JPS61161099A - スピ−カ用振動板の製造方法 - Google Patents
スピ−カ用振動板の製造方法Info
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- JPS61161099A JPS61161099A JP169185A JP169185A JPS61161099A JP S61161099 A JPS61161099 A JP S61161099A JP 169185 A JP169185 A JP 169185A JP 169185 A JP169185 A JP 169185A JP S61161099 A JPS61161099 A JP S61161099A
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
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- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
この発明はスピーカ用振動板の製造方法に関するもので
ある。
ある。
し従来の技術〕
スピーカ用蛋動板は比弾性率Ｅ／ρ（ｇ：ヤング率、ρ
：苗密度が大きい、即ち剛性率か大きく＠量であること
が望ましく、ｇＥ来より材料、形状および製造方法が種
々検討されている。例えば振動板材料として１時に中高
音用スピーカにおいては軽金属（アルミニウム、アルミ
ニワム合金、チタン、チタン合金）が多用されている。
：苗密度が大きい、即ち剛性率か大きく＠量であること
が望ましく、ｇＥ来より材料、形状および製造方法が種
々検討されている。例えば振動板材料として１時に中高
音用スピーカにおいては軽金属（アルミニウム、アルミ
ニワム合金、チタン、チタン合金）が多用されている。
このような軽金属振動板の製造方法としてはプレス成形
が適用され、比較的簡単にかつ安価で大量に製造するこ
とができる。しかし上記の軽合金以上の性能を有する。
が適用され、比較的簡単にかつ安価で大量に製造するこ
とができる。しかし上記の軽合金以上の性能を有する。
ベリリウム、ベリリウム合金、ボロン化合物、セラミッ
クス等は伸地性が極めて少なくプレス加工が固練である
ため、これらの＠軸板は真空蒸着、イオンブレーティン
グ等を利用して製造されている。しかしながら製造装置
の価格が旨い９作業時間が長い等のため安価な撮動板金
得ることができない。
クス等は伸地性が極めて少なくプレス加工が固練である
ため、これらの＠軸板は真空蒸着、イオンブレーティン
グ等を利用して製造されている。しかしながら製造装置
の価格が旨い９作業時間が長い等のため安価な撮動板金
得ることができない。
そこでこれらの材料の製造方法の一つとして特公昭５６
−１１５０９８号公報に示されるごと（。
−１１５０９８号公報に示されるごと（。
溶融した振動板材料（＃！射用粉体）を所望の振動板形
状を有する型に高圧で吹きつける。いわゆる溶射によっ
て型の表面に皮膜（薄板）を形成した後に１両者を分離
せしめ、この薄板を史に高温高圧により再成形すること
により振動板を製造する方法が提案されている。上記特
許公報によれば。
状を有する型に高圧で吹きつける。いわゆる溶射によっ
て型の表面に皮膜（薄板）を形成した後に１両者を分離
せしめ、この薄板を史に高温高圧により再成形すること
により振動板を製造する方法が提案されている。上記特
許公報によれば。
第４図の従来例に係わる溶射装置を示す断面構成図にお
いて、溶射装置ｏυの供給パイプＱ２ 、 ａｓにそれ
ぞれ圧縮空気及び燃焼ガスを供給してノズル（１１ａ）
から約１０００〜３０１１０℃の火炎Ｉを発生せしめる
とともに供給パイプｆｌ！１９より振動板材料である窒
化ボロンサーメットの溶射用粉体ｔｔｅを供給すると溶
射用粉体ＵＳは圧縮空気により前方に放射され燃焼ガス
の火炎ｔＩ４によって浴融されるとともに圧縮空気によ
って粉体され微粒子化される。この微粒子は溶融状態で
溶射装置Ｉの前方に配置したドーム状型（１ｎの表面に
衝突し押圧され耐却し瞬時に固化する。このようなくり
返しにより溶射用粉体ｕｅが型αＤに層状に堆積し皮膜
（薄板）鰻が形成される。薄板ｕ８か所定の厚さに達す
れば浴射を停止し９次に薄板（ＩＩと型ＬＩηを分離す
る。この薄板０秒の粒子間は機械的な結合で結ばれてお
