JPS61140034A - 螢光表示管 - Google Patents
螢光表示管Info
- Publication number
- JPS61140034A JPS61140034A JP26128284A JP26128284A JPS61140034A JP S61140034 A JPS61140034 A JP S61140034A JP 26128284 A JP26128284 A JP 26128284A JP 26128284 A JP26128284 A JP 26128284A JP S61140034 A JPS61140034 A JP S61140034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- display tube
- display
- drive circuit
- displaying part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/15—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen with ray or beam selectively directed to luminescent anode segments
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は螢光表示管に関し、特に表示部と牛導体素子（
ペアチップ）から成る駆動回路部が基板上に形成され、
かつ表示部と駆動回路部とが同一気密外囲器内に設けら
れた構造を有する螢光表示管に関する。
ペアチップ）から成る駆動回路部が基板上に形成され、
かつ表示部と駆動回路部とが同一気密外囲器内に設けら
れた構造を有する螢光表示管に関する。
従来の上記構造を有する螢光表示管の一例として第２図
の一部破断斜視図及びｔＪＬ３図の要部切欠平面図に示
す様々構造のものが提供されている。
の一部破断斜視図及びｔＪＬ３図の要部切欠平面図に示
す様々構造のものが提供されている。
図においてガラス基板ｌ上に積層被着された複数の配線
被膜２．絶縁被膜３．セグメント電極４および駆動回路
部５を兼ねた陽極基板６と、この陽極基板上に駆動回路
部５のパッドへの入力端子として外部引き出しり−ド７
、それに外部引き出しリード７と一体になったグリ、ド
８と適当な距離をおいてクイ２メント陰極９を配設され
た通称７レ一ム電極群をおき、更に回路部５にＩＣペア
チップｌｉｔボンディング法等により実装し、これら基
板全体を透光性のある真空気密容器ｌＯにて低融点ガラ
スで封着し、外部引き出しり−ド７の端子に通電し、Ｉ
Ｃチップ１ｌｔ−介して螢光表示管を駆動する構造のも
のが提供されている。
被膜２．絶縁被膜３．セグメント電極４および駆動回路
部５を兼ねた陽極基板６と、この陽極基板上に駆動回路
部５のパッドへの入力端子として外部引き出しり−ド７
、それに外部引き出しリード７と一体になったグリ、ド
８と適当な距離をおいてクイ２メント陰極９を配設され
た通称７レ一ム電極群をおき、更に回路部５にＩＣペア
チップｌｉｔボンディング法等により実装し、これら基
板全体を透光性のある真空気密容器ｌＯにて低融点ガラ
スで封着し、外部引き出しり−ド７の端子に通電し、Ｉ
Ｃチップ１ｌｔ−介して螢光表示管を駆動する構造のも
のが提供されている。
この様な構造を有する螢光表示管は表示部と駆動回路部
とが配線被膜で接続されているために外部端子を大巾に
減らすことが出来る利点を有している。
とが配線被膜で接続されているために外部端子を大巾に
減らすことが出来る利点を有している。
他の従来例として第４図、第５図に概略平面図を示した
。
。
第４図はセグメントタイプの例、第５図はド、トタイグ
の例でおりいずれも同一ガラス基板上に表示部１２と駆
動回路部５とを並べて配置した構造となっている。
の例でおりいずれも同一ガラス基板上に表示部１２と駆
動回路部５とを並べて配置した構造となっている。
これら第２図〜第５図に示した従来例においては、同一
ガラス基板上に表示部と駆動回路部を形成する為に配線
被膜等の接続製法が容易である利点がおる一方、陽極基
板全体に占める表示領域が小さい欠点も合せ持っている
。
ガラス基板上に表示部と駆動回路部を形成する為に配線
被膜等の接続製法が容易である利点がおる一方、陽極基
板全体に占める表示領域が小さい欠点も合せ持っている
。
表示管の機能としては表示領域がメインであり、表示領
域以外の部分はデッドスペースと力９、いかにこのデッ
ドスペースを小さくするかがこのタイプの螢光表示管の
