JPS61163706A - マイクロストリツプラインアンテナの製造方法 - Google Patents
マイクロストリツプラインアンテナの製造方法Info
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- JPS61163706A JPS61163706A JP60004500A JP450085A JPS61163706A JP S61163706 A JPS61163706 A JP S61163706A JP 60004500 A JP60004500 A JP 60004500A JP 450085 A JP450085 A JP 450085A JP S61163706 A JPS61163706 A JP S61163706A
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- synthetic resin
- line antenna
- microstrip line
- dielectric
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/20—Non-resonant leaky-waveguide or transmission-line antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/206—Microstrip transmission line antennas
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、マイクロストリップラインアンテナの製造方
法に関する。
法に関する。
背景技術
従来から、マイクロストリップラインアンテナを製造す
るにあたって、四７ツ化エチレンを含浸した〃ラス製Ｉ
Ｗ膜を複数重ねて積層体となし、この積層体の両面に銅
箔を貼り合せ、前記銅箔をエツチングして前記積層体の
一方の面にストリップ導体を形成し、さらに積層体の他
方の面に金属製の地導体を貼合せて製造している。マイ
クロストリップラインアンテナは、衛星放送電波を受信
するために用いられている。
るにあたって、四７ツ化エチレンを含浸した〃ラス製Ｉ
Ｗ膜を複数重ねて積層体となし、この積層体の両面に銅
箔を貼り合せ、前記銅箔をエツチングして前記積層体の
一方の面にストリップ導体を形成し、さらに積層体の他
方の面に金属製の地導体を貼合せて製造している。マイ
クロストリップラインアンテナは、衛星放送電波を受信
するために用いられている。
このような先訂技術では、ストリップ導体が形成されて
いる一表面が露出しており、ストリップ導体の破損、腐
食などが時間の経過とともに発生することになる。また
このようにしてマイクロストリップラインアンテナを製
造すると、製造コストが非常に高（なり、アンテナとし
て使用することが困難であるという実用上の問題も生じ
る。
いる一表面が露出しており、ストリップ導体の破損、腐
食などが時間の経過とともに発生することになる。また
このようにしてマイクロストリップラインアンテナを製
造すると、製造コストが非常に高（なり、アンテナとし
て使用することが困難であるという実用上の問題も生じ
る。
目 的
本発明の目的は、比較的低いコストで強度を向上すると
ともに、製造時における寸法安定性の良好なマイクロス
トリップラインアンテナを製造するための製造方法を提
供することである。
ともに、製造時における寸法安定性の良好なマイクロス
トリップラインアンテナを製造するための製造方法を提
供することである。
実施例
Ｗ＆１図は本発明に従って製造されるマイクロストリッ
プラインアンテナ１の斜視図であり、第２図はその断面
図である０合成樹脂製薄ｌＩ２の一表面にクランク状の
ストリップ導体３を形成され、合成樹脂製薄膜２のス）
＋７ツプ導体３が形成されている面に臨んでポリエチ
レン製の平板状の誘電体４が１１着され、この誘電体４
の一表命には會属誕の地導体５が接着されて積層体を成
し、この積層体を加熱・圧着してマイクロストリップラ
インアンテナ１を製造するものである。
プラインアンテナ１の斜視図であり、第２図はその断面
図である０合成樹脂製薄ｌＩ２の一表面にクランク状の
ストリップ導体３を形成され、合成樹脂製薄膜２のス）