り、また溶射膜の特徴である気泡を含有している。この
気泡は振動板内部のロスが付与される結果、振動板の自
己共振の鋭度を小さくすることかでき必すしも有害では
ない。しかしながら史に剛性を要求される振動板を得る
ために、上記工程に加え高温高圧プレス工程を実施して
いる。すなわち薄板ａｍを型惺ηと分離せしめた後、第
５図の断面図に示す前記ドーム形状の凹凸を有する金型
ｕ９ｃｌｌ）に挿入し温度約１０００〜２０００℃、プ
レス圧力約１．０００ゆでプレスを行なうことにより振
動板を製造している。
いて、溶射装置ｏυの供給パイプＱ２ 、 ａｓにそれ
ぞれ圧縮空気及び燃焼ガスを供給してノズル（１１ａ）
から約１０００〜３０１１０℃の火炎Ｉを発生せしめる
とともに供給パイプｆｌ！１９より振動板材料である窒
化ボロンサーメットの溶射用粉体ｔｔｅを供給すると溶
射用粉体ＵＳは圧縮空気により前方に放射され燃焼ガス
の火炎ｔＩ４によって浴融されるとともに圧縮空気によ
って粉体され微粒子化される。この微粒子は溶融状態で
溶射装置Ｉの前方に配置したドーム状型（１ｎの表面に
衝突し押圧され耐却し瞬時に固化する。このようなくり
返しにより溶射用粉体ｕｅが型αＤに層状に堆積し皮膜
（薄板）鰻が形成される。薄板ｕ８か所定の厚さに達す
れば浴射を停止し９次に薄板（ＩＩと型ＬＩηを分離す
る。この薄板０秒の粒子間は機械的な結合で結ばれてお
り、また溶射膜の特徴である気泡を含有している。この
気泡は振動板内部のロスが付与される結果、振動板の自
己共振の鋭度を小さくすることかでき必すしも有害では
ない。しかしながら史に剛性を要求される振動板を得る
ために、上記工程に加え高温高圧プレス工程を実施して
いる。すなわち薄板ａｍを型惺ηと分離せしめた後、第
５図の断面図に示す前記ドーム形状の凹凸を有する金型
ｕ９ｃｌｌ）に挿入し温度約１０００〜２０００℃、プ
レス圧力約１．０００ゆでプレスを行なうことにより振
動板を製造している。
このようにして得られた振動板は振動板材料（溶射用粉
体）が貴結晶化し、また気泡内の空気が放出され剛性の
太きいものとなるということである。
体）が貴結晶化し、また気泡内の空気が放出され剛性の
太きいものとなるということである。
しかしながら、振動板の板厚にばらつきかある場合、あ
るいは金型の積置が悪い場合には金型との間に部分的な
隙間の不均一が生じ、加圧時に振動板に割れが発生する
。従ってプレス用金型Ｑｌ■は振動板と同一の形状に精
度良（作る必要があり。
るいは金型の積置が悪い場合には金型との間に部分的な
隙間の不均一が生じ、加圧時に振動板に割れが発生する
。従ってプレス用金型Ｑｌ■は振動板と同一の形状に精
度良（作る必要があり。
また熱膨張を振動板と同じにしなければならない。
耐熱性を考慮しカーボン、セラミックスで製造しなけれ
ばならない、振動板との反応を抑えねはならない等、金
型が限定された。さらに昇温、降温工程において金型と
振動板に温度差が生じると割れが発生するため、この工
程は徐々に行なう必要があった。また熱容量の太ぎい金
型を昇温せねばならず多量の電力を要し、製造ｉｔｔに
はプレス機構も必要である。またプレス処理の際に振動
板の形状が限定される。形状により均一に圧力がかから
ないという問題、もある。以上のように、精度のよいプ
レス金型及び装置を賛し、また作業時間か長くなる。多
量の電力を賛するなど作業性が劣る。
ばならない、振動板との反応を抑えねはならない等、金
型が限定された。さらに昇温、降温工程において金型と
振動板に温度差が生じると割れが発生するため、この工
程は徐々に行なう必要があった。また熱容量の太ぎい金
型を昇温せねばならず多量の電力を要し、製造ｉｔｔに
はプレス機構も必要である。またプレス処理の際に振動
板の形状が限定される。形状により均一に圧力がかから
ないという問題、もある。以上のように、精度のよいプ
レス金型及び装置を賛し、また作業時間か長くなる。多
量の電力を賛するなど作業性が劣る。
さらに振動板の形状によってはプレス処理ができないと
いう問題点かあった。
いう問題点かあった。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、高い剛性を有するスピーカ用振動板を簡便に作業性
艮く製造することを目的とする。
で、高い剛性を有するスピーカ用振動板を簡便に作業性
艮く製造することを目的とする。
し問題点を解決するだめの手段〕