商品価値を高める大きな課題となってきた。このデッド
スペースを小さくする解決策として陽極基板の裏面に駆
動回路部を設ける方法がある。第６図にその一例を示す
が陽極基板の裏面６Ｂに駆動回路部５を形成しである。
域以外の部分はデッドスペースと力９、いかにこのデッ
ドスペースを小さくするかがこのタイプの螢光表示管の
商品価値を高める大きな課題となってきた。このデッド
スペースを小さくする解決策として陽極基板の裏面に駆
動回路部を設ける方法がある。第６図にその一例を示す
が陽極基板の裏面６Ｂに駆動回路部５を形成しである。
回路部にはベアチップをボンディング法で取付けたり、
あるいはフラットパッケージ等のＩＣをハンダ付などで
取付ける方法が採用されている。陽極基板の表面（表示
部）６Ａから裏面６Ｂへの電気的接続は、裏面６Ｂが真
空外であること及びガラス基板であることからスルーホ
ール等は採用出来す、例えば外部引き出しリード７と同
様のり一ドを裏面６Ｂ上迄曲げてハンダ付するなどの方
法が取られている。
あるいはフラットパッケージ等のＩＣをハンダ付などで
取付ける方法が採用されている。陽極基板の表面（表示
部）６Ａから裏面６Ｂへの電気的接続は、裏面６Ｂが真
空外であること及びガラス基板であることからスルーホ
ール等は採用出来す、例えば外部引き出しリード７と同
様のり一ドを裏面６Ｂ上迄曲げてハンダ付するなどの方
法が取られている。
しかしながら、第６図に示す様な真空外である基板裏面
にＩＣを取付る方法では、信頼性特性工種々の問題がわ
った。
にＩＣを取付る方法では、信頼性特性工種々の問題がわ
った。
それは基板表面から裏面へのリード引きまわし部分、即
ちリードハンダ肘用パ、ド部に用いられるＡｇ厚膜間の
マイグレーシ璽ン不良の問題と、特にベアチップを回路
部に用いた場合のキヤ、グ封″″°′″″″”″＝ｆｂ
ｙ“°“１１°６ゝ゛ １ある。両問題とも高温・
高湿・動作上行なうと発生するものて、これを防止する
には耐湿性に秀れた材料を選択し、注意深い封止法を取
らねばならずコストアップとなる問題点も有していた。
ちリードハンダ肘用パ、ド部に用いられるＡｇ厚膜間の
マイグレーシ璽ン不良の問題と、特にベアチップを回路
部に用いた場合のキヤ、グ封″″°′″″″”″＝ｆｂ
ｙ“°“１１°６ゝ゛ １ある。両問題とも高温・
高湿・動作上行なうと発生するものて、これを防止する
には耐湿性に秀れた材料を選択し、注意深い封止法を取
らねばならずコストアップとなる問題点も有していた。
従って信頼性の高い駆動回路部を得るには、第２図〜第
５図に示す様な表示部と同じ真空容器内に回路部を形成
する事が一番良い方法と言える。
５図に示す様な表示部と同じ真空容器内に回路部を形成
する事が一番良い方法と言える。
以上、螢光表示管に於ては、駆動回路部を表示部と同じ
真空容器内に設け、かつ陽極基板に占める表示部領域を
極力大きく取り、いわゆる表示部以外のデッドスペース
を小さくする事が、より商品として秀れた表示管にする
為に必要力粂件となる０ 本発明は、前述したような従来の問題点を解消したＣＯ
Ｇ構造を有する螢光表示管を提供せんとするものである
。その主旨とする処は、表示部が形成された基板と駆動
回路部が形成された基板とを積層状態で気密外囲内に設
置したこと金！＃徴としている。
真空容器内に設け、かつ陽極基板に占める表示部領域を
極力大きく取り、いわゆる表示部以外のデッドスペース
を小さくする事が、より商品として秀れた表示管にする
為に必要力粂件となる０ 本発明は、前述したような従来の問題点を解消したＣＯ
Ｇ構造を有する螢光表示管を提供せんとするものである
。その主旨とする処は、表示部が形成された基板と駆動
回路部が形成された基板とを積層状態で気密外囲内に設
置したこと金！＃徴としている。
以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明する。
第１図は、本発明による螢光表示管の一笑施例を示す機
部切断断面図である。
部切断断面図である。
図において第２図〜第６図と同じ部材については同じ符
号を用いてあり、これらの基本的役割は従来法と何ら変
りはない。本発明に於ては、上面板（カバーガラス）１
０と下面板２０が封着されて真空外囲器が形成され、こ
の真空外囲器内に表示部１２が一方の面上に形成された
ガラス基板１３と駆動回路部５が一方の面上に形成され
たガラス基板１４１２）二枚の基板がその他方の面を対
向させた積層状態で設けられている。基板１３上には螢
光体層を有するマトリ、クス状に構成されたドツト状の
陽極表示部と、この陽極表示部に対向して配設されたグ
リッド電極およびフィラメント陰極とを備えて表示部１
