JPS61159544A - 精密加工用アルミニウム合金、これを用いた管材及び光導電部材 - Google Patents

精密加工用アルミニウム合金、これを用いた管材及び光導電部材

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JPS61159544A
JPS61159544A JP27989584A JP27989584A JPS61159544A JP S61159544 A JPS61159544 A JP S61159544A JP 27989584 A JP27989584 A JP 27989584A JP 27989584 A JP27989584 A JP 27989584A JP S61159544 A JPS61159544 A JP S61159544A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光導電部材をはじめとする精密加工を要求され
る電気乃至電子デバイスなどの構成部材として好適なア
ルミニウム合金、このアルミニウム合金を用いた管材及
び光導電部材に関する。
〔従来の技術〕
アルミニウム合金は建材、自動車部品等各種構造体に幅
広く利用されているが、とりわけ、光導電部材の支持体
等精密加工を要求される電気乃至電子デバイスの構成部
材として、その利用度が高まりつつある。
しかしながら、例えば日本工業規格(J I S)によ
り規格化された展伸材、鋳物用、ダイガスト等の汎用の
アルミニウム合金には、Mg、Cu。
Mn、Si、Zn等の積極的に添加される成分をはじめ
とする各種組成成分と共に各種不純物成分が含有されて
おり、これらが介在物として組織中に析出したり、ある
いは粒界段差を生起させ、特に表面近傍に粒状析出物と
して存在すると、精密加工の際の加工性を損ない、延い
てはアルミニウム合金を構成部材とする電子部品等の特
性を劣化させることになる。
この様な事情を、光導電部材を1例として、更に詳しく
説明すると、例えば電子写真感光体は。
通常、アルミニウム合金から成る円筒状等の支持体表面
上に光導電層を設けて構成される。
光導電層の材料としては有機乃至無機の各種光導電物質
が用いられているが、例えば1価の元素でダングリング
ボンドが修飾されたアモルファスシリコン(以下、a−
3Lという)は、その優れた光導仏性、耐擦性、耐熱性
のために光導電層の材料としての応用が期待されている
。このa −Stを実用に供するためには、a−5iの
光導電層に加えて、支持体からの電荷の注入を阻止する
電荷注入111)−暦、SiN  、SiC等の表面保
x          x :ll!暦等を用い、目的に応じた多層構成とする必要
がある。そしてこの際の光導電部材の均一性は極めて重
要であり、光導電的特性の不均一やピンホール等の欠陥
が存在すると美麗な画像が提供できないばかりでなく、
実用に耐えないものとなる。
特にa−3Lは、膜の形態が支持体の表面形状に大きく
左右されることが知られている。とりわけ、殆どの部分
でほぼ均一の光導電特性が必要となる大面積の電子写真
感光体ドラムにおいては。
支持体の表面状態は極めて重要であり、支持体表面に欠
陥が存在すると膜の均一性が悪くなり、柱状機造や球状
突起が形成されるため、光導電的不均一さの生じる原因
となる。
そこで、アルミニウム合金の管材シリンダー)等を支持
体として使用する場合、その表面に鏡面仕上げ、エンボ
ス加工等精密な各種切削乃至は研摩加工を施す過程にお
いて、粒界により区画された各結晶粒が、結晶方位の違
いによって、加工の際に受る応力による変形・復元を異
にすることに起因する所謂粒界段差な生じ、シリンダー
表面に欠陥部分を生ずる原因となり1例えばシリンダー
表面の深さ100〜100OA程度の凹凸を生起させた