この発明のスピーカ用振動板は、セラミックス。
金属あるいはこれらの混合物である振動板材料を溶射用
粉体として振動板形状を有する型に浴射し堆積させて皮
膜を形成する工程、及びこの皮膜を離型し加熱焼成し焼
結させる工程を施して製造するものである。
粉体として振動板形状を有する型に浴射し堆積させて皮
膜を形成する工程、及びこの皮膜を離型し加熱焼成し焼
結させる工程を施して製造するものである。
この発明においては、振動板を例えば高周波誘導加熱方
法などにより加熱焼成して焼結させるので、高温高圧プ
レスのようにｍ度の良いプレス金型等が不安になり、振
動板の形状も限定されることかなく作業性が良くなる。
法などにより加熱焼成して焼結させるので、高温高圧プ
レスのようにｍ度の良いプレス金型等が不安になり、振
動板の形状も限定されることかなく作業性が良くなる。
また振動板中の粒子は冶金的に焼結が進み剛性を増して
いく。
いく。
第１図及び第２図はそれぞれこの発明の一実施例に係わ
るもので、第１図は振動板皮膜を形成するプラズマ浴射
装置の断面構成図、第２図は高周波誘導加熱装置を示す
断面構成図である。振動板は第１図に示すプラズマ浴射
装［１ｔ ｆｌ）を用い、まず振動板形状を有する皮膜
（薄板）が製造される。
るもので、第１図は振動板皮膜を形成するプラズマ浴射
装置の断面構成図、第２図は高周波誘導加熱装置を示す
断面構成図である。振動板は第１図に示すプラズマ浴射
装［１ｔ ｆｌ）を用い、まず振動板形状を有する皮膜
（薄板）が製造される。
溶射装置（１）は電極（１ａ）とノズル（１ｂ）を有し
、その電極（１ａ）とノズル（１ｂ）の間にＮ２あるい
はＡｒガス中に過当量のＨ２ガスを混合した混合ガス（
１ｃ）を導入する。そして上記電極（１ａ）とノズル（
１ｂ）間に端子に接続した電源から電力を加えることで
上記混合ガス（１Ｃ）は電離されプラズマ炎（１ｄ）と
なる。
、その電極（１ａ）とノズル（１ｂ）の間にＮ２あるい
はＡｒガス中に過当量のＨ２ガスを混合した混合ガス（
１ｃ）を導入する。そして上記電極（１ａ）とノズル（
１ｂ）間に端子に接続した電源から電力を加えることで
上記混合ガス（１Ｃ）は電離されプラズマ炎（１ｄ）と
なる。
このプラズマ炎は、温度は２０．０００℃、流速は３゜
０００ｍ／ｓｅｃにも達する。従ってこの中に振動板材
料である溶射用粉体、この場合炭化硼素（２）を供給口
（３）から投入すれば容易に溶融し、高速で所望振動板
形状を有する型（４）に衝突し付着、冷却。
０００ｍ／ｓｅｃにも達する。従ってこの中に振動板材
料である溶射用粉体、この場合炭化硼素（２）を供給口
（３）から投入すれば容易に溶融し、高速で所望振動板
形状を有する型（４）に衝突し付着、冷却。
固化堆積し皮膜（薄板）（５）が形成できる。
なお、このようにして形成した皮膜（薄板）（５）は予
め型の表面を平滑にし、その材質を適当に選定すること
で容易に型（４）から離すことができる。
め型の表面を平滑にし、その材質を適当に選定すること
で容易に型（４）から離すことができる。
その結果、所望形状を有する炭化硼素からなる薄板＋５
１ ｆｒ、形成９分離できる。この薄板（５）は炭化硼
素粒子が、大部分機械的に堆積して形成されているため
２粒子間の結合力が比較的弱くかつ５〜２０％の気泡を
含有している。この気泡は従来の振動板の所で述べたと
おり、必ずしも有害ではない。しかしながら更に高い比
弾性率を要求される場合は。
１ ｆｒ、形成９分離できる。この薄板（５）は炭化硼
素粒子が、大部分機械的に堆積して形成されているため
２粒子間の結合力が比較的弱くかつ５〜２０％の気泡を
含有している。この気泡は従来の振動板の所で述べたと
おり、必ずしも有害ではない。しかしながら更に高い比
弾性率を要求される場合は。
炭化硼素粒子間の結合を強化し、気泡をも減少させＥを
増大させることが必賛となめ。そこで、この発明では上
記工程に加え、加熱焼成工ａを加えている。即ち、上記
工程で製造した１例えば外径φ６５ｍ５．厚み１４０μ
ｍ、気孔率１５％のドーム形状の薄板（５）を第２図に
示すカーボンの円筒（６）に入れ、これをアルゴン雰囲
気にした容器（７）に入れ。
増大させることが必賛となめ。そこで、この発明では上
記工程に加え、加熱焼成工ａを加えている。即ち、上記
工程で製造した１例えば外径φ６５ｍ５．厚み１４０μ
ｍ、気孔率１５％のドーム形状の薄板（５）を第２図に
示すカーボンの円筒（６）に入れ、これをアルゴン雰囲
