JPS61140127A - 積層型セラミツクコンデンサ - Google Patents
積層型セラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPS61140127A JPS61140127A JP26316784A JP26316784A JPS61140127A JP S61140127 A JPS61140127 A JP S61140127A JP 26316784 A JP26316784 A JP 26316784A JP 26316784 A JP26316784 A JP 26316784A JP S61140127 A JPS61140127 A JP S61140127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic capacitor
- sheet
- laminated type
- type ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（＆東上の利用分野）
本発明は、セラミック誘電体と内部電極とを交互に重ね
た積層型セラミックコンデンサに関する。
た積層型セラミックコンデンサに関する。
（従来の技術）
積層型セラミックコンデンサは、コンデンサの小型、大
容量化を達成できるものとして、近年多方面に利用され
っ−ある。
容量化を達成できるものとして、近年多方面に利用され
っ−ある。
従来、上記積層型セラミックコンデンサの製造は、セラ
ミ−２り原料粉末と有４１質系材料とから成るステリー
をシート状に成形した後、これに内部電極をプリント印
刷し、続いて前記シートを数十枚積み重ねて加圧、接着
し、その後焼成を行い、最終外部電極を形成する工程に
よっていた。
ミ−２り原料粉末と有４１質系材料とから成るステリー
をシート状に成形した後、これに内部電極をプリント印
刷し、続いて前記シートを数十枚積み重ねて加圧、接着
し、その後焼成を行い、最終外部電極を形成する工程に
よっていた。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、上記製造工程のうち、未焼成のセラミックシ
ート（これをグリーンシートとい・う）上に形成される
内部電極は、通常Ａｇ−Ｐｄ系の固形成分を含む導体ペ
ーストを原料とするものであるが、後の焼成に際して、
固化した内部電極とセラミックシート間にデラミネーシ
、ン（層間剥離）が生じ、得られたコンデンサの電気的
特性、特に電気容儀と耐電圧が劣化するという開運があ
った・ （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、セラミックシ
ートの原料粉末を２〜２５ｆ＆Ｉ （ｖｔ）％含有する
導体ペーストから内部電極を形成するようにしたことを
特徴とする。
ート（これをグリーンシートとい・う）上に形成される
内部電極は、通常Ａｇ−Ｐｄ系の固形成分を含む導体ペ
ーストを原料とするものであるが、後の焼成に際して、
固化した内部電極とセラミックシート間にデラミネーシ
、ン（層間剥離）が生じ、得られたコンデンサの電気的
特性、特に電気容儀と耐電圧が劣化するという開運があ
った・ （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、セラミックシ
ートの原料粉末を２〜２５ｆ＆Ｉ （ｖｔ）％含有する
導体ペーストから内部電極を形成するようにしたことを
特徴とする。
（作用）
上記のように構成した本発明にか−る積層型セラミック
コンデンサにおいては、導体ペースト中にセラミックシ
ートの原料粉末を含有せしめたことにより、グリーンシ
ート上に該導体ペーストをプリント印刷し、後これを焼
成すると、セラミック粉末の拡散接合が進行してセラミ
ックシートと内部電極とは相互に密に接合した状態とな
り、これにより、デラミネーションが防止されて優れた
コンデンサ特性が得られるようになる。
コンデンサにおいては、導体ペースト中にセラミックシ
ートの原料粉末を含有せしめたことにより、グリーンシ
ート上に該導体ペーストをプリント印刷し、後これを焼
成すると、セラミック粉末の拡散接合が進行してセラミ
ックシートと内部電極とは相互に密に接合した状態とな
り、これにより、デラミネーションが防止されて優れた
コンデンサ特性が得られるようになる。
しかして、導体ペーストに添加するセラミック粉末の割
合は、２ｗｔ％未満では上記効果が期待できず、一方２
５ｗｔ％を越えると電気容量が不足するので、これを２
〜２５ｗｔ％とした。
合は、２ｗｔ％未満では上記効果が期待できず、一方２
５ｗｔ％を越えると電気容量が不足するので、これを２
〜２５ｗｔ％とした。
（実施例）
以下、本発明の実施例を比較例と対比しつ一説明する。
モル比で、チタン酸バリウム（ＢａＴｉ０３） ９５−
酸化ニオブ（Ｍｂ２０．） ２．５−アルミナ（Ａ文２
０３）２．３の組成を有し平均粒子径が約１ルーの仮焼
セラミック粉末に、ポリ酢酸ビニルＱ、 ５ｗｔ％とフ
タル酸ジオクチルを加えたちの４０＠量部にメチルアル
コール８０！ｆＬ量部を配合し、これを良く攪拌、混合
し、さらにボールミルにて２４時間混合してスラリーを
形成し、これをドクタブレードにてシート状に成形し、
後自然乾燥してグリーンシートを形成した。
酸化ニオブ（Ｍｂ２０．） ２．５−アルミナ（Ａ文２
０３）２．３の組成を有し平均粒子径が約１ルーの仮焼
セラミック粉末に、ポリ酢酸ビニルＱ、 ５ｗｔ％とフ
タル酸ジオクチルを加えたちの４０＠量部にメチルアル
コール８０！ｆＬ量部を配合し、これを良く攪拌、混合
し、さらにボールミルにて２４時間混合してスラリーを
形成し、これをドクタブレードにてシート状に成形し、
後自然乾燥してグリーンシートを形成した。
このグリーンシート表面に、第１図に示す組成の導体ペ
ーストを内部電極としてプリント印刷し、その後、 ｌ
ｏｓｍＸ Ｉ（１＋ｖ大きさの板状に切出して５０枚積
層し、電気炉中にて、先ず５００℃で予備焼成して有機
成分を除去し、１１Ｉ！１３００℃Ｘ２時間の本焼成を
行った。
ーストを内部電極としてプリント印刷し、その後、 ｌ
ｏｓｍＸ Ｉ（１＋ｖ大きさの板状に切出して５０枚積
層し、電気炉中にて、先ず５００℃で予備焼成して有機
成分を除去し、１１Ｉ！１３００℃Ｘ２時間の本焼成を
行った。
本焼成後、外部電極としてＡ、ペーストをプリント印刷
し、 ５００℃で焼付を行った。