＋７ツプ導体３が形成されている面に臨んでポリエチ
レン製の平板状の誘電体４が１１着され、この誘電体４
の一表命には會属誕の地導体５が接着されて積層体を成
し、この積層体を加熱・圧着してマイクロストリップラ
インアンテナ１を製造するものである。
このようなマイクロストリップラインアンテナ１を製造
する工程を、図面を用いて説明する。
する工程を、図面を用いて説明する。
第３図〜第７図は、マイクロストリップラインアンテナ
１の製造工程を示す図である。第１図お上Ｖ第２図に示
したストリップ導体３となる金属管７は、巻き取りリー
ル６に巻回される。金属管７は、塗布ロール８ａおよび
案内ロール８ｂ間に内に貯留された接着剤に浸漬する。
１の製造工程を示す図である。第１図お上Ｖ第２図に示
したストリップ導体３となる金属管７は、巻き取りリー
ル６に巻回される。金属管７は、塗布ロール８ａおよび
案内ロール８ｂ間に内に貯留された接着剤に浸漬する。
したがって、金属Ｍ７の一表面には塗布ロール８ａによ
って接着剤が塗布される。接着剤が塗布された會ＲＭ７
は、その後、乾燥手１５１１０を介して乾燥され、一対
の貼り合せロールｌｌａ、ｆｉｂ間に案内される。
って接着剤が塗布される。接着剤が塗布された會ＲＭ７
は、その後、乾燥手１５１１０を介して乾燥され、一対
の貼り合せロールｌｌａ、ｆｉｂ間に案内される。
このとき貼り合せロール１ｌｉｖｌｌｂ間には、供給リ
ール１３に巻回された合成樹脂製ｉ！膜２が案内され、
金属ｗｉ７の接着剤が塗布されている面に合成樹脂製Ｉ
ＩＰＪ２が貼り合せられる。このようにして合成ｔＭｍ
製Ｉｉ！ＷＩＡ２と金属管７とによって形成される積層
体１２は、巻き取りリール２３に巻き取られる。金ｍｔ
ｒｔ’ｒはたとえばアルミニウム笛、鉄箔、錫箔または
銅箔なとであってその厚みは１０〜４０μ−である、ま
た合成樹脂製薄ＩＩ！Ｉ２は、たとえばポリブチレンテ
レ７タレートフイルム、ボリプａピレンフィルムまたは
ポリブチレンテレ７タレートフイルムなどである。
ール１３に巻回された合成樹脂製ｉ！膜２が案内され、
金属ｗｉ７の接着剤が塗布されている面に合成樹脂製Ｉ
ＩＰＪ２が貼り合せられる。このようにして合成ｔＭｍ
製Ｉｉ！ＷＩＡ２と金属管７とによって形成される積層
体１２は、巻き取りリール２３に巻き取られる。金ｍｔ
ｒｔ’ｒはたとえばアルミニウム笛、鉄箔、錫箔または
銅箔なとであってその厚みは１０〜４０μ−である、ま
た合成樹脂製薄ＩＩ！Ｉ２は、たとえばポリブチレンテ
レ７タレートフイルム、ボリプａピレンフィルムまたは
ポリブチレンテレ７タレートフイルムなどである。
次に、第４図に示すように、前述した工程で形成された
積層体１２は印刷用ロール１６ａおよび案内ロール１６
ｂ間に案内される。印刷用ロール１６ｍは容器１４内の
レノストインキ１５に浸漬されており、したがって前記
積層体１２を印刷用ローラ１６ａ、１６ｂ間に案内する
ことによって金属Ｍｌ上には印刷配線されるべき部分が
レジストインキ１５で印刷される。その後、乾燥手段１
７を介して乾燥されて、金属ｉＩ７の表面にレジストイ
ンキ１５が印刷された積層体１２ｍは、巻き取りリール
２３ａに巻き取られる。
積層体１２は印刷用ロール１６ａおよび案内ロール１６
ｂ間に案内される。印刷用ロール１６ｍは容器１４内の
レノストインキ１５に浸漬されており、したがって前記
積層体１２を印刷用ローラ１６ａ、１６ｂ間に案内する
ことによって金属Ｍｌ上には印刷配線されるべき部分が
レジストインキ１５で印刷される。その後、乾燥手段１
７を介して乾燥されて、金属ｉＩ７の表面にレジストイ
ンキ１５が印刷された積層体１２ｍは、巻き取りリール
２３ａに巻き取られる。
レジストインキ１５の印刷方法は何等限定されるもので
なく、通常行なわれているスクリーン、凸版またはグラ
ビヤ写真印刷などであればよいが、量産する場合にはグ
ラビヤ写真印刷が好ましい。
なく、通常行なわれているスクリーン、凸版またはグラ
ビヤ写真印刷などであればよいが、量産する場合にはグ
ラビヤ写真印刷が好ましい。
また前述した金属Ｍ７と合成樹脂製Ｗｉ膜２との貼り合
せ工程も何等限定されるものでなく、第３図に示したド
ライラミネート法だけでな（、押し出しラミネート法ま
たはその他の方法が用いられてもよい。
せ工程も何等限定されるものでなく、第３図に示したド
