JPS61166119A - 表面実装用電気部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 面に装着されろ電気部材は産業界に急速に普及１−　（
イ２＋　１１．（、−（（７）　ＹＬ気及び１１Ｌ−ｆ
　Ｃ材ｖ）、；ｌ”；ｊｊＩくが７９９θ年士でには回
路物質に７ｆｆ４．’ｉ　？＜［Ｍ装着が行ｈ　ｎ、　
ｌ）との獄通しがたっている。その）、！ｉ、里、その
ような電子ｆｌＢ材や１ｊｔ気部（（に回路Ｑｊ、り質
の孔ｔ・通ｌ、て電線を使用−「るといった方法は激減
すａ）のて゛あろう。

現在、セラミックチップキャパシターは最も一般的に便
用さｊしている面装着キャパシターである。というのは
そのセラミックチップキーＡ′パシターはそ扛らの部材
を回路物質に取付けるためにリフローまたはウェーブ式
の半［ＴＪ付は製造法にとって必要な漏湯露出を許すか
らである。

こｎまで面装着法は金＠ケ彼着したフイルムギャパシタ
ーヤフィルム箔キャパシターには殆んど使用さｔ″Ｌ１
こことがない。そｎを閉む理由は面装着法にはセラミッ
クチップキャパシターが適するからというより、高温半
田付は法による熱から金属めつぎしたフィルムを保護す
るために台用がか入り、かつサイズも太き（なければな
らないということである。

例えば、ポリエステルフィルムは約、２ｓｓ　℃で溶け
ろ。しかし、キャパシターのような電子部品の場合、ウ
ェーブ半田付けを生かすためにはその物理的特性又は電
気的特性を低下させることなしに、２６０℃もの高温に
７０秒間も耐えなげｎばならない。

キャパシター型の配線なしで面装着可能な電気部材を提
供する１つの試みは、キャパシター組立体を形成するた
めにフィルムキャパシタ一部分へ平らな電線を取付けろ
ことであった。その組立体はそこで成型パッケージとな
るように挿入成型が行わｎ、その平らな電線はパッケー
ジに隣接して６”ｌ＃するように形成さｎ、かつ電気接
続するようにアクセスすることができる。

そのようなパッケージはその被覆したキャパシタ一部分
を保護するためにウェーブ半田付けやその他の方法によ
る熱に露さｎてもその熱に耐え得るように作らｎる。し
かしながら、そのようなパッケージはそｎに比較できる
ボックス型キャパシターより著しく高価である。そのボ
ッ−／ＩＩ− クス型キャパシターはプラスチック箱に挿入さ扛、エポ
キシ樹脂のような材料でその箱の中にシールさｎ、電線
が回路と電気接続するようにエポキシシール箱の内部か
ら突出している。かくして、前述の挿入成型パッケージ
の平形電線構造は篩筒であることから考えて製造費の経
済性が産業界をセラミックへと偏向させ、面装着法に適
したフィルムキャパシターから離反させる１こめに、〕
・イルムキャパシター（即ち、金属めっきフィルムキャ
パシターおよびフィルム箔キャパシター）は不利となっ
た。

そのような経済的偏重は不幸である。なぜなら、例えば
ポリエステルに金属メッキしたようなフィルムキャパシ
ターは多くのセラミック型キャパシターよりすぐｌｒし
た性能特性を表わす。

厳密な仕様書に首尾一貫して従いつへ、安価な製造費で
生産高を高める事と自己解決特性の改善とがセラミック
キャパシターにまさる金属メッキフィルムキャパシター
の１−ぐｎた性能特性である。

−、’ｓ　− １【】口’＋Ｓのブザーイーノーにとって金属メソキン
イＡムキャパシターな面装着に適−ｆイ）ようにするこ
と１ｉ′−効采的で羽２石が、従来の装置や方法の場合
よりザイズなより小さくし、製Ｊｆｉ費もより安価にす
ることが、そのようなキャパシターの！ｌ＋！造にとっ
て製造業者のプラントな正当化するため面装着装置ａに
フィルム＝ｉ＝ヤパシターの十分な使用を促進する１こ
めに経済的に必要である。

そこで本発明は電気回路に配線なしで取付けするように
形造らｔシ１こ％気装置である。本発明の好ましい実施
例では電気装置は第１電気接触子と第２祁気接触子とキ
ャパシターの全ての側面をカバーするη（気的、熱的な
絶縁材で成る少くとも一層と、断熱材の少くとも一層を
通ってキャパシター〇第１及び第２電気接触子へ電気的
アクセスを行う複数のアクセメ通路と、そのアクセス通
路の各々は前記第１、第２の電気接触子への熱移動を制
限するように形造らｎている事とキャパシターの第１、
第２の電気接触子に接続し、アクセス通路を通って電気
接触な行わ拮４．わブ触バノ１°と４・イＪ−ｒイ）簀
ｔ１製１６であって、１！ｌ！’？ｉ：化触バッドは前
記ｔｔＪｉ熱（４の少くとも一層のｌｔ　ｔ、・Ｔ部分
からアクセス可ｈ１ｔな第１、第２の１１丁気触シ触イ
用’Ｉ＋＜気接触部分を広げろ１こめにアクセス四路の
各々の限界をこえて成る距離だけ伸長し、かつそこを満
１こすようになっている。