し、 ５００℃で焼付を行った。
こ−で第１表に示す導体ペーストは、セラミック粉末と
して上記セラミックシート（グリーンシート）の原料と
同一組成のものを、金属粉末として３５ｗｔ％Ｐｄ−８
５ｗｔ％Ａ、合金粉末をそれぞれ用いている。また全体
に占める固形分の割合を７５賛ｔ％とし、その中で前記
セラミック粉末の含有量をＯから３０％まで変化させた
。そして、該セラミック粉末の含有量が本発明の範囲に
入るものを実施例１〜３、従来と同様にセラミンク粉末
を全く含まないものを比較例１、本発明の範囲よりも多
くのセラミック粉末を含むものを比較例２として扱った
。
して上記セラミックシート（グリーンシート）の原料と
同一組成のものを、金属粉末として３５ｗｔ％Ｐｄ−８
５ｗｔ％Ａ、合金粉末をそれぞれ用いている。また全体
に占める固形分の割合を７５賛ｔ％とし、その中で前記
セラミック粉末の含有量をＯから３０％まで変化させた
。そして、該セラミック粉末の含有量が本発明の範囲に
入るものを実施例１〜３、従来と同様にセラミンク粉末
を全く含まないものを比較例１、本発明の範囲よりも多
くのセラミック粉末を含むものを比較例２として扱った
。
虞１表
上記のようにして得た実施例１〜３並びに比較例１．２
のコンデンサの電気特性を第２表に示す。
のコンデンサの電気特性を第２表に示す。
第２表
これｆより、本発明の範囲に含まれる実施例１〜３のも
のは、従来のコンデンサ（比較例１）に比し電気容量と
耐電圧が高い価となって、その性能の優れていることが
明らかとなった。一方、本発明の範囲よりも多量のセラ
ミック粉末を導体ペーストに添加した比較例２のものは
、耐電圧に関しては従来のものに比し改善効果が見られ
るものの、電気容量に関しては何ら改善効果が認められ
なかった。
のは、従来のコンデンサ（比較例１）に比し電気容量と
耐電圧が高い価となって、その性能の優れていることが
明らかとなった。一方、本発明の範囲よりも多量のセラ
ミック粉末を導体ペーストに添加した比較例２のものは
、耐電圧に関しては従来のものに比し改善効果が見られ
るものの、電気容量に関しては何ら改善効果が認められ
なかった。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように１本発明は、セラミックシ
ートの原料粉末を適量含む導体ペーストで内部電極を形
成するようにしたので、焼成工程において内部電極とセ
ラミックシートとの間にデラミネーションが生ずるのが
防止され、本積層型セラミックコンデンサは、従来のも
のに比し著しくその性能が向上するようになった。
ートの原料粉末を適量含む導体ペーストで内部電極を形
成するようにしたので、焼成工程において内部電極とセ
ラミックシートとの間にデラミネーションが生ずるのが
防止され、本積層型セラミックコンデンサは、従来のも
のに比し著しくその性能が向上するようになった。
特許出願人 トヨタ自動車株式会社
（ほか１名）
Claims (1)
- （１）セラミックシートの原料粉末を２〜２５ｗｔ％含
有する導体ペーストから内部電極を形成したことを特徴
とする積層型セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26316784A JPS61140127A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | 積層型セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26316784A JPS61140127A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | 積層型セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140127A true JPS61140127A (ja) | 1986-06-27 |
Family
ID=17385706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26316784A Pending JPS61140127A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | 積層型セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61140127A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230605A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-09-13 | Asahi Glass Co Ltd | 導体ペースト組成物及びセラミックス基板 |
| JPH0969463A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2008078371A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP2009164311A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子搭載用基板およびその製造方法およびそれを用いた発光装置 |
-
1984
- 1984-12-13 JP JP26316784A patent/JPS61140127A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230605A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-09-13 | Asahi Glass Co Ltd | 導体ペースト組成物及びセラミックス基板 |
| JPH0969463A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2008078371A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP2009164311A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子搭載用基板およびその製造方法およびそれを用いた発光装置 |
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