ライラミネート法だけでな（、押し出しラミネート法ま
たはその他の方法が用いられてもよい。
金属Ｍ７の一表面にレジストインキ１５が印刷された積
層体１２ｍは、第５図に示すようにエツチング１ｆｆ１
９、中和槽２０お上り洗浄槽２１をこの順序で案内さ八
、さらに乾燥手段２２によって乾燥されて、合成樹脂製
薄＠２上にストリップ導体３が印刷配線された状態とな
る。エツチング方法は何等限定されるものでなく、水酸
化ナトリウム水溶液などのアルカリ性溶ａおよび酸化第
二鉄水溶液、塩化第二銅水１８液などの酸性溶液によっ
て行なわれるようにすればよい、＊たストリップ導体３
上に残存するしシストインキ１５の除去は、必要に応じ
て行なうようにすればよい。
層体１２ｍは、第５図に示すようにエツチング１ｆｆ１
９、中和槽２０お上り洗浄槽２１をこの順序で案内さ八
、さらに乾燥手段２２によって乾燥されて、合成樹脂製
薄＠２上にストリップ導体３が印刷配線された状態とな
る。エツチング方法は何等限定されるものでなく、水酸
化ナトリウム水溶液などのアルカリ性溶ａおよび酸化第
二鉄水溶液、塩化第二銅水１８液などの酸性溶液によっ
て行なわれるようにすればよい、＊たストリップ導体３
上に残存するしシストインキ１５の除去は、必要に応じ
て行なうようにすればよい。
このようにして合成樹脂製薄ｌｉ２上にストリップ導体
３を形成した後に、第６図に示すように接着シート２４
を介して合成樹脂製１１ｆｉ２のストリップ導体３が形
成された面に臨んで、平板状の誘電体４が接着される。
３を形成した後に、第６図に示すように接着シート２４
を介して合成樹脂製１１ｆｉ２のストリップ導体３が形
成された面に臨んで、平板状の誘電体４が接着される。
誘電体４は前述したようにポリエチレンから成り、その
メルトインデックス （以下、Ｍｌと略称する）は４
（ｇ／ １０ ｗｉｎ）未満−？アル、 １ｉｌｌＥ体
１）合成樹脂製薄８２が接着される面と反対側の面には
、金属製の地導体５が接着シート２５を介して接着され
る。このようにして形成される積層体２７はさらに複数
積層され、第７図に示すように一対の押圧片２８．２９
間に挟持され、加熱・圧着される。このときの加熱温度
は、ポリエチレンの融点−ｐよりも１０〜５０度高い温
度範囲である。
メルトインデックス （以下、Ｍｌと略称する）は４
（ｇ／ １０ ｗｉｎ）未満−？アル、 １ｉｌｌＥ体
１）合成樹脂製薄８２が接着される面と反対側の面には
、金属製の地導体５が接着シート２５を介して接着され
る。このようにして形成される積層体２７はさらに複数
積層され、第７図に示すように一対の押圧片２８．２９
間に挟持され、加熱・圧着される。このときの加熱温度
は、ポリエチレンの融点−ｐよりも１０〜５０度高い温
度範囲である。
このようにして、第１図および第２図に示したマイクロ
ストリップラインアンテナ１が製造される。
ストリップラインアンテナ１が製造される。
誘電体４として用いられるポリエチレンの密度は何等限
定されるものではないが、溶融特性はＭＩで４未満が望
ましい、さらに好ましくは、ＭＩが０．４ 未満であ
る。すなわち、加熱・圧着してマイクロストリップライ
ンアンテナ１を製造する際に、ＭＩが４以上の場合には
ポリエチレンが溶融流動し、合成樹脂製薄１ｉ２の形状
よりも大き（広がって、予め定めた厚みを得ることがで
きない“ ためである。ポリエチレンのＭＩが０．４
未満の場合には、加熱・圧着時に端部が部分的に流出す
るだけである。
定されるものではないが、溶融特性はＭＩで４未満が望
ましい、さらに好ましくは、ＭＩが０．４ 未満であ
る。すなわち、加熱・圧着してマイクロストリップライ
ンアンテナ１を製造する際に、ＭＩが４以上の場合には
ポリエチレンが溶融流動し、合成樹脂製薄１ｉ２の形状
よりも大き（広がって、予め定めた厚みを得ることがで
きない“ ためである。ポリエチレンのＭＩが０．４
未満の場合には、加熱・圧着時に端部が部分的に流出す
るだけである。
加熱・圧着の条件は、マイクロストリップラインアンテ
ナ１の各積層間の引き剥がし強度Ｐを高めるために、ポ
リエチレンの融点ｕｐよりも１０〜５０℃商い温度範囲
で加熱される。
ナ１の各積層間の引き剥がし強度Ｐを高めるために、ポ
リエチレンの融点ｕｐよりも１０〜５０℃商い温度範囲
で加熱される。