本発明の好ましい実施例では断熱材の少くとも一層は熱
絶縁テープの少くとも−個の包囲体で成る。もう１つの
実施例において断熱材で成る少くとも一層は適合一致す
るコーテイング材で成る。

断熱材が何であ扛、キャパシターの全面を少くとも一層
がカバーする時には、本発明の好ましい実施例はさらに
電気接触パッドで成る少くとも二層の材料を有する。

こｎらの層の第１は導電性が高（、熱絶縁性は中等度で
あるような材料で成り、キャパシターＶ取り巻（少くと
も一枚の熱絶縁層に隣接する。もう１つの第２層は第１
層に隣接して位置【２、導電性が中等度で熱絶縁性は高
い材料で作る。

本発明の好ましい実施例において５更に断熱材の少くと
も−１１の中にはバリヤ層があって、このバリヤ層は融
熱り高い材料で成る。そのような材料の１つの例がマイ
クロクリスタリンワックス馨浸透させ１こ多孔紙である
。

かくして、本発明の目的は高度に自動化した杼済的規模
の方法で製造でき、満足な電気性能を出し、電気回路に
配線なしで増付けられる電気装置を提供することである
。

本発明のもう１つの目的は本発明を回路物質に取付けた
時、その回路物質のわずかな部分しか占有しないように
物理的寸法を小さくし、しかも電気回路に配線なしで取
付けらしる電気装置を提供することである。

本発明のさらにもう１つの目的はその電気的特性、又は
物理的特性を低下させることなしに逆流半田付け、又は
ウェーブ半田付けのような製造方法に伴う熱に耐えうる
ような、電気回路に配線なしで取付けうる電気装置馨提
供するこ一／ｇ− とであ之）。

不発ゆ〕のその他の目的及び特徴は、以下の実施例の説
明中で明らかになる。

第１図には電気回路にリード線なしで取付はル個々のキ
ャパシターを形成するための、後続処理に適した成る長
さの容量性構造体１０を示す。

この容量性構造体は多数枚の平行な容量プレート／−と
、紀１亀気接触子／ｌと、第２電気接触子／Ａとを有す
る。

第２図は第１、第２の電気接触子／ダ、／６と、容量性
構造体１０の頂部〃と底部２コに例えば熱絶縁テープの
ような断熱材ｉｃｙ、３巻付けた好ましい実施例を示す
。

尚、この発明の理解な容易にするため、全部の図面で同
一部材は同じ符号で示す。

第３図は熱絶縁テープのような断熱材／ｇαで成る長さ
の容量構造体１０の頂部２０、底部２コ、第１電気接触
子／９、第２電気接触子／６ン包んだもう１つの実施例
を示す。

第４図は成る長さの容量性構造体１０の断面図−こ゛澄
、って、第３図の装瑣方法にち“ｉ　ＩＬＩ　Ｌ　７．
７　”Ｉ　ｔノ１．−−ｉｉ熱イ４　／ｌｂ　’（−ン
、オ゛すｔ、　ｙこも５１つの実施１；・ｌであえ）。

つ土り、第３　ｉ！Ｉの実ｌ・（・１例Ｃ１ｊ断熱材イ
［の縁（Ｊ、２グで示し１こ保に突ぎ台わさってい４］
が、第４図では断熱ｊ、４／ｇｂが’ｆ；　址性描造体
の頂部乃で重なり合い、第１縁部、２乙が第２縁部−ど
の下に位置する。

断熱材の装着はぞのＧｂの適当な方法で行ってもよい。

第５図は成る長さの容鼠性構為体１０にｉ所熱月７ｇを
装着し１こ状態を示−［。紀５図には後述のように成る
長さの￥♀緒性構造体１０で形成する個々のキャパシタ
ーの物理的限界紳仝・設定する境界線３０が示さしてい
る。その容研性構造体１０から形成される複数のキャパ
シターの輪郭を形成する１こめにその谷量性構ユ告体１
０の長手方向に泪って同一間隔で同じ境界線３０（図示
せず）を設定する。境界線３０と交互に複数の電気アク
セス通路３−が配置さｎこの電気アクセス通路は断熱層
／ｇ’ｌｆ通って連続容量性構造体ＩＯの第１電気接触
子７ケへ電気をアクセスさせろ。同様に連続容量ｊ’ｔ
＋　ｔ、’Ａ　；置体１０の反対＃イ・（てはす々吊線
３０と全力に↑ν数σ）電気アクヒス通路？ｑが形成さ
７ｔ、そｚしによって７ｉｉ気が１枡熱層／ｇを・通っ
て谷縫性構ｌ告１（，１０の第２電気接ｐ１１！子／６
ヘアクヒスイる。こうして連続型容重性構造体１０ケ蝮
数の境界線に浴って切断すると複数のキャパシターが形
成さｒ７、各キャパシターは電気アクセス通路３．２．
３’ｌ￥有ｊろので断熱層／ざのな（・ところからそｎ
ぞ扛の第１電気接触子／ｌと第２電気接触子／乙へ電気
的にアクセスする。