２が形成されている。一方基板１４上には、表示部１２
の駆動用ＩＣがペアチップの状態で実装されている。Ｉ
Ｃチ、ブ１１は耐熱性ダイボンド材で固足され、更にア
ルミ線を用いて超音波接合法によシ基板１４上に形成さ
れた各配線パッドと電気的に接続されている。更に陽極
表示部１２と駆動回路部５との接Ｍ、は両基板端部に設
けられた複数の接点部（パッド部）２２間をバネ性を有
する金属支持体３ｏで噛んで電気的接続が取られている
。この様に積層された基板１３．１４は下面板２０との
間にスペーサ２１を介して固定される。続いて螢光表示
管の外部インターフェイス端子となる外部引き出しリー
ド７を側基板端部に配置し、これら基板全体を透光性の
ある上面板１０にて覆い、下面板２０との周縁部におい
て低融点フリ、トガラスのような封着材２５によって気
密に封着されて外周器が形成されている。しかも、この
封着部２５を通して、駆動回路部５やフィラメント陰極
と接続された複数の外部リード７が気密に貫通導出され
ておシ、外部機器とのインターフェイス端子と人ってい
るのである。
号を用いてあり、これらの基本的役割は従来法と何ら変
りはない。本発明に於ては、上面板（カバーガラス）１
０と下面板２０が封着されて真空外囲器が形成され、こ
の真空外囲器内に表示部１２が一方の面上に形成された
ガラス基板１３と駆動回路部５が一方の面上に形成され
たガラス基板１４１２）二枚の基板がその他方の面を対
向させた積層状態で設けられている。基板１３上には螢
光体層を有するマトリ、クス状に構成されたドツト状の
陽極表示部と、この陽極表示部に対向して配設されたグ
リッド電極およびフィラメント陰極とを備えて表示部１
２が形成されている。一方基板１４上には、表示部１２
の駆動用ＩＣがペアチップの状態で実装されている。Ｉ
Ｃチ、ブ１１は耐熱性ダイボンド材で固足され、更にア
ルミ線を用いて超音波接合法によシ基板１４上に形成さ
れた各配線パッドと電気的に接続されている。更に陽極
表示部１２と駆動回路部５との接Ｍ、は両基板端部に設
けられた複数の接点部（パッド部）２２間をバネ性を有
する金属支持体３ｏで噛んで電気的接続が取られている
。この様に積層された基板１３．１４は下面板２０との
間にスペーサ２１を介して固定される。続いて螢光表示
管の外部インターフェイス端子となる外部引き出しリー
ド７を側基板端部に配置し、これら基板全体を透光性の
ある上面板１０にて覆い、下面板２０との周縁部におい
て低融点フリ、トガラスのような封着材２５によって気
密に封着されて外周器が形成されている。しかも、この
封着部２５を通して、駆動回路部５やフィラメント陰極
と接続された複数の外部リード７が気密に貫通導出され
ておシ、外部機器とのインターフェイス端子と人ってい
るのである。
尚本実施例では外部リード７が片側からのみ導出されて
いるが、両側から導出させることも可能であシ基板１３
，１４の重量によってはスペーサ２１七々くしたサポー
ト法も可能となる。これで本発明の四層構造から成る螢
光表示管が出来あがる。
いるが、両側から導出させることも可能であシ基板１３
，１４の重量によってはスペーサ２１七々くしたサポー
ト法も可能となる。これで本発明の四層構造から成る螢
光表示管が出来あがる。
ところで本発明においては四層から成る構造を特徴とし
ているが、例えば陽極表示部１２が形成された基板１３
の裏面に駆動回路部５を形成することも考えられるが、
この場合は製造工程上表示部１２の主要部である螢光体
層を形成したあとで、裏側にペアチップ１ｌｔ−ポンデ
イングしなければならない。このボンディングする際に
裏面となる螢光体層を避けて作業する為にはボンダーに
特別な受台等を設置せねばならず、かなシ注意した作業
となるなどめんどうな製造法となる欠点を有している。
ているが、例えば陽極表示部１２が形成された基板１３
の裏面に駆動回路部５を形成することも考えられるが、
この場合は製造工程上表示部１２の主要部である螢光体
層を形成したあとで、裏側にペアチップ１ｌｔ−ポンデ
イングしなければならない。このボンディングする際に
裏面となる螢光体層を避けて作業する為にはボンダーに
特別な受台等を設置せねばならず、かなシ注意した作業
となるなどめんどうな製造法となる欠点を有している。
本発明の構成によれば基板１３．１４と別基板とした事
で、製造上で太きカ利点を有している。例えば基板１４
上に形成される駆動回路部５はワイヤーポンディング作
業が取られる為、多少のポンプインク不良が発生するが
、この場合、ボンディング後に基板１４のみで検査を行
ない、良品のみを表示部１２が形成された基板１３と組
合わせれば １良く、一枚基板の両面実装を
