断面を有する溝(218)が設けられて
いることを特徴とする特許請求の範囲第12項記載の超
音波変換器システム。 15)側壁が先ず互いに平行に延びており、次いで互い
に傾けられており、続いて台形が生ずるように平坦にさ
れている溝(318)が設けられていることを特徴とす
る特許請求の範囲第12項記載の超音波変換器システム
。 16)側壁が先ず互いに平行に延びており、次いでV字
形が生ずるように互いに傾けられている溝(418)が
設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第12
項記載の超音波変換器システム。 17)第1の整合層(18)のなかに超音波信号の送信
および受信のための電子部品が集積されていることを特
徴とする特許請求の範囲第8項ないし第16項のいずれ
か1項に記載の超音波変換器システム。 18)保持体(14)のなかに超音波信号の送信および
受信のための電子部品が集積されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第8項または第9項記載の超音波変換
器システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3501808.9 | 1985-01-21 | ||
DE19853501808 DE3501808A1 (de) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | Ultraschallwandler |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61170199A true JPS61170199A (ja) | 1986-07-31 |
JPH0553360B2 JPH0553360B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=6260320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61009820A Granted JPS61170199A (ja) | 1985-01-21 | 1986-01-20 | 超音波変換器および超音波変換器システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4672591A (ja) |
JP (1) | JPS61170199A (ja) |
DE (1) | DE3501808A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007126069A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Panasonic Corporation | 超音波探触子 |
Families Citing this family (109)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4976150A (en) * | 1986-12-30 | 1990-12-11 | Bethlehem Steel Corporation | Ultrasonic transducers |
US5065068A (en) * | 1989-06-07 | 1991-11-12 | Oakley Clyde G | Ferroelectric ceramic transducer |
US5038067A (en) * | 1990-05-18 | 1991-08-06 | Federal Industries Industrial Group Inc. | Acoustic transducer |
US5175709A (en) * | 1990-05-22 | 1992-12-29 | Acoustic Imaging Technologies Corporation | Ultrasonic transducer with reduced acoustic cross coupling |
US5160870A (en) * | 1990-06-25 | 1992-11-03 | Carson Paul L | Ultrasonic image sensing array and method |
US5220538A (en) * | 1991-08-08 | 1993-06-15 | Raytheon Company | Electro-acoustic transducer insulation structure |
WO1994005004A1 (de) * | 1992-08-13 | 1994-03-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Ultraschallwandler |
US5287331A (en) * | 1992-10-26 | 1994-02-15 | Queen's University | Air coupled ultrasonic transducer |
US5321332A (en) * | 1992-11-12 | 1994-06-14 | The Whitaker Corporation | Wideband ultrasonic transducer |
US5370120A (en) * | 1992-12-08 | 1994-12-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Ultrasound imaging apparatus |
US5373268A (en) * | 1993-02-01 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Thin film resonator having stacked acoustic reflecting impedance matching layers and method |
US5553035A (en) * | 1993-06-15 | 1996-09-03 | Hewlett-Packard Company | Method of forming integral transducer and impedance matching layers |
US5434827A (en) * | 1993-06-15 | 1995-07-18 | Hewlett-Packard Company | Matching layer for front acoustic impedance matching of clinical ultrasonic tranducers |
US5460181A (en) * | 1994-10-06 | 1995-10-24 | Hewlett Packard Co. | Ultrasonic transducer for three dimensional imaging |
US5371717A (en) * | 1993-06-15 | 1994-12-06 | Hewlett-Packard Company | Microgrooves for apodization and focussing of wideband clinical ultrasonic transducers |
US5392259A (en) * | 1993-06-15 | 1995-02-21 | Bolorforosh; Mir S. S. | Micro-grooves for the design of wideband clinical ultrasonic transducers |
DE4325028B4 (de) * | 1993-07-26 | 2005-05-19 | Siemens Ag | Ultraschall-Wandlereinrichtung mit einem ein- oder zweidimensionalen Array von Wandlerelementen |
US5423319A (en) * | 1994-06-15 | 1995-06-13 | Hewlett-Packard Company | Integrated impedance matching layer to acoustic boundary problems for clinical ultrasonic transducers |
US5696423A (en) * | 1995-06-29 | 1997-12-09 | Motorola, Inc. | Temperature compenated resonator and method |
US5617065A (en) * | 1995-06-29 | 1997-04-01 | Motorola, Inc. | Filter using enhanced quality factor resonator and method |
