JPS6116977Y2 - - Google Patents

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JPS6116977Y2
JPS6116977Y2 JP4096181U JP4096181U JPS6116977Y2 JP S6116977 Y2 JPS6116977 Y2 JP S6116977Y2 JP 4096181 U JP4096181 U JP 4096181U JP 4096181 U JP4096181 U JP 4096181U JP S6116977 Y2 JPS6116977 Y2 JP S6116977Y2
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JP
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heat
film
film resistor
welded
sealing
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JP4096181U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えば食品の包装に使用する包装用
プラスチツクフイルムや包装用プラスチツク容器
等の包装用プラスチツク成形品を加熱によつて溶
着する包装用プラスチツク成形品のヒートシール
装置に関する。
〔従来技術〕
従来よりこの種ヒートシール装置としては、周
知の如く、伝熱基板の裏面にニクロム線等から成
るヒータを装着する構成とし、この伝熱基板をヒ
ータにより加熱し、そしてこの伝熱基板の表面
に、食品を包装した包装用プラスチツク成形品例
えばプラスチツクフイルムの重ね合わせ部分を押
圧して溶着する様にしている。
ところが、この従来のものでは、ヒータの熱が
伝熱基板を介してプラスチツクフイルムに作用す
るため、そのヒータに通電してから該伝熱基板が
所要温度に達するまでにかなりが時間がかかり、
このため、溶着処理に当たつては予めこの伝熱基
板を余熱しておかなければならず、電力消費量が
多大となる欠点があつた。又、この場合、プラス
チツクフイルムの重ね合わせ部分のみ即ち被溶着
部のみ溶着すればよいのであるが、上記従来のも
のでは、伝熱基板全面を加熱するため、プラスチ
ツクフイルムについて不必要な部分までも加熱す
ることになつてしまい、無駄な熱消費を来たす問
題もあり、これによつても電力消費量がかさむ欠
点があつた。さらには、ヒートシール装置によつ
て溶着すべき包装用プラスチツク成形品として
は、プラスチツクフイルムの他に、例えば菓子用
容器として知られるプラスチツク容器等もあり、
この場合にはそのプラスチツク容器の開放周縁部
にプラスチツクシートを溶着することがおこなわ
れており、このことから分る様に、溶着すべき部
分の形状及び大きさもプラスチツク成形品の種類
によつて異なる事情がある。
〔考案の目的〕
本考案の目的は、電力消費量を抑え得ると共
に、溶着形態も所望に選択できる包装用プラスチ
ツク成形品のヒートシール装置を提供するにあ
る。
〔考案の実施例〕
以下本考案をハンドラツパーに適用してその第
一実施例につき第1図乃至第16図を参照して述
べる。第1図及び第2図において、本体1は基台
2の上面後部に配設されており、この本体1には
カバー3が開閉可能に枢着されている。このカバ
ー3の前面下縁に形成された凹欠部4と本体1の
前面上縁に形成された凹欠部5とで導出口6が形
成されている。前記本体1内には導出口6に近接
する部位にガイドローラ7が回転可能に配設され
ている。このガイドローラ7の後方には前後一対
の制動筒8,8が固定軸9,9により回転可能に
支承されており、この固定軸9,9の両端部には
夫夫圧縮コイルばね10が巻装されていて、制動
筒8をその弾発力で挾持している。この制動筒
8,8間には、長尺なプラスチツク製のフイルム
(包装用プラスチツク成形品)11が巻回されて
筒状とされたフイルム筒体12が載置されてい
る。前記基台2の上面における導出口6前方には
可動杆13が回動可能に配設されており、この可