マイクロストリップラインアンテナ１は屋外で使用され
るために、引き剥がし強度Ｐは４ｋｇ／ｃ輸幅以上必要
である。そのためには、ポリエチレンの融点ｍｐよりも
少なくとも１０℃高い加熱条件が必要である（後述のｔ
ｔＳＢ図参照）。温度範囲が融点−ｐよりも２０℃高い
範囲までは、引き剥がし強度Ｐは直線的に増す。したが
って、さらに好ましくは加熱条件を融点ｍｐよりも２０
℃以上高くすることである。また融点−ｐよりも５０℃
高くなると、ポリエチレンが分解してしまうので、加熱
条件の温度範囲の上限は５０℃である。
るために、引き剥がし強度Ｐは４ｋｇ／ｃ輸幅以上必要
である。そのためには、ポリエチレンの融点ｍｐよりも
少なくとも１０℃高い加熱条件が必要である（後述のｔ
ｔＳＢ図参照）。温度範囲が融点−ｐよりも２０℃高い
範囲までは、引き剥がし強度Ｐは直線的に増す。したが
って、さらに好ましくは加熱条件を融点ｍｐよりも２０
℃以上高くすることである。また融点−ｐよりも５０℃
高くなると、ポリエチレンが分解してしまうので、加熱
条件の温度範囲の上限は５０℃である。
本発明に従うマイクロストリップラインアンテナ１に用
いられる誘電体４としてのポリエチレンは、その融点ｍ
ｐはたとえば１２６℃であり、低密度＜Ｖ度ｄ ＝ ０
．９２ ｇ／ ａｍ’）ｔ’ある。加熱−圧１１ｉ時の
接着圧力は河等限定されるものでなく、最低限必要な圧
力は積層体２７に付加されればよく、好ましくは１ ｋ
ｇ／ ａｍ”以上あれば良い。
いられる誘電体４としてのポリエチレンは、その融点ｍ
ｐはたとえば１２６℃であり、低密度＜Ｖ度ｄ ＝ ０
．９２ ｇ／ ａｍ’）ｔ’ある。加熱−圧１１ｉ時の
接着圧力は河等限定されるものでなく、最低限必要な圧
力は積層体２７に付加されればよく、好ましくは１ ｋ
ｇ／ ａｍ”以上あれば良い。
第６図に示した接着シー）２４．２５の種類も何等限定
されるものではなく、一般的に用いられている変性ポリ
エチレンフィルム （厚み３０〜１００μｍ）、変性エ
チレン酢酸ビニルフィルム （厚み３０〜１００μ−）
などである、＊た接着シート 。
されるものではなく、一般的に用いられている変性ポリ
エチレンフィルム （厚み３０〜１００μｍ）、変性エ
チレン酢酸ビニルフィルム （厚み３０〜１００μ−）
などである、＊た接着シート 。
２４．２５は、誘電体４に予め貼合せられでもよい。
第３図およＶ＠４図に示したｌｔｊ！工程において、金
属Ｍ７と合成樹脂製薄膜２とを貼り合せた後にストリッ
プ導体３となるべき部分をレジストインキ１５で印刷す
るようにしたけれども、金属ｆｉ７にストリップ導体３
となるべき部分をレノストインキ１５で印刷した後に金
属Ｍ７と合成樹脂製薄！１２とを貼り合せるようにして
もよい、また地導体５は圧着温度で変形しないものであ
ればよく、鉄板またはアルミニュウム板などが好ましい
。
属Ｍ７と合成樹脂製薄膜２とを貼り合せた後にストリッ
プ導体３となるべき部分をレジストインキ１５で印刷す
るようにしたけれども、金属ｆｉ７にストリップ導体３
となるべき部分をレノストインキ１５で印刷した後に金
属Ｍ７と合成樹脂製薄！１２とを貼り合せるようにして
もよい、また地導体５は圧着温度で変形しないものであ
ればよく、鉄板またはアルミニュウム板などが好ましい
。
得られた積層体２７は、端面処理されて製品となり、マ
イクロストリップラインアンテナ１が憂１１ＩＳ 刺
ス 本発明に従えば、可撓性を有する合成樹脂性薄膜２の一
表面上にストリップ導体３を形成した後に、前記合成樹
脂性薄膜２のストリップ導体３が形成されている面に臨
んで、ＭＩが４未満のポリエチレン製の平板状の誘電体
４を接着するとともに、前記誘電体４に金属製の地導体
５を接着して積層体２７を形成し、この積層体２７を前
記ポリエチレンの融点りよりも１０〜５０℃高い温度範
囲で加熱・圧着するようにしたので、寸法安定性の良い
マイクロストリップラインアンテナ１が製造される。
イクロストリップラインアンテナ１が憂１１ＩＳ 刺
ス 本発明に従えば、可撓性を有する合成樹脂性薄膜２の一
表面上にストリップ導体３を形成した後に、前記合成樹
脂性薄膜２のストリップ導体３が形成されている面に臨
んで、ＭＩが４未満のポリエチレン製の平板状の誘電体
４を接着するとともに、前記誘電体４に金属製の地導体
５を接着して積層体２７を形成し、この積層体２７を前