US5596239A (en) * | 1995-06-29 | 1997-01-21 | Motorola, Inc. | Enhanced quality factor resonator |
US5724315A (en) * | 1996-05-29 | 1998-03-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Omnidirectional ultrasonic microprobe hydrophone |
US6011855A (en) * | 1997-03-17 | 2000-01-04 | American Technology Corporation | Piezoelectric film sonic emitter |
US7376236B1 (en) | 1997-03-17 | 2008-05-20 | American Technology Corporation | Piezoelectric film sonic emitter |
US5920146A (en) * | 1997-06-05 | 1999-07-06 | Motorola Inc. | Electrode edge wave patterns for piezoelectric resonator |
US5903087A (en) * | 1997-06-05 | 1999-05-11 | Motorola Inc. | Electrode edge wave patterns for piezoelectric resonator |
US6049159A (en) * | 1997-10-06 | 2000-04-11 | Albatros Technologies, Inc. | Wideband acoustic transducer |
US6050943A (en) | 1997-10-14 | 2000-04-18 | Guided Therapy Systems, Inc. | Imaging, therapy, and temperature monitoring ultrasonic system |
JP3926448B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2007-06-06 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及びこれを用いた超音波診断装置 |
US6359375B1 (en) * | 1998-05-06 | 2002-03-19 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Method to build a high bandwidth, low crosstalk, low EM noise transducer |
US6113546A (en) | 1998-07-31 | 2000-09-05 | Scimed Life Systems, Inc. | Off-aperture electrical connection for ultrasonic transducer |
US20050100181A1 (en) * | 1998-09-24 | 2005-05-12 | Particle Measuring Systems, Inc. | Parametric transducer having an emitter film |
US6850623B1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-02-01 | American Technology Corporation | Parametric loudspeaker with improved phase characteristics |
US6406433B1 (en) * | 1999-07-21 | 2002-06-18 | Scimed Life Systems, Inc. | Off-aperture electrical connect transducer and methods of making |
US6307302B1 (en) | 1999-07-23 | 2001-10-23 | Measurement Specialities, Inc. | Ultrasonic transducer having impedance matching layer |
US20050195985A1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-09-08 | American Technology Corporation | Focused parametric array |
US7914453B2 (en) | 2000-12-28 | 2011-03-29 | Ardent Sound, Inc. | Visual imaging system for ultrasonic probe |
JP2005503685A (ja) * | 2001-01-22 | 2005-02-03 | アメリカン・テクノロジー・コーポレーション | 改良非平衡平面型磁気スピーカー |
US6934402B2 (en) * | 2001-01-26 | 2005-08-23 | American Technology Corporation | Planar-magnetic speakers with secondary magnetic structure |
EP2000106B1 (en) * | 2001-02-08 | 2010-06-09 | Tyco Healthcare Group Lp | Ultrasonic surgical instrument |
US6758094B2 (en) * | 2001-07-31 | 2004-07-06 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Ultrasonic transducer wafer having variable acoustic impedance |
US6954406B2 (en) * | 2003-03-04 | 2005-10-11 | Jones Joie Pierce | Acoustical source and transducer having, and method for, optimally matched acoustical impedance |
CN100460871C (zh) * | 2003-03-04 | 2009-02-11 | 茹瓦·皮尔斯·琼斯 | 制造换能器的方法和声能传输装置以及使声能匹配的制品 |
US20060280315A1 (en) * | 2003-06-09 | 2006-12-14 | American Technology Corporation | System and method for delivering audio-visual content along a customer waiting line |
US7564981B2 (en) * | 2003-10-23 | 2009-07-21 | American Technology Corporation | Method of adjusting linear parameters of a parametric ultrasonic signal to reduce non-linearities in decoupled audio output waves and system including same |
DE102004022838A1 (de) * | 2004-05-08 | 2005-12-01 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Ultraschallwandler sowie Verfahren zur Herstellung desselben |
ITBO20040449A1 (it) * | 2004-07-19 | 2004-10-19 | Dario Albarello | Misuratore di rumore sismico portatile ad alte prestazioni per applicazioni ingegneristiche e geologiche |
US7824348B2 (en) | 2004-09-16 | 2010-11-02 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | System and method for variable depth ultrasound treatment |
US7393325B2 (en) | 2004-09-16 | 2008-07-01 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for ultrasound treatment with a multi-directional transducer |