動杆13は作動部13aと二つの脚部13b,1
3bとから状をなす様に形成されている。この
可動杆13の脚部13b,13bと本体1前面と
の間には引張りばね14,14が配設されてい
て、このばね14により可動杆13が常時矢印1
5方向へ付勢されている。この脚部13b,13
bの先端は基台2内に突出されている。前記基台
2の裏側にはマイクロスイツチ16が配設されて
おり、このマイクロスイツチ16は前記可動杆1
3が矢印17方向へ回動されたときに該可動杆1
3の脚部13bの先端により押圧される様になつ
ている。前記基台2上面における前記可動杆13
の前方には左右一対の支持杆18,18が立設さ
れており、この支持杆18,18間にはマイクロ
スイツチ16により通断電されるニクロム線19
が張設されている。
前記基台2上面の前部には中空状の台部2aが
設けられており、この台部2aにはヒートシール
装置20が配設されている。このヒートシール装
置20について以下第3図及び第4図を参照して
述べる。即ち、ヒートシール装置20はヒートシ
ール用台21、導電部22、発熱部たる被膜抵抗
体23及び保護層24並びにダイヤル31から構
成されている。上記ヒートシール用台21は金属
製例えば鋼板製のヒータ支持体25とほうろう層
26とから構成されており、該ヒータ支持体25
には多数の貫通孔25aが形成されている。上記
ほうろう層26はヒータ司持体25の表裏両面及
び貫通孔25a内面にわたり形成されている。被
膜抵抗体通電用の上記導電部22は貫通孔25a
内にヒータ支持体25の裏側から導入されてい
る。前記被膜抵抗体23は、例えば炭素−樹脂系
の印刷抵抗体から構成されたもので、点状をな
す。而してこの被膜抵抗体23は、ヒータ支持体
25の表面に前記導電部22と連続する様に間欠
的に固着されており、その配置形態は、所定のヒ
ートシールパターンを得るべく所定の配置ライン
l1乃至l9(第5図に示す)に沿う様に設定さ
れていて、該被膜抵抗体23の上部はヒートシー
ル台21の表面から突出する構成となつている。
前記保護層24は熱容量を小さくするために薄肉
になした電気絶縁性のセラミツク等からなるもの
で、ヒートシール用台21の表面即ちほうろう層
26表面に被膜抵抗体23を被覆する様に形成さ
れている。上記ヒートシール台21はアーム21
a及びピン21bを介して前記基台2の台部2a
に回動可能に配設されており、さらにヒートシー
ル用台21はばね27によつて常時上方へ回動す
る様に付勢されている。このヒートシール用台2
1の下面には作動杆28が基台2の台部2a内に
突出する様に配設されており、この作動杆28の
先端は、ヒートシール用台21の回動に伴い台部
2a内に設けられた載置連動用のマイクロスイツ
チ29の作動子29aと接触する様になつてい
る。即ち、上記作動杆28は、通常はマイクロス
イツチ29の作動子29aを押圧してスイツチオ
フ状態となし、そしてヒートシール用台21が第
3図矢印30方向へ回動されたときにはマイクロ
スイツチ29の作動子29aに対する押圧作用を
解除してスイツチオン状態とする様になつてい
る。前記基台2の前面部には第2図に示す如く選
択スイツチたるダイヤル31及び電流調節用のダ
イヤル32が配設されており、ダイヤル31の操
作により多数の被膜抵抗体23のうちいずれかの
配置ラインに沿うものに対する通電路が選択され
る様になつている。そのダイヤル31の操作によ
り通電される被膜抵抗体23のモード即ちヒート
シールパターンは第5図乃至第9図に示す通りで
ある(黒丸状なるものが通電される被膜抵抗体2
3を示す)。前記本体1内には図示しないがイン
パルス供給回路が設けられていて、前記被膜抵抗
体23に対しインパルス電流を供給する様になつ
ている。この場合前記電流調節用のダイヤル32
の操作によりそのインパルス電流の供給時間(パ
ルス幅)を調節できる様になつている。
次に上記構成の作用を述べる。まず、ダイヤル
31を操作してヒートシールパターンを例えば第
5図の様に設定する。その後フイルム11をガイ
ドローラ7と可動杆13との間を挿通する如く本
体1の導出口6から所定長引き出し、下方へ引張
ると、該フイルム11により可動杆13が矢印1
7方向へ回動され、これにてマイクロスイツチ1
