JPS6113950U - 金属部分被覆を施した半導体リ−ドフレ−ム - Google Patents
金属部分被覆を施した半導体リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6113950U JPS6113950U JP9686584U JP9686584U JPS6113950U JP S6113950 U JPS6113950 U JP S6113950U JP 9686584 U JP9686584 U JP 9686584U JP 9686584 U JP9686584 U JP 9686584U JP S6113950 U JPS6113950 U JP S6113950U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- metal
- semiconductor lead
- partial coating
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例である金属部分被覆を施した
リードフレームを製作する場合の部分メッキ装置を示す
要部切欠拡大断面図で、第2図は第1図におけるA−A
線矢視図、第3図は第1図に示す本考案の一実施例によ
る金属の部分メッキ状態を示す図、第4図は本考案の他
の一実施一であるイオンプレーテイング装置の要部切欠
拡大断面図、第5図は第4図におけるB−B線矢視図、
第6図は第4図に示す本考案の他の一実施例による金属
部分被覆の状態を示す図、第7図は半導体用リードフレ
ーム素体の平面図、第8図は第7図のC−C線矢視図、
第9図は従来沃によるメッキ状態を示す図である。 主な符号の説明、↓・・・半導体用リードフレーム素体
、2・・・マウント部、31・・・インナリード、3一
δ一・・・アウタリニド、4・・・フレーム、5・・・
ダムバ、6・・・タイバ、7・・・点線で囲まれる範囲
、8・・・金属被覆領域、9・・・開口部、9′・・・
非開口部、10・・・噴流式部分メッキ装置、11・・
・マスク、12・・・非導電性弾性体、13・・・押え
板、14・・・陽極、15・・・メッキ液、16・・・
孔あきマスク、17・・・マスク−プレ一ト、18・・
・リードフレーム素材取付け枠、19・・・当て板、2
0・・・押え弾性体、21・・・金属蒸発源、22・・
・金属蒸気。
リードフレームを製作する場合の部分メッキ装置を示す
要部切欠拡大断面図で、第2図は第1図におけるA−A
線矢視図、第3図は第1図に示す本考案の一実施例によ
る金属の部分メッキ状態を示す図、第4図は本考案の他
の一実施一であるイオンプレーテイング装置の要部切欠
拡大断面図、第5図は第4図におけるB−B線矢視図、
第6図は第4図に示す本考案の他の一実施例による金属
部分被覆の状態を示す図、第7図は半導体用リードフレ
ーム素体の平面図、第8図は第7図のC−C線矢視図、
第9図は従来沃によるメッキ状態を示す図である。 主な符号の説明、↓・・・半導体用リードフレーム素体
、2・・・マウント部、31・・・インナリード、3一
δ一・・・アウタリニド、4・・・フレーム、5・・・
ダムバ、6・・・タイバ、7・・・点線で囲まれる範囲
、8・・・金属被覆領域、9・・・開口部、9′・・・
非開口部、10・・・噴流式部分メッキ装置、11・・
・マスク、12・・・非導電性弾性体、13・・・押え
板、14・・・陽極、15・・・メッキ液、16・・・
孔あきマスク、17・・・マスク−プレ一ト、18・・
・リードフレーム素材取付け枠、19・・・当て板、2
0・・・押え弾性体、21・・・金属蒸発源、22・・
・金属蒸気。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 半導体用リードフレーム素体のチップ取付けマウン
ト部およびインナリード部の金属被覆領域において、上
記インナリード部の区域よりも小さい領域に、ワイヤボ
ンデイング装置の着地の位置精度に合わせた、四辺形の
面積形状の大きさに、金属または合金の部分被覆を施し
た半導体リードフレーム。 2 部分被覆を施す金属または合金は、Au,Ag,
Sn, AI, Fe, Ni, Cu, Pdおよび
Ptノ群から選択した1種であり、またはこれらの元素
を1種以上含有する合金である実用新案登録請求の範囲
第1項記載の金属または合金の部分被覆を施した半導体
リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9686584U JPS6113950U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 金属部分被覆を施した半導体リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9686584U JPS6113950U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 金属部分被覆を施した半導体リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6113950U true JPS6113950U (ja) | 1986-01-27 |
Family
ID=30656382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9686584U Pending JPS6113950U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 金属部分被覆を施した半導体リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6113950U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02132343A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-21 | Hitachi Ltd | 駆動試験機の電気慣性補償制御方法 |
JP2018113351A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5199635A (ja) * | 1975-02-28 | 1976-09-02 | Nippon Electric Co | Bubunmetsukyomasukingujigu |
JPS51130170A (en) * | 1975-05-07 | 1976-11-12 | Nec Corp | Ic lead frame process |
JPS5223269A (en) * | 1975-08-15 | 1977-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing lead frame for semicnductors |
JPS57943B2 (ja) * | 1972-08-09 | 1982-01-08 | ||
JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
JPS57164552A (en) * | 1981-04-01 | 1982-10-09 | Hitachi Cable Ltd | Lead-frame for semiconductor device |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP9686584U patent/JPS6113950U/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57943B2 (ja) * | 1972-08-09 | 1982-01-08 | ||
JPS5199635A (ja) * | 1975-02-28 | 1976-09-02 | Nippon Electric Co | Bubunmetsukyomasukingujigu |
JPS51130170A (en) * | 1975-05-07 | 1976-11-12 | Nec Corp | Ic lead frame process |
JPS5223269A (en) * | 1975-08-15 | 1977-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing lead frame for semicnductors |
JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
JPS57164552A (en) * | 1981-04-01 | 1982-10-09 | Hitachi Cable Ltd | Lead-frame for semiconductor device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02132343A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-21 | Hitachi Ltd | 駆動試験機の電気慣性補償制御方法 |
JP2018113351A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
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