り、あるいは粒界に沿ってひび割れ等の欠陥な生起させ
、この粒界上に柱状構造や円錐状の球状突起が多発し、
光導電的不均一や光導電特性の異常が増大する。更に結
晶粒の大きなものは、加工時に生ずる応力の分散が悪く
、このため粒界段差を大きく生ずる。そそで、本発明者
らは、この結晶粒が特定の範囲にあれば、前述の従来の
問題点が解消されることを見出し、本発明を完成するに
至った。
(発明の目的及び概要〕  ゛ 本発明の第1の目的は、主として粒界段差等の組織異常
が抑制され、精密加工に用いるのに適したアルミニウム
合金を提供することにある。
本発明のi2の目的は、精密加工後における表面欠陥が
抑制され、とりわけ精密加工による正確な表面形状が望
まれる光導電部材等電気乃至電子デバイスなどの構成部
材に用いるのに適した精密加工用アルミニウム合金を提
供することにある。
本発明の!I!3の目的は、主として粒界段差等の組織
異常が抑制されると共に成形方法を最適化することによ
り、更に精密加工への適応度が高められたアルミニウム
合金管材を提供することにある。
本発明の第4の目的は、とりわけ精密加工による正確な
表面形状並びに高い寸法精度が望まれる電子写真感光体
ドラムの支持体等電気乃至電子デバイスなどの管状構成
部材を精密加工するのに適したアルミニウム合金管材を
提供することにある。
本発明の第5の目的は、支持体の表面欠陥が抑制され、
電気的、光学的、光導電的特性の均一性に優れた光導電
部材を提供することにある。
本発明の第6の目的は1画像欠陥が少なく、高品質な画
像を得ることができる光導電部材を提供することにある
上記第1乃至第2の目的は、アルミニウムを基質とし粒
界により区画されたアルミニウムを基質とする結晶粒の
大きさが最大300μm以下であることを特徴とする本
発明の精密加工用アルミニウム合金(以下、本発明のア
ルミニウム合金という)によって達成される。
上記第3乃至第4の目的は、アルミニウムを基質とし粒
界により区画されたアルミニウムを基質とする結晶粒の
大きさが最大300#Lm以下であるアルミニウム合金
を引抜加工により成形したことを特徴とする本発明のア
ルミニウム合金管材によって達成される。
上記第5乃至第6の目的は、支持体上に光導電層を有す
る光導電部材において、前記支持体が。
アルミニウムを基質とし粒界により区画されたアルミニ
ウムを基質とする結晶粒の大きさが最大300μm以下
であるアルミニウム合金から成ることを特徴とする本発
明の光導電部材によって達成される。
〔発明の詳細な説明及び実施例〕
本発明においては、前述した様な、主として粒界段差等
の組織異常をなくすための有効な手段として、粒界によ
り区画されたアルミニウムを基質とする結晶粒の大きさ
く最大長さで代表される粒径)を最大300μm以下と
することを見出した。即ち結晶粒の大きさが300μm
を超えると、前述した様に、切削加工時の応力の分散が
悪<、1個の結晶粒に大きな応力がかかり、1個の結晶
粒の結晶方位の影響をもろに受ることになり2粒界段差
を大きくすることとなり、好ましくない、また、結晶粒
の大きさく最大長さで代表される粒径)の平均値(例え
ば、一定の長さで区切られた線分内に存在する結晶粒の
数で線分の長さを割って計算された値で代表される)は
、1100μm以下、更には50Bm以下が好ましく、
小さければ小さい程良い。
結晶粒の大きさを本発明に規定している範囲に抑制する
具体的な方法としては1例えば通常押出次いで引抜加工
により得られる管について、引抜加工の際の絞り率、引
抜率を大きくし、加工度を適度に調節すること、またそ
のアト工程のロール矯正での加工度の**、及び最終工
程での熱処理における加工度の合せた条件の設定などが
挙げられる。
この様に、水引においてはアルミニウム合金中に含有さ
れる結晶粒の大きさを規定したが、基質アルミニウムを
はじめとするその他の合金成分については、特に制限は
なく、成分の種類、組成等については任意に選択するこ
とができる。従って、本発明のアルミニウム合金には1
日木工業規格(JIS)、AA規格、BS規格、DIN
規格、国際合金登録等に展伸材、鋳物用、ダイカスト等
として規格化あるいは登録されている、純アルミニウム
系、Al−Cu系、Al−Mn系、A1−5t系、A 
1−Mg系、Al −Mg−3t系、Al−Zn−Mg
系等の組成の合金、Al−Cu −M g系(ジュラル
ミン、超ジュラルミン等) 、 A l−Cu−5i系
(ラウタル等)、 Al−Cu−Ni−Mg系(Y合金
、RR金合金)、アルミニウム粉末焼結体(SAP)等
が包含される。
本発明においてアルミニウム合金の組成を選択するには
、使用目的に応じた特性として、例えば機械的強度、耐
食性、加工性、耐熱性、寸法精度等を考慮して適宜に選
択すれば良い。
また、汎用のアルミニウム合金には、一般に、必要に応
じて積極的に添加される合金成分や、精錬、体製等の過
程で止むを得ず混入する不純物などに起因する析出物、
介在物が存在し、粒界等において異常成長したり1合金
組織内にハードスポットと呼ばれる固い部分を生じ、精
密加工の際の加工性を損じたり、精密加工により得られ
る電子部品等の特性を劣化させる原因となる。前述した
様に、例えばケイ素はアルミニウムと固溶しに<<、S
i、SiO2,Al−Si化合物、Al−Fe−Si化
合物、AIAl−3t−化合物として、またAtはAl
2O3としてアルミニウム組織中に例えば島状等の形態
で介在する。またFe、Ti等も酸化物等として堅い粒
界析出物やハードスポットとして現れる。そこで未発明
のアルミニウム合金においては、前述した各種介在物の
大きさく介在物粒子の最大長さで代表される粒径)を1
0μm以下、更には5gm以下とすることが好ましい、
アルミニウム合金中の介在物の大きさを10gm以下に
抑制する具体的な方法としては、例えば、アルミニウム
合金溶解時に使用するセラミックフィルターの開孔径の
小さいものを用いるとともに、十分な管理のもとにフィ
ルターの効果を十分に活かす方法をとり、具体的にはフ
ィルターがある程度目詰まりを生じた時点でのロフトを
使用する。更には、溶解炉材の混入防IF対策、スラグ
の面削厚みの増加などの方法が挙げられる。
更に、例えば精密加工に際して、鏡面化切削加圧等を伴
う場合には、アルミニウム合金中にマグネシウム及び銅
を共存させることによって、アルミニウム合金の快削性
が向上する。マグネシウムあるいは銅の含量は、それぞ
れ0.5〜10重量%の範囲が好ましく、特に1〜7重
量%の範囲がψましい、マグネシウム含量が余りにも高
過ぎると結晶粒界部分に粒界腐食が生じ易くなるため。
10重量%を超えて添加することは望ましくない。
また、アルミニウム合金中に含有される鉄は。
共存するアルミニウムやケイ素とFe−Al系やFe−
Al−5i系の金属間化合物を形成し、アルミニウムマ
トリ−2クス中にハードスポットとして現れる。特にこ
のハードスポットは鉄含量2000PPmを境にして鉄
が増加すると急激に増加し1例えば鏡面切削加工等の際
に悪影響を及ぼす、従って1本発明のアルミニウム合金
における好ましい鉄含量は、2000ppm以下、更に
は11000pp以下である。
更に、アルミニウム合金中に含有される水素は、空孔(
B I I s t e r)等の組織異常を生起させ
、精密加工の際の加工性を損じたり、精密加工により得
られる電子部品等の特性を劣化させる原因となる。この
様な不都合は、特にアルミニウム合金中の水素量をアル
ミニウム100グラムに対して1.0cc以下、より好
ましくは0.7cc以下と抑制することにより解消する
ことができる。
アルミニウム合金中に含有される鉄の含量を2000p
pm以下に抑える具体的な方法としては、原料としての
AI地金の純度の高いもの、例えば、電解精錬を繰返し
行なったものを使用する。また、溶解、鋳込の各工程で
十分管理を行なうなどの方法が挙げられる。
アルミニウム合金中に含有される水素量を、アルミニウ
ム100グラムに対して1.0cc以下に抑える具体的
な方法としては、A1合金溶解時に脱ガス工程として塩
素ガスを溶湯中に吹き込み合金組織中に存在するH2ガ
スをHCIとして除去する方法、あるいは溶解したA1
合金を真空炉中に一定時間保持し、合金組織中に存在す
るH2ガスを真空中へ拡散除去する方法などが挙げられ
る。
因みに1本発明のアルミニウム合金の具体的組成を以下
に例示する。
(A I −Mg系〕 Mg   0.5〜10重量% SI   O,5重量%以下 Fe   O,25重量%以下(好ましくは2000p
pm以下) Cu   O,04〜0.2重量% Mn   0.01〜1.0重量% Cr   0.05〜0.5重量% Zn   0.03〜0.25重量% Ti   Tr又は0.05〜0.20重量%H2A1
100グラムに対して 1.0cc以下 AI   実質的に残部 (AI −Mn系〕 Mn0.3〜1.5重景% Si   O,5重量%以下 Fe   O,25重重篭以下(好ましくは2000p
pm以下) Cu   O,05〜0.3重量% Mg   O又は0.2〜1.3重篭%Cr   O又
は0.1〜0.2重量%Zn   O,1〜0.4重量
% T i   T r又は0.1重電%程度H2Al10
0グラムに対して 1.0cc以下 At   実質的に残部 [Al−Cu系] Cu   1.5〜6.0重量% Si   O,5重量%以下 −Fe   O,25重量%以下(好ましくは2000
ppm以下) Mn   O又は0.2〜1.2重量%Mg   O又
は0.2〜1.8重量%Cr   O又はo、i重量%
程度 Zn   O,2〜0.3重量% Ti   Tr又は0.15〜0.2重量%H7Al1
00グラムに対して 1.0cc以下 AI   実質的に残部 (AI−Mg−3i系〕 Mg   0.35〜1.5重量% Si   O,5〜7重量% Fe   O,25重量%以下(好ましくは2000p
pm以下) Cu   O,1〜0.4重量% M n   0 、03〜0 、8重量%Cr   0
.03〜0.35重量% Zn   O,1〜0.25重量% Ti   Tr又は0.10〜0.15重量%H,Al
100ダラムに対して 1.0cc以下 Al  実質的に残部 〔純アルミニウム系〕 Mg   0.02〜065重量% Si   O,3重量%以下 Fe   O,25重量%以下(好ましくは2000p
pm以下) Cu   O,03〜0.1重量% Mn   0.02〜0.05重量% Cr     Tr Zn   O,03〜0.1重量% T i   T r又は0.03〜0.1重量%H2A
l100グラムに対して 1.0cc以下 AI   実質的に残部 (但し、前記Trとは積極的に添加しない場合の痕跡量
を意味する。) 本発明のアルミニウム合金は、圧延、押出等の塑性加工
を経た後、切削乃至は研摩等の機械的方法、乃至は化学
エツチング等化学的乃至物理的方法を伴なう精密加工を
施し、必要に応じて熱処理、調質等を随時組合せて、使
用目的に応じた適宜の形状に賦形される0例えば電子写
真感光体ドラム等の厳格な寸法精度を要求される管−状
の構成部材に賦形する場合は、通常の押出加工により得
ちれるボートホール押出管あるいはマンドレル押出管を
、更に冷間引抜加工して得られる引抜管を使用するのが
好ましく、この様な管を用い1例えば管表面に鏡面仕上
げ、エンポシング等のための切削乃至は研摩等の機械的
方法、乃至は化学エツチング等化学的乃至物理的方法を
伴なう精密加工を施した場合に、本発明のアルミニウム
合金の特長が特に顕著に現われる。
本発明のアルミニウム合金は、電子写真感光体等の光導
電部材の支持体、コンピューターメモリー用磁気ディス
ク基板、レーザースキャン用のポリゴンミラー基体に最
適であり、またダイヤバイトによる鏡面仕上げ、円筒研
削仕上げ、ラッピング仕上げ等の手段を用いて、li 
   = 1μm以 a x 1im以下の平面度に仕上げられる各種電気乃至は電子
デバイスの構成部材として有用である。
以下、未発明のアルミニウム合金を支持体として用い、
光導電物質としてa−3iを用いた電子写真用の光導電
部材について、本発明の光導電部材の構成例を説明する
この様な光導電部材は、例えば支持体上に電荷注入阻止
層、光導電層(感光Wj)及び表面保護層を順次積層し
た構成を有している。
支持体の形状は、所望によって決定されるが、例えば電
子写真用として使用するのであれば、連続高速複写の場
合には、無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい、
支持体の厚みは、所望通りの光導電部材が形成される様
に適宜決定されるが、光導電部材として可撓性が要求さ
れる場合には、支持体としての機能が十分発揮される範
囲内であれば可能な限り薄くされる。しかしながら。
この様な場合にも、支持体の製造上及び取扱い上、更に
は機械的強度等の点から1通常は、lO終m以上とされ
る。
支持体表面は、光導電部材の均一性を保つために例えば
鏡面化切削加工等により鏡面仕上げが施され、また、感
光体を光源としてレーザー光等の可干渉性単色光を使用
するデジタル画像情報記録に使用する場合に、干渉縞模
様を防止するためなどに1例えば旋盤、フライス盤等を
用いたダイヤモンド切削等機械的精密加工あるいは化学
エツチング等地の精密加工により規則的乃至は不規則の
例えば螺旋状の微細な凹凸が付される。
電荷注入阻止層は、例えば水素原子及び/又はハロゲン
原子を含有するa−5iで構成されると共に、伝導性を
支配する物質として1通常半導体の不純物として用いら
れる周期律表1III族乃至は第V族に属する元素の原
子が含有される。電荷注入阻止層の層厚は、好ましくは
0.01〜10μm、より好適には0.05〜8pm、
最適には0.07〜5#Lmとされるのが望ましい。
電荷注入阻止層の代りに1例えばAl2O3゜5i02
.Si3N4.ポリカーボネート等の電気絶縁材料から
成る障壁層を設けてもよいし、あるいは電荷注入阻止層
と障壁層とを併用することもできる。
光導電層は1例えば水素原子とハロゲン原子を舎宥する
a−5iで構成され、所望により電荷注入用IF暦に用
いるのとは別種の伝導性を支配する質が含有される。光
導電層の層厚は、好ましくはI N1004 m、より
好適には1〜80μmm、fi適には2〜50μmとさ
れるのが望ましい。
等で構成され、層厚は、好ましくは0.O1〜10μm
m、より好適には0.02〜5μmm、最適には0.0
4〜5μmとされるのが望ましい。
本発明において、a−5iで構成される光導電層等を形
成するには1例えばグロー放電法、スパッタリング法、
あるいはイオンブレーティング法等の従来公知の種々の
放電現象を利用する真空堆積法が適用される。
次にグロー放電分解法による光導電部材の製造法の1例
について説明する。
第1図にグロー放電分解法による光導電部材の製造装置
を示す、堆積槽1は、ベースプレート2と槽壁゛3とト
ッププレート4とから構成される装の堆積槽l内には、
カソード電極5が設けられており、a−3i堆積膜が形
成される特定の組成を有するアルミニウム合金製のドラ
ム状支持体6はカソード電極5の中央部に設置され、ア
ノード電極としての役割も兼ねている。
この製造装置を使用してa−3i堆積膜をドラム状支持
体上に形成するには、まず、原料ガス流入バルブ7及び
リークバルブ8を閉じ、排気バルブ9を開け、堆積槽1
内を排気する。真空計lOの読みが約5 X l O−
’ t o r rになった時点で原料ガス流入バルブ
7を開いて、マスフローコントローラー11内で所定の
混合比に調整された、例えば5iHaガス、Si、H,
ガス、S i F4ガス等の原料混合ガスを堆積槽1内
に流入させる。
このとき、堆積槽l内の圧力が所望の値になる様に真空
計10の読みを見ながら、排気バルブ9の開口度を調整
する。そしてドラム状支持体6の表面温度が加熱ヒータ
ー12により所定の温度に設定されていることを確認し
た後、高周波電源13を所望の電力に設定して堆積4@
を内にグロー放電を生起させる。
また1層形成を行なっている間は、層形成の均一化を図
るためにドラム状支持体6をモータ14により一定速度
で回転させる。このようにしてドラム状支持体6上に、
a−5i堆積膜を形成することができる。
以下、本発明を実施例に基きより詳細に説明する。
実施例1〜3、比較例1.2 精密切削用のエアーダンパー付旋盤 (PNEUMOPRECISION  INC。
製)に、先端部曲率0.01(sr’)のダイヤモンド
バイトを、シリンダー中心角に対して5°の負のすくい
角を得る様にセットした0次にこの旋盤の回転軸フラン
ジに、第1表に示した結晶粒の大きさの異なる5種のA
t−Mg系アルミニウム合金製シリンダー(Mg含量は
何れも4重量%、Fe含量は何れも11000pp以下
)を真空チャックし、付設したノズルからの白燈油噴霧
、同じく付設した真空ノズルからの切り粉の吸引を併用
しつつ1周速1000 (m/mi n)、送り速度0
 、01 (mm/R) (F)条件で、外径が80m
mΦとなる様鏡面切削を施した。このようにして鏡面加
工したシリンダーにつき、鏡面加工後に生じている表面
欠陥(エグレ状の傷、ひび割れ、スジ状キズ)を目視及
び金属顕微鏡により検査し、その数を調べた。なお、シ
リンダイーに含有される水素の量は作製したシリンダー
の一部を切りとり、これをサンプルとし、ラボラトリ−
・イクイ7プメンツ・コーポレーション製RH−IEf
iを用い、その仕様書に従って測定した。
次に、これらの鏡面加工したアルミニウム合金製シリン
ダーのそれぞれの上に、第1図に示した光導電部材の製
造装置を用い、先に詳述したグロー放電分解法に従い、
下記の条件により光導電部材を作製した。
堆積膜の積層順序 使用原料ガス 膜厚(pm)■電荷
注入阻止層 5l)I4/    0.6B2H。
■光導電層    S i H420 (咎表保護層    SiH4/    0.1c2H
アルミニウムシリンダ一温度: 250℃堆積膜形成時
の堆積室内内圧:  0.3Torr放電周波数:  
13.56MHz 堆積膜形成速度:  20A/sec 放電電カニ  0 、 l 8 W/ c m2こうし
て得られた各電子写真感光体ドラムを、キャノン(株)
製400RE複写装置に設置して画出しを行ない、白点
状の画像欠陥(0、3mmΦ以上)の評価を実施した。
この評価結果を第1表に示した。
なお、実施例1〜3の各電子写真感光体ドラムについて
は、更に100万枚の耐久試験を、23℃/相対湿度5
0%、30”C/相対湿度90%、5℃/相対湿度20
%の各環境下で実施したが、画像欠陥、特に白抜は等の
欠陥の増加もなく、良好な耐久性を有していることが確
認された。
第     1     表 実施例4〜5、比較例3 A 1−Mg系アルミニウム合金の代りに、純アルミニ
ウム系、及びA I −Mg−5i系のアルミニウム合
金(Fe含量は何れも11000pp以下、H2含量は
何れもl 、 Oc c / l OOII: ”At
以下)を用いた以外は、実施例1と同一のアルミニウム
合金製シリンダー並びに光導電部材を作製した。かくし
て得られたシリンダーの画出しを行なった際の画像欠陥
を実施例1と同様に評価し、結果を第2表に示した。
第    2    表 〔発明の効果〕 本発明のアルミニウム合金によれば、主として粒界段差
等の組織異常が抑制され、乃至は全くなくなり、精密加
工による加工性の低下や加工製品の所望される特性の劣
化が抑えられるため、精密加工が必要とされる電気乃至
は電子デバイスの構成部材、とりわけ精密加工による正
確な表面形状が望まれる光導電部材、コンピューターメ
モリー用磁気ディスク基板、レーザースキャン用のポリ
ゴンミラー基体等の電気乃至は電子デバイスの構成部材
として好適である。
また、このアルミニウム合金を引抜加工して得られる管
材は、正確な表面形状並びに高い寸法精度が得られるた
め、とりわけ電子写真感光体ドラムの支持体等精密な管
状構成部材等を構成するのに好適である。
更に、本発明のアルミニウム合金を支持体として用いた
光導電部材は、電気的、光学的乃至は光導電的特性の均
一性に優れ、就中、電子写真用として用いた場合、画像
欠陥が少なく、高品質な画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、グロー放電解法による光導電部材の製造装置
を示した図である。 l・・・堆積槽、 2・・・ベースプレート、 3・・・槽壁、 411・・トッププレート、 5・・・カソード電極、 6・・・ドラム状支持体。 700.原料ガス流入バルブ、 8・・・リークバルブ。 9・・・排気バルブ、 10・・・真空計、 11・・・マスフローコントローラ、 12・・・加熱ヒーター。 13・・・高周波電源。 14・・・モータ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)アルミニウムを基質とし粒界により区画されたア
    ルミニウムを基質とする結晶粒の 大きさが最大300μm以下であることを 特徴とする精密加工用アルミニウム合金。 (2)アルミニウムを基質とする結晶粒の平均の大きさ
    が100μm以下である特許請求 の範囲第(1)項記載の精密加工用アルミ ニウム合金。 (3)含有する介在物の大きさが10μm以下である特
    許請求の範囲第(1)項又は第 (2)項記載の精密加工用アルミニウム合 金。 (4)マグネシウム含量が0.5〜10重量%である特
    許請求の範囲第(1)項乃至第 (3)項のうちの1に記載の精密加工用ア ルミニウム合金。 (5)銅含量が0.5〜10重量%である特許請求の範
    囲第(1)項乃至第(4)項のう ちの1に記載の精密加工用アルミニウム合 金。 (6)鉄含量が2000ppm以下である特許請求の範
    囲第(1)項乃至第(5)項のう ちの1に記載の精密加工用アルミニウム合 金。 (7)含有する水素の量がアルミニウム100グラムに
    対して1.0cc以下である特許 請求の範囲第(1)項乃至第(6)項のう ちの1に記載の精密加工用アルミニウム合 金。 (8)アルミニウムを基質とし粒界により区画されたア
    ルミニウムを基質とする結晶粒の 大きさが最大300μm以下であるアルミ ニウム合金を引抜加工により成形したこと を特徴とするアルミニウム合金管材。 (9)管表面に切削乃至は研摩加工を施している特許請
    求の範囲第(8)項記載のアルミ ニウム合金管材。 (10)支持体上に光導電層を有する光導電部材におい
    て、前記支持体が、アルミニウムを 基質とし粒界により区画されたアルミニウ ムを基質とする結晶粒の大きさが最大 300μm以下であるアルミニウム合金か ら成ることを特徴とする光導電部材。 (11)光導電層が、ケイ素原子を含む非晶質材料から
    成る層を含むものである特許請求の 範囲第(10)項記載の光導電部材。
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