記ポリエチレンの融点りよりも１０〜５０℃高い温度範
囲で加熱・圧着するようにしたので、寸法安定性の良い
マイクロストリップラインアンテナ１が製造される。
以下、実施例１〜４によって本発明を詳述する。
実施例１
第３図〜第７図に示した製造工程に従って、マイクロス
トリップフィンアンテナ１を製造した。
トリップフィンアンテナ１を製造した。
金ＪＫＩ７として３０μ−のアルミニウム笛を用い、合
成樹脂製ｍ膜２として１０μ−のポリエステルフィルム
を用いた１合成樹脂製薄ｌｌ１Ｉ２と金属Ｍ７とをドラ
イラミネート法によって貼り合せた後、グラビア印刷に
よってストリップ導体３が形成されるべ！部分を印刷し
、塩化第二鉄Ｓａによってエツチングしてストリップ導
体３を形成した。次ぎに、接着シー）２４．２５として
の３０μｍ厚のポリエステル変性フィルム （三井石油
化学株式会社製、商品名ＮＥ−０５０）を介して、０゜
Ｏｍｍ厚でＭＩが１ 、２ （ｇ／ １０ ｗｉｎ）
、融点ｍｐが１２６℃に調整された低密度ポリエチレン
シートと、厚さ１．ｂ 商品名ＭＳＮ６０Ｃ）とを第６図に示したように積層し
、圧力２ｋｇ／ｃＩ１２にて接着温度１４６℃（融点ｍ
ｐ＋ ２０℃）によって加熱・圧着した。このときにお
ける加圧時間は、３０秒である。ここでいう加圧時開は
、ポリエチレンの接着界面温度が１４６℃に達した後の
時間である。このようにして加熱・圧着した後に冷却し
、積層体２７の温度が６０℃になった後に、製品として
のマイクロストリップラインアンテナ１を取り出した。
成樹脂製ｍ膜２として１０μ−のポリエステルフィルム
を用いた１合成樹脂製薄ｌｌ１Ｉ２と金属Ｍ７とをドラ
イラミネート法によって貼り合せた後、グラビア印刷に
よってストリップ導体３が形成されるべ！部分を印刷し
、塩化第二鉄Ｓａによってエツチングしてストリップ導
体３を形成した。次ぎに、接着シー）２４．２５として
の３０μｍ厚のポリエステル変性フィルム （三井石油
化学株式会社製、商品名ＮＥ−０５０）を介して、０゜
Ｏｍｍ厚でＭＩが１ 、２ （ｇ／ １０ ｗｉｎ）
、融点ｍｐが１２６℃に調整された低密度ポリエチレン
シートと、厚さ１．ｂ 商品名ＭＳＮ６０Ｃ）とを第６図に示したように積層し
、圧力２ｋｇ／ｃＩ１２にて接着温度１４６℃（融点ｍ
ｐ＋ ２０℃）によって加熱・圧着した。このときにお
ける加圧時間は、３０秒である。ここでいう加圧時開は
、ポリエチレンの接着界面温度が１４６℃に達した後の
時間である。このようにして加熱・圧着した後に冷却し
、積層体２７の温度が６０℃になった後に、製品として
のマイクロストリップラインアンテナ１を取り出した。
なお加熱・圧着するときの寸法は、５００ｍｍＸ５００
ｍｍである。
ｍｍである。
実施例２
実施例１と同様にして、誘電体４としてＭＩを０．１
に調整した低密度ポリエチレン （厚？！：１゜０＋ｓ
ｍ）を実施例１の条件と同様の条件で加熱・圧着した。
に調整した低密度ポリエチレン （厚？！：１゜０＋ｓ
ｍ）を実施例１の条件と同様の条件で加熱・圧着した。
実施例３
実施例１と同様にして、誘電体４としてＭＩを０ 、０
５ （ｇ／ １０ ｗｉｎ）に調整した高密度ポリエチ
レン （厚さ０．８ＭＩＩＩＦＩ１１点ｍｐ＝１３５℃
）を用いて温度１６０℃、圧力１０ ｋｇ／ ０ｍ２で
加熱・圧着し、マイクロストリップラインアンテナ１を
製造した。
５ （ｇ／ １０ ｗｉｎ）に調整した高密度ポリエチ
レン （厚さ０．８ＭＩＩＩＦＩ１１点ｍｐ＝１３５℃
）を用いて温度１６０℃、圧力１０ ｋｇ／ ０ｍ２で
加熱・圧着し、マイクロストリップラインアンテナ１を
製造した。
実施例１〜３で得られたマイクロストリップラインアン
テナ１を切断して誘電体４の厚さをｉ部および中央部で
測定し、各平均値を第１表に示した。また比較例として
、実施例１と同様の条件にテＭ Ｉ ヲ１０ （ｇ／
１０ ｗｉｎ）ニ調整シタ低密度、Ｋ リエチレン（厚
さ１．Ｏｍｍ）を加熱・圧着して得たマイクロストリッ
プラインアンテナ１の誘電体４の厚さを第１表に同時に
示す。
テナ１を切断して誘電体４の厚さをｉ部および中央部で
測定し、各平均値を第１表に示した。また比較例として
、実施例１と同様の条件にテＭ Ｉ ヲ１０ （ｇ／
１０ ｗｉｎ）ニ調整シタ低密度、Ｋ リエチレン（厚
さ１．Ｏｍｍ）を加熱・圧着して得たマイクロストリッ