US9011336B2 (en) * | 2004-09-16 | 2015-04-21 | Guided Therapy Systems, Llc | Method and system for combined energy therapy profile |
US7530958B2 (en) * | 2004-09-24 | 2009-05-12 | Guided Therapy Systems, Inc. | Method and system for combined ultrasound treatment |
US8444562B2 (en) | 2004-10-06 | 2013-05-21 | Guided Therapy Systems, Llc | System and method for treating muscle, tendon, ligament and cartilage tissue |
US10864385B2 (en) | 2004-09-24 | 2020-12-15 | Guided Therapy Systems, Llc | Rejuvenating skin by heating tissue for cosmetic treatment of the face and body |
US8535228B2 (en) | 2004-10-06 | 2013-09-17 | Guided Therapy Systems, Llc | Method and system for noninvasive face lifts and deep tissue tightening |
US9827449B2 (en) | 2004-10-06 | 2017-11-28 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Systems for treating skin laxity |
KR20170117205A (ko) | 2004-10-06 | 2017-10-20 | 가이디드 테라피 시스템스, 엘.엘.씨. | 초음파 치료 시스템 |
US8690778B2 (en) | 2004-10-06 | 2014-04-08 | Guided Therapy Systems, Llc | Energy-based tissue tightening |
US11235179B2 (en) | 2004-10-06 | 2022-02-01 | Guided Therapy Systems, Llc | Energy based skin gland treatment |
WO2006042163A2 (en) | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for cosmetic enhancement |
US20060111744A1 (en) | 2004-10-13 | 2006-05-25 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for treatment of sweat glands |
US9694212B2 (en) | 2004-10-06 | 2017-07-04 | Guided Therapy Systems, Llc | Method and system for ultrasound treatment of skin |
US8133180B2 (en) | 2004-10-06 | 2012-03-13 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for treating cellulite |
US7758524B2 (en) | 2004-10-06 | 2010-07-20 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for ultra-high frequency ultrasound treatment |
US7530356B2 (en) * | 2004-10-06 | 2009-05-12 | Guided Therapy Systems, Inc. | Method and system for noninvasive mastopexy |
US11883688B2 (en) | 2004-10-06 | 2024-01-30 | Guided Therapy Systems, Llc | Energy based fat reduction |
US11724133B2 (en) | 2004-10-07 | 2023-08-15 | Guided Therapy Systems, Llc | Ultrasound probe for treatment of skin |
US11207548B2 (en) | 2004-10-07 | 2021-12-28 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Ultrasound probe for treating skin laxity |
EP1875327A2 (en) | 2005-04-25 | 2008-01-09 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for enhancing computer peripheral saftey |
US9049520B2 (en) | 2006-01-20 | 2015-06-02 | Akrion Systems Llc | Composite transducer apparatus and system for processing a substrate and method of constructing the same |
US9987666B2 (en) | 2006-01-20 | 2018-06-05 | Naura Akrion Inc. | Composite transducer apparatus and system for processing a substrate and method of constructing the same |
US9566454B2 (en) * | 2006-09-18 | 2017-02-14 | Guided Therapy Systems, Llc | Method and sysem for non-ablative acne treatment and prevention |
US7775110B2 (en) * | 2006-09-22 | 2010-08-17 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
US8275137B1 (en) | 2007-03-22 | 2012-09-25 | Parametric Sound Corporation | Audio distortion correction for a parametric reproduction system |
TWI526233B (zh) | 2007-05-07 | 2016-03-21 | 指導治療系統股份有限公司 | 利用聲波能量調製藥劑輸送及效能之系統 |
US20150174388A1 (en) | 2007-05-07 | 2015-06-25 | Guided Therapy Systems, Llc | Methods and Systems for Ultrasound Assisted Delivery of a Medicant to Tissue |
KR101226071B1 (ko) * | 2007-11-06 | 2013-01-24 | 아크리온 테크놀로지즈 인코포레이티드 | 음향 에너지를 발생시키기 위한 장치, 및 그것을 만드는 방법 |
KR20110020293A (ko) | 2008-06-06 | 2011-03-02 | 얼테라, 인크 | 코스메틱 치료 및 이미징 시스템 및 방법 |
US8531089B2 (en) * | 2008-10-17 | 2013-09-10 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Array-type ultrasonic vibrator |
CA2748362A1 (en) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | Michael H. Slayton | Methods and systems for fat reduction and/or cellulite treatment |
US8264126B2 (en) | 2009-09-01 | 2012-09-11 | Measurement Specialties, Inc. | Multilayer acoustic impedance converter for ultrasonic transducers |
