JPS61148047A - 抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯 - Google Patents
抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯Info
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- JPS61148047A JPS61148047A JP27133484A JP27133484A JPS61148047A JP S61148047 A JPS61148047 A JP S61148047A JP 27133484 A JP27133484 A JP 27133484A JP 27133484 A JP27133484 A JP 27133484A JP S61148047 A JPS61148047 A JP S61148047A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、建築物の屋根および壁等に用いる塗装ステン
レス鋼帯のうち、屋根あるいは外装工事で溶接工法を採
用する場合に適した抵抗溶接が容易な冶装ステンレス鋼
帯（板）に関する。
レス鋼帯のうち、屋根あるいは外装工事で溶接工法を採
用する場合に適した抵抗溶接が容易な冶装ステンレス鋼
帯（板）に関する。
〈従来技術とその問題点〉
塗装ステンレス鋼帯の塗装に用いられる塗料は、下塗り
用にはエポキシ系、ポリエステル系あるいはアクリル系
の樹脂、上塗り用には、ポリエステル系あるいはフッ素
系の樹脂が代表的である。上塗り塗料には種々の色を出
すために色に応じた顔料が混合される。顔料には微粉末
とした金属酸化物が主に用いられるが、Ａｌｌ粉末ある
いはＣｕ粉末のような金属粉が用いられることもある。
用にはエポキシ系、ポリエステル系あるいはアクリル系
の樹脂、上塗り用には、ポリエステル系あるいはフッ素
系の樹脂が代表的である。上塗り塗料には種々の色を出
すために色に応じた顔料が混合される。顔料には微粉末
とした金属酸化物が主に用いられるが、Ａｌｌ粉末ある
いはＣｕ粉末のような金属粉が用いられることもある。
下塗り塗料にはその構成材料に通電性がなく、また上塗
り塗料にはＡｎ粉末のごとく通電性のある顔料が混合さ
れている場合があるものの、塗膜内では分散状態にある
ため粉末同志が連結して８１１１表面から鋼の表面まで
に達することは非常に起こりにくく、したがって、塗膜
表面から鋼板表面へ導電させることは不可□能に近く、
安定した抵抗溶接性をうろことは出来ない。
り塗料にはＡｎ粉末のごとく通電性のある顔料が混合さ
れている場合があるものの、塗膜内では分散状態にある
ため粉末同志が連結して８１１１表面から鋼の表面まで
に達することは非常に起こりにくく、したがって、塗膜
表面から鋼板表面へ導電させることは不可□能に近く、
安定した抵抗溶接性をうろことは出来ない。
このような問題点を解決するため、特公昭４８−１７５
３５号では、塗膜内に導電性軟金属粉と硬金属粉とを混
合させる方法を提案し、特公昭５８−１９７０６号でも
前処理を施した鋼板上に鉄、二・ソケル、クロムなどの
金属もしくはそれらの合金の粉末とアルミニウムなどの
粉末および亜鉛末を混合した塗料で塗布・焼付する技術
を提示している。
３５号では、塗膜内に導電性軟金属粉と硬金属粉とを混
合させる方法を提案し、特公昭５８−１９７０６号でも
前処理を施した鋼板上に鉄、二・ソケル、クロムなどの
金属もしくはそれらの合金の粉末とアルミニウムなどの
粉末および亜鉛末を混合した塗料で塗布・焼付する技術
を提示している。
また、日本ステンレス接摺Ｎｏ、１５（昭和５５年１２
月１５日発行）１３６頁には溶接可能カラーステンレス
（Ｎ Ｓ −Ｘ ｌ）の断面構造として、２回塗装−２
回焼付して仕上げる塗装ステンレスの断面構造の模式図
が示され、−ヒ塗り塗膜内にステンレス鋼粉末を混合し
抵抗溶接性を得る技術が示されている。
月１５日発行）１３６頁には溶接可能カラーステンレス
（Ｎ Ｓ −Ｘ ｌ）の断面構造として、２回塗装−２
回焼付して仕上げる塗装ステンレスの断面構造の模式図
が示され、−ヒ塗り塗膜内にステンレス鋼粉末を混合し
抵抗溶接性を得る技術が示されている。
これらの技術は溶接性を付与する導電物質を上塗り塗装
に供する塗料に混合しているため、塗膜の色調制御に多
