JPS61139078A - 半導体受光素子 - Google Patents
半導体受光素子Info
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- JPS61139078A JPS61139078A JP59262326A JP26232684A JPS61139078A JP S61139078 A JPS61139078 A JP S61139078A JP 59262326 A JP59262326 A JP 59262326A JP 26232684 A JP26232684 A JP 26232684A JP S61139078 A JPS61139078 A JP S61139078A
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- Japan
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- indium
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- inp
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Links
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- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
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- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
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- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier
- H01L31/107—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiode
- H01L31/1075—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiode in which the active layers, e.g. absorption or multiplication layers, form an heterostructure, e.g. SAM structure
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体受光素子に係わり、特に増倍領域にイン
ジュウム燐(InP)と格子整合するアルミニウム、イ
ンジウム、砒素(AIInAs)を含むアバランシェフ
ォトダイオード(APD)の埋め込み構造を通用して低
雑音且つ良好なガードリング効果を有する半導体受光素
子の構造に関するものである。
ジュウム燐(InP)と格子整合するアルミニウム、イ
ンジウム、砒素(AIInAs)を含むアバランシェフ
ォトダイオード(APD)の埋め込み構造を通用して低
雑音且つ良好なガードリング効果を有する半導体受光素
子の構造に関するものである。
第2図は従来の^1InAsを増倍層とする半導体受光
素子を説明するための断面図である。
素子を説明するための断面図である。
n+インジウム燐(n”−InP)基板1があり、その
表面に、バッファ層としてn−AlInAs層2、光吸
収層としてn−1nGaAs層3が積層され、更にその
上にキアリア増倍層としてn−^11nAs層4が形成
されていて、続いてp−n接合を形成するためp ”
−AIInAs 5が積層され、電極6.7が設けられ
ている。
表面に、バッファ層としてn−AlInAs層2、光吸
収層としてn−1nGaAs層3が積層され、更にその
上にキアリア増倍層としてn−^11nAs層4が形成
されていて、続いてp−n接合を形成するためp ”
−AIInAs 5が積層され、電極6.7が設けられ
ている。
この構造は分子線エピタキシャル法によって形成された
もので、APDにするためにメサ型の構造になっている
。
もので、APDにするためにメサ型の構造になっている
。
この構造はInPを増倍層とするAPDより高性能であ
って、特に低雑音であることから研究されている。(参
考文献 Appl、Phys、Lett、 Vol、4
3゜No、11.PP1040〜1042.1983)
この構造で低雑音が実現する理由は、電子のイオン化率
をαとし、正孔のイオン化率をβとすると、β/α或い
はα/βであるイオン化率比が、InPに比較してA
I I nAsのイオン化率比が大きいことと考えられ
ている。
って、特に低雑音であることから研究されている。(参
考文献 Appl、Phys、Lett、 Vol、4
3゜No、11.PP1040〜1042.1983)
この構造で低雑音が実現する理由は、電子のイオン化率
をαとし、正孔のイオン化率をβとすると、β/α或い
はα/βであるイオン化率比が、InPに比較してA
I I nAsのイオン化率比が大きいことと考えられ
ている。
然しなから、公知例ではメサ型であり、AlInAsを
増倍領域に含む構造で、その優位性を十分に生かし信頼