6が押圧作動されるので、ニクロム線19が通電
されて発熱し、このニクロム線19に当接するフ
イルム11を溶断する。このようにして所定長に
切断された矩形状のシートフイルム11aにて第
10図に示す如く物品33を包囲した後、そのシ
ートフイルム11aの耳部11bを矢印34で示
す如く物品33の下面方向に折り曲げて第11図
の如く折り込み状態にする。従つて斯様な被溶着
物35の下面においては、フイルムの重なり枚数
としては二枚が重合する小数枚重合部分36と三
枚以上が重合する多数枚重合部分37,38とが
生ずることがわかる。さてこの後に、上記被溶着
物35の下面を、夫々の小数枚重合部分36と多
数枚重合部37,38とが第5図に示したヒート
シールパターンと合致する様にヒートシール用台
21表面に押付ける如く載置する。すると、ヒー
トシール用台21が第3図矢印50方向に回動さ
れ、これに伴い作動杆30の下端部がマイクロス
イツチ29の作動子29aに対する押圧作用を解
除するから、該マイクロスイツチ29がオンして
被膜抵抗体23に第5図の発熱モードでインパル
ス電流が供給される。すると、被膜抵抗体23は
温度立上り時間をさほど要さず、直ちに所要の温
度に達して発熱する。而して、この場合、被膜抵
抗体23自体の温度立上がりが速く、しかも被膜
抵抗体23がシートフイルム11aの各重合部分
36,37及び38に直接接触するので、これら
各重合部分36,37及び38に被膜抵抗体23
の熱が素早く作用し、被膜抵抗体23に対する通
電開始から短時間のうちにこの重合部分36,3
7及び38が溶着される。そして、この場合、溶
着すべき重合部分36,37及び38の形状即ち
被溶着部の形状が全体として「H」形状をなす
が、これに合わせてダイヤル31によりヒートシ
ールパターンを「H」形状をなすように選択して
あるので、その溶着すべき形状に合つた溶着を行
ない得、よつて無駄な熱消費を防止できる。
又、ヒートシールパターンを第6図の如く選択
設定した場合、この場合には前述の第5図に示す
ヒートシールパターンよりも大きいので、前述の
被溶着物35より大きな被溶着物の溶着に好適す
る。
さらにヒートシールパターンを第7図乃至第9
図に示す如く選択設定すれば、夫々第14図乃至
第16図に示す如き形状の溶着部41,42及び
43が形成される。特に第8図のヒートシールパ
ターンを選択すると第15図から理解される様
に、第12図の場合よりも溶着部42領域が広い
にもかかわらずシートフイルム11aの開封の容
易さを維持している。又第9図のヒートシールパ
ターンを選択すると第16図から理解される様に
通気性の優れている。
尚この第一実施例において、第17図に示す如
きヒートシールパターンを形成し得る様にすれ
ば、プラスチツク袋等の開放部を溶着することも
可能であり、この場合も、パルス電流の通電時間
の変更により、直線状或は点線状の溶着部を形成
し得て密封性及び通気性を適宜図り得る。
次に本考案の第二実施例につき第18図乃至第
21図を参照して第一実施例と異なる部分を述べ
る。即ち、この第二実施例においては上記第一実
施例と別のヒートシールパターンを得るべく被膜
抵抗体44の配置形態を変更しており、夫々配置
ラインに沿つて被膜抵抗体44が間欠的に分布さ
れている。この場合のヒートシールパターンは、
次の4通りである。
その1:L字形の基本的ラインl10に沿う被膜
抵抗体44と最も内側の逆L字形のライ
ンl11に沿う被膜抵抗体44とで構成
されるヒートシールパターン。
その2:ラインl10に沿う被膜抵抗体44とラ
インl11より一段外側のラインl12
に沿う被膜抵抗体44とで構成されるヒ
ートシールパターン。
その3:ラインl10に沿う被膜抵抗体44とラ
インl12より一段外側のラインl13
に沿う被膜抵抗体44とで構成されるヒ
ートシールパターン。
その4:ラインl10に沿う被膜抵抗体44と最
も外側のラインl14に沿う被膜抵抗体
44とで構成されるヒートシールパター
ン。
而してこの場合、第20図に示す如く、ヒータ
支持体25には導電部挿通用の孔部は形成されて
おらず、又各ラインl10乃至l14に沿う被膜
抵抗体44に対応する導電部45がヒートシール