プラインアンテナ１の誘電体４の厚さを第１表に同時に
示す。
（以下余白）
第 １ 表
＃１１表から理解されるように、本発明に従って製ｉさ
れたマイクロストリップラインアンテナ１のｙ＃誘電体
の中央部と端部とにおける厚みのばらつきが少なく、Ｍ
Ｉが１０の低密度ポリエチレンを用いた比較例において
は厚みのばらつきが太き＋１１゜ このように、本発明に従って製造されたマイクロストリ
ップラインアンテナ１は、寸法安定性が良好なのが理解
される。
れたマイクロストリップラインアンテナ１のｙ＃誘電体
の中央部と端部とにおける厚みのばらつきが少なく、Ｍ
Ｉが１０の低密度ポリエチレンを用いた比較例において
は厚みのばらつきが太き＋１１゜ このように、本発明に従って製造されたマイクロストリ
ップラインアンテナ１は、寸法安定性が良好なのが理解
される。
実施例４
合成樹脂製薄膜２、誘電体４および地導体５を実施例１
と同一の材料を使用し、圧力２ ｋｇ／ ｃｍ’で圧着
温度を変化させてマイクロストリップラインアンテナ１
を製造した。圧着温度は、第２表に示される７種類の条
件である。それぞれの温度における誘電体４の中央部お
よび端部の厚みを、第２表に示した。また各温度におい
て接着したときの誘電体４と地導体５間の引き剥がし強
度Ｐを日本工業規格（ＪＩＳＣ−６４８１）に準じて測
定した。その結果を、第８図に示す。
と同一の材料を使用し、圧力２ ｋｇ／ ｃｍ’で圧着
温度を変化させてマイクロストリップラインアンテナ１
を製造した。圧着温度は、第２表に示される７種類の条
件である。それぞれの温度における誘電体４の中央部お
よび端部の厚みを、第２表に示した。また各温度におい
て接着したときの誘電体４と地導体５間の引き剥がし強
度Ｐを日本工業規格（ＪＩＳＣ−６４８１）に準じて測
定した。その結果を、第８図に示す。
第２表
効 果
以上のように本発明によれば、比較的低いコストで、寸
法安定性の良いかつ強度を向上したマイクロストリップ
ラインア”ンテナが実現できる。
法安定性の良いかつ強度を向上したマイクロストリップ
ラインア”ンテナが実現できる。
第１図は本発明に従って製造されるマイクロストリップ
ラインアンテナ１の斜視図、第２図はマイクロストリッ
プラインアンテナ１の断面図、第３図は金属Ｍ７に合成
樹脂製薄ｌｌ５Ｉ２を接着する工程を示す図、１４図は
金属箔７上にレジストインキ１５で印刷する製造工程を
示す図、第５図はエツチング法によって印刷配線する工
程を示す図、第６図は積層体２７の分解断面図、第７図
は積層体２７を加熱・圧着してマイクロストリップライ
ンアンテナゴを製造する工程を示す図、第８図は一ポリ
エチレンの融点−ｐよりも高い温度範囲で加熱したとき
の温度範囲と引き剥がし強度Ｐとの関係を示す図である
。 １・・・マイクロストリップラインアンテナ、２・・・
合成樹脂９１薄膜、３・・・ス） ＋７ツプ導体、４・
・・誘電体、５・・・地導体、７・・・金ａｔｉ、１２
，１２ａ、２７・・・積層体 代理人 弁理士 函数 圭一部 第１図 第２図 第３ 図 第４図 第６図 第７図 手続補正書 昭和６０年 ３月２２日
ラインアンテナ１の斜視図、第２図はマイクロストリッ
プラインアンテナ１の断面図、第３図は金属Ｍ７に合成
樹脂製薄ｌｌ５Ｉ２を接着する工程を示す図、１４図は
金属箔７上にレジストインキ１５で印刷する製造工程を
示す図、第５図はエツチング法によって印刷配線する工
程を示す図、第６図は積層体２７の分解断面図、第７図
は積層体２７を加熱・圧着してマイクロストリップライ
ンアンテナゴを製造する工程を示す図、第８図は一ポリ
エチレンの融点−ｐよりも高い温度範囲で加熱したとき
の温度範囲と引き剥がし強度Ｐとの関係を示す図である
。 １・・・マイクロストリップラインアンテナ、２・・・
合成樹脂９１薄膜、３・・・ス） ＋７ツプ導体、４・
・・誘電体、５・・・地導体、７・・・金ａｔｉ、１２
，１２ａ、２７・・・積層体 代理人 弁理士 函数 圭一部 第１図 第２図 第３ 図 第４図 第６図 第７図 手続補正書 昭和６０年 ３月２２日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 可撓性を有する合成樹脂製薄膜の一表面上にストリップ
導体を形成した後に、 前記合成樹脂製薄膜のストリップ導体が形成されている