度の高い素子を製造するためには、受光面内でのみ均一
な増倍が行われる良好なガードリング構造を有するプレ
ーナ型構造が要求されている。
増倍領域に含む構造で、その優位性を十分に生かし信頼
度の高い素子を製造するためには、受光面内でのみ均一
な増倍が行われる良好なガードリング構造を有するプレ
ーナ型構造が要求されている。
上記の構成の半導体受光素子では、メサ型であるため、
受光面での均一な増倍を実現することが困難であり、又
信頼性の高い素子を製造できないことが問題点であり、
そのために高い増倍率まで正常な雑音特性を有する素子
が出来ないという不具合を生ずる。
受光面での均一な増倍を実現することが困難であり、又
信頼性の高い素子を製造できないことが問題点であり、
そのために高い増倍率まで正常な雑音特性を有する素子
が出来ないという不具合を生ずる。
本発明は上記問題点を解消した半導体受光素子を提供す
るもので、その手段は、インジウム燐と格子整合するア
ルミニウム、インジウム、砒素、或いはアルミニウム、
インジウム、砒素とインジウム燐とインジウム、ガリウ
ム砒素燐とアルミニウム、ガリウム、インジウム砒素と
の組合せからなる多層構造で形成される増倍領域を有す
るアバランシェフォトダイオードにおいて、上記増倍領
域よりも濃度の低いアルミニウム、インジウム砒素、又
はインジウム燐、或いは該濃度の低いアルミニウム、イ
ンジウム砒素、又はインジウム燐の組合せからなる半導
体層で上記増倍領域が埋め込まれてなることを特徴とす
る半導体受光素子によって達成できる。
るもので、その手段は、インジウム燐と格子整合するア
ルミニウム、インジウム、砒素、或いはアルミニウム、
インジウム、砒素とインジウム燐とインジウム、ガリウ
ム砒素燐とアルミニウム、ガリウム、インジウム砒素と
の組合せからなる多層構造で形成される増倍領域を有す
るアバランシェフォトダイオードにおいて、上記増倍領
域よりも濃度の低いアルミニウム、インジウム砒素、又
はインジウム燐、或いは該濃度の低いアルミニウム、イ
ンジウム砒素、又はインジウム燐の組合せからなる半導
体層で上記増倍領域が埋め込まれてなることを特徴とす
る半導体受光素子によって達成できる。
本発明は半導体受光素子において、ブレーナ型を実現す
るために不可欠な受光部とガードリング部の耐圧差を大
きくするためには、ガードリング−部に使用される半導
体層の禁制帯幅を受光部より大きくするか、又はガード
リング部に使用される半導体層の禁制帯幅は受光部とほ
ぼ同じ大きさであるが、そのキャリア密度を受光部より
下げる方法の二種類があるが、インジニウム燐と格子整
合する半導体で最も禁制帯幅が広い材料はアルミニウム
、インジウム、砒素であるが、これを使用する場合には
、受光部内にもアルミニウム、インジウム、砒素を含ん
でいるために、ガードリング部に使用される半導体層の
禁制帯幅は受光部とほぼ同じ大きさになるが、そのキャ
リア密度を受光部より下げることにより耐圧を高めるよ
うに考慮したものである。
るために不可欠な受光部とガードリング部の耐圧差を大
きくするためには、ガードリング−部に使用される半導
体層の禁制帯幅を受光部より大きくするか、又はガード
リング部に使用される半導体層の禁制帯幅は受光部とほ
ぼ同じ大きさであるが、そのキャリア密度を受光部より
下げる方法の二種類があるが、インジニウム燐と格子整
合する半導体で最も禁制帯幅が広い材料はアルミニウム
、インジウム、砒素であるが、これを使用する場合には
、受光部内にもアルミニウム、インジウム、砒素を含ん
でいるために、ガードリング部に使用される半導体層の
禁制帯幅は受光部とほぼ同じ大きさになるが、そのキャ
リア密度を受光部より下げることにより耐圧を高めるよ
うに考慮したものである。
第1図に本発明の詳細な説明するための半導体受光素子
の断面図を示している。
の断面図を示している。
n+インジウム燐(n”−InP)基板11があり、そ
の表面から、順次バッファ層としてn−InP層12が
厚みが3.Opwrでキャリア濃度が1.5xlO”/
aj、光吸収層としてn−1nGaAs層13が厚み
が2.0 μmでキャリア濃度が1.5xlO”/−と
n−1nGaAsP層14が厚みが0.5 ttmでキ
ャリア濃度が1.5xlO”/−で積層され、更にその
上に増倍層がメサ型にn−InP層15のdの厚みが1
.0μmでキャリア濃度が1.5xlO”/ aj、n
−AllnAs層16が厚みが0.577111でキャ
リア濃度が1.5x1016/ elKに形成されてい
て、その表面とメサ型の周囲にn−−InP層17が厚
みが3.5μlでキャリア濃度が5.0x1015に形
成されて埋め込まれており、n−−InP層17の受光
部aにはカドミウム(Cd)がドープされてP ” J
nP層18の受光部が生成されている。
の表面から、順次バッファ層としてn−InP層12が
厚みが3.Opwrでキャリア濃度が1.5xlO”/
aj、光吸収層としてn−1nGaAs層13が厚み
が2.0 μmでキャリア濃度が1.5xlO”/−と
n−1nGaAsP層14が厚みが0.5 ttmでキ
ャリア濃度が1.5xlO”/−で積層され、更にその
上に増倍層がメサ型にn−InP層15のdの厚みが1
.0μmでキャリア濃度が1.5xlO”/ aj、n
−AllnAs層16が厚みが0.577111でキャ
リア濃度が1.5x1016/ elKに形成されてい