第６図は連続容量性構造体１０に電気アクセス通路３．
２．３９を形成する好ましい状態を示す。第６図におい
て連続型容袖性構ｊｔｉ体１０に電気通路３９を形成し
たい位置に鋸３乙？肖てろ。こ匁では鋸３６は回転軸＜
１０によって矢印方向３ｇに回転し断熱層／ｇン横切っ
て第２電気接触子／Ａにはいりこみ、連続容量性構造体
１０の容量性プレートｌ−に届（直前で止めることによ
り電気アクセス通路３ダを形成する。電気アクセス通路
３２．３ダの物理的寸法馨決めるには断熱層ｉｔのない
ところから一２／− そこを通って生じる熱移動を実質的に制限、しながら連
続容量性構造体１０の第１、第２の電気接触子／’ｌ、
／Ａへ事実上自由な電気的接続を可能にするように行う
。

第５．６図に説明ｊるように電気的アクセス通路３．２
．３ｔを形成Ｌ１このちで、しかも個々のキャパシター
を形成するために境界線３０に沿って連続容量性構造体
ｉｏｙ切断する前に第７図の如（複数本の連続容量性構
造体ＩＯを重ね、固定装置ｌ−内で力Ｆを加えて圧し、
導電材料グｇをスプレー装置ＳＯからスプレーすること
によって電気接触パッドを縁部件、ｑ６に塗布する。そ
のスプレー装置ｓｏ　ｉｉ？Ｉｉ！数本の連続容量性構
造体１０の全ての縁部件、４’Ａ乞横切って導電材料何
な確実に均等に分布するように操作できろ。複数本の連
続容量性構造体１０を固定装置グー内に保持する時セパ
レータＳ−を構造体１０の重なる間に挟んで置（と導電
材料ｌ１ｇの塗布後に連続容量性構造体ＩＯを一つ宛に
分離し易い。

第７図で示し１こよ５に導電材料の塗布後、連２−一 続容址性構造体１０ｙ（境界線３０に清って切断するこ
とにより、第８図に示すような複数の容量ユニット５３
が形成される。

各容量性ユニットＳ３は電気接触パッドｓｙ、ｓｔｓを
有し、このパッドＳり、見はそｎぞれ第１電気接触子／
りと第２電気接触子ＩＡに関連する。各電気接触パッド
ｓｙ、５Ａはそｎぞｎの電気アクセス通路３コ、評（第
８図には示さｎていない）を満たし、かつそこをこえて
伸長させることによって電気接触部分を広げ、第１電気
接触子／４’と第２電気接触子／６とが断熱材／に層の
ないところからアクセスできるようにする。

第９図は個々のキャパシターＳｇの最終段階？示す。個
々のキャパシター５にには熱絶縁テープなどの断熱材ｂ
ｏｙ（さらに取付ける。この断熱材６０は客用・性ユニ
ツ）Ｓｊの放熱な防止して容量性プレー）　／、２　（
第９図には示さず）をカバーするが、ｉ［気接触パッド
！；ｔｌ、見は露出したま〜である。

かくして第１０図に示すようにキャパシター−、’　？
　−− ５ｇ　＋　”回路物７’Ｊ　Ａｊの＋こ゛１１〕ｉ路ｒ
’ｒ：：　（’ｉ　ｔｂ、ｂｇ　ｔ、−横切４、ようＬ
・二接層ハｌｊ　４＆　ｌ−、，１−り適所に保持さ石
ろ。接着剤６すによつ°（キへ・パ、／ター３ｇｔ−取
付け１こ回路物質＆Ｊｆ’ｊそ才１から、例えばウェー
ブ半１’ｌ］付けや、逆流半［ｎ付けのような半［（ｊ
付は処理が行われ、その結果半１１１が電５（接離パツ
１−”３−’ｌと回路部材１６に接；ｒｔするので、そ
ｌしらの間に回路が完成し、物理的接合ができろ。そ７
しと同時に電気接触パッド先と回路部４４　ｂｇとが接
着することによって同様に電気的、物理的接合が生才七
る。

前述し１こ表面装オオ例は産業界では特に効果的でかつ
望ましい。

第１１図には本発明の好ましい実施例のキャパシターの
部分切除図が示さしている。

第１１図のキャパシター７０において複数の容量性プレ
ー）　／、２．と第１電気接触子／クヲむき出してあり
、そｎらは前述の紀２．３．４図に付いて述べ１こ方法
で断熱材／ｇで包まれている。又、電気アクセス通路３
．２が誇張して示しであるが、そ扛は電気アクセス通路
３コ内の第１電気接触子／ダｔ−露１１冊、２て判り弓
＜−ｒシ、１こめである。

？１気接相１バッド３９は第１１図では第１，１抽７−
と第２１（４７ｙから成る。第１層り一は断熱材／ｇに
接着し、そして第１電気接触子／ｑが断熱材／ｇの層の
ないところから電気アクセス通路３コを通ってアクセス
できろように、電気接触部分を広げるために７１７．気
アクセス通路３−を満１こし、そこを超えて伸長′１″
ろ、。