大の配慮を要する欠点があった。
に供する塗料に混合しているため、塗膜の色調制御に多
大の配慮を要する欠点があった。
〈発明の目的〉
本発明は、北述した従来技術の欠点を解消し。
仕ヒ＃Ｉ装面（２回塗装−２回焼付を施す塗装での上塗
り塗装面）の色調制御が容易であり、かつ安定した抵抗
溶接性が得られる塗装ステンレス鋼帯を提供することを
目的とするものである。
り塗装面）の色調制御が容易であり、かつ安定した抵抗
溶接性が得られる塗装ステンレス鋼帯を提供することを
目的とするものである。
° 〈発明の構成〉
上述した目的は下記発明により構成される。
すなわち、本発明の第１の発明は、鋼帯の一方の面に、
耐錆性を有する鉄合金粒を混合した塗料による厚さ３〜
ｔｏｇ■の下塗り塗膜を形成させ、ついで、顔料として
の金属あるいは合金の粒子以外に導電物体を含まない塗
料で上塗り塗膜を形成させる塗装・焼付で仕上げる塗装
ステンレス鋼帯において、 溶接有効粒径ｄを有する該合金鉄粒が塗膜内に塗装面積
ｌ／１６ｍ１１２あたり１６個以上１６００個未満あり
、かつ下塗り塗膜厚１＋、上塗り塗膜厚ｔ２および溶接
有効粒の粒径ｄとの間で次式を満たすことを特徴とする
表面色調の制御が容易な抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯
である。
耐錆性を有する鉄合金粒を混合した塗料による厚さ３〜
ｔｏｇ■の下塗り塗膜を形成させ、ついで、顔料として
の金属あるいは合金の粒子以外に導電物体を含まない塗
料で上塗り塗膜を形成させる塗装・焼付で仕上げる塗装
ステンレス鋼帯において、 溶接有効粒径ｄを有する該合金鉄粒が塗膜内に塗装面積
ｌ／１６ｍ１１２あたり１６個以上１６００個未満あり
、かつ下塗り塗膜厚１＋、上塗り塗膜厚ｔ２および溶接
有効粒の粒径ｄとの間で次式を満たすことを特徴とする
表面色調の制御が容易な抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯
である。
本発明の＠２の発明は、鋼帯の両面に、耐錆性を有する
鉄合金粒を混合した塗料による厚さ３〜１０μｍの下塗
り塗膜を形成させたのち、鋼帯の一方の面の前記下塗り
塗膜上に顔料としての金属あるいは合金の粒子以外に導
電物体を含まない塗料で上塗り塗膜を形成させる塗装・
焼付で仕上げる塗装ステンレス鋼帯において、 油接有効粒径ｄを有する該合金鉄粒が塗膜内に塗装面積
１ ／ １６ｍｍ２あたり１６以上１６００個未満あり
、かつ下塗り塗膜厚１＋、上塗り塗膜厚ｔ２および溶接
有効粒の粒径ｄとの間で次式を満たすことを特徴とする
表面色調の制御が容易な抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯
である。
鉄合金粒を混合した塗料による厚さ３〜１０μｍの下塗
り塗膜を形成させたのち、鋼帯の一方の面の前記下塗り
塗膜上に顔料としての金属あるいは合金の粒子以外に導
電物体を含まない塗料で上塗り塗膜を形成させる塗装・
焼付で仕上げる塗装ステンレス鋼帯において、 油接有効粒径ｄを有する該合金鉄粒が塗膜内に塗装面積
１ ／ １６ｍｍ２あたり１６以上１６００個未満あり
、かつ下塗り塗膜厚１＋、上塗り塗膜厚ｔ２および溶接
有効粒の粒径ｄとの間で次式を満たすことを特徴とする
表面色調の制御が容易な抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯
である。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明に係る塗装ステンレス鋼帯は、抵抗溶接が可能と
なるように下塗り塗膜の膜厚の２／３〜３／２の大きさ
の粒径をもった耐錆性のある鉄合金粒、例えばステンレ
ス鋼粒、低Ｃフェロクロム粒、燐化鉄粒などが塗装面積
１／１６ｗｍ２あたり１６個以上１６００個以下塗膜内
にあるよう３〜１ＯｕＬＩの下塗り塗装を施した上に、
顔料として以外の導電粒を含まない塗料で上塗り塗装を
施した鋼帯（板）である。
なるように下塗り塗膜の膜厚の２／３〜３／２の大きさ
の粒径をもった耐錆性のある鉄合金粒、例えばステンレ
ス鋼粒、低Ｃフェロクロム粒、燐化鉄粒などが塗装面積
１／１６ｗｍ２あたり１６個以上１６００個以下塗膜内
にあるよう３〜１ＯｕＬＩの下塗り塗装を施した上に、
顔料として以外の導電粒を含まない塗料で上塗り塗装を
施した鋼帯（板）である。