て、その表面とメサ型の周囲にn−−InP層17が厚
みが3.5μlでキャリア濃度が5.0x1015に形
成されて埋め込まれており、n−−InP層17の受光
部aにはカドミウム(Cd)がドープされてP ” J
nP層18の受光部が生成されている。
このように成膜された受光部の耐圧は約100ボルトで
あり、ガードリング部すの耐圧は約120ボルトであっ
て、耐圧差が約20ボルトになる。
あり、ガードリング部すの耐圧は約120ボルトであっ
て、耐圧差が約20ボルトになる。
この結果、p−n接合により逆バイアスを印加した場合
に、受光部でのみなだれ増倍が発生し、高く、且つ均一
な増倍率の分布が得られ、AlInAsを増倍層に含む
低雑音のアバランシェフォトダイオードが実現できる。
に、受光部でのみなだれ増倍が発生し、高く、且つ均一
な増倍率の分布が得られ、AlInAsを増倍層に含む
低雑音のアバランシェフォトダイオードが実現できる。
第1図では、埋め込み層としてn−−1nPIviを用
いているが、埋め込み層をn−−^lInAs層或いは
n−−1nP層とn−−AlInAs層との組合せを行
っても良く同様の効果が得られる。
いているが、埋め込み層をn−−^lInAs層或いは
n−−1nP層とn−−AlInAs層との組合せを行
っても良く同様の効果が得られる。
以上詳細に説明したように本発明の半導体受光素子は低
雑音と高品質を有するために高性能の光通信に供し得る
という効果大なるものがある。
雑音と高品質を有するために高性能の光通信に供し得る
という効果大なるものがある。
第1図は本発明の半導体受光素子を説明するための断面
図、 第2図は従来の半導体受光素子を説明するための断面図
、 図において、11はn”−1nP基板、12はバッファ
層のn−InPs 13は光吸収層のn−InGaAs
層、14はn−1nGaAsP層、15は増倍層のn
−InP層、16はn−AlInAs層、17はn−−
InP層、18はCdがドープされたP ” −InP
層の受光部をそれぞれ示す。 第1図
図、 第2図は従来の半導体受光素子を説明するための断面図
、 図において、11はn”−1nP基板、12はバッファ
層のn−InPs 13は光吸収層のn−InGaAs
層、14はn−1nGaAsP層、15は増倍層のn
−InP層、16はn−AlInAs層、17はn−−
InP層、18はCdがドープされたP ” −InP
層の受光部をそれぞれ示す。 第1図
Claims (1)
- インジュウム燐と格子整合するアルミニウム、インジ
ウム、砒素、或いはアルミニウム、インジウム、砒素と
インジウム燐とインジウム、ガリウム砒素燐とアルミニ
ウム、ガリウム、インジウム砒素との組合せからなる多
層構造で形成される増倍領域を有するアバランシェフォ
トダイオードにおいて、上記増倍領域よりも濃度の低い
アルミニウム、インジウム砒素、又はインジウム燐、或
いは該濃度の低いアルミニウム、インジウム砒素、又は
インジウム燐の組合せからなる半導体層で上記増倍領域
が埋め込まれてなることを特徴とする半導体受光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59262326A JPS61139078A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 半導体受光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59262326A JPS61139078A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 半導体受光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61139078A true JPS61139078A (ja) | 1986-06-26 |
Family
ID=17374215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59262326A Pending JPS61139078A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 半導体受光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61139078A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4982255A (en) * | 1988-11-18 | 1991-01-01 | Nec Corporation | Avalanche photodiode |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP59262326A patent/JPS61139078A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4982255A (en) * | 1988-11-18 | 1991-01-01 | Nec Corporation | Avalanche photodiode |
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