第２層’ｙｙは第７図で説明し１こように材料の塗着で
形成されるもので、第１層７コに塗着する。

シ’＋、＋を図の実施例において、第１層７．２は導電
性が高（しかも導熱性も篩い材料で形成し、第２層７ダ
は２Ｓ電性も耐絶縁性も中等度である材料で成る。

第１１図の実施例において断熱層／ざは多孔紙で構成し
、その多孔紙には後述の様にあとの処理中にマイクロク
リスタリンワックス材のような高融熱をもつ材料を浸透
させる。第１断熱絶縁１ｆ４７Ａもまた、あとの処理中
に同様の浸透ケ行う１こめに多孔紙から成る。第２断熱
絶縁層７には一：ｌＳ　− 熱絶縁テープ、或いは熱絶縁適合コーティングから成る
。第６断熱絶縁層ｇｏも同様に熱絶縁テープ、あるいは
熱絶縁適合コーテイング材から成る。

熱絶縁層／ざと７６は詳１．　＜後述する予定のキャパ
シターの処理中、例えばマイクロクリスタリンワックス
材のような高融熱の材料を浸透させるのでバリヤ層とな
る。

か（して、熱絶縁層７ｔとｇｏは第８．９図に関して説
明したように容量性ユニットＳ３のまわりを横断方向へ
包むことによって容量性ユニットＳ３へのヒートフロー
率？　妨ｋｆろ。

ヒートフロー率は一般に、線型関係に従う。

即ち　♀＝Ｘ図工 Ｑ＝熱量、ｌ一時間、Ｋ＝熱伝導係数、Ａ＝ヒートフロ
ーの方向に対して垂直な横断面積、ｄ−ヒートフロー流
路の長さ、△Ｔ＝ヒートフロー流路の長さｄを横切る温
度差。

ｇはキャパシターへ導かｎる力である。

一コ６一 フィルムの厚みｄはキャパシターのサイズをできるだけ
小さく保つために薄（する。

横断面積Ａはキャパシターのサイズと形によって決まる
。△Ｔは半田付は工程の温度によって決まる。Ｋは定数
であって、使用する材料によって決まる。

電気アクセス通路３二、３り（第５図）において、横断
面積Ａｉ小さくすると、前述の線型関係でＡを最小にす
ることによって熱伝導通路を最小にすることになる。

例えばウェーブ半田付けのような回路組立体を高温処理
する間、キャパシターへ導かｎる熱パワーを制限するた
めに専ら熱伝導を妨げることに依存するのでな（てカバ
ー材料の融熱ン伴うも５１つの原理を本発明の好ましい
実施例に用いる。特に、第１１図のバリヤ層／ｌと７６
は処理中、高融熱をもつマイクロクリスタリンワックス
材を浸透させた多孔紙で成る。

か（して、半田付は操作中、熱は熱絶縁層７ｇ、ｔｏｙ
通ってバリヤ層り６．７ｇへ移動する。バリ〜へ・（−
喝７６と／ざ（こぎ、５透Ｉ７Ｔこマイクロクリスタリ
ンワックス土イは融人１４が猷、（・のて・短時間、熱
にＩ！Ｉ！ｔｔイ。

ことによってキャパシターのプレート７．２を傷つと状
態を変えろ。例えば、ｈｉＹＬＡＲポリエステルフィル
ムの場合、短時間の安全温度は７６０℃ひある。

変化状態の物質（即ち、Ｗ６い融熱材料）がその溶融点
へ上昇し１このち、その温度は上昇を止めるが、その物
質がその状態ヲ変化させるのに十分な工坏ルギーを吸収
してしまうまでは一定に近い状態のま〜である。単位質
ｆｆｌ肖り変化状態の物質ｙ！″浴かすのに必要なエネ
ルギ月が融熱である。従って、＜Ｈｆｆの小さな４Ａ料
はその融点を通って熱容量をとる１こめに熱が付加さす
る時、θ、θ／、２α厚みのものヲ、２５℃から／１０
　ｎまで上昇させるのに必要な熱は次の通りである。

熱＝（熱容量）（質量〕（ΔＴ） ＝　（ｔｊ−：ｌ／　　ｃａｌ／ｇｍ　−℃）　　Ａ　
（（’、０．Ｑ＝！　Ｘ／、（ｌコＱＴｒ（δ２／。、
５）　　入　　（／ｊ３　℃　） −〇、６０カロリー そして、／　ｔＪで０．０／、２ｃｍｒｎＪｖ、２ｉの
３０係多１１紙にマイクロクリスタリンワックスを浸透
させ１こシートを：２３℃から＃０　’Ｃまで上げ石の
に必要な熱は次の通りである。

ＩＩ！　　−多孔紙４′八賞℃に上昇させろ１こめの熱
＝　（ｏ、ｂｓ）［（ｏ＝ｓ）　（ｏ、ｏ／ｒ）　］　
（／３ｒ）＝　０．ｊ４ｇ　　　カ　ロ　リ　− 浸透ワックスの厚みｔ′その半分だと考え扛ば、その主
媒体（多孔紙）の厚みは次の通りであ４）。

