JPS61139957A - 情報担体ディスクの製造方法 - Google Patents
情報担体ディスクの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は情報媒体層を有した円盤状基板を少なくとも1
枚含む2枚の円盤状基板を貼り合わせた情報担体ディス
ク(以下、単にディスクと称す)の製造方法に関するも
のである。
枚含む2枚の円盤状基板を貼り合わせた情報担体ディス
ク(以下、単にディスクと称す)の製造方法に関するも
のである。
従来の技術
従来、2枚の円盤状基板の間に粘性のある接着剤をはさ
み込み、2枚の基板を回転させながら接着剤を2枚の基
板間の全面に均一に充填して貼り合わせる方法が提案さ
れた例はないが、本件発明者らによる先願発明では第6
図のような構成になっていた。すなわち記録媒体層1を
一方の面に形成した円盤状のディスク基板2を、真空吸
着用の溝3および通気孔4を有し、回転中心上に軸5を
有した回転具6に円筒状のセンタボス了を介して固定し
、粘性のある接着剤8をセンタボス7と同心的に塗布し
た後、保護基板9を重ね合わせ、保護基板9の自重等に
よって、接着剤8がセンタボス7の全周に接触するまで
放置した後、2枚の基板を回転させることによって接着
剤8を基板の全面に充填し余分な接着剤を振り切って、
均一な厚さの接着層を形成して硬化させ2枚の基板の貼
り合わせを完了させるようになっている。
み込み、2枚の基板を回転させながら接着剤を2枚の基
板間の全面に均一に充填して貼り合わせる方法が提案さ
れた例はないが、本件発明者らによる先願発明では第6
図のような構成になっていた。すなわち記録媒体層1を
一方の面に形成した円盤状のディスク基板2を、真空吸
着用の溝3および通気孔4を有し、回転中心上に軸5を
有した回転具6に円筒状のセンタボス了を介して固定し
、粘性のある接着剤8をセンタボス7と同心的に塗布し
た後、保護基板9を重ね合わせ、保護基板9の自重等に
よって、接着剤8がセンタボス7の全周に接触するまで
放置した後、2枚の基板を回転させることによって接着
剤8を基板の全面に充填し余分な接着剤を振り切って、
均一な厚さの接着層を形成して硬化させ2枚の基板の貼
り合わせを完了させるようになっている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、センタボス7の形状が円筒状の場合、ディスク
基板2のセンタ穴10の径が生産上のバラツキによって
変動した場合あるいは真円に対して例えば楕円状に変形
している場合、センタボス7とセンタ穴100間にすき
まを生じ、このすきまから接着剤8があふれ出て極端な
場合にはディスクの表面にまわり込む、あるいは回転具
6に付着するという問題があった。またディスク完成時
、記録再生の回転中心となるセンタ穴1Qに接着剤8が
不規則に付着して硬化することになるため、本来のセン
タ穴10に対して偏心した状態の接着剤によるセンタ穴
が形成されることになり、センタ穴1oの位置精度が損
なわれるものである。このような理由からディスク基板
2のセンタ穴1Qに対するセンタボス7の嵌合精度を出
来る限り良くしようとするものであるが、精度を向上さ
せてもセンタ穴径のバラツキ、真円に対する変形に対し
てはあまり効果のないものであった。
基板2のセンタ穴10の径が生産上のバラツキによって
変動した場合あるいは真円に対して例えば楕円状に変形
している場合、センタボス7とセンタ穴100間にすき
まを生じ、このすきまから接着剤8があふれ出て極端な
場合にはディスクの表面にまわり込む、あるいは回転具
6に付着するという問題があった。またディスク完成時
、記録再生の回転中心となるセンタ穴1Qに接着剤8が
不規則に付着して硬化することになるため、本来のセン
タ穴10に対して偏心した状態の接着剤によるセンタ穴
が形成されることになり、センタ穴1oの位置精度が損
なわれるものである。このような理由からディスク基板
2のセンタ穴1Qに対するセンタボス7の嵌合精度を出
来る限り良くしようとするものであるが、精度を向上さ
せてもセンタ穴径のバラツキ、真円に対する変形に対し