US8715186B2 (en) | 2009-11-24 | 2014-05-06 | Guided Therapy Systems, Llc | Methods and systems for generating thermal bubbles for improved ultrasound imaging and therapy |
CA2802862A1 (en) | 2010-06-14 | 2011-12-22 | Elwood G. Norris | Improved parametric signal processing and emitter systems and related methods |
US9149658B2 (en) | 2010-08-02 | 2015-10-06 | Guided Therapy Systems, Llc | Systems and methods for ultrasound treatment |
US9504446B2 (en) | 2010-08-02 | 2016-11-29 | Guided Therapy Systems, Llc | Systems and methods for coupling an ultrasound source to tissue |
US8857438B2 (en) | 2010-11-08 | 2014-10-14 | Ulthera, Inc. | Devices and methods for acoustic shielding |
EP2662154B1 (en) * | 2011-02-15 | 2017-03-15 | Halliburton Energy Services, Inc. | Acoustic transducer with impedance matching layer |
WO2013009785A2 (en) | 2011-07-10 | 2013-01-17 | Guided Therapy Systems, Llc. | Systems and methods for improving an outside appearance of skin using ultrasound as an energy source |
WO2013012641A1 (en) | 2011-07-11 | 2013-01-24 | Guided Therapy Systems, Llc | Systems and methods for coupling an ultrasound source to tissue |
WO2013106596A1 (en) | 2012-01-10 | 2013-07-18 | Parametric Sound Corporation | Amplification systems, carrier tracking systems and related methods for use in parametric sound systems |
JP5972581B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2016-08-17 | 東芝メディカルシステムズ株式会社 | 超音波診断装置 |
US9263663B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-16 | Ardent Sound, Inc. | Method of making thick film transducer arrays |
US8958580B2 (en) | 2012-04-18 | 2015-02-17 | Turtle Beach Corporation | Parametric transducers and related methods |
US8934650B1 (en) | 2012-07-03 | 2015-01-13 | Turtle Beach Corporation | Low profile parametric transducers and related methods |
US9510802B2 (en) | 2012-09-21 | 2016-12-06 | Guided Therapy Systems, Llc | Reflective ultrasound technology for dermatological treatments |
US9823104B2 (en) * | 2013-02-21 | 2017-11-21 | Rowe Technologies, Inc. | Acquatic velocity scanning apparatus and methods |
CN113648551A (zh) | 2013-03-08 | 2021-11-16 | 奥赛拉公司 | 用于多焦点超声治疗的装置和方法 |
US10561862B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-02-18 | Guided Therapy Systems, Llc | Ultrasound treatment device and methods of use |
US8903104B2 (en) | 2013-04-16 | 2014-12-02 | Turtle Beach Corporation | Video gaming system with ultrasonic speakers |
US8988911B2 (en) | 2013-06-13 | 2015-03-24 | Turtle Beach Corporation | Self-bias emitter circuit |
US9332344B2 (en) | 2013-06-13 | 2016-05-03 | Turtle Beach Corporation | Self-bias emitter circuit |
SG11201608691YA (en) | 2014-04-18 | 2016-11-29 | Ulthera Inc | Band transducer ultrasound therapy |
DE102015202396A1 (de) * | 2015-02-11 | 2016-08-11 | Robert Bosch Gmbh | Ultraschallarray |
KR102072353B1 (ko) | 2015-05-11 | 2020-01-31 | 메저먼트 스페셜티스, 인크. | 금속성 보호 구조를 갖는 초음파 트랜스듀서들을 위한 임피던스 매칭층 |
MX2018007094A (es) | 2016-01-18 | 2018-11-09 | Ulthera Inc | Dispositivo de ultrasonido compacto que tiene un arreglo de ultrasonido anular perifericamente conectado electricamente a una placa de circuito impreso flexible y un metodo de montaje del mismo. |
FI3981466T3 (fi) | 2016-08-16 | 2023-10-03 | Ulthera Inc | Järjestelmiä ja menetelmiä ihon kosmeettista ultraäänihoitoa varten |
GB2557345B (en) | 2016-12-08 | 2021-10-13 | Bae Systems Plc | MIMO communication system and data link |
WO2019164836A1 (en) | 2018-02-20 | 2019-08-29 | Ulthera, Inc. | Systems and methods for combined cosmetic treatment of cellulite with ultrasound |
DE102018206937A1 (de) * | 2018-05-04 | 2019-11-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Impedanzanpassungsvorrichtung, Wandlervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Impedanzanpassungsvorrichtiung |
US11333016B2 (en) | 2020-01-22 | 2022-05-17 | Halliburton Energy Services, Inc. | Ultrasonic transducer for measuring wellbore characteristics |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5848213U (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-01 | 株式会社島津製作所 | 超音波探触子 |