１１２　−ワックスを溶融点のｇＳ℃まで上げろ１こめ
の熱 ＝　（ｏ、ｓ）〔（ｏ、ｑ３）（ｏ、ｏｏｂ）〕（６ｏ
）＝　　０．Ｈ，７カ　ロ　リ　− Ｉ１．　−ワックスを溶融点から７６０℃まで上げろ１
こめの熱 ＝　（Ｏ，ｚ）［（０，７＜ｚ）（０，００ａ）］（７
ｇ−一デー ＝θ、／ｑ９カロリー Ｈ４＝ワックスの状態を変えるために必要な熱 ＝　　（ｏ、ｐ３）（ｏ、ｏｏｔ）（ｙｔ）＝０．コロ
ｔカロリー 合計熱−へ〇〇−カロリー か（して、ワックス紙はその温度ｔ；（ｔｂｏ℃　まで
上げろためには同一厚みのＫＡＰＴＯＮ■”より多量の
熱を必要とする。２枚の実例フィルムの各々を横切って
ソースの温度差が等しいとすｎば各フィルム７通って等
しいパワー（Ｑ／’）　力伝達される。

Ｑ　ＫＡＰＴ開■　＝　Ｑワラ２フ紙 ＪＬＫＡＰＴＯＮ■　　　ｌクック２紙ｌワックス紙　
−９７２２２紙 １ＫＡＰＴＯＮ■　　　Ｑ　ＫＡＰＴＯＮ■ｌワックス
紙−／、００＝／、４７ Ｊ　ＫＡＰＴＯＮ■　　　ｏ、ｔ、。

従って耐熱層りｇ％ｇＯのカバーと容量性ユニットＳ３
との間にはさまｒＬり単一の状態変化システムは、その
容量性ユニットＳ３を損傷温度まで上げるのに必要な時
間を太き（延ばすことができる。

本発明が考えたマイクロクリスタリンワックスはさらに
２つの効果をもつ。即ち、 （１）　　容量性ユニット５３全体にわたって浸透する
時、空隙をふさぎ、すぐ２″した湿気バリヤを形成する
。

（２）　　ワックスは電気接触パッドｓｙを被覆するの
で、その電気接触パッドＳ４Ｉの酸化率を減少させ、そ
の結果、回路組立体の処理中その半田付けを改善する。

電気回路内で無線取付用として形造らｒＬに複数のキャ
パシター７０を形成するため連続容量性゛構造体１０ｆ
処理する方法はその連続容量性構造体１０の総キャパシ
タンスを測定し、複数の仕上げキャパシタークθの各々
に対して寸法上の制限？形成するため連続容量性構造体
１０に対して複数の境界線３０ヲ確定し、輪郭づける段
階を包含する。そｎから連続容量性構造体ＩＯに少くと
も−ｉンの）、Ｈ−、Ｉ・７．”　ｋメ気的←ハ４４ｔ
＝・ざシ・装着し、こび）−−−ｊ曽　＋　１、＝（ｊ
　灼＆′７１＋・；Ｌｉ、　；Ｊ’、　　１　　）少　
び第　２　の電気抜色１１ト／’Ｉ、／Ｉ−シ′含む連
続￥７１Ｎ−１’ｌ偕・１゛１イＬ１０の少くどく、実
質的部分ケ力バー−−ｒろ。ｊ）４　Ｂ・こ、洩数の′
１１Ｌ気アクー（ニ）装置、？二１．？＆を神数の１＋
７界糾、？０に灼１２て交互に形成し、好ましい実施例
で（ｊ初数の適切なアクセス装置％’　Ｙｒ、３ｑは熱
および電気Ｐ縁材／ｌの少くとも一層をｌｎｌ過し、そ
ｔ＋、ぞ７’Ｌ第１　Ｔｍ気接触子／ｌや第２電気接触
子／Ａ　Ｉ　Ｑ□に出させる。

次ｉｃ、２８電材料何？連続容量性構造体１０の縁部外
、偶に付着１２、複数の′ｉイ気的アクセス装置３ｊ１
３グを通じ第１、第２の電気接触子／ダ、／ｌとの’？
ｔｔ気的接触面積を広げる３３本発明の好ま（、い実施
例では第１四目に塗着した導電材料夕ｇとは熱的、電気
的特性の異なる導電材料を二回目に塗着する。２ｓ’ｔ
１７材料ｙｇの材料室着は高い導電特性と中程度の熱伝
導特性とで成る。

？、ｑ電材料ｑｇの第２塗着は比較的低い導電性とより
高い熱伝導性とを有する材料で成る。

そちから連続容量性構造体１０を複数の境界線ｌ）、リ
ー谷ノ、１こ〆＋ｉ　Ｊ＋−切ル１１−１仕数の育−性
ユニソ１５．７　％）ｊｇ　ｂ’ｊ　−す　く、。

２−７１がｒｒ　Ｍ　ｇ°ノ、’ｉｊＦ　気的絶Ｈ４４
ｉｏ’ｒ少（Ｈモー１七′谷ＩＡイ’ｊ−ｊニット３Ｊ
の各々に装着し、その少くとも一層カｆｌ　ｊｌ、：　
ｔ４　ｂｏが熱的、電気的に絶縁オ、（７ｇ：ζよ−っ
−Ｃイの、１１１にカバーさ才１なカ・っ１こ一″ｆ垣
性ｊニット３Ｊ、：’）各々の少くとも全ての部分をカ
バーする。さらに少くとも１つの付加ｌ脅け′市、気接
続の１．二めに’ｔｌｆ気接触装置５ｔＩ、九の各々の
少くとも−Ｔｅｌ！分？が＼出ｂｆ、：士ｋにする。