てはあまり効果のないものであった。
またセンタボス7が円筒状であるため保護基板9を重ね
合わせる時に入れにくいという問題もあった。
合わせる時に入れにくいという問題もあった。
本発明はセンタ穴径のバラツキ、真円に対する変形があ
っても接着剤8がセンタ穴部にあふれ出ないようにする
と同時に、センタ穴10の位置精度を損なうことなく、
またセンタ穴1oの後加工も必要のない製造方法を得よ
うとするものである。
っても接着剤8がセンタ穴部にあふれ出ないようにする
と同時に、センタ穴10の位置精度を損なうことなく、
またセンタ穴1oの後加工も必要のない製造方法を得よ
うとするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、2枚の基板の位置合わせを
行なうセンタボスに弾力性をもたせ、その外形形状をテ
ーパ状にするものである。
行なうセンタボスに弾力性をもたせ、その外形形状をテ
ーパ状にするものである。
作 用
すなわち、センタボスをテーパ状の中空薄肉形状にして
弾力性をもたせることによって、ディスク基板のセンタ
穴径にバラツキがある場合、あるいは真円に対して変形
している場合でも、弾力性のあるセンタボスによってデ
ィスク基板のセンタ穴に沿うことになって接着剤がはみ
出すことは皆無になるものである。またその外形形状を
テーパ状例することによってセンタ穴のディスク表面側
のエッヂに接着剤が付着することはなく、本来のセンタ
穴の位置精度を損なうことはないものである。さらにテ
ーパ状にすることによって保護基板の重ね合わせが容易
になるものである。
弾力性をもたせることによって、ディスク基板のセンタ
穴径にバラツキがある場合、あるいは真円に対して変形
している場合でも、弾力性のあるセンタボスによってデ
ィスク基板のセンタ穴に沿うことになって接着剤がはみ
出すことは皆無になるものである。またその外形形状を
テーパ状例することによってセンタ穴のディスク表面側
のエッヂに接着剤が付着することはなく、本来のセンタ
穴の位置精度を損なうことはないものである。さらにテ
ーパ状にすることによって保護基板の重ね合わせが容易
になるものである。
この結果センタ穴径のバラツキ、真円に対する変形があ
っても接着剤がセンタ穴部にあふれ出ない貼り合わせが
可能になりセンタ穴の位置精度を損なうことなく、セン
タ穴の後加工も必要としない貼り合わせが行なえるよう
になるものである。
っても接着剤がセンタ穴部にあふれ出ない貼り合わせが
可能になりセンタ穴の位置精度を損なうことなく、セン
タ穴の後加工も必要としない貼り合わせが行なえるよう
になるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
−”7に″″“((! 71 M X′p心商′46軸
5にゆるく嵌合される穴を有し、外形形状がテーパ状の
薄肉構造になっており弾力性を有している。このテーバ
部の寸法は径の小さい側はディスク基板2のセンタ穴1
0より小さく、径の大きい側は同センタ穴10より大き
くなっておシ、回転具6にディスク基板2およびセンタ
ボス11を装着した時に、ディスク基板2のセンタ穴1
oに軽く圧入するような寸法になっている。
5にゆるく嵌合される穴を有し、外形形状がテーパ状の
薄肉構造になっており弾力性を有している。このテーバ
部の寸法は径の小さい側はディスク基板2のセンタ穴1
0より小さく、径の大きい側は同センタ穴10より大き
くなっておシ、回転具6にディスク基板2およびセンタ
ボス11を装着した時に、ディスク基板2のセンタ穴1
oに軽く圧入するような寸法になっている。
次ニコのセンタボス11を使用した2枚の円盤状基板の
貼り合わせ方法を第1図〜第3図で説明する。まず第2
図に示すように回転具6の軸5にセンタボス11を径の
小さい側を上にして挿入し、ディスク基板2を記録媒体
層1が上になるように乗せて、回転具6の溝3および通
気孔4を通じてディスク基板2を真空吸着するが、ディ
スク基板2が真空吸着される位置に対応するセンタボス
11の外径寸法はディスク基板2のセンタ穴10の穴径
より少し大きくなっているため、ディスク基板2を軽く
押し付けて真空吸着を行なうものである。