１：＃Ｉり塗膜の膜厚が薄く場合には塗装の耐久性に劣
り、また下塗り塗膜の色を隠蔽しにくく、つまり上塗り
塗装の色調を制御できなくなり、ついでト塗り塗膜が厚
い場合には抵抗溶接性を阻害することが生じる。
り、また下塗り塗膜の色を隠蔽しにくく、つまり上塗り
塗装の色調を制御できなくなり、ついでト塗り塗膜が厚
い場合には抵抗溶接性を阻害することが生じる。
これらを回避できるための適当条件は、下塗り塗膜厚の
範囲が３〜１０ＩＬｍであるときには、導電体として混
合する耐錆性鉄台金粒の粒径ｄ、下塗り塗膜厚ｔ１およ
び上塗り塗膜厚ｔ２との間で、次式 を満足するように塗膜厚を制御し、かつ（１）式を満た
す粒径の鉄合金粒を塗装面積１／１６＋ｓｍ２あたり１
６個以上１６００個未満の数であるように塗膜内に混合
、分散させることである。
範囲が３〜１０ＩＬｍであるときには、導電体として混
合する耐錆性鉄台金粒の粒径ｄ、下塗り塗膜厚ｔ１およ
び上塗り塗膜厚ｔ２との間で、次式 を満足するように塗膜厚を制御し、かつ（１）式を満た
す粒径の鉄合金粒を塗装面積１／１６＋ｓｍ２あたり１
６個以上１６００個未満の数であるように塗膜内に混合
、分散させることである。
ここで、下塗り塗膜厚を３〜１０ ｐ、ｙａとする理由
はつぎの通りである。
はつぎの通りである。
塗装による鋼板表面の保護効果を発揮させるには、全塗
膜厚が約１５終■以上であることが９ましい、一方、下
塗り塗膜に混合した鉄合金粒で抵抗溶接時に電極−鋼の
間に導電をもたらすためには、電極間を加圧力による塗
膜樹脂の圧縮、破壊が生じても鉄合金粒の大きさが全塗
膜厚の約ｌ／４以ヒである必要が実験で確認された。こ
の大きさの鉄合金粒を塗装時に塗Ｈ（下塗り塗膜）に取
り込むためには、その下塗り塗膜を前述のごとく３〜１
０鉢■にする必要がある。
膜厚が約１５終■以上であることが９ましい、一方、下
塗り塗膜に混合した鉄合金粒で抵抗溶接時に電極−鋼の
間に導電をもたらすためには、電極間を加圧力による塗
膜樹脂の圧縮、破壊が生じても鉄合金粒の大きさが全塗
膜厚の約ｌ／４以ヒである必要が実験で確認された。こ
の大きさの鉄合金粒を塗装時に塗Ｈ（下塗り塗膜）に取
り込むためには、その下塗り塗膜を前述のごとく３〜１
０鉢■にする必要がある。
つぎに、下塗り塗膜厚と上塗り塗膜厚と鉄合金粒径との
関係を（１）式で結びつけた理由は、上塗り塗膜の厚さ
が鉄合金粒の大きさの約４倍以上になると加圧力を１０
０ｋｇ重／ｃ■２前後に高めても安定した抵抗溶接を得
にくく、さらに上塗り塗膜厚が小さすぎると、耐久性と
色調制御に困難をきたすので、これらを回避するには下
塗り塗膜厚との関連において上塗り塗膜厚と鉄合金粒径
の関係を規制する必要があるためである。
関係を（１）式で結びつけた理由は、上塗り塗膜の厚さ
が鉄合金粒の大きさの約４倍以上になると加圧力を１０
０ｋｇ重／ｃ■２前後に高めても安定した抵抗溶接を得
にくく、さらに上塗り塗膜厚が小さすぎると、耐久性と
色調制御に困難をきたすので、これらを回避するには下
塗り塗膜厚との関連において上塗り塗膜厚と鉄合金粒径
の関係を規制する必要があるためである。
さらに、（１）式の関係下にある鉄合金粒の塗装面内に
おける粒子数を１７１６ｍｍ２あたり１６個以、ヒ１６
００個未満にした理由は、１６個以下の塗膜面では抵抗
溶接時に穴あきあるいはナゲツトの断面割れを生じやす
く、他方１６００個以上になると塗膜の曲げ加工性が劣
化するにも拘らず抵抗溶接性の向上はほとんどみられな
いためである。
おける粒子数を１７１６ｍｍ２あたり１６個以、ヒ１６
００個未満にした理由は、１６個以下の塗膜面では抵抗
溶接時に穴あきあるいはナゲツトの断面割れを生じやす
く、他方１６００個以上になると塗膜の曲げ加工性が劣
化するにも拘らず抵抗溶接性の向上はほとんどみられな
いためである。
第１表は実験室でバーコーターにより作製した塗装鋼板
の抵抗溶接性をスポット溶接機で試験した結果である。
の抵抗溶接性をスポット溶接機で試験した結果である。
ここで、導電粒子の大きさと数は、塗膜断面の顕微鏡写
真から算出したものである。算出の方法は４００倍の拡
大下で、１００ｍｍの長さの断面にみられる所定粒の数
を１６倍している。
真から算出したものである。算出の方法は４００倍の拡
大下で、１００ｍｍの長さの断面にみられる所定粒の数
を１６倍している。
スポット溶接条件は、電流７０００Ａ、加圧力１００ｋ
