JPS6116720Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6116720Y2 JPS6116720Y2 JP7207477U JP7207477U JPS6116720Y2 JP S6116720 Y2 JPS6116720 Y2 JP S6116720Y2 JP 7207477 U JP7207477 U JP 7207477U JP 7207477 U JP7207477 U JP 7207477U JP S6116720 Y2 JPS6116720 Y2 JP S6116720Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- fixed
- temperature compensation
- chassis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はバリスタ、ダイオード、トランジスタ
等の温度補償素子を機器に取り付ける取付装置に
関する。
等の温度補償素子を機器に取り付ける取付装置に
関する。
パワーアンプを構成しているトランジスタ、
FET、IC等の能動素子は動作時において発熱を
生ずるため、温度補償素子により温度を補償して
やる必要がある。この温度補償素子の取り付け
は、従来では発熱する能動素子に直接或いはこの
素子の発熱を放熱するための放熱器にネジにより
固定していた。しかしながら、このような方法で
は取り付けが厄介であり、作業工数が多くなり、
又、一般に温度補償素子はこわれやすいため、ネ
ジ止め作業中にしばしば破損をまねいていた。
FET、IC等の能動素子は動作時において発熱を
生ずるため、温度補償素子により温度を補償して
やる必要がある。この温度補償素子の取り付け
は、従来では発熱する能動素子に直接或いはこの
素子の発熱を放熱するための放熱器にネジにより
固定していた。しかしながら、このような方法で
は取り付けが厄介であり、作業工数が多くなり、
又、一般に温度補償素子はこわれやすいため、ネ
ジ止め作業中にしばしば破損をまねいていた。
又、温度補償素子と電気的に接続するトランジ
スタ、抵抗等の電気部品はプリント基板に設置さ
れており、このプリント基板と温度補償素子は所
定の間隔をもつて離間しているため、温度補償素
子のリード線が長くなり、絶縁が必要となる。従
つて、チユーブ等の絶縁部材を必要とし、コスト
高になるばかりでなく、回路の特性、信頼面にお
いても問題があつた。
スタ、抵抗等の電気部品はプリント基板に設置さ
れており、このプリント基板と温度補償素子は所
定の間隔をもつて離間しているため、温度補償素
子のリード線が長くなり、絶縁が必要となる。従
つて、チユーブ等の絶縁部材を必要とし、コスト
高になるばかりでなく、回路の特性、信頼面にお
いても問題があつた。
本考案は上記した欠点、問題点を解決するため
に成されたものであり、以下実施例を図面と共に
説明する。
に成されたものであり、以下実施例を図面と共に
説明する。
第１図は本考案により温度補償素子であるバリ
スタを設置した側面図であり、第２図はその平面
図である。１は放熱器であり、ビス６によりシヤ
ーシ５に固定され、この放熱器１にはパワートラ
ンジスタ２が固着されている。又、４は電気部品
が取り付けられるプリント基板であり、放熱器１
と同様にシヤーシ１に固定される。このプリント
基板４と放熱器１のシヤーシ５と平行な平面部と
の間にはバリスタ３が挿入されており、この放熱
器１の平面部と接触することによりパワートラン
ジスタ２の発熱を検知し、所望の動作をする。こ
こでバリスタ３はネジ等の取り付け部品により固
定されているのではなく、プリント基板４の弾性
力により押圧保持されている。
スタを設置した側面図であり、第２図はその平面
図である。１は放熱器であり、ビス６によりシヤ
ーシ５に固定され、この放熱器１にはパワートラ
ンジスタ２が固着されている。又、４は電気部品
が取り付けられるプリント基板であり、放熱器１
と同様にシヤーシ１に固定される。このプリント
基板４と放熱器１のシヤーシ５と平行な平面部と
の間にはバリスタ３が挿入されており、この放熱
器１の平面部と接触することによりパワートラン
ジスタ２の発熱を検知し、所望の動作をする。こ
こでバリスタ３はネジ等の取り付け部品により固
定されているのではなく、プリント基板４の弾性
力により押圧保持されている。
以上のように本考案によれば、温度補償素子を
放熱器とプリント基板との間に挿入し保持してい
るため、放熱器、温度補償素子に多少寸法のバラ
ツキがあつても、常にプリント基板の弾性力で固
定でき、又、特別なネジ部品も必要とせず、簡単
な作業で取り付けることができ、作業工数が減少
できる。又、温度補償素子のリード線が短かくて
すみ、上記のようにリード線を長く引き回わさな
くてもよく、絶縁チユーブも不必要となるので、
コスト的に安価になり、回路の特性、信頼性も向
上する。
放熱器とプリント基板との間に挿入し保持してい
るため、放熱器、温度補償素子に多少寸法のバラ
ツキがあつても、常にプリント基板の弾性力で固
定でき、又、特別なネジ部品も必要とせず、簡単
な作業で取り付けることができ、作業工数が減少
できる。又、温度補償素子のリード線が短かくて
すみ、上記のようにリード線を長く引き回わさな
くてもよく、絶縁チユーブも不必要となるので、
コスト的に安価になり、回路の特性、信頼性も向
上する。
更にパワートランジスタとプリント基板との電
気的接続をソケツトで行なつている場合は、この
パワートランジスタの交換は先ずソケツトをはず
し、プリント基板とトランジスタの接続を解除
し、次いでシヤーシに固定している放熱器のビス
をはずすことにより放熱器をトランジスタごと機
器から離脱させることができ、パワートランジス
タの交換も容易となる。
気的接続をソケツトで行なつている場合は、この
パワートランジスタの交換は先ずソケツトをはず
し、プリント基板とトランジスタの接続を解除
し、次いでシヤーシに固定している放熱器のビス
をはずすことにより放熱器をトランジスタごと機
器から離脱させることができ、パワートランジス
タの交換も容易となる。
上記の如く、本考案は従来にない多大の利点効
果を有しており、実用的価値も大きい。
果を有しており、実用的価値も大きい。
第１図は本考案の実施例を示す１部側面図、第
２図は同１部平面図である。 １……放熱器、２……トランジスタ、３……バ
リスタ、４……プリント基板、５……シヤーシ、
６……ビス。
２図は同１部平面図である。 １……放熱器、２……トランジスタ、３……バ
リスタ、４……プリント基板、５……シヤーシ、
６……ビス。
Claims (1)
- シヤーシに固定する固定面と段部を介して固定
面から直角に起立する起立面とで構成される放熱
器と、前記起立面に取り付けられるトランジス
タ、IC等の発熱素子と、シヤーシに固定される
プリント基板と、前記プリント基板の端部面と放
熱器の段部との空隙に挟持される前記発熱素子の
熱量を検出する温度補償素子とを備え、前記プリ
ント基板の弾性力によつて温度補償素子を押圧保
持するようにしたことを特徴とする温度補償素子
の取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7207477U JPS6116720Y2 (ja) | 1977-06-03 | 1977-06-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7207477U JPS6116720Y2 (ja) | 1977-06-03 | 1977-06-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53166863U JPS53166863U (ja) | 1978-12-27 |
| JPS6116720Y2 true JPS6116720Y2 (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=28983423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7207477U Expired JPS6116720Y2 (ja) | 1977-06-03 | 1977-06-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116720Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-06-03 JP JP7207477U patent/JPS6116720Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53166863U (ja) | 1978-12-27 |
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