用台21の表面のホーロー層26を保護層24と
の間に付設されていて、その図示しない終端部は
ヒートシール用台21の裏側において通電回路に
接続されている。
この実施例によれば、第21図に示す矩形箱状
の容器(包装用プラスチツク成形品)46の開口
部にフイルム47を溶着する場合に好適し、しか
も一台でもつて大きさの異なる容器に対し適応で
き、非常に便利である。
〔考案の効果〕
本考案は以上説明の実施例から理解される様
に、次の効果を得ることができる。即ち、ヒート
シール用台の表面に、被膜抵抗体を突出させて配
設する構成としたので、包装用プラスチツク成形
品に対して直接的に加熱作用を及ぼすことがで
き、被溶着部に対する溶着処理を迅速に行ない
得、この結果、従来とは違つてヒートシール用台
の余熱を不要ならしめ得る。しかも、上記被膜抵
抗体を複数の配置ラインに沿つて配設し、且つこ
の抵抗体のうち任意の配置ラインに沿う被膜抵抗
体を選択的に通電する選択スイツチを設けたの
で、種々のヒートシールパターンを選択設定で
き、この結果、1台でもつて被溶着部の形状及び
大きさに合わせた溶着処理を可能となし得、よつ
て、上述の余熱不要とあいまつて熱消費量を抑え
得、換言すれば電力消費量を減少できると共に、
被溶着物に対する適用性に富み、商品価値を高め
得る等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第16図は本考案の第一実施例を示
し、第1図はハンドラツパー全体の縦断側面図、
第2図はハンドラツパーの主要部を示す斜視図、
第3図はヒートシール用台部分の一部破断側面
図、第4図はヒートシール用台要部の拡大縦断側
面図、第5図乃至第9図はヒートシールパターン
を示す図、第10図及び第11図は物品の包装過
程を示す斜視図、第12図乃至第16図は溶着部
の形状を説明するための被シール物の底面図であ
り、第17図は第一実施例における変形例を示す
第5図相当図である。又第18図乃至第21図は
本考案の第二実施例を示し、第18図はヒートシ
ール用台の平面図、第19図は第18図A部の拡
大図、第20図は第19図中矢印B−Bに沿う断
側面、第21図は被溶着物を示す斜視図である。 図中、1は本体、2は蓋台、11はフイルム
(包装用プラスチツク成形品)、12はフイルム筒
体、19はニクロム線、20はヒートシール装
置、21はヒートシール用台、22は導電部、2
3は被膜抵抗体、24は保護層、25はヒータ支
持体、26はほうろう層、31はダイヤル(選択
スイツチ)、44は被膜抵抗体、45は導電部、
46は容器(包装用プラスチツク成形品)であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ヒートシール用台と、このヒートシール台の表
    面に複数の配置ラインに沿つて突出する様に配設
    された多数の点状被膜抵抗体と、この被膜抵抗体
    のうち任意の配置ラインに沿う被膜抵抗体を選択
    的に通電する選択スイツチとを具備して成る包装
    用プラスチツク成形品のヒートシール装置。
JP4096181U 1981-03-24 1981-03-24 Expired JPS6116977Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP4096181U JPS6116977Y2 (ja) 1981-03-24 1981-03-24

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JP4096181U JPS6116977Y2 (ja) 1981-03-24 1981-03-24

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Publication Number Publication Date
JPS57154609U JPS57154609U (ja) 1982-09-28
JPS6116977Y2 true JPS6116977Y2 (ja) 1986-05-24

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