ｇ、電極径５ｍｍであった。なお、基板には５ＵＳ３０
４の０．４層重鋼板を用いた。この結果は、下塗り膜厚
、同膜内の導電粒のうちのある大きさのものの膜内の存
在数および上塗り膜厚とを特定化することにより下塗り
塗膜内に導電粒子を分散させることにより、上塗り＊Ｍ
に導電粒を分散させずとも抵抗溶接性が得られることを
示している。
ｇ、電極径５ｍｍであった。なお、基板には５ＵＳ３０
４の０．４層重鋼板を用いた。この結果は、下塗り膜厚
、同膜内の導電粒のうちのある大きさのものの膜内の存
在数および上塗り膜厚とを特定化することにより下塗り
塗膜内に導電粒子を分散させることにより、上塗り＊Ｍ
に導電粒を分散させずとも抵抗溶接性が得られることを
示している。
〈実施例〉
次に、本発明を実施例につき具体的に説明する。
（実施例１）
ウレタン変性エポキシ樹脂に６Ｂｍを中心粒径とするリ
ン化鉄粒を体積率で２５％混合し、平均粗度０．８ ｇ
ｔｓを有する０、３ｍｍ厚Ｘ９１４ｍｗｏ幅の５ＵＳ
３’）４鋼帯上に約５ｇｏ＋厚の塗膜になるようセミリ
バース法でロールコートして焼付後、同鋼帯の下塗り面
の上にシリコンポリエステル系樹脂（ブラウン色）を１
２ ｕ、ｍ厚になるよう塗装焼＋ｔ した。塗膜は上下
塗膜とも目標厚みであり。
ン化鉄粒を体積率で２５％混合し、平均粗度０．８ ｇ
ｔｓを有する０、３ｍｍ厚Ｘ９１４ｍｗｏ幅の５ＵＳ
３’）４鋼帯上に約５ｇｏ＋厚の塗膜になるようセミリ
バース法でロールコートして焼付後、同鋼帯の下塗り面
の上にシリコンポリエステル系樹脂（ブラウン色）を１
２ ｕ、ｍ厚になるよう塗装焼＋ｔ した。塗膜は上下
塗膜とも目標厚みであり。
下塗り塗装面内には、顕微鏡観察によると塗膜板面１／
１６ｍｍ２あたり４〜７４ｒｓのリン化鉄粒１１２個、
３ｇｍ以下のリン化鉄粒１４４個が存在した。
１６ｍｍ２あたり４〜７４ｒｓのリン化鉄粒１１２個、
３ｇｍ以下のリン化鉄粒１４４個が存在した。
この板を塗装面を外側にして２枚を重ね合せ。
５０ｋｇの加圧力、５０００Ａの電流、３．２ｍｍφの
電極でスポット溶接した６溶接ナゲツトは空隙のない正
常なものであった。
電極でスポット溶接した６溶接ナゲツトは空隙のない正
常なものであった。
（実施例２）
ウレタン変性エポキシ樹脂系塗料に、１２ｇｍを中心粒
径とする。５ＵＳ３０４粒を体積率で２０％混合し、平
均粗度０．８４ｔｓの表面をもつ０．４腸膜厚Ｘ９１４
幅５ＵＳ３０４ｃｒ＋鋼帯上に平均厚８．４ｇ１１の塗
膜を焼付した。この下塗り面の上にフッ化ビニリデン樹
脂塗料を塗装焼付し１５．２ｇ薦厚の塗膜を得た。
径とする。５ＵＳ３０４粒を体積率で２０％混合し、平
均粗度０．８４ｔｓの表面をもつ０．４腸膜厚Ｘ９１４
幅５ＵＳ３０４ｃｒ＋鋼帯上に平均厚８．４ｇ１１の塗
膜を焼付した。この下塗り面の上にフッ化ビニリデン樹
脂塗料を塗装焼付し１５．２ｇ薦厚の塗膜を得た。
下塗り塗膜の塗装面にはｌ／１６ｍ＠２あたり、６〜９
ｇｍの５ＵＳ３０４粒４８個、５ＪＬｍ以下の５ＯＳ３
０４粒６４債が存在した。
ｇｍの５ＵＳ３０４粒４８個、５ＪＬｍ以下の５ＯＳ３
０４粒６４債が存在した。
この板を７０ｋｇの加圧力、４５０ＯＡの電流、３．２
ｅｍΦの電極で塗装面を外側に２枚合せてスポット溶接
した。溶接ナゲー、トは空隙および割れのない正常のも
のであった◆ 〈発明の効果〉 本発明によれば、（１）式を満足するような下塗りおよ
びＬ塗り塗膜厚とし、さらに（１）式を満足する鉄台金
粒を下塗り塗膜内に存在させることにより、ｈ塗り塗膜
に特別に導電粒を添加しな〈ても、良好な抵抗＃接種が
得られ、また−ヒ塗り塗膜による色調制御が容易である
。
ｅｍΦの電極で塗装面を外側に２枚合せてスポット溶接
した。溶接ナゲー、トは空隙および割れのない正常のも
のであった◆ 〈発明の効果〉 本発明によれば、（１）式を満足するような下塗りおよ
びＬ塗り塗膜厚とし、さらに（１）式を満足する鉄台金
粒を下塗り塗膜内に存在させることにより、ｈ塗り塗膜
に特別に導電粒を添加しな〈ても、良好な抵抗＃接種が
得られ、また−ヒ塗り塗膜による色調制御が容易である
。
Claims (2)
- （１）鋼帯の一方の面に、耐錆性を有する鉄合金粒を混
合した塗料による厚さ３〜１０μｍの下塗り塗膜を形成
させ、ついで、顔料としての金属あるいは合金の粒子以
外に導電物体を含まない塗料で上塗り塗膜を形成させる
塗装・焼付で仕上げる塗装ステンレス鋼帯において、 溶接有効粒径ｄを有する該合金鉄粒が塗膜内に塗装面積