JPS5848221U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-01 | 株式会社島津製作所 | 超音波診断装置の探触子 |
JPS58101616U (ja) * | 1982-09-02 | 1983-07-11 | 松下電器産業株式会社 | 超音波プロ−ブ |
JPS592311U (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-09 | 株式会社島津製作所 | 超音波探触子 |
JPS59117964U (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-09 | 日本電波工業株式会社 | 配列型探触子 |
JPS605133A (ja) * | 1983-05-26 | 1985-01-11 | アドバンスト・テクノロジ−・ラボラトリ−ズ・インコ−ポレイテツド | 振動モ−ドを改良した超音波変換器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS592311B2 (ja) * | 1976-06-03 | 1984-01-18 | 大日本塗料株式会社 | キレ−ト結合性エポキシ粉体塗料用樹脂組成物 |
JPS5353393A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ultrasonic probe |
JPS5848221B2 (ja) * | 1978-11-24 | 1983-10-27 | ユニチカ株式会社 | 破裂防止散布孔を有する肥料・農薬散布ホ−スの製造法 |
JPS5848213B2 (ja) * | 1980-05-07 | 1983-10-27 | 工業技術院長 | 流動層の整流器 |
US4366406A (en) * | 1981-03-30 | 1982-12-28 | General Electric Company | Ultrasonic transducer for single frequency applications |
US4427912A (en) * | 1982-05-13 | 1984-01-24 | Ausonics Pty. Ltd. | Ultrasound transducer for enhancing signal reception in ultrasound equipment |
DE3309236A1 (de) * | 1983-03-15 | 1984-09-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Ultraschallwandler |
-
1985
- 1985-01-21 DE DE19853501808 patent/DE3501808A1/de active Granted
-
1986
- 1986-01-17 US US06/820,208 patent/US4672591A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-01-20 JP JP61009820A patent/JPS61170199A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5848213U (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-01 | 株式会社島津製作所 | 超音波探触子 |
JPS5848221U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-01 | 株式会社島津製作所 | 超音波診断装置の探触子 |
JPS592311U (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-09 | 株式会社島津製作所 | 超音波探触子 |
JPS58101616U (ja) * | 1982-09-02 | 1983-07-11 | 松下電器産業株式会社 | 超音波プロ−ブ |
JPS59117964U (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-09 | 日本電波工業株式会社 | 配列型探触子 |
JPS605133A (ja) * | 1983-05-26 | 1985-01-11 | アドバンスト・テクノロジ−・ラボラトリ−ズ・インコ−ポレイテツド | 振動モ−ドを改良した超音波変換器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007126069A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Panasonic Corporation | 超音波探触子 |
KR101012558B1 (ko) | 2006-04-28 | 2011-02-07 | 파나소닉 주식회사 | 초음파 탐촉자 |
JP4990272B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2012-08-01 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子 |
US8562534B2 (en) | 2006-04-28 | 2013-10-22 | Panasonic Corporation | Ultrasonic probe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3501808C2 (ja) | 1989-04-27 |
US4672591A (en) | 1987-06-09 |
JPH0553360B2 (ja) | 1993-08-09 |
DE3501808A1 (de) | 1986-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61170199A (ja) | 超音波変換器および超音波変換器システム | |
US4326418A (en) | Acoustic impedance matching device | |
JPH08126094A (ja) | 改善された音響及び電気インピーダンスを有する複合型圧電トランスデューサアレイ | |
JPS6133516B2 (ja) | ||
JPS60236600A (ja) | 圧電式空気超音波変換器 | |
US7382082B2 (en) | Piezoelectric transducer with gas matrix | |
CN100438991C (zh) | 薄膜超声转换器阵列 | |
US4348904A (en) | Acoustic impedance matching device | |
JPH0453117Y2 (ja) | ||
US7876027B2 (en) | Multilayer piezoelectric and polymer ultrawideband ultrasonic transducer | |
EP1050079B1 (en) | High-sensitivity piezocomposite material and ultrasonic transducer made therefrom | |
JPH03133300A (ja) | 複合圧電型超音波探触子 | |
Shuyu | Torsional vibration of coaxially segmented, tangentially polarized piezoelectric ceramic tubes | |
US6333590B1 (en) | Ultrasonic transducer having laminate structure, ultrasonic probe and production method thereof | |
US20050174016A1 (en) | Composite piezoelectric body | |
JPH07108038B2 (ja) | 超音波探触子 | |
JPS6341022B2 (ja) | ||
JPS6313640B2 (ja) | ||
JPS60113600A (ja) | 超音波探触子アレイ | |
JPS6169299A (ja) | 超音波探触子 | |
JPH10285694A (ja) | 超音波探触子 | |
JPS6410998B2 (ja) | ||
JPS6339160B2 (ja) | ||
JPS61101200A (ja) | 超音波探触子およびその製造方法 | |
JP2557913Y2 (ja) | 超音波探触子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |