JPS61156896A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPS61156896A JPS61156896A JP27677884A JP27677884A JPS61156896A JP S61156896 A JPS61156896 A JP S61156896A JP 27677884 A JP27677884 A JP 27677884A JP 27677884 A JP27677884 A JP 27677884A JP S61156896 A JPS61156896 A JP S61156896A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- temperature
- solder joint
- contact temperature
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半田付は方法、とくに電子部品の基板実装に
おける半田付は工程において、半田付は作業の温度管理
が可能となる方法に関するものである。
おける半田付は工程において、半田付は作業の温度管理
が可能となる方法に関するものである。
従来、電子部品を基板に実装する場合、あらかじめ部品
が挿入された基板を、まずフローディップ式の自動半田
付は装置により半田付けを行い、そして、特に熱に弱い
部品については、フロー後の後付は部品として、人手に
より、または専用ロボットにより、そのほとんどが半田
こてを用いて、１点１点半田付けが行なわれていた。
が挿入された基板を、まずフローディップ式の自動半田
付は装置により半田付けを行い、そして、特に熱に弱い
部品については、フロー後の後付は部品として、人手に
より、または専用ロボットにより、そのほとんどが半田
こてを用いて、１点１点半田付けが行なわれていた。
人手によって部品を半田付けする方法では、人の感覚、
判断に従って作業が行なわれるので、半田付は条件が毎
回毎回違って不安定なものとなり、半田付けで２！！要
な半田接合部の加熱量、温度に過不足が生じ、半田付は
不良の原因となる可能性が大きいなどの問題点があり、
作業者の技量に太きく影響されていた。一方半田付はロ
ボットを用いる方法では、前もって設定された条件だけ
に従って作業を行なうので、人手によるような微妙なコ
テ先等の調節が不可能であり、状況変化による加熱量、
温度の過不足に柔軟に対応できないなどの問題点がめっ
た。
判断に従って作業が行なわれるので、半田付は条件が毎
回毎回違って不安定なものとなり、半田付けで２！！要
な半田接合部の加熱量、温度に過不足が生じ、半田付は
不良の原因となる可能性が大きいなどの問題点があり、
作業者の技量に太きく影響されていた。一方半田付はロ
ボットを用いる方法では、前もって設定された条件だけ
に従って作業を行なうので、人手によるような微妙なコ
テ先等の調節が不可能であり、状況変化による加熱量、
温度の過不足に柔軟に対応できないなどの問題点がめっ
た。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、常に安定した半田付は条件を実現し、いろいろな
状況変化にも柔軟に対処し、高信煩度の半田付けを可能
にする半田付は方法を提供することを目的とする。
ので、常に安定した半田付は条件を実現し、いろいろな
状況変化にも柔軟に対処し、高信煩度の半田付けを可能
にする半田付は方法を提供することを目的とする。
この発明に係る半田付は方法は、非接触式温度検出器を
用いて半田接合部の温度計測を行い、半田こてと糸半田
によりｇ子部品の基板実装を行うものである。
用いて半田接合部の温度計測を行い、半田こてと糸半田
によりｇ子部品の基板実装を行うものである。
この発明における半田付は方法は、非接触温度検出器を
用いることにより、半田接合部の温度計測からその状態
が把握でき、加熱量、温度の過不足をなくすなどのよう
な半田付は作業の制御を可能にする。
用いることにより、半田接合部の温度計測からその状態
が把握でき、加熱量、温度の過不足をなくすなどのよう
な半田付は作業の制御を可能にする。
第１図は、この発明の一実施例に係る半田付は装置を示
す正面構成図である。第２図は、第１図の主要部分を示
す斜視図である。
す正面構成図である。第２図は、第１図の主要部分を示
す斜視図である。
第１図において、（１）はこの半田付は装置の半田付は
ユニット部分等全体を、図示しないｘＹテーブルとなる
部分と取り付ける全体支持具である。
ユニット部分等全体を、図示しないｘＹテーブルとなる
部分と取り付ける全体支持具である。
（２）は取付具（３）以下の部分全体を旋回させる全体
旋回軸である。（５）は、半田付はユニット部分（８１
〜ｔｔｎとその固定具（７）を支持し、軸（４ａ）を施
回軸としてこの部分が施回し、半田こてｔｉｌｌの先（
１１ａ）が半田付けを行なうのに適切な方向となるよう
にする半田ごて取付具である。また（６）は、非接触式
温度検出器、この場合赤外線温度検出器ｕ９を固定し、
軸（４ｂ）を施回軸として、その検出ポイントを最適方
向に検出器取付具である。（８）は、加熱源となる半田
こて圓をその軸Ａ、Ｂ方向にスライドさせる半田ごてス
ライド機構であり、図ではＡ方向にスライドして、プリ
ント基板すＪに挿入された電子部品α揚のリード線（１
４ａ）とプリント基板上銅泊ランドｕｚを加熱中である
ところを示している。（９）は、半田供給機構であり、
チューブ（１Ｇを通って糸半田ａｅが供給される。Ｕη
は溶融半田を示す。