この７７θミの好まＬい実施例では断熱材／ｇの−１−
くとも−１音の第１層はバリヤ層を構成すル１．ソのバ
リヤ層／ｇはｈ（のような多孔材料から成る。

さらに、この方法の好ましい実施例では熱的。

市気的絶縁村の第１付加層はバリヤ層？４がら成り、＋
Ｅ　ｒ、１紙のＪ５な多孔材料で成イ）、Ｊさら１（′
、この方法の好ｆしい実施例にょｉｔば、例えば第１１
し１０層７ＪｇＯのように熱的５電気的絶Ｉｔ、材料の
少くども１枚・７．）付加層を連続層Ｖこ装着１ろ前に
、′谷１．−ｉ、　ｆｌ−ユニットｓ３ｖこ例えばマイ
クロクリスタリンワックスのような高融熱を有する材料
？浸透させる。。

好ま１２い実施例としては電気的、熱的絶Ｌ）材／ｇの
層と電気的、熱的Ｐ２縁材乙。の付加層とは、電気的、
熱的絶縁テープで成る。

本発明のもう１つの実施例では電気的、熱的絶縁層の全
部または数枚と、電気的、熱的絶縁テープとはバリヤ層
（自１目図の／Ｓ、り６のような）ン除いて接着テープ
ではな（、適合したコーテイング材であってもよい。

以上、図示の実施例？説明したが、本発明は図示の実施
例に限定さｎず、特許請求の範囲に記載さｎた技術思想
の枠内で設計馨種々に変えて実施することができろ。

【図面の簡単な説明】

第１図はキャパシターを形成する連続容量性構造体の斜
視図、第２″図は第１図の連続容量性構造体に断熱材を
装着する状態ン示す斜視図、第３図は連続等量性構造体
に第２図とは別のやりかたで断熱材ン装着する状態馨示
す斜視図、第４図は連れ６証性構造体に断熱材を製糸し
ｆ、−断面しｊ、第５図は個々のキャパシタ−（′こイ
ζ・Ｔ−めの境界線ｔ・示すと共に、電気アクセス通路
とを設けた連続容量性構造体の斜視図、第６図（Ｊ連続
等量性構造体に電気的アクセス通路を・形ｈ゛・する状
態を示す説明図、第２図は指数率の連続等量性構造体に
電気接触パッドｒ設けている状態の説明図、第８図は電
気接触パッド？装着し、断熱材の最終装着を行う前の連
続容量性構造体から切断した個々のキャパシターの斜視
図、第９図は第８図のキャパシターに断熱材を取付けて
いる斜視図、第１０図は本発明のキャパシター乞電気回
路に取付けた状態の側面図、第１１図は本発明の完成キ
ャパシターの一部を欠截した斜視図である。 １０は連続層を性組立体、／−は平行容量性プレート、
／すは第１電気接触子、／６は第２電気接触子、／ざは
断熱材、３−１評は電気アクセス通路、何は導電材、外
、Ｓ６は電気接触パッド、Ｓざは個々のキャパシター、
６０は断熱材？示す。