気にした容器（７）に入れ。
高周波誘導加熱ヒータ（８）により、 １．０ＬＩＯ〜
２．３００℃、この場合は２．１００℃の温度で約６０
分間焼成した。この加熱焼成において、薄板（５）の粒
子はその焼成温度に応じて焼結が進み、かつ気泡が減少
し９粒子間の紹曾力が増し剛性が増加しｉこ。第３図は
焼成温度と比弾性率（Ｂ／ρ）の関係をＷ、す特性図で
７図に？いて縦軸は未処理試料のＥ／ρの値を１とした
時のＥ／ρの相対値を、横軸は焼成温度を表わしている
。この図から明らかなように焼成温度か上がれば２粒子
間の結合か増加する結果ル／ρは増加しており、約２．
２００℃で未処理試料と比較して約３倍となり、はぼ砲
和に達した。
２．３００℃、この場合は２．１００℃の温度で約６０
分間焼成した。この加熱焼成において、薄板（５）の粒
子はその焼成温度に応じて焼結が進み、かつ気泡が減少
し９粒子間の紹曾力が増し剛性が増加しｉこ。第３図は
焼成温度と比弾性率（Ｂ／ρ）の関係をＷ、す特性図で
７図に？いて縦軸は未処理試料のＥ／ρの値を１とした
時のＥ／ρの相対値を、横軸は焼成温度を表わしている
。この図から明らかなように焼成温度か上がれば２粒子
間の結合か増加する結果ル／ρは増加しており、約２．
２００℃で未処理試料と比較して約３倍となり、はぼ砲
和に達した。
なお、焼成温度は１．０００℃以下では効果が殆どな（
、２，３００℃以上になると変形が生じる場合もあるの
で、１゜０００〜２．３００℃が望ましく。
、２，３００℃以上になると変形が生じる場合もあるの
で、１゜０００〜２．３００℃が望ましく。
２．０００〜２゜２００℃が最適である。また、第３図
より明らかなようにＥ／ρの値は焼成温度と相関があり
、焼成温度を制御することにより、目的とするＩＩ＋／
ρ値をもつ撫々の振動板を製造することができる。
より明らかなようにＥ／ρの値は焼成温度と相関があり
、焼成温度を制御することにより、目的とするＩＩ＋／
ρ値をもつ撫々の振動板を製造することができる。
なお、焼成雰囲気は、この実施例では振動版材料として
炭化硼素を用いたのでＡｒ雰囲気にしたが、材料により
、大気中、真空中、Ｎ２雰囲気など適宜選定することか
できる。
炭化硼素を用いたのでＡｒ雰囲気にしたが、材料により
、大気中、真空中、Ｎ２雰囲気など適宜選定することか
できる。
また、加熱方法としてこの実施例では高周波騨導加熱方
法を用いたが、抵抗線加熱でも当然実施できる。
法を用いたが、抵抗線加熱でも当然実施できる。
さらに、振動板材料として炭化硼素について述べたが、
アルミナ、マグネシア等のセラミックス。
アルミナ、マグネシア等のセラミックス。
あるいは種々の金属あるいは合金、混合物でも同様の製
造方法が適用できる。
造方法が適用できる。
この発明は以上説明したとおり、セラミックス。
金属あるいはこれらの混合物である振動板材料を溶射用
粉体として振動板形状を有する型に浴射し堆積させて皮
膜を形成する工程、及びこの皮膜を離型し加熱焼成して
焼結させる工程を施すことにより、比弾性率の優れたス
ピーカ用娠動板を簡便に作業性良好に製造できる効果が
ある。
粉体として振動板形状を有する型に浴射し堆積させて皮
膜を形成する工程、及びこの皮膜を離型し加熱焼成して
焼結させる工程を施すことにより、比弾性率の優れたス
ピーカ用娠動板を簡便に作業性良好に製造できる効果が
ある。
第１図はこの発明の一実施例に係わるプラズマ溶射装置
を示す断面構成図、第２図は同じ（加熱装置を示す断面
構成図、第３図は焼成温度と比弾性率の関係を表わす特
性図、第４図は従来例に係わる溶射装置を示す断面構成
図、第５図は同じくプレス金型を不す断面図である。 図において、（１）はプラズマ溶射装置、（２）は溶射
用粉体ｉ （４１は型、（５）は皮膜（薄板）、ｔ８１
は高周波誘導加熱ヒータである。 なお２図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
を示す断面構成図、第２図は同じ（加熱装置を示す断面
構成図、第３図は焼成温度と比弾性率の関係を表わす特
性図、第４図は従来例に係わる溶射装置を示す断面構成
図、第５図は同じくプレス金型を不す断面図である。 図において、（１）はプラズマ溶射装置、（２）は溶射
用粉体ｉ （４１は型、（５）は皮膜（薄板）、ｔ８１
は高周波誘導加熱ヒータである。 なお２図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）セラミツクス、金属あるいはこれらの混合物であ