旋回軸である。（５）は、半田付はユニット部分（８１
〜ｔｔｎとその固定具（７）を支持し、軸（４ａ）を施
回軸としてこの部分が施回し、半田こてｔｉｌｌの先（
１１ａ）が半田付けを行なうのに適切な方向となるよう
にする半田ごて取付具である。また（６）は、非接触式
温度検出器、この場合赤外線温度検出器ｕ９を固定し、
軸（４ｂ）を施回軸として、その検出ポイントを最適方
向に検出器取付具である。（８）は、加熱源となる半田
こて圓をその軸Ａ、Ｂ方向にスライドさせる半田ごてス
ライド機構であり、図ではＡ方向にスライドして、プリ
ント基板すＪに挿入された電子部品α揚のリード線（１
４ａ）とプリント基板上銅泊ランドｕｚを加熱中である
ところを示している。（９）は、半田供給機構であり、
チューブ（１Ｇを通って糸半田ａｅが供給される。Ｕη
は溶融半田を示す。
第３図は、この発明の一実施例に係る半田付は装置の信
号の流れを示すブロック図である。検出器Ｑｓａ）で検
出された赤外線が温度計（１５ｂ）まで送られ、測定さ
れた温度はコントローラα団に取り込まれる。そこで、
半田接合部の状態を判断し、半田ごてスライド機構（８
）及び半田供給機構＋９）に動作命令を与える。
号の流れを示すブロック図である。検出器Ｑｓａ）で検
出された赤外線が温度計（１５ｂ）まで送られ、測定さ
れた温度はコントローラα団に取り込まれる。そこで、
半田接合部の状態を判断し、半田ごてスライド機構（８
）及び半田供給機構＋９）に動作命令を与える。
上記のように構成された半田付は装置において、以下の
ような温度管理によって半田付けを行なう。
ような温度管理によって半田付けを行なう。
まず、スライド機構（８）によって半田ごて（１１１が
下方向にスライドして、半田接合部の加熱が始まる。
下方向にスライドして、半田接合部の加熱が始まる。
と同時に、赤外線温度検出器ａ９によって半田接合部の
ランドｕ２の温度計測が行なわれる。この測定温度値が
、コントローラ印に取り込まれ、半田接合部の温度変緩
により半田付けがフィードバック制御される。即ち温度
検出器＋１５１の出力に対応して、半田供給機構（９）
によって、チューブ（１Ｇ＋を通って糸半田（１Ｂ＋が
半田接合部へ供給される。このように非接触による温度
計測１ζより、半田接合部の温度変化が把握できるよう
になり、そのフィードバックによって適切な予熱が実施
されることになる。半田供給後は、溶融半田１ηを含め
たランドの温度変化が計測され、適切な加熱温度になっ
た時点で、半田接合部よりスライド機構（１８１によっ
て半田コテＩをＢ方向に移動させ、加熱を止める。これ
により、加熱の不足による接−合金属の不生成や、オー
バーヒートを避けることが可能となる。このような温度
管理により、安定した半田付は条件が得られ、高信頼度
の半田付けが可能となる。なお上記実施例では、非接触
による温度計測をランドの微小領域についてだけ行なっ
ているが、検出領域を接合部全体を含むように大きくし
てもよい。また、１点についてだけでなく、検出器を２
個以上設置して、同時に複数ポイントの温度計測を行な
ってもよい。また、上記実施例において温度検出器の出
力に応じた半田ごての移動及び糸半田の供給のコントロ
ールは手動によっても又、自動化してもよいことは言う
までもない。
ランドｕ２の温度計測が行なわれる。この測定温度値が
、コントローラ印に取り込まれ、半田接合部の温度変緩
により半田付けがフィードバック制御される。即ち温度
検出器＋１５１の出力に対応して、半田供給機構（９）
によって、チューブ（１Ｇ＋を通って糸半田（１Ｂ＋が
半田接合部へ供給される。このように非接触による温度
計測１ζより、半田接合部の温度変化が把握できるよう
になり、そのフィードバックによって適切な予熱が実施
されることになる。半田供給後は、溶融半田１ηを含め
たランドの温度変化が計測され、適切な加熱温度になっ
た時点で、半田接合部よりスライド機構（１８１によっ
て半田コテＩをＢ方向に移動させ、加熱を止める。これ
により、加熱の不足による接−合金属の不生成や、オー
バーヒートを避けることが可能となる。このような温度
管理により、安定した半田付は条件が得られ、高信頼度
の半田付けが可能となる。なお上記実施例では、非接触
による温度計測をランドの微小領域についてだけ行なっ
ているが、検出領域を接合部全体を含むように大きくし
てもよい。また、１点についてだけでなく、検出器を２
個以上設置して、同時に複数ポイントの温度計測を行な
ってもよい。また、上記実施例において温度検出器の出
力に応じた半田ごての移動及び糸半田の供給のコントロ
ールは手動によっても又、自動化してもよいことは言う
までもない。
以上のように、この発明によれば非接触式温度検出器を
用いて、半田接合部の温度計測を行い、半田こてと糸半
田によりａ子部品の基板実装を行ったので、常に安定し
た半田付は条件を実現し、高信頼度の半田付けが可能と
なる効果がある。
用いて、半田接合部の温度計測を行い、半田こてと糸半
田によりａ子部品の基板実装を行ったので、常に安定し
た半田付は条件を実現し、高信頼度の半田付けが可能と
なる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例に係る半田付は装置を示す
正面構成図、第２図は第１図の主要部を示す斜視図、第
３図はこの発明の一実施例に係る半田付は装置の信号の
流れを示すブロック図である。 （８）・・・半田こてスライド機構、（９）・・・半田
供給機構、Ｕυ・・・半田こて、ｕ３・・・プリント基
板、（１４１・・・電子部品、α９・・・赤外線温度検