貼り合わせ方法を第1図〜第3図で説明する。まず第2
図に示すように回転具6の軸5にセンタボス11を径の
小さい側を上にして挿入し、ディスク基板2を記録媒体
層1が上になるように乗せて、回転具6の溝3および通
気孔4を通じてディスク基板2を真空吸着するが、ディ
スク基板2が真空吸着される位置に対応するセンタボス
11の外径寸法はディスク基板2のセンタ穴10の穴径
より少し大きくなっているため、ディスク基板2を軽く
押し付けて真空吸着を行なうものである。
このように軽く押し付けて真空吸着することによって、
ディスク基板2のセンタ穴1Qの一方のエツジとセンタ
ボス11が軽く圧入されるものである。この真空吸着を
行なった状態で回転具6を軸5を中心に回転させるもの
であるが、これは一般的に行なわれているようにモータ
および回転継手(図示せず)を使用すれば容易にできる
ものである。
ディスク基板2のセンタ穴1Qの一方のエツジとセンタ
ボス11が軽く圧入されるものである。この真空吸着を
行なった状態で回転具6を軸5を中心に回転させるもの
であるが、これは一般的に行なわれているようにモータ
および回転継手(図示せず)を使用すれば容易にできる
ものである。
次にディスク基板2に紫外線重合型の接着剤8をセンタ
穴1oと同心的に塗布し、保護基板9を気泡が混入しな
いように接着剤8の全周に接触させる。この状態で保護
基板9を自然放置すれば保護基板9の自重によって、第
1図に示すように接着剤8が円盤状基板の内外周それぞ
れの方向に気泡の巻込みを発生せずに広がる。この時、
保護基板9を適度に加圧することも可能である。
穴1oと同心的に塗布し、保護基板9を気泡が混入しな
いように接着剤8の全周に接触させる。この状態で保護
基板9を自然放置すれば保護基板9の自重によって、第
1図に示すように接着剤8が円盤状基板の内外周それぞ
れの方向に気泡の巻込みを発生せずに広がる。この時、
保護基板9を適度に加圧することも可能である。
第1図に示すように接着剤8が広がって接着剤8の内周
側がセンタボス11の全周に接触し、ディスク基板2の
外周端まで至ってない状態にするためには第2図で示し
た接着剤8の塗布径および粘度の選定が重要であり、塗
布径はディスク基板2の外径の号より内側にする必要が
あり、粘度は500〜3000ap(25℃)の範囲の
ものが適当であった。また第1図に示した状態で更に放
置すれば接着剤8は更に広がってセンタボス11と保護
基板9のセンタ穴12の間に入り込み、更には保護基板
9の上面までまわり込むため保護基板9を接着剤8に接
触させてから次の工程に移るまでの時間が重要になる。
側がセンタボス11の全周に接触し、ディスク基板2の
外周端まで至ってない状態にするためには第2図で示し
た接着剤8の塗布径および粘度の選定が重要であり、塗
布径はディスク基板2の外径の号より内側にする必要が
あり、粘度は500〜3000ap(25℃)の範囲の
ものが適当であった。また第1図に示した状態で更に放
置すれば接着剤8は更に広がってセンタボス11と保護
基板9のセンタ穴12の間に入り込み、更には保護基板
9の上面までまわり込むため保護基板9を接着剤8に接
触させてから次の工程に移るまでの時間が重要になる。
これは接着剤8の塗布径、塗布量および粘度によ・って
決まるものであり、逆にこれらの条件を一定にすれば保
護基板9を重ね合わせてから一定時間保持した後、次の
工程に移ることによってディスクのセンタ穴部に接着剤
の不足がなく、ディスク表面にまわり込みのない貼り合
わせが可能になるものである。この時保護基板9のセン
タ12とセンタボス11の間のすきまがディスク基板2
と保護基板9の位置ずれあるいは接着剤8のまわり込み
の原因となるが、これはセンタボス11のテーパ度によ
って決まるものであり、保護基板9を挿入しやすく2枚
の基板の位置ずれも少なく、接着剤が容易に流れ込まな
いテ、<度を選定することは容易に可能なものである。
決まるものであり、逆にこれらの条件を一定にすれば保
護基板9を重ね合わせてから一定時間保持した後、次の
工程に移ることによってディスクのセンタ穴部に接着剤
の不足がなく、ディスク表面にまわり込みのない貼り合
