JPS61134012A - 蒸着装置 - Google Patents

蒸着装置

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Publication number
JPS61134012A
JPS61134012A JP25680084A JP25680084A JPS61134012A JP S61134012 A JPS61134012 A JP S61134012A JP 25680084 A JP25680084 A JP 25680084A JP 25680084 A JP25680084 A JP 25680084A JP S61134012 A JPS61134012 A JP S61134012A
Authority
JP
Japan
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substrate
vapor
voltage
electrode
evaporation
Prior art date
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Pending
Application number
JP25680084A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Hayashi
成男 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP25680084A priority Critical patent/JPS61134012A/ja
Publication of JPS61134012A publication Critical patent/JPS61134012A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、真空中で薄膜を蒸着させる蒸着装置に関す
るものである。
〔従来の技術〕
第2図は特公昭54−9592号に示された従来の蒸着
装置を示す構造図であり、図において、1は真空槽、2
,3は真空槽1の上、下ベース、4は排気孔、5は物質
蒸気発生炉、7は物質蒸気発生炉支持台、12は物質蒸
気噴出用小孔、14はイオン化し付着させる物質、15
は物質蒸気発生炉加熱ヒータ、16は物質蒸気発生炉加
熱用ヒータ電源、17は物質蒸気、9は直流高圧電源、
10は電子放射用フィラメント、11は電子ビーム、1
3は電子放射用フィラメント加熱電源、18は基板取付
台、19は基板、20はイオン化したクラスタビーム、
6はクラスタイオンを加速する加速電極、21はシャッ
タ、22は電流針である。
また第3図は第2図の装置の直流高圧電源の詳細を示す
電気回路図であり、30は商用交流電源、31はスライ
ダックトランス、32は昇圧トランス、33はダイオー
ド整流器、34は平滑用コンデンサ、35.36は出力
端子である。
次に動作について説明する。第2図において、物質14
を物質蒸気発生炉5に入れ、ヒータ15に電源16より
電流を流すことにより加熱する。
物質14は溶融して蒸気17を発生し、発生炉5内の圧
力が高くなることにより蒸気17は小孔12より噴出し
、上部に飛び出す。飛び出した蒸気17は、フィラメン
ト10の近傍を通過するときに、フィラメント10より
生成された電子ビーム11と衝突し、蒸気原子の電子が
飛ばされてイオン化する。イオン化した蒸気、即ちクラ
スタイオン20は加速電極6と基板取付台18間に直流
高圧電源9で与えられた電位により加速され、基板19
に衝突する。衝突した蒸気20は基板19に堆積して薄
膜を形成する。
また第4図において、商用交流電源30からの電圧はス
ライダックトランス31により電圧調整され、昇圧トラ
ンス32に該電圧が印加される。
昇圧トランス32により昇圧された高電圧交流は整流器
33により整流され、コンデンサ34によって平滑され
て直流電圧となり、端子35にプラス、端子36にマイ
ナスの直流電圧が発生する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の蒸着装置は第2図のように構成されているため、
蒸着途中で蒸着力調整を行なうために加速電圧を零ボル
トにしようとしてスライダックトランス31の出力電圧
を零ボルトにしても、イオン化された蒸気20は蒸気発
生炉5より噴出した速度で基板19に到達するので、イ
オン流に応じた直流電圧が基板19と電極6の間に発生
し、この直流電圧はダイオード33によりブロックされ
る損性であるので、完全に基板19と電極6の間の加速
電圧を零にできず、十分な蒸着力の抑制を行なうことが
できなかった。
本発明は上記のような従来の問題を解消するためになさ
れたもので、蒸着途中でも蒸着力の十分な抑制を行なう
ことのできる蒸着装置を提供することを目的としている
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る蒸着装置は、蒸着される基板と加速電極
との間を電気的に短絡する短絡器を設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、蒸着される基板と加速電極との間
を、短絡器により蒸着途中に短絡することにより、蒸着
中でもイオン化された蒸気の加速電圧を零とすることが
でき、蒸着物質の蒸着力の十分な抑制ができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を説明する。
第1図において、1は真空槽、2は真空槽上部ベース、
3は真空槽下部ベース、4は排気孔、5は物質蒸気を発
生するための物質蒸気発生炉、7は物質蒸気発生炉支持
台、12は物質蒸気噴射用小孔、14はイオン化し付着
させる物質、15は物質蒸気発生炉加熱ヒータ、16は
物質蒸気発生炉加熱用ヒータ電源、17は物質蒸気、1
0は物質蒸気をイオン化するための電子を放射する電子
放射用フィラメント、11は該フィラメント1゜から放
射される電子ビーム、51は電子放射用フィラメント加
熱電源、18は基板取付台、19は基板、20はイオン
化したクラスタービーム、6引出すためのイオン化用電
子引出し電極を兼ねている。8は加速電極支持台、52
は電極6とフィラメント10との間に電圧を印加するイ
オン化用電子引出し電源、9は直流高圧電源、40は直
流高圧電源9の両端を短絡する短絡器である。
次に動作について説明する。
本装置における蒸着作用は、短絡器40が開となってい
る限り第2図のそれと同様である。但し本装置では電極
6とフィラメント10間の電源52電圧によりイオン化
用電子は積極的にフィラメント10から引出される。そ
してこの蒸着装置において、蒸着中にイオン化蒸気に加
わっている加速電圧を零にして基板19への蒸着力を減
じたい場合には、まず直流高圧電源9の出力を零になる
ように調整する。しかしこれだけでは前述したとおり、
実際には基板19と電極6の間の電圧は零にならないの
で、本発明による短絡器40を閉とすることにより基板
19と電極6との間の電圧を零にすることができ、イオ
ン化蒸気の基板19への蒸着力を十分に抑制することが
でき、基板19の温度上昇等を制限することができる。
なお上記実施例では短絡器40で直流高圧電源9の両端
を短絡するようにしたが、これは単に短絡するだけでな
く、可変抵抗器を介して短絡する構成とすれば、零ポル
ト付近での微細電圧調整を行なうことも可能である。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、薄膜を蒸着形成する
蒸着装置において、電極と基板との間を電気的に短絡す
る短絡器を設けることにより、蒸着途中にもクラスタイ
オンの加速電圧を零ボルトとすることができ、イオン化
蒸気の蒸着力の制御が広範囲に行え、精度の高い蒸着を
行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による蒸着装置の概略断面図
、第2図は従来の蒸着装置の概略断面図、第3図は従来
装置の直流高圧電源の回路構成図である。 1は真空槽、5は物質蒸気発生炉、6は壱半卓十曲与寺
極→加速電極に、9は直流高圧電源、2Oばイオン化し
た物g3気(クラスタビーム)、19は基板、40は短
絡器である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)蒸着を行なう真空槽と、この真空槽中で物質蒸気
    を発生するための物質蒸気発生手段と、上記物質蒸気を
    イオン化するための物質蒸気イオン化手段と、該イオン
    化した物質蒸気を加速するための加速電極とを備え、上
    記加速したイオン化物質蒸気を基板に衝突させて該基板
    上に薄膜を形成させる蒸着装置において、上記加速電極
    と上記基板との間を短絡するための短絡器を備えたこと
    を特徴とする蒸着装置。
JP25680084A 1984-12-05 1984-12-05 蒸着装置 Pending JPS61134012A (ja)

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JP25680084A JPS61134012A (ja) 1984-12-05 1984-12-05 蒸着装置

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JP25680084A JPS61134012A (ja) 1984-12-05 1984-12-05 蒸着装置

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JPS61134012A true JPS61134012A (ja) 1986-06-21

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