Claims (31)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の接触子を有する電気部材と、その電気部材
   をカバーする複数の熱絶縁材料層と、前記複数の接触子
   の各々への熱伝達を妨げながら電気的アクセスを生じる
   ように前記複数の各接触子に関連するアクセス装置と、
   前記各アクセス装置のために電気接触部分を増すように
   前記アクセス装置の各々に関連する別個半導体装置とで
   成る電気回路に配線なしで取付ける電気装置。
2. （２）前記電気部材は金属を被着したフィルムキャパシ
   ターであり、前記複数の接触子は２個の接触子である特
   許請求の範囲（１）の電気回路に配線なしで取付ける電
   気装置。
3. （３）前記複数の断熱材層は前記電気装置に隣接した第
   １層を有し、その第１層は高融熱をもつ材料から成る特
   許請求の範囲（１）の電気装置。
4. （４）前記複数の断熱層はさらに、熱絶縁テープの少く
   とも１つの包装体を有する特許請求の範囲（３）の電気
   装置。
5. （５）前記アクセス装置は前記複数の断熱材層を横断す
   る狭い通路である特許請求の範囲（４）の電気装置。
6. （６）前記電気部材は金属を被着したフィルムキャパシ
   ターであり、前記複数の接触子は２個である特許請求の
   範囲（５）の電気装置。
7. （７）電気部材のまわりにある耐熱材料の第一包囲体と
   、前記複数の各接触子に関連する少くとも１個の狭いア
   クセスと、耐熱材料の前記第１包囲体に装着される導電
   材料の複数の別個のパターンと、前記複数の別個のパタ
   ーンは前記複数の接触子に対応する事と、前記複数の別
   個のパターンは前記少くとも１個の狭いアクセスを通つ
   て前記複数の接触子の１個と電気的接触を行う事と、前
   記少くとも１個の狭いアクセスは前記複数の接触子のそ
   の関連接触子と自由に電気的に連絡する事ができるよう
   に形造られている事と、前記電気部材のまわりにある耐
   熱材料の第２包囲体と、前記第２包囲体は導電材料の前
   記複数のパターンを少くとも一部包囲しない状態にし、
   前記複数のパターンによつて電気回路内での前記包囲体
   の電気接触を容易にする事とから成り、しかも前記複数
   の接触子によつて電気回路内で前記電気部材を配線なし
   で接続を行わせ、複数の別個の電気接触子を有する電気
   部材用パッケージ。
8. （８）上面と下面を有する金属を被着したフイルムキャ
   パシターと、そのキャパシターは前記第１縁部と前記第
   ２縁部とに電気接続装置を有する事と、熱的、電気的な
   絶縁材料で成る第１包囲体と、前記第１包囲体は少くと
   も前記上面と、前記下面と、前記第１縁部と前記第２縁
   部とをカバーしている事と、前記第１包囲体を通して前
   記電気接触装置に対して別個の電気的接続を行わせるア
   クセス装置と、そのアクセス装置は前記第１包囲体を通
   して前記電気接続装置への熱移動を制限するように形造
   られている事と、熱的、電気的に絶縁材料で出来ていて
   、少くとも前記第１端と前記第２端をカバーする第２包
   囲体と、その第２包囲体は前記アクセス装置を前記プリ
   ント回路板に電気的に接続させることができるように前
   記アクセス装置の少くとも一部分を十分に露出させた状
   態にする事とで成り、プリント回路板に表面装置するよ
   うに形造られた電気装置。
9. （９）前記アクセス装置は前記第１縁部と前記第２縁部
   の各々の位置で前記第１包囲体にある切欠部と、その切
   欠部は前記第１包囲体を横切り、前記電気接続装置に露
   出する事と、前記アクセス装置はさらに前記第１縁部と
   第２縁部の所で前記第１包囲体に塗着される導電材料で
   成り、その導電材料は前記切欠部を通して前記電気接続
   装置と電気的に接続関係にあり、前記切欠部はそこを通
   る熱移動を事実上制限しながら、そこを通る電気的連絡
   は事実上制限しないように形成されている特許請求の範
   囲（８）のプリント回路板に表面装着する電気装置。
10. （１０）断熱材から成る第１層と、その第１層は前記電
    気部材に事実上一致し、前記電気部材の少くとも実質的
    部分をカバーして暫時のパッケージを形成し、前記第１
    層はその第１層のない部分から前記複数の別個の電気接
    触子へ電気的アクセスを生じさせる複数の電気的アクセ
    ス装置を有する事と、断熱材で成る第２層と、その第２
    層は事実上、前記第１層に一致し、前記複数の電気アク
    セス装置の各々を露出状態にしながら前記暫時のパッケ
    ージを実質的に包囲する事とで成り、複数の別個の電気
    接触子を有する電気部材用放熱防止パッケージ。
11. （１１）前記第１層は断熱テープから成る特許請求の範
    囲（１０）の電気部材用放熱防止パッケージ。
12. （１２）前記第１層は耐熱性適合コーティングである特
    許請求の範囲（１０）の電気部材用放熱防止パッケージ
    。
13. （１３）前記複数の電気的アクセス装置は前記第１層を
    通つて前記複数の各電気的接触子へ通じる少くとも１個
    の狭い通路から成る特許請求の範囲（１１）又は（１２
    ）の電気部材用放熱防止パッケージ。
14. （１４）前記複数の電気アクセス装置はさらに前記複数
    の電気接触子との電気的連絡を容易にするために前記少
    くとも１個の狭い通路の各々に関連した導電パッド装置
    から成り、前記導電パッドの各々は前記少くとも１個の
    狭い通路のそれに関連した通路の境界をこえて伸長し、
    そこを満たしている特許請求の範囲（１３）の電気部材
    用放熱防止パッケージ。
15. （１５）前記導電パッドの各々は前記第１層の近くにあ
    つて導電性も熱伝導性も非常に高い材料の第１パッド層