わせが可能になるものである。この時保護基板9のセン
タ12とセンタボス11の間のすきまがディスク基板2
と保護基板9の位置ずれあるいは接着剤8のまわり込み
の原因となるが、これはセンタボス11のテーパ度によ
って決まるものであり、保護基板9を挿入しやすく2枚
の基板の位置ずれも少なく、接着剤が容易に流れ込まな
いテ、<度を選定することは容易に可能なものである。
第′図に示す状態にな°てから第3図に示すよう
1に回転具6の軸5を中心に2枚の基板を回転
させることによって、接着剤8は遠心力によってディス
クの外周端に向って広がり、外周端からあふれ出た接着
剤13は遠心力で矢印14の方向に飛散するためディス
ク表面にまわ9込むことはない。
1に回転具6の軸5を中心に2枚の基板を回転
させることによって、接着剤8は遠心力によってディス
クの外周端に向って広がり、外周端からあふれ出た接着
剤13は遠心力で矢印14の方向に飛散するためディス
ク表面にまわ9込むことはない。
この時のディスクの回転数、回転時間が均一な膜厚の接
着層、あるいはディスク全面への充填を得るために重要
であシ、この条件も接着剤の粘度によって左右されるが
具体的には接着剤として1000 cp −2000c
p (25℃)の粘度のものを使用した場合、回転数3
00〜1000 rpm、回転時間30〜90秒で所定
の接着層厚さを得ることができ、2枚の基板間の全面に
気泡を混入することなく接着剤を充填することができた
。上述した回転数、回転時間で2枚の基板を回転させた
後、回転を継続させながら矢印16の方向から紫外線を
照射することによって短時間で貼り合わせを行なうこと
ができるものである。
着層、あるいはディスク全面への充填を得るために重要
であシ、この条件も接着剤の粘度によって左右されるが
具体的には接着剤として1000 cp −2000c
p (25℃)の粘度のものを使用した場合、回転数3
00〜1000 rpm、回転時間30〜90秒で所定
の接着層厚さを得ることができ、2枚の基板間の全面に
気泡を混入することなく接着剤を充填することができた
。上述した回転数、回転時間で2枚の基板を回転させた
後、回転を継続させながら矢印16の方向から紫外線を
照射することによって短時間で貼り合わせを行なうこと
ができるものである。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第4図は他の実施例を示しており、この実施例では、セ
ンタボス11′の形状が外形は第1@に11′に弾力性
をもたせ、第1図で示したセンタボス11と同様の効果
を得られる。
ンタボス11′の形状が外形は第1@に11′に弾力性
をもたせ、第1図で示したセンタボス11と同様の効果
を得られる。
第5図も同様の他の実施例を示しており、この実施例で
はセンタボス11′の外径が大きい側に凹部17および
回転具6′の軸5′に嵌合し摺動する穴18を設け、こ
の凹部17と回転具6′の間に軸5′を介してスプリン
グ19を設けており、このスプリング19によってセン
タボス11′を常に上方向に押し上げている。この実施
例の場合、センタボス11′をディスク基板2′のセン
タ穴10′にスプリング19で押しつけると同時に、セ
ンタボス11′の弾力性によって、第1図で示したセン
タボス11と同様の効果を得られる。上記第1.第2.
第3の実施例のセンタボス11゜11′の材質としては
接着剤が付着しにくい高分子材料が適当であった。また
センタボスの小径画に面取り加工、あるいはアール加工
することも可能であり、テーパの角度を2段にすること
も可能なものである。
はセンタボス11′の外径が大きい側に凹部17および
回転具6′の軸5′に嵌合し摺動する穴18を設け、こ
の凹部17と回転具6′の間に軸5′を介してスプリン
グ19を設けており、このスプリング19によってセン
タボス11′を常に上方向に押し上げている。この実施
例の場合、センタボス11′をディスク基板2′のセン
タ穴10′にスプリング19で押しつけると同時に、セ
ンタボス11′の弾力性によって、第1図で示したセン
タボス11と同様の効果を得られる。上記第1.第2.