１／１６ｍｍ＾２あたり１６個以上１６００個未満あり
、かつ下塗り塗膜厚ｔ＿１、上塗り塗膜厚ｔ＿２および
溶接有効粒の粒径ｄとの間で次式（１／６）ｔ＿２≦（
２／３）ｔ＿１≦ｄ≦（３／２）ｔ＿１≦ｔ＿２を満た
すことを特徴とする表面色調の制御が容易な抵抗溶接用
塗装ステンレス鋼帯。 - （２）鋼帯の両面に、耐錆性を有する鉄合金粒を混合し
た塗料による厚さ３〜１０μｍの下塗り塗膜を形成させ
たのち、鋼帯の一方の面の前記下塗り塗膜上に顔料とし
ての金属あるいは合金の粒子以外に導電物体を含まない
塗料で上塗り塗膜を形成させる塗装・焼付で仕上げる塗
装ステンレス鋼帯において、 溶接有効粒径ｄを有する該合金鉄粒が塗膜内に塗装面積
１／１６ｍｍ＾２あたり１６以上１６００個未満あり、
かつ下塗り塗膜厚ｔ＿１、上塗り塗膜厚ｔ＿２および溶
接有効粒の粒径ｄとの間で次式（１／６）ｔ＿２≦（２
／３）ｔ＿１≦ｄ≦（３／２）ｔ＿１≦ｔ＿２を満たす
ことを特徴とする表面色調の制御が容易な抵抗溶接用塗
装ステンレス鋼帯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27133484A JPS61148047A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27133484A JPS61148047A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148047A true JPS61148047A (ja) | 1986-07-05 |
Family
ID=17498602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27133484A Pending JPS61148047A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 抵抗溶接用塗装ステンレス鋼帯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148047A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63209830A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-31 | 新日本製鐵株式会社 | 溶接可能塗装金属板 |
| US4771336A (en) * | 1986-11-11 | 1988-09-13 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Device for setting trimming areas of an original |
| JPH01301241A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-05 | Nippon Steel Corp | 溶接可能塗装金属板 |
-
1984
- 1984-12-22 JP JP27133484A patent/JPS61148047A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4771336A (en) * | 1986-11-11 | 1988-09-13 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Device for setting trimming areas of an original |
| JPS63209830A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-31 | 新日本製鐵株式会社 | 溶接可能塗装金属板 |
| JPH01301241A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-05 | Nippon Steel Corp | 溶接可能塗装金属板 |
| JPH0468141B2 (ja) * | 1988-05-31 | 1992-10-30 | Shinnippon Seitetsu Kk |
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