    と、導電性も熱絶縁性も中等度の材料で成る第２パッド
    層とで構成され、その第２パッド層は前記第１パッド層
    に隣接する特許請求の範囲（１４）の電気部材用放熱防
    止パッケージ。
16. （１６）前記パッケージは更に、少くとも１つのバリヤ
    層を有し、その少くとも１つのバリヤ層は融熱の高い材
    料から成る特許請求の範囲（１５）の導電部材用放熱防
    止パッケージ。
17. （１７）前記少くとも１個のバリヤ層はマイクロクリス
    タリンワツクスを浸透させた多孔紙から成る特許請求の
    範囲（１６）の電気部材用放熱防止パッケージ。
18. （１８）第１電気接触子を第２電気接触子とを有する金
    属を被着したフィルムキャパシターと、電気的、熱的に
    絶縁する絶縁材料で成る少くとも一層と、その少くとも
    一層は前記キャパシターの全ての側面をカバーする事と
    、前記少くとも一層を通つて前記第１電気接触子と前記
    第２電気接触子とに電気的にアクセスする複数のアクセ
    ス装置と、前記アクセス装置の各々は、前記少くとも一
    層を通つて前記第１電気接触子と前記第２電気接触子と
    への熱移動を制限するように形造られている事と、前記
    複数のアクセス装置を通つて電気接触を行うように前記
    第１電気接触子と前記第２電気接触子とに関連した別個
    の接触パッド装置と、その接触パッド装置は、前記少く
    とも一層のない部分からアクセスする前記第１電気接触
    子と前記第２電気接触子の電気的接触部分を増すために
    前記複数のアクセス装置の限界をこえて或る距離だけ伸
    長し、かつそこを満たしている事とで成り、電気回路に
    配線なしで取付を行う容量装置。
19. （１９）前記少くとも一層はテープで成る少くとも一個
    の包囲体である特許請求の範囲（１８）の容量装置。
20. （２０）前記少くとも一層は熱絶縁性適合コーティング
    材料の少くとも一層から成る特許請求の範囲（１８）の
    容量装置。
21. （２１）前記別個の接触装置は導電性と熱伝導性のどち
    らも高い材料で出来ていて前記少くとも一層に隣接する
    第一層と、導電性も熱絶縁性も中等度の材料で成る第２
    層とで成り、その第２層は前記第１層に隣接する特許請
    求の範囲（１９）又は（２０）の容量装置。
22. （２２）前記複数のアクセス装置は、前記少くとも一層
    を通つて前記第１電気接触子と前記第２電気接触子の各
    々に至る少くとも１本の狭い通路である特許請求の範囲
    （２１）の容量装置。
23. （２３）前記少くとも一層はさらに少くとも一層のバリ
    ヤ層で成り、その少くとも一バリヤ層は融熱の高い材料
    から成る特許請求の範囲（２２）の容量装置。
24. （２４）前記少くとも一バリヤ層はマイクロクリスタリ
    ンワックスを浸透させた多孔紙から成る特許請求の範囲
    （２３）の容量装置。
25. （２５）複数の各キャパシターのために寸法による境界
    づけをするように連続容量性構造体に沿つて複数の境界
    線を引き、前記連続容量性構造体に熱的、電気的に絶縁
    的な絶縁材の少くとも一層を装着し、その少くとも一層
    は前記連続容量構造体の少くとも実質的部分をカバーす
    る事と、前記少くとも一層を通つて前記第１及び第２電
    気接触部分への熱移動を制限しながら電気的アクセスを
    行うように前記複数の境界線と交互に配置された複数の
    電気アクセス装置を形成し、前記複数のアクセス装置を
    通つて前記第１及び第２電気接触部分を電気接触子の拡
    大部分に備えるために、前記連続容量性構造体に対して
    複数の電気接触装置を設定し、 前記複数のキャパシターを形成するために、前記複数の
    各境界線に沿つて前記連続容量性構造体を切断し、 前記複数の各キャパシターに熱的、電気的な絶縁材料の
    少くとも一層の付加層を装着し、その少くとも一層の付
    加層はその前にカバーされなかつた前記複数の各キャパ
    シターの少くとも全ての部分をカバーし、前記複数の電
    気接触装置の各々の少くとも一部分を露出状態にする事
    との段階で成り、電気回路内に配線で取付けられるよう
    な形の複数のキャパシターを形成するために第１及び第
    ２電気接触部分を有する連続容量性構造体の処理方法。
26. （２６）前記少くとも一層はテープの少くとも一層で成
    る特許請求の範囲（２５）の電気回路に配線なしで取付
    けられる複数のキャパシターを形成するための連続容量
    性構造体の処理方法。
27. （２７）前記少くとも一層は熱絶縁適合コーティング材
    料の少くとも一層で成る特許請求の範囲（２５）の電電
    気回路に配線なしで取付けられる複数キャパシターを形
    成するための連続容量性構造体の処理方法。
28. （２８）前記複数のアクセス装置の各々は前記少くとも
    一層を通つて前記第１及び第２の電気接触部分にいたる
    少くとも一本の狭い通路で成る特許請求の範囲（２６）
    または（２７）の連続容量性構造体を処理する方法。
29. （２９）前記複数の電気接触装置の各々は、前記少くと
    も一層の近くにあつて導電性と熱伝導性の高い材料の第
    １層と、導電性と熱絶縁性が中等度の第２層とで成り、
    前記第２層は前記第１層の近くにある特許請求の範囲（
    ２８）の連続容量性構造体の処理方法。
30. （３０）前記少くとも一層は、更に少くとも一枚のバリ
    ヤ層で成り、前記少くとも一枚のバリヤ層は融熱の高い
    材料で成る特許請求の範囲（２９）の構造体の処理方法
    。
31. （３１）前記少くとも一つのバリヤ層はマイクロクリス
    タリンワックスを浸透させた多孔紙で成る特許請求の範
    囲（３０）の連続容量性構造体の処理方法。