第3の実施例のセンタボス11゜11′の材質としては
接着剤が付着しにくい高分子材料が適当であった。また
センタボスの小径画に面取り加工、あるいはアール加工
することも可能であり、テーパの角度を2段にすること
も可能なものである。
発明の効果
本発明−は2枚の円盤状基板を貼り合わせるに当って、
2枚の基板の位置合わせを行なうセンタボスに弾力性を
もたせ、その外形形状をテーパ状にすることによって、
ディスク基板のセンタ穴径にバラツキがある場合あるい
はセンタ穴の形状が真円に対して多少変形している場合
でも接着剤がセンタ穴部にはみ出すことは皆無になり、
センタ穴のディスク表面側のエッヂに付着しないためセ
ンタ穴の位置精度を損なうこともなく、センタ穴の後加
工も必要としない貼り合わせが行なえるようになるもの
である。
2枚の基板の位置合わせを行なうセンタボスに弾力性を
もたせ、その外形形状をテーパ状にすることによって、
ディスク基板のセンタ穴径にバラツキがある場合あるい
はセンタ穴の形状が真円に対して多少変形している場合
でも接着剤がセンタ穴部にはみ出すことは皆無になり、
センタ穴のディスク表面側のエッヂに付着しないためセ
ンタ穴の位置精度を損なうこともなく、センタ穴の後加
工も必要としない貼り合わせが行なえるようになるもの
である。
またテーパ状にすることによって上方にくる基板を重ね
合わせやすく、接着剤を硬化した後このセンタボスを取
りはずすことも容易になるものである。
合わせやすく、接着剤を硬化した後このセンタボスを取
りはずすことも容易になるものである。
第1図は本発明の一実施例による情報担体ディスクの製
造方法を示す断面図、第2図、第3図は同製造方法の製
造手順を示す断面図、第4図、第5図は本発明の他の実
施例を示す断面図、第6図は従来の情報担体ディスクの
製造方法を示す断面図である。 2・・・・・・ディスク基板、6・・・・・・回転具、
8・・・・・・接着剤、9・・・・・・保護基板、11
.11’・・・・・・センタボス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名菓
1 図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図
造方法を示す断面図、第2図、第3図は同製造方法の製
造手順を示す断面図、第4図、第5図は本発明の他の実
施例を示す断面図、第6図は従来の情報担体ディスクの
製造方法を示す断面図である。 2・・・・・・ディスク基板、6・・・・・・回転具、
8・・・・・・接着剤、9・・・・・・保護基板、11
.11’・・・・・・センタボス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名菓
1 図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図
Claims (2)
- (1)2枚の円盤状の基板の少なくとも一方の基板の中
心孔に近い表面に、前記中心孔と同心的に粘性のある接
着剤を塗布し、他方の基板を前記接着剤をはさみ込むよ
うに重ね合わせた後、2枚の基板の中心孔に嵌合したセ
ンタボスを中心に回転させながら接着剤を2枚の基板間
に充填して貼り合わせるに際し、前記センタボスが弾力
性を有し一方の基板の中心孔には軽く圧入され、他方の
基板の中心孔には緩く嵌合するテーパ形状のセンタボス
を使用した情報担体ディスクの製造方法。 - (2)センタボスの外形の大きい側から小さい側に向っ
てセンタボスを一方の基板の中心孔に常に押しつけて貼
り合わせを行なった特許請求の範囲第1項記載の情報担
体ディスクの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59261142A JPS61139957A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 情報担体ディスクの製造方法 |
US07/135,539 US4877475A (en) | 1984-11-01 | 1987-12-18 | Method for producing information storage disk |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59261142A JPS61139957A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 情報担体ディスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61139957A true JPS61139957A (ja) | 1986-06-27 |
JPH0453014B2 JPH0453014B2 (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=17357677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59261142A Granted JPS61139957A (ja) | 1984-11-01 | 1984-12-11 | 情報担体ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61139957A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999043481A1 (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Odme International B.V. | Method and device for heat treatment of a disc |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP59261142A patent/JPS61139957A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999043481A1 (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Odme International B.V. | Method and device for heat treatment of a disc |
US6663744B1 (en) | 1998-02-27 | 2003-12-16 | Otb Group B.V. | Method and device for heat treatment of a disc |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0453014B2 (ja) | 1992-08-25 |
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