行なうよりは、歩留向上が計られ全体的なコストダウン
にもなるほど大きな利点が得られる。
で、製造上で太きカ利点を有している。例えば基板１４
上に形成される駆動回路部５はワイヤーポンディング作
業が取られる為、多少のポンプインク不良が発生するが
、この場合、ボンディング後に基板１４のみで検査を行
ない、良品のみを表示部１２が形成された基板１３と組
合わせれば １良く、一枚基板の両面実装を
行なうよりは、歩留向上が計られ全体的なコストダウン
にもなるほど大きな利点が得られる。
尚上記実施例ではドツトマトリックスタイプの表示管に
ついて述べているがセグメント表示等のタイプの表示管
に於ても適用出来、更に基板１３゜１４のはシ合せ構造
ではなく本発明の要旨を変更し逢い範囲で種々変形して
実施できることは云うまでもない。
ついて述べているがセグメント表示等のタイプの表示管
に於ても適用出来、更に基板１３゜１４のはシ合せ構造
ではなく本発明の要旨を変更し逢い範囲で種々変形して
実施できることは云うまでもない。
なお、上記実施例では基板１３．１４としてガラス基板
を例としたが、セラミ、りやホーロー基板（スチール上
にホーロ液塗布）などの絶縁性の基板でも同様に採用さ
れ得ることは明らかであろう。
を例としたが、セラミ、りやホーロー基板（スチール上
にホーロ液塗布）などの絶縁性の基板でも同様に採用さ
れ得ることは明らかであろう。
セラミ、り基板やホーロ基板を採用した場合にはスルー
ホール技術を用いて表裏間の接続を行なう方法が可能と
なる利点を有する。またＩＣチップの固定にＡｕ−８ｓ
共晶法を用いても良い。さらにＩＣチップ笑実装の基板
１４にセラミ、り基板やホーロー基板を用いれば、ガラ
ス基板上に実装する場合に比べて、ポンディング強度が
向上し、歩留も向上する利点がある。またＩＣ実装側の
基板１４と表示部側基板１３とが同一材料の基板でおる
必然性のないことは言うまでもないことでアシ、基板１
４にセラミ、り基板やホーロー基板を用い基板１３にガ
ラス基板を用いるなどの実施態様も考えられることは言
うまでもない。
ホール技術を用いて表裏間の接続を行なう方法が可能と
なる利点を有する。またＩＣチップの固定にＡｕ−８ｓ
共晶法を用いても良い。さらにＩＣチップ笑実装の基板
１４にセラミ、り基板やホーロー基板を用いれば、ガラ
ス基板上に実装する場合に比べて、ポンディング強度が
向上し、歩留も向上する利点がある。またＩＣ実装側の
基板１４と表示部側基板１３とが同一材料の基板でおる
必然性のないことは言うまでもないことでアシ、基板１
４にセラミ、り基板やホーロー基板を用い基板１３にガ
ラス基板を用いるなどの実施態様も考えられることは言
うまでもない。
以上説明したように本発明による螢光表示管は、表示部
と駆動回路部とを別基板上に設けたものである。この構
造の採用によシ、従来表示部と同一面上に形成されてい
た駆動回路部、即ち表示部から見たデ、トスペース部分
が表示部の裏側に位置する別基板上に移ったことにより
表示領域としてデアトスペースが大巾に減少し、視感的
に優れた効果を発揮するものである。
と駆動回路部とを別基板上に設けたものである。この構
造の採用によシ、従来表示部と同一面上に形成されてい
た駆動回路部、即ち表示部から見たデ、トスペース部分
が表示部の裏側に位置する別基板上に移ったことにより
表示領域としてデアトスペースが大巾に減少し、視感的
に優れた効果を発揮するものである。
また、駆動回路部は気密外囲器内に実装されておシ、ベ
アチップのままでも高信頼性（特に耐湿性）を保つこと
が出来、かつ表示部の裏側に位置していることから、外
部光によるＩＣ誤動作あるいは電子線（フィラメント陰
極からの）入射によるＩＣ誤動作からも保護することが
出来るなど、本発明から得られる効果はきわめて大きな
ものである。
アチップのままでも高信頼性（特に耐湿性）を保つこと
が出来、かつ表示部の裏側に位置していることから、外
部光によるＩＣ誤動作あるいは電子線（フィラメント陰
極からの）入射によるＩＣ誤動作からも保護することが
出来るなど、本発明から得られる効果はきわめて大きな
ものである。
第１図は本発明の螢光表示管の一実施例を示す要部断面
図、第２図、第３図は従来のＣ０Ｇ（Ｃｈｊｐｏｎ Ｇ
ｌａｓｓ ）構造を有する螢光表示管の一例を示す一部
破断斜視図及び！！部切欠平面図、第４図及び第５図は
従来の構造を示す概略平面図、第６図は従来の裏面実装
を示す断面図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・配線被膜、３・・
・・・・絶縁層、４・・・・・・セグメント電極、５・
・・・・・駆動回路部、６・・・・・・陽極基板、７・