一表面に臨んでメルトインデックスが４未満のポリエチ
レン製の平板状の誘電体を接着するとともに、前記誘電
体に金属製地導体を接着して積層体を形成し、 前記積層体をポリエチレンの融点よりも１０〜５０℃高
い温度範囲で加熱・圧着することを特徴とするマイクロ
ストリップラインアンテナの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60004500A JPS61163706A (ja) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | マイクロストリツプラインアンテナの製造方法 |
| CA000492252A CA1242796A (en) | 1984-10-12 | 1985-10-04 | Microwave plane antenna |
| US06/784,478 US4728962A (en) | 1984-10-12 | 1985-10-04 | Microwave plane antenna |
| DE3536097A DE3536097C2 (de) | 1984-10-12 | 1985-10-09 | Ebene mikrowellenantenne |
| FR8514964A FR2571897B1 (fr) | 1984-10-12 | 1985-10-09 | Antenne en nappe pour micro-ondes et son procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60004500A JPS61163706A (ja) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | マイクロストリツプラインアンテナの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61163706A true JPS61163706A (ja) | 1986-07-24 |
Family
ID=11585779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60004500A Pending JPS61163706A (ja) | 1984-10-12 | 1985-01-14 | マイクロストリツプラインアンテナの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61163706A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8289225B2 (en) | 2008-01-17 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multi-resonant antenna having dielectric body |
| CN114899586A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-12 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种悬臂安装的微带振子天线 |
-
1985
- 1985-01-14 JP JP60004500A patent/JPS61163706A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8289225B2 (en) | 2008-01-17 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multi-resonant antenna having dielectric body |
| CN114899586A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-12 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种悬臂安装的微带振子天线 |
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