出器、ｕｂｌ・・・糸半田、ｕト・・コントローラ なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 第３図 手続補正書（自発〕
正面構成図、第２図は第１図の主要部を示す斜視図、第
３図はこの発明の一実施例に係る半田付は装置の信号の
流れを示すブロック図である。 （８）・・・半田こてスライド機構、（９）・・・半田
供給機構、Ｕυ・・・半田こて、ｕ３・・・プリント基
板、（１４１・・・電子部品、α９・・・赤外線温度検
出器、ｕｂｌ・・・糸半田、ｕト・・コントローラ なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 第３図 手続補正書（自発〕
Claims (5)
- （１）非接触式温度検出器を用いて半田接合部の温度計
測を行い、半田こてと糸半田により電子部品の基板実装
を行う半田付け方法。 - （２）非接触式温度検出器の出力に対応して半田接合部
への糸半田の供給を行う特許請求の範囲第１項記載の半
田付け方法。 - （３）非接触式温度検出器の出力に対応して半田こてを
半田接合部より移動させる特許請求の範囲第１項又は第
２項記載の半田付け方法。 - （４）非接触式温度検出器は赤外線温度検出器である特
許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の半
田付け方法。 - （５）非接触式温度検出器は半田接合部の微小領域の温
度計測を行う特許請求の範囲第１項ないし第４項のいず
れかに記載の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27677884A JPS61156896A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27677884A JPS61156896A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156896A true JPS61156896A (ja) | 1986-07-16 |
Family
ID=17574225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27677884A Pending JPS61156896A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61156896A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186398A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Nippon Avionics Co Ltd | 接合装置 |
| JP2013193123A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Jtekt Corp | はんだ付け装置、およびはんだ付け方法 |
| JP2018067698A (ja) * | 2016-10-23 | 2018-04-26 | 株式会社アンド | 半田付け評価方法およびその装置 |
| WO2020054621A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 株式会社デンソー | スリーブはんだ付け装置 |
| JP2020040084A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 株式会社デンソー | はんだ付け装置 |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP27677884A patent/JPS61156896A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186398A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Nippon Avionics Co Ltd | 接合装置 |
| JP2013193123A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Jtekt Corp | はんだ付け装置、およびはんだ付け方法 |
| JP2018067698A (ja) * | 2016-10-23 | 2018-04-26 | 株式会社アンド | 半田付け評価方法およびその装置 |
| WO2020054621A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 株式会社デンソー | スリーブはんだ付け装置 |
| JP2020040084A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 株式会社デンソー | はんだ付け装置 |
| JP2020040086A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 株式会社デンソー | スリーブはんだ付け装置 |
| WO2020054619A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 株式会社デンソー | はんだ付け装置 |
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