・・・・・外部引き出しリード、８・・・・・・グリ、
ド電極、９・・・・・・フィラメント陰極、ｌＯ・・・
・・・上面板（カバーガラス）、１１・・・・・・ＩＣ
ベアチ。 ブ、１２・・・・・・表示部、１３・・・・・・表示部
基板、１４・・・・・・駆動回路部基板、２０・・・・
・・下面板、２１・・・・・・スペーサ、２２・・・・
・・接点部、２５・・・・・・封着材（低融点ガラス）
、３０・・・・・・金属支持体（バネ材）、６人・・・
・・・陽極基板表面（表示＠）、６Ｂ・・・・・・陽極
基板裏面。 第１図 ２Ｉスペーサ Ｉ４ を綽１１級（■ル→トノＮ
■ ＝Ｊ／）１喝 ａ′−大）ＣＩＯ
図、第２図、第３図は従来のＣ０Ｇ（Ｃｈｊｐｏｎ Ｇ
ｌａｓｓ ）構造を有する螢光表示管の一例を示す一部
破断斜視図及び！！部切欠平面図、第４図及び第５図は
従来の構造を示す概略平面図、第６図は従来の裏面実装
を示す断面図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・配線被膜、３・・
・・・・絶縁層、４・・・・・・セグメント電極、５・
・・・・・駆動回路部、６・・・・・・陽極基板、７・
・・・・・外部引き出しリード、８・・・・・・グリ、
ド電極、９・・・・・・フィラメント陰極、ｌＯ・・・
・・・上面板（カバーガラス）、１１・・・・・・ＩＣ
ベアチ。 ブ、１２・・・・・・表示部、１３・・・・・・表示部
基板、１４・・・・・・駆動回路部基板、２０・・・・
・・下面板、２１・・・・・・スペーサ、２２・・・・
・・接点部、２５・・・・・・封着材（低融点ガラス）
、３０・・・・・・金属支持体（バネ材）、６人・・・
・・・陽極基板表面（表示＠）、６Ｂ・・・・・・陽極
基板裏面。 第１図 ２Ｉスペーサ Ｉ４ を綽１１級（■ル→トノＮ
■ ＝Ｊ／）１喝 ａ′−大）ＣＩＯ
Claims (1)
- 螢光体層を有する陽極表示部を一方の面上に備えた基板
と、前記表示部を駆動するためのＩＣチップが一方の面
上に実装された基板とをそれぞれの他方の面を対向させ
て積層構造として気密外囲器内に封入したことを特徴と
する螢光表示管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26128284A JPS61140034A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 螢光表示管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26128284A JPS61140034A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 螢光表示管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140034A true JPS61140034A (ja) | 1986-06-27 |
Family
ID=17359648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26128284A Pending JPS61140034A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 螢光表示管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61140034A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100786831B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2007-12-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 칩 내장형 형광표시관 |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP26128284A patent/JPS61140034A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100786831B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2007-12-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 칩 내장형 형광표시관 |
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