る振動板材料を溶射用粉体として振動板形状を有する型
に溶射し堆積させて皮膜を形成する工程、及びこの皮膜
を形成する工程、及びこの皮膜を離型し加熱焼成し焼結
させる工程を施すスピーカ用振動板の製造方法。 - （２）溶射用粉体が炭化硼素（Ｂ４Ｃ）である特許請求
の範囲第１項記載のスピーカ用振動板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP169185A JPS61161099A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP169185A JPS61161099A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61161099A true JPS61161099A (ja) | 1986-07-21 |
| JPH0446513B2 JPH0446513B2 (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=11508545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP169185A Granted JPS61161099A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61161099A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4847981A (en) * | 1987-04-30 | 1989-07-18 | Yamaha Corporation | Method for producing a diaphragm for acoustic appliances |
| EP0371131A1 (en) * | 1987-08-29 | 1990-06-06 | Sony Corporation | Acoustic material |
| JPH03245697A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | スピーカー用振動板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5653776B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-01-14 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 高性能スピーカー用振動板及びスピーカー用振動板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56115098A (en) * | 1980-02-16 | 1981-09-10 | Onkyo Corp | Production of speaker diaphragm |
| JPS5964998A (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | Nippon Gakki Seizo Kk | 音響振動板の製造方法 |
| JPS59215196A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | スピ−カ用振動板の製造方法 |
-
1985
- 1985-01-09 JP JP169185A patent/JPS61161099A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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| JPH03245697A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | スピーカー用振動板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0446513B2 (ja